선양디엔티, 57억원 규모 정부 국책과제 사업자로 선정

반도체 장비 및 휴대폰 카메라 모듈 전문 생산업체인 선양디엔티는 산업자원부가 지원하는 부품·소재기술개발 총괄사업자로 최종 선정돼 56억 7000만원의 자금을 지원받게 됐다고 13일 밝혔다.

부품·소재기술개발 사업자는 정부가 부품·소재 부문에서 경쟁력을 갖고 있는 업체를 선정, 연구 개발 자금을 지원함으로써 해당 분야에서 세계적인 기술혁신과 핵심 기술을 개발하기 위한 지원 사업이다.

선양디엔티의 연구개발 과제는 ‘습식 워터 젯(Abrasive Suspensor Jet)을 이용한 친환경 초정밀 절삭 가공 시스템’으로 기술 집약형 고부가가치 사업이다.

‘습식 워터 젯’ 기술은 고압의 물과 연마재를 혼합해 분사시킴으로써 형성되는 고속의 워터 젯이 재료에 충격을 가해 미세 크랙을 생성시켜 절삭이 이루어지게 하는 기술이다.

다이아몬드 휠 방식 등 기존의 반도체 절삭 방식으로는 부족한 곡선부 절단 등 정밀 절단을 위해 새로운 기술 대안으로 떠오르고 있으나 개발이 어려워 상용화가 쉽지 않은 분야이다.

‘습식 워터 젯(Abrasive Suspensor Jet)을 이용한 친환경 초정밀 절삭 가공 시스템’은 PCB, SD 카드, LTCC 등의 공정에 적용이 가능하며 자동차, 정밀기계, 건축, 디스플레이 등 다양한 산업분야에 적용할 수 있다.

반도체 Assembly & Packaging 장비 시장규모 중 절삭장비 시장규모는 2011년 7400억, 2013년 1조700억원 규모로 평균 9000억 시장이 형성될 전망이고, 기술개발 후 세계시장의 20% 점유를 목표로 하고 있으며 2012년부터 년 약 1800백억원 대의 경제효과가 기대되는 것으로 보고 있고 이는 국내 반도체 장비 국산화 기여 및 경쟁에 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다.

선양디엔티는 “이번에 부품·소재기술 개발 사업자로 선정됨에 따라 안정적인 기술개발 자금 확보로 핵심기술 개발 및 시장선점이 가능하게 됐다”면서 “일본 업체와의 경쟁을 통해 반도체 장비 수출 전문기업으로서의 위상을 더욱 확고하게 할 것”이라고 밝혔다.