삼성전기·LG이노텍, KPCA 쇼 2025서 차세대 반도체 기판 기술 경쟁

AI·서버·전장용 고사양 기판 앞다퉈 공개
글라스코어·코퍼포스트 등 차세대 핵심기술 ‘맞불’
글로벌 패키지 시장 주도권 잡기 경쟁 본격화

▲삼성전기는 9월 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025’(국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)에 참가해, AI·서버·전장용 반도체 패키지기판과 글라스코어 패키지기판 등 차세대 패키지 기술을 선보인다, (사진제공=삼성전기)

국내 기판 업계 양대 축인 삼성전기와 LG이노텍이 3일부터 사흘간 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB·반도체패키징 산업전)’에서 나란히 차세대 기판 기술을 선보였다. 글로벌 인공지능(AI)·서버·전장용 반도체 수요가 급증하는 가운데, 양사는 초고사양 패키지기판과 신소재 기술을 앞세워 미래 시장 선점에 나섰다. KPCA Show는 국내외 240여개 업체가 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회다.

삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업답게 대면적·고다층·초슬림 기판을 중심으로 부스를 꾸렸다. 서버·AI용 FCBGA, 자율주행차용 고신뢰성 기판, 초박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판을 비롯해 SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package, 실리콘 인터포저 없이 반도체를 직접 연결하는 2.1D 기판 기술을 공개했다. 특히 차세대 기술로 주목받는 ‘글라스코어 기판’을 내세워 기존 대비 두께를 40% 줄이고, 대면적 기판의 휨과 신호 특성을 개선한 성과를 강조했다.

▲KPCA show 2025 관람객이 LG이노텍 부스를 살펴보고 있다. (사진제공=LG이노텍)

LG이노텍은 세계 최초로 개발한 ‘코퍼포스트(Cu-Post)’ 기술을 전면에 내세웠다. 기판 위에 미세 구리 기둥을 세우고 솔더볼을 얹는 방식으로, 기존 대비 기판 크기를 최대 20% 줄이고 발열 문제를 개선한 것이 특징이다. 스마트폰 RF-SiP 등 고사양·소형화가 요구되는 제품에 최적화된 기술로 평가된다. 이와 함께 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA, 다층구조로 휨 현상을 방지하는 멀티레이어코어(MLC) 기판, 유리소재를 적용한 차세대 기판 기술도 함께 전시했다.

업계에서는 두 회사의 기술 경쟁이 글로벌 반도체 패키지기판 시장의 주도권 다툼으로 이어질 것이라는 전망이 나온다. AI와 서버, 자율주행, 데이터센터 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데, 초고난도 사양 기판의 중요성이 높아지고 있기 때문이다.

김응수 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 “AI·자율주행 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 글로벌 고객사와 협력을 확대하겠다”고 밝혔다.

강민석 LG이노텍 부사장(기판소재사업부장)은 “혁신 기판 기술로 차별화된 고객 가치를 제공하며 시장을 선도할 것”이라고 강조했다.