대면적 검색결과 - 이투데이

검색결과 총681건

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넥스턴앤롤코리아, 이브이첨단소재 유증 55억 참여…지분 25.3%로 확대

베트남 생산거점에 85억 투입…대면적 FPCB 설비 증설 초정밀 장비 및 건설장비와 정밀 부품 전문기업 넥스턴앤롤코리아가 이브이첨단소재의 유상증자에 참여해 지분율을 25.3%까지 확대한다. 이브이첨단소재는 확보한 자금을 바탕으로 베트남 생산거점의 설비를 보완하고 대면적 연성인쇄회로기판(FPCB) 생산능력을 대폭 끌어올려 실적 턴어라운드에 속도를 낼 방

2026-09-14 16:50
[특징주] 애플 폴더블폰 아이폰 듀오 관련주 들썩⋯비에이치ㆍ파인엠텍 등 ↑

비에이치가 애플의 폴더블 아이폰 출시와 로봇·휴머노이드 사업 확대에 따른 수혜 기대감에 장 초반 강세를 보이고 있다. 아이폰 폴더블 부품 관련주도 동반 상승하고 있다. 14일 오전 9시30분 비에이치는 전 거래일 대비 7.78% 오른 2만500원에 거래 중이다. 같은 시각 파인엠텍은 12.42% 오른 9320원, 디케이티는 5.76% 상승한 1만6700

2026-09-14 09:37
심텍, ‘KPCA Show 2026’서 차세대 AI 기판 공개…산자부 장관상 등 ‘3관왕’ 달성

박민호 상무 ‘산업부 장관상’ㆍ전영선 CEO ‘공로상’ㆍ유종상 수석 ‘산업인상’ 석권‘AI 서버용 SOCAMM’ 등 고성능 기판 솔루션 대거 전시…양산 성과 공인“글로벌 파트너십 강화 및 첨단 패키징 기판 기술 투자 확대” AI향 반도체 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 기판 기술력을 공개하는 동시에 정부 유공자 포상 3관왕을 수상했다.

2026-09-10 08:01
심텍, ‘KPCA Show 2026’ 참가…차세대 AI 반도체 기판ㆍ글라스 코어 기술 공개

SOCAMMㆍLPCAMMㆍCXL 등 차세대 메모리 모듈 및 고전력 방열 솔루션 전시대면적 패키징 휨 방지 ‘글라스 코어’ 선행 연구 성과도 소개 AI 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 AI 및 첨단 패키징 시장을 겨냥한 첨단 기판 솔루션을 선보이며 기술 리더십 강화에 나섰다. 심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리

2026-09-09 09:12
LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표

LG이노텍이 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개한다. 2027년 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA 양산을 시작하고, 2028년에는 유리기판을 본격 생산한다는 목표다. LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과

2026-09-09 08:54
삼성전기, ‘KPCA Show 2026’서 AI·서버용 차세대 패키지기판 공개

삼성전기가 AI가속기와 서버 등 고성능 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 선보인다. 삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가한다고 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가

2026-09-09 08:48
링크솔루션, 3D프린팅 분야 첫 ‘소부장 으뜸기업’ 선정

링크솔루션이 3D프린팅 분야 최초로 산업통상자원부 ‘소재·부품·장비(소부장) 으뜸기업’에 선정됐다. 향후 4년간 약 100억원 규모의 연구개발(R&D) 과제 지원을 받아 초고속 금속 적층제조(AM) 기술을 고도화하고 대전 AM 파운드리와 연계해 우주항공·방산용 부품 양산 시장 공략에 나선다. 링크솔루션은 산업통상자원부 주관 ‘2026년도 소재·부품·장

2026-09-04 10:24
한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 하이브리드 본더 공개

600×600㎜ FOPLP 장비 첫 실물 전시TC·CoW 본더 등 4종 앞세워 첨단 패키징 시장 공략 한화세미텍이 대만에서 차세대 하이브리드 본더와 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비를 선보이며 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나선다. 한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고

2026-09-02 13:25
미래에셋자산운용 "반도체 슈퍼사이클 2막은 소부장…MLCC·기판이 새 병목"

AI 반도체 투자 열기가 메모리에서 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 기판 등 소재·부품·장비(소부장) 전반으로 확산하고 있다는 분석이 나왔다. AI 서버의 고성능화로 필요한 부품 수가 늘고 기판의 대면적·고다층화가 진행되면서 공급망 내 새로운 병목이 나타날 수 있다는 전망이다. 정의현 미래에셋자산운용 ETF본부장은 26일 TIGER ETF 공식 유튜브 채

2026-08-26 10:59
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁

루빈 울트라 등 차세대 제품 대기고집적·대면적 패키징 기술 요구 확대TSMC CoWoS 수율 98% 돌파삼성도 2.5D·3D 솔루션 강화 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM3E(5세대)에서 HBM4(6세대)로 전환한 지 얼마 지나지 않아 HBM4E(7세대) 시대를 준비하고 있다. 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 HBM4

2026-08-17 14:01
[특징주] 유니켐, 美 전자피부 기업 인수 소식에 상한가

유니켐이 미국 유연전자 기업 루미아 테크놀로지스 인수를 통해 휴머노이드 로봇용 전자피부 시장에 진출한다는 소식에 장 초반 상한가를 기록했다. 6일 한국거래소에 따르면 오전 9시13분 유니켐은 전 거래일 대비 30.00%(1050원) 오른 4550원에 거래되고 있다. 앞서 유니켐은 전날 미국 뉴욕 브루클린에 본사를 둔 유연전자 딥테크 기업 루미아 지분 1

2026-08-06 09:15
AI 투자 식지 않았다…삼성전기·LG이노텍, 고부가 부품 확대

AI 서버용 고부가 부품 공급 확대유리기판·피지컬 AI 등 미래사업 육성 AI 데이터센터 투자 확대에 힘입어 삼성전기와 LG이노텍이 고부가 부품 사업 확대에 속도를 내고 있다. AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급을 늘리는 한편 유리기판과 피지컬 AI 등 차세대 사업을 미래 성장축으로 키우며 성장동력 확보에

2026-08-04 16:38
[특징주] 삼성전기, 장 초반 상한가…2분기 어닝 서프라이즈

삼성전기가 올해 2분기 어닝 서프라이즈 실적 발표와 인공지능(AI) 부품 공급 확대 소식에 힘입어 장중 상한가를 기록했다. 31일 한국거래소에 따르면 삼성전기는 이날 오전 9시42분 기준 전 거래일 대비 29.92% 오른 114만2000원에 거래되고 있다. 전 거래일 87만9000원에 마감했던 삼성전기는 이날 28.33% 오른 112만8000원에 시초가

2026-07-31 09:48
엡손, 국내 스타트업 고산테크 투자…페로브스카이트 태양전지 공략

고산테크와 전략적 협력 강화차세대 태양전지 시장 공략산업용 프린트헤드 공급 기반 확대잉크젯 제조 시스템 시장 확장 추진 세이코 엡손 주식회사(엡손)는 27일 Epson X Investment Corporation과 공동 운용하는 투자 펀드 ‘EP-GB L.P.’를 통해 국내 잉크젯 기술 스타트업인 ‘고산테크’에 추가 투자를 진행했다고 27일 밝혔다. 이번

2026-07-27 09:01
LG화학, 그린수소 생산 핵심 전극 수명 2배 이상 높였다

LG화학이 적은 양의 이리듐(Ir)으로도 장기간 안정적인 수소 생산이 가능한 PEM(고분자전해질막) 수전해 전극 기술을 개발하며 차세대 그린수소 생산 소재의 상용화 가능성을 높였다. LG화학은 26일 CTO 산하 기반기술연구소 연구팀이 PEM 수전해 전극의 성능과 내구성을 획기적으로 향상시키는 계면안정화 기술을 개발했다고 밝혔다. 이번 연구에는 고재현 한

2026-07-26 11:01
iM "LG이노텍, 아이폰 우려에도 펀더멘털 견조…목표가↑"

iM증권은 6일 LG이노텍에 대해 최근 주가 하락이 펀더멘털 대비 과도하다며 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존 100만원에서 110만원으로 상향했다. 주가 하락 배경으로는 패키지기판 고성장 기대 되돌림과 아이폰 가격 인상 우려가 꼽혔다. iM증권은 최근 애플이 맥북과 아이패드 가격을 크게 올리면서 아이폰 가격 인상 가능성에 대한 우려가 커졌

2026-07-06 07:46
삼성전기, 글라스 코어 생산 합작법인 'GlaSSEM' 설립

삼성전기는 일본 스미토모화학그룹의 100% 자회사인 동우화인켐과 유리기판의 핵심 소재인 '글라스코어(Glass Core)' 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 본 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 양사는 이번 계약을 통해 합작법인 'GlaSSEM(가칭)'을 설립하고 유리기판용 핵심 소재 경쟁력 확보에 나선다. 합작법인명인 GlaSSEM은 유리(Glass),

2026-07-02 16:28
한달새 120% 뛴 삼성전기, 목표가 300만원 시대…AI 부품 ‘초호황’ 반영 본격화

삼성전기 주가가 AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 패키지 기판 수요 확대 기대에 힘입어 상승세를 이어가고 있다. 주가가 한 달 새 두 배 넘게 뛰면서 시가총액도 170조원에 육박한 가운데 증권가에서는 목표주가 300만원 달성이 가능하다는 시각도 나왔다. 19일 한국거래소에 따르면 삼성전기는 전 거래일 대비 3.18% 오른 227만원에 거래를 마

2026-06-19 17:00
기가비스, AI 기판 검사장비 수요 급증…“내년 더 크게 성장”

반도체 기판 검사장비 전문기업 기가비스가 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 고부가 반도체 기판 검사 수요 증가로 수주가 늘어나고 있는 것으로 파악됐다. 특히 AI 서버에 탑재되는 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 생산 확대가 검사장비 수요 증가로 이어지고 있다는 설명이다. 19일 기가비스 관계자는

2026-06-19 09:01
삼성전기 “AI 시대 MLCC 한계 보완”…실리콘 캐패시터 시장 정조준

AI 서버·HBM 패키지 고도화전력 안정화 중요성 확대초박형·저ESL 강점MLCC 보완재 부상 AI 데이터센터와 고성능 반도체 확산으로 전력 공급 안정성의 중요성이 커지면서 ‘실리콘 캐패시터’가 차세대 수동부품으로 주목받고 있다. 삼성전기는 기존 적층세라믹커패시터(MLCC)가 대응하기 어려운 초박형·고주파 영역을 실리콘 캐패시터로 보완하며 시장 확대에 나

2026-06-14 09:00

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브라보 마이 라이프

인공지능 시대, 대면 관계가 중요해진다

전철을 타면 자리에 앉았거나 선 사람을 가리지 않고 승객 대부분이 스마트폰에 몰입해 있다. 길을 걸으면서도 상황은 같다. 친목이나 가족 모임에서도 다르지 않다. 카카오톡, 페이스북, 인스타그램, 카페 등 온라인 네트워크가 확대되었다. 그런데도 사람들은 더욱 외로워지는 듯하다. 우울증 환자가 늘어난 배경이다. 페이스북에 수백 명, 수천 명의 ‘친구’나 팔

2018-08-13 09:16
[나무와 힐링]각종 전설 간직한 기암 가득한 '용화산'

국립용화산자연휴양림은 강원도 춘천시 사북면 고성리에 위치한다. 서울과 원주에서는 2시간 이내면 충분히 도착되는 도심과 가까운 휴양림 중 하나다. 서울과 원주에서 용화산자연휴양림을 가는 길은 서울춘천고속도로를 이용하거나 중앙고속도로(춘천방향)를 이용, 춘천IC에 내려 5번 국도로 시내를 통과한 후 화천방향으로 이동한다. 북한강 옆으로 화천방향 407번 지

2014-02-24 11:01