삼성전기, 日 스미토모화학그룹과 차세대 ‘글라스 코어’ 합작 법인 세운다

AI 반도체용 첨단 패키지 기판 핵심 소재 협력 강화
내년 본계약 체결 목표…합작법인 평택에 둬 초기 생산
“초고성능 패키지 시장의 새 성장축 마련할 것”

▲스미토모화학 이와타 케이이치 회장(왼쪽)과 삼성전기 장덕현 사장이 MOU를 체결하고 있다. (사진제공=삼성전기)

삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 ‘글라스 코어(Glass Core, 유리기판)’ 합작 법인을 설립한다.

삼성전기는 5일 스미토모화학그룹과 패키지 기판용 글라스 코어 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

MOU 체결식은 일본 도쿄에서 열렸으며, 삼성전기 장덕현 사장, 스미토모화학 이와타 케이이치 회장, 미토 노부아키 사장, 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 이종찬 사장 등 주요 경영진이 참석했다.

삼성전기와 스미토모화학의 이번 협력은 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 확산에 따른 반도체 패키지 기술 한계 돌파 전략의 일환이다. 글라스 코어는 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 높아 고집적·대면적 패키지 구현에 필수적인 차세대 소재로 꼽힌다. 양사는 이번 협약을 통해 각 사의 기술력·글로벌 네트워크를 결합, 제조 및 공급라인을 확보하고 시장 진출을 가속화할 계획이다.

합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자로, 스미토모화학그룹이 추가 출자자로 참여한다. 내년 본계약 체결을 목표로 세부 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등을 협의 중이다.

본사는 스미토모화학 자회사 동우화인켐 평택사업장에 두고, 초기 생산 거점으로 활용할 예정이다. 삼성전기는 이미 세종사업장에 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이며, 2027년 이후 양산을 합작법인과 함께 추진할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 “AI 시대를 맞아 초고성능 반도체 패키지 기판 수요가 급증하고 있다”며 “글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재”라고 강조했다. 이어 “3사의 역량을 결집해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 만들고, 기술 리더십을 강화하겠다”고 밝혔다.

이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 “삼성전기와의 협력은 첨단 반도체 후공정 분야에서 시너지를 낼 것”이라며 “장기적 파트너십을 공고히 하겠다”고 말했다.

이종찬 동우화인켐 사장도 “스미토모화학의 기술력과 동우화인켐의 실행력, 삼성전기의 기판 기술을 결합해 첨단 패키징 소재 분야를 선도하겠다”고 밝혔다.