연성회로기판(FPCB) 전문기업 이브이첨단소재가 반도홀딩스에 에쓰씨엔지니어링의 주식 및 경영권 양수도 계약을 19일 체결했다고 공시했다.
이번 계약은 에쓰씨엔지니어링의 경영권과 보유주식 414만224주(발행주식 총수의 10.9%)를 240억 원에 이브이첨단소재와 반도홀딩스가 양수도 하는 것으로 임시주주총회일인 2월 5일에 정관, 이사 선임과 감사 선임
엘케이켐이 제품에 사용되는 한국화학연구원의 원천 기술이 국가연구개발 100선 '최우수' 선정 소식에 2거래일 연속 상승세다.
26일 오전 9시 3분 현재 엘케이켐은 전 거래일 대비 4950원(20.71%) 오른 2만8850원에 거래됐다.
24일 7.08% 상승한 후 2거래일 연속 상승세다.
앞서 24일 한국화학연구원은 과학기술정보통신부가 발표한 '
“베트남 제2공장 착공은 차질 없이 진행”
연성인쇄회로기판(FPCB) 전문기업 이브이첨단소재는 이사회 결의를 통해 진행 중이던 유상증자 철회하기로 했다고 13일 밝혔다.
이번 유상증자는 총 284억 원을 조달 진행하는 것으로 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행될 예정이었다. SK증권이 총액 인수를 하는 구조로 자금 사용 목적은 대면적 FPCB
LS증권은 파크시스템스에 대해 3분기 실적을 발표한 뒤 시장 기대치에 못 미치면서 주가가 급락했지만, “과도한 낙폭 속 매수 기회가 열렸다”고 13일 평가했다. 투자의견 ‘매수(Buy)’와 목표주가 30만 원을 유지했다.
차용호 LS증권 연구원은 “최근 조정은 3분기 실적이 기대에 미치지 못한 데다, 투자자들이 전통 메모리 장비주로 쏠리는 흐름 때문”
AI 반도체용 첨단 패키지 기판 핵심 소재 협력 강화내년 본계약 체결 목표…합작법인 평택에 둬 초기 생산“초고성능 패키지 시장의 새 성장축 마련할 것”
삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 ‘글라스 코어(Glass Core, 유리기판)’ 합작 법인을 설립한다.
삼성전기는 5일 스미토모화학그룹과 패키지 기판용
2029년 완성차 OEM에 공급 예정
LG화학은 30일 독일 광학 기업 자이스와 차량용 홀로그래픽 윈드쉴드 디스플레이(HWD)의 핵심 소재인 ‘포토폴리머 필름 사업 협력 계약’을 체결했다고 밝혔다.
양사는 이번 계약을 통해 세계 최초로 포토폴리머 필름이 적용된 HWD의 상용화를 본격 추진한다.
차량용 HWD는 전면 유리창을 투명 디스플레이로 활용해 주
메리츠증권이 두산에 대해 전자BG(사업부문)의 성장성과 기업가치 재평가 기대감을 근거로 목표주가를 기존보다 상향한 100만 원으로 제시했다. 투자의견은 ‘매수(Buy)’를 유지했다.
양승수 메리츠증권 연구원은 28일 보고서에서 “두산의 전자BG(반도체 패키징용 CCL 사업)는 기술 경쟁력을 통해 고성장 국면에 진입했으며 여전히 저평가돼 있다”며 “NAV
하나증권은 티에프이에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 6만1000원으로 상향한다고 27일 밝혔다.
김민경 하나증권 연구원은 “주요 투자포인트는 북미 고객사향 데이터센터용 대면적 소켓 공급 증가, CPO 반도체향 소켓 공급 본격화로 모멘텀 확보, 2026년 상반기 신공장 가동에 따른 중장기 성장 가시성이 확보됐다는 점”이라고 설명했다.
김
이브이첨단소재가 유상증자 계획을 대폭 조정하며 발행금액을 기존 414억 원에서 284억 원으로 낮춘다고 1일 공시했다. 발행예정 주식수도 4150만 주에서 2700만 주로 대폭 축소하고, 발행예정 가액도 998원에서 1053원으로 조정한다.
최동락 대표는 “진행 중인 유상증자와 관련해 자금사용처에 대한 금융감독원의 정정 요구가 여러 차례 이어지며 유증
로아앤코그룹 관계자는 “이브이첨단소재가 진행하는 유상증자는 금융감독원의 정정 요구가 여러 차례 이어지며 유증 신고 절차가 다소 지연되고 있지만, 이는 자본시장법상 공시·절차적 투명성을 강화하기 위한 당연한 행정 절차로 받아들이고 있으며 회사는 최선을 다해 노력하고 있다”고 15일 보도자료를 통해 밝혔다.
회사에 따르면 이브이첨단소재가 추진 중인 414
반도체 기판 전문 기업 심텍은 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 반도체 기판 및 기술을 선보인다고 4일 밝혔다.
심텍은 1987년 설립 이래 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 개발 및 양산에 집중해온 기업이다. 글로벌 모듈 PCB 부문의 압도적 시장지배력을 기반으로
SK증권은 4일 파크시스템스에 대해 반도체 선단 공정에서 기술 우위를 바탕으로 시장에서 영향력을 넓히고 있다며 투자 의견을 '매수' 목표 주가를 33만 원으로 제시했다.
이동주 SK증권 연구원은 "파크시스템스의 원자현미경은 샘플 표면 비접촉 방식을 통한 검사로 이를 완벽하게 구현할 수 있는 업체는 동사가 유일하다"라며 "산업용에서의 채택은 늘어나고 있
AI·서버·전장용 고사양 기판 앞다퉈 공개글라스코어·코퍼포스트 등 차세대 핵심기술 ‘맞불’글로벌 패키지 시장 주도권 잡기 경쟁 본격화
국내 기판 업계 양대 축인 삼성전기와 LG이노텍이 3일부터 사흘간 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB·반도체패키징 산업전)’에서 나란히 차세대 기판 기술을 선보였다. 글로벌 인공지능(AI
이브이첨단소재는 베트남에 추가 생산기지 설립을 위해 베트남 하노이 인근 푸토성(구 빈푹성) 바티엔 2공단(Ba Thien 2) 내 3만㎡(약 9000평)의 토지매매계약을 체결했다고 25일 밝혔다. 기존 연성회로기판(FPCB) 사업을 기반으로 글로벌 공급망 다각화 및 전기자동차용 이차전지 등 변화되는 전기차·배터리 시장 확대가 목적이다.
이브이첨단소재는
하나증권은 티에프이에 대해 투자의견 매수, 목표주가 4만5000원을 신규 제시한다고 22일 밝혔다.
김민경 하나증권 연구원은 “주요 투자포인트는 신규 고객사 확보로 데이터센터향 대면적 소켓 공급 증가, 마진이 높은 로직반도체향 매출비용 확대에 따른 믹스 개선, 내년 상반기 신공장 가동이 계획돼 중장기 성장 가시성이 확보됐다는 점이다”라고 설명했다.
이브이첨단소재는 전기차 캐즘(Chasm : 일시적 수요 정체)과 시설투자 자금을 확충을 통해 향후 회사의 미래 경쟁력을 강화하기 위한 414억 원의 유상증자를 추진한다.
4일 이브이첨단소재에 따르면 414억1700만 원 규모의 유상증자를 결정했다 공시했다. 유상증자 주식 수는 4150만 주로 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 SK증권과 총액인수 방