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곽동신 한미반도체 회장, 사재 100억원 들여 주식 추가 매수

12월 2일 장내 취득…지분율 33.69%로올해 매입액 총 267억원…누적 802억원 곽동신 한미반도체 회장이 개인 자금 100억원을 투입해 회사 주식을 추가로 사들인다. 계획대로 매입을 마치면 2023년 이후 취득액은 총 802억원, 보유 지분율은 33.69%가 된다. 한미반도체는 4일 곽 회장이 12월 2일 장내에서 100억원 규모의 주식을 취득할

2026-11-04 08:54
한미반도체, 올해 매출 신기록 전망…3분기 영업이익률 50% 돌파

3분기 영업이익 908억원…수익성 개선이연 물량·해외 공급 확대…4분기 기대미국 신설 법인 통해 현지 고객사 공략 한미반도체가 AI 반도체 장비 수요에 힘입어 올해까지 3년 연속 연간 최대 매출을 달성할 것으로 내다봤다. 3분기에는 영업이익률이 50%를 웃돌았다. 미국에 설립한 현지 법인을 발판으로 고객사를 확보하고 첨단 패키징 시장 공략에도 속도를 낼

2026-10-30 09:51
대한광통신, 반도체 장비용 고출력 레이저 히터 특허 등록…관련 사업 확대

국내 장비사와 10㎾급 시스템 개발…다채널 실시간 제어로 기판 휨 방지외산 독점 뚫고 HBM·첨단 패키징 공략…민수 레이저 신성장동력 육성 대한광통신이 첨단 반도체 전·후 공정에 쓰일 수 있는 고출력 레이저 히터 제어기술 특허를 취득하며 반도체 장비 시장 진출에 속도를 낸다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 확대로 기판 대형화 및 칩 고적층화가 가속

2026-10-29 10:04
LG이노텍, 매출 증가에도 수익성 감소⋯3분기 영업익 53.4%↓

매출 6조3671억원…3분기 기준 첫 6조원 돌파카메라 모듈·반도체기판 공급 확대에도 환율 급락 부담고부가 기판 확대·생산 효율화로 수익성 개선 추진 LG이노텍이 올해 3분기 매출 6조원을 넘겼지만 수익성은 뒷걸음질 쳤다. 카메라 모듈과 반도체기판 공급 확대로 외형은 커졌으나 원·달러 환율 급락 여파로 영업이익은 전년 동기 대비 절반 이상 줄었다. LG

2026-10-27 15:49
하나證 “패키지 기판, AI 공급망 핵심 병목 부상⋯삼성전기·대덕전자 최선호”

하나증권은 인공지능(AI) 가속기 고성능화로 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 공급 부족이 장기화하는 가운데 비티(BT)기판과 패키징 소재까지 수급이 타이트해지며 가격 상승 사이클이 본격화할 것으로 전망한다고 23일 밝혔다. 전기전자 업종 투자의견은 ‘비중확대’를 유지하고 삼성전기와 대덕전자를 최선호주로 제시했다. 김민경 하나증권 연구원은 “AI 가속기

2026-10-23 08:10
신한 "LG디스플레이, OLED 매출 비중 67% 역대 최대…신기술로 IT OLED 공략"

신한투자증권은 23일 LG디스플레이에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존 1만3000원에서 1만1000원으로 낮췄다. 환율과 판가 등 단기적인 실적 반등 요인을 찾기 어렵다는 판단이다. LG디스플레이의 3분기 매출액은 6조2770억원으로 전년 동기 대비 9.8% 감소했다. 영업이익은 2506억원으로 41.9% 줄었지만 전 분기 1077억

2026-10-23 08:09
삼성전기, 3605억원 규모 메모리용 패키지기판 장기공급계약

MLCC 이어 기판으로 장기계약 확대올해 공시 기준 7건…누적 4조3000억원 삼성전기가 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다. 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 등에 이어 기판 사업으로 장기계약을 확대하며 안정적인 수익 기반을 강화한다. 삼성전기는 글로벌 대형 고객사에 내년

2026-10-19 17:34
IBK證 “태양광, 생산 거점 다음은 기술 독립⋯한화솔루션 수혜”

IBK투자증권은 미국의 태양광 최저수입가격(MIP) 도입과 중국의 핵심 제조기술 수출통제가 맞물리면서 미국 생산기반과 독자 기술을 보유한 기업의 가치가 높아질 것으로 전망한다고 19일 밝혔다. 이동욱 IBK투자증권 연구원은 “태양광 산업에서 앞으로는 미국 공장 보유 여부뿐 아니라 중국 기술 의존도를 낮추면서 생산성과 효율을 높일 수 있는지가 중요한 경

2026-10-19 07:56
이브이첨단소재, 최대주주 유증 등 85억 자금 조달 완료…책임경영 본격화

넥스턴앤롤코리아 7일 55억 납입 완료…8일 소액공모 30억도 완료1m 이상 대면적 FPCB 라인 증설 박차…상반기 영업익 3.3배 증가 연성인쇄회로기판(FPCB) 전문기업 이브이첨단소재가 최대주주 대상 유상증자와 소액공모를 통해 총 85억원 규모의 자금 조달을 마무리했다. 지배력 강화와 재무 건전성 확보를 발판으로 책임경영 체제를 본격화한다는 구상이

2026-10-08 15:03
한미반도체, 日 의존하던 ‘마이크로 쏘’ 국산화…MSVP 글로벌 1위

2021년 자체 개발 성공 이후 5년 만 올해 판매량 200대 돌파…내년 350대 전망 한미반도체가 반도체 패키지 절단 장비인 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’ 국산화에 힘입어 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서 글로벌 1위에 올랐다. 일본 업체에 의존하던 핵심 장비를 자체 개발한 지 5년 만이다. 한미반도체는 MSVP 장비가 전 세계

2026-09-30 08:51
세미파이브, 美 팹리스와 700억 규모 AI 추론 가속기 개발 계약…단일 계약 기준 역대 최대

북미 첫 ‘스펙 핸드오프’ 턴키 수주…스펙 기획부터 양산까지 전담LPDDR6ㆍPCIe Gen5 탑재…2027년 테이프아웃 거쳐 2028년 글로벌 양산 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문기업 세미파이브가 미국 유력 AI 팹리스로부터 700억원대 차세대 AI 추론 가속기 개발 사업을 따내며 북미 시장 공략에 속도를 낸다. 세미파이브는 미국

2026-09-29 13:29
삼성전기, 세종에 4조2700억 투자⋯AI 서버용 FCBGA 증설

단일 제품 투자 역대 최대…2028년 9월 양산 글로벌 고객사 투자금 지원·중장기 물량 확보 AI 서버·HPC 수요 증가 대응…세종 핵심 생산거점 육성 삼성전기가 AI 서버용 고성능 반도체 기판 수요 확대에 대응하기 위해 세종사업장에 4조원 이상을 투자한다. 단일 제품 기준 역대 최대 투자 규모다. 삼성전기는 세종사업장의 FCBGA(Flip Chip

2026-09-28 17:29
메리츠證 “삼성전기, AI 수혜 CPU로 확산⋯목표주가 상향”

메리츠증권은 삼성전기에 대해 인공지능(AI) 수요 확대가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체기판(ABF)을 통해 중앙처리장치(CPU) 영역까지 확산하고 있다며 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존보다 높인 220만원으로 제시한다고 23일 밝혔다. 양승수 메리츠증권 연구원은 “최근 환율 환경이 급격히 비우호적으로 전환됐음에도 이익 눈높이가 지속

2026-09-23 08:11
NH투자증권 "티에프이, SOCAMM2 양산·해외 고객사 확대…실적 성장 본격화"

NH투자증권은 22일 티에프이에 대해 SOCAMM2 양산과 해외 고객사 확대, 화성 신공장 가동에 힘입어 올해와 내년 실적이 큰 폭으로 성장할 것으로 전망했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. 백준기 NH투자증권 연구원은 "국내 A사향 SOCAMM2 테스트 보드, 소켓, COK의 첫 양산 발주를 확보했다"며 "동사의 장점인 토털 솔루션을 제공한

2026-09-22 08:46
넥스턴앤롤코리아, 이브이첨단소재 유증 55억 참여…지분 25.3%로 확대

베트남 생산거점에 85억 투입…대면적 FPCB 설비 증설 초정밀 장비 및 건설장비와 정밀 부품 전문기업 넥스턴앤롤코리아가 이브이첨단소재의 유상증자에 참여해 지분율을 25.3%까지 확대한다. 이브이첨단소재는 확보한 자금을 바탕으로 베트남 생산거점의 설비를 보완하고 대면적 연성인쇄회로기판(FPCB) 생산능력을 대폭 끌어올려 실적 턴어라운드에 속도를 낼 방

2026-09-14 16:50
[특징주] 애플 폴더블폰 아이폰 듀오 관련주 들썩⋯비에이치ㆍ파인엠텍 등 ↑

비에이치가 애플의 폴더블 아이폰 출시와 로봇·휴머노이드 사업 확대에 따른 수혜 기대감에 장 초반 강세를 보이고 있다. 아이폰 폴더블 부품 관련주도 동반 상승하고 있다. 14일 오전 9시30분 비에이치는 전 거래일 대비 7.78% 오른 2만500원에 거래 중이다. 같은 시각 파인엠텍은 12.42% 오른 9320원, 디케이티는 5.76% 상승한 1만6700

2026-09-14 09:37
심텍, ‘KPCA Show 2026’서 차세대 AI 기판 공개…산자부 장관상 등 ‘3관왕’ 달성

박민호 상무 ‘산업부 장관상’ㆍ전영선 CEO ‘공로상’ㆍ유종상 수석 ‘산업인상’ 석권‘AI 서버용 SOCAMM’ 등 고성능 기판 솔루션 대거 전시…양산 성과 공인“글로벌 파트너십 강화 및 첨단 패키징 기판 기술 투자 확대” AI향 반도체 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 기판 기술력을 공개하는 동시에 정부 유공자 포상 3관왕을 수상했다.

2026-09-10 08:01
심텍, ‘KPCA Show 2026’ 참가…차세대 AI 반도체 기판ㆍ글라스 코어 기술 공개

SOCAMMㆍLPCAMMㆍCXL 등 차세대 메모리 모듈 및 고전력 방열 솔루션 전시대면적 패키징 휨 방지 ‘글라스 코어’ 선행 연구 성과도 소개 AI 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 AI 및 첨단 패키징 시장을 겨냥한 첨단 기판 솔루션을 선보이며 기술 리더십 강화에 나섰다. 심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리

2026-09-09 09:12
LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표

LG이노텍이 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개한다. 2027년 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA 양산을 시작하고, 2028년에는 유리기판을 본격 생산한다는 목표다. LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과

2026-09-09 08:54
삼성전기, ‘KPCA Show 2026’서 AI·서버용 차세대 패키지기판 공개

삼성전기가 AI가속기와 서버 등 고성능 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 선보인다. 삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가한다고 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가

2026-09-09 08:48

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브라보 마이 라이프

인공지능 시대, 대면 관계가 중요해진다

전철을 타면 자리에 앉았거나 선 사람을 가리지 않고 승객 대부분이 스마트폰에 몰입해 있다. 길을 걸으면서도 상황은 같다. 친목이나 가족 모임에서도 다르지 않다. 카카오톡, 페이스북, 인스타그램, 카페 등 온라인 네트워크가 확대되었다. 그런데도 사람들은 더욱 외로워지는 듯하다. 우울증 환자가 늘어난 배경이다. 페이스북에 수백 명, 수천 명의 ‘친구’나 팔

2018-08-13 09:16
[나무와 힐링]각종 전설 간직한 기암 가득한 '용화산'

국립용화산자연휴양림은 강원도 춘천시 사북면 고성리에 위치한다. 서울과 원주에서는 2시간 이내면 충분히 도착되는 도심과 가까운 휴양림 중 하나다. 서울과 원주에서 용화산자연휴양림을 가는 길은 서울춘천고속도로를 이용하거나 중앙고속도로(춘천방향)를 이용, 춘천IC에 내려 5번 국도로 시내를 통과한 후 화천방향으로 이동한다. 북한강 옆으로 화천방향 407번 지

2014-02-24 11:01