
곽노정 SK하이닉스 사장이 단순히 제품을 공급하는 공급자가 아닌 고객과 함께 문제를 해결하는 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터'가 될 것이라는 회사의 새 비전을 제시했다.
곽 사장은 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 “지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’ 역할을 해왔다”며 “앞으로는 고객이 가진 문제를 함께 해결하며 생태계와 활발히 협업해 고객이 기대하는 것 이상의 가치를 제공하겠다"고 말했다.
이어 “공동 설계자이자 파트너, 생태계 기여자로서 풀 스택 AI 메모리를 창조하는 크리에이터가 될 것”이라며 넥스트 AI 시대를 준비하기 위한 의지를 다졌다.
‘크리에이터’는 고객의 당면 과제를 함께 고민하고 해결하며, 나아가 생태계와 활발한 협업을 통해 고객이 원하는 것 이상을 제공하겠다는 의미다. 곽 사장은 "이를 위해 AI 컴퓨팅의 공동 설계자이자 파트너, 생태계 기여자로서 풀 스택 AI 메모리를 창조하겠다"고 강조했다.
그는 회사의 새 메모리 솔루션에 커스텀 HBM, AI DRAM(AI-D), AI NAND(AI-N) 등이 포함된다고 설명했다. 커스텀 HBM은 고객의 요청사항을 반영해 GPU, ASIC에 있었던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮긴 제품이다. 이를 통해 GPU, ASIC의 성능을 극대화하고 HBM과의 통신에 필요한 전력을 줄여 시스템 효율을 개선할 수 있다.
AI-D에서는 총소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능 D램인 'AI-D O(Optimization)', 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 ‘AI-D B(Breakthrough)’, 응용분야 확장 관점에서 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 같은 분야로 사용처를 확장한 'AI-D E(Expansion)'를 준비하고 있다.
AI 낸드는 초고성능을 강조한 ‘AI-N P(Performance)’, HBM 용량 증가의 한계를 보완할 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 ‘AI-N B(Bandwidth)’, 초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 ‘AI-N D(Density)’라는 세 가지 방향의 차세대 스토리지 솔루션을 준비한다.
곽 사장은 무엇보다 협력이 중요하다고 강조했다. 실제로 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 협력뿐만 아니라 옴니버스, 디지털트윈을 활용해 AI 제조 혁신을 추진 중이다. 오픈AI와는 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행하고 있으며, 대만 TSMC와는 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해서 협업 중이다. 이외에도 샌디스크와는 HBF의 국제 표준화를 준비 중이다.
그는 "AI 시대에는 혼자만의 역량이 아닌 고객 및 파트너들과 협업을 통해 더 큰 시너지를 내고, 더 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 성공할 것이라 생각한다"며 "고객 만족과 협업의 원칙 아래 최고의 파트너들과 기술발전 협업을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.



