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예스티, 인공지능 반도체 HBM 차세대 공정장비 개발 본격화...“자체 웨이퍼 가압설비 핵심 특허기술 활용”

그는 이어 “이미 국내 굴지의 반도체 기업들에 300mm 사각챔버 웨이퍼 가압 장비 등을 PKG(Chip), WLP(Wafer), PLP(Panel)과 같은 다양한 공정에 총 21대 공급 바 있다”라며 “특히 웨이퍼 가압장비는 국내 반도체 기업이 HBM을 개발할 단계부터 공정장비로 사용해 HBM의 개발, 양산에 기여한 레퍼런스가 있어 글로벌 반도체 기업들이 투자를 확대할 경우 수혜가...

2023-08-24 10:33
삼성, 반도체 진출 40년…초심 지키는 이재용 회장

이 회장은 HBM(고대역폭 메모리), WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 살펴본 후 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 말했다. 업계 관계자는 “1993년부터 메모리반도체 세계 1위를 지켜온 만큼 시장 선도자로서의 삼성전자의 역할이 기대된다”며 “2030년 시스템반도체...

2023-03-14 18:00
이재용 회장 “어려운 상황이지만 인재양성ㆍ기술투자 흔들림 없어야”

이 회장은 HBM(고대역폭 메모리), WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 살펴본 뒤 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부했다. 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수...

2023-02-17 15:03
SK하이닉스, SV페스티벌…반도체 개발ㆍ사회적가치 동시 창출 포상

P&T 부문에서는 초고속 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 제조 장비의 면적을 줄여 공간 효율성을 높이고 칩 생산성까지 높인 신규 장비를 협력사와 함께 개발한 문기태 WLP기술 TL의 사례가 최우수 사례로 뽑혔다. PKG개발 부문에서 최우수 사례로 선정된 김미영 PKG소재개발 TL은 신규 소재를 개발해 패키지 공정을 효율화하고 이를 기반으로 전력 소모와 탄소...

2022-12-30 09:41
"공장 짓고 인재 찾고" 뜨거워진 반도체 패키징 시장

이러한 연장선에서 회사 측은 현재 또 다른 패키징 기술인 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP)와 관련한 경력 인력도 모집 중이다. TSV, FO-WLP 등은 대표적인 최첨단 패키징 기술이다. 기술 개발과 더불어, 자체 생산기지 움직임도 활발하다. 이미 후공정 분야에서 상당한 기술력을 지닌 것으로 알려진 대만 TSMC는 올해 2월 일본 반도체 후공정 기술 연구소 건립할...

2021-08-02 14:25
삼성전자, 반도체 후공정도 ‘초격차’…PLP사업 인수 1년 반만 흑자 코앞

당시 대만 TSMC가 차세대 후공정 기술인 팬아웃 웨이퍼레벨패키지(FO-WLP) 최초 상용화에 성공하면서 애플 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 물량을 독점한 뼈아픈 경험에서 비롯됐다. 삼성전자와 삼성전기 등 계열사가 합심해 이에 맞설 수 있는 기술을 고민한 결과 PLP 사업부가 꾸려졌다. PLP 기술은 가공을 마친 웨이퍼를 자르지 않고 입출력(I/O) 단자 배선을...

2021-03-18 14:00
어플라이드 머티어리얼즈, 온라인 개최 ‘세미콘 코리아 2021’ 참가

그레이 로(Grey Roh) WLP 부문 핵심 어카운트 담당 기술 전문가는 ‘고밀도 팬아웃의 단위공정 과제’를 설명한다. 어플라이드 머티어리얼즈가 후원하는 테크놀로지 포럼 AI 서밋에서는 부브나 아야가리상가말리(Buvna Ayyagari-Sangamalli) 어플라이드 머티어리얼즈 기술 부문 총괄이 ‘산업 혁신과 협업을 바탕으로 한 AI 성장 촉진’을 주제로...

2021-01-27 09:11
누가 더 잘 쌓나…삼성·TSMC 3D 패키징 전쟁

특히 삼성전자의 경우 TSMC가 후공정 기술인 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)를 일찍 상용화하면서 애플의 애플리케이션프로세서(AP) 전 물량을 뺏긴 뼈아픈 기억이 있다. TSMC보다 한발 앞서 첨단 패키징 기술을 선보인 것도 이러한 경우를 되풀이하지 않으려는 의도로 풀이된다. 업계 관계자는 “파운드리 회사의 성패는 결국 어떤 고객사와 밀접한 관계를 맺고...

2021-01-26 16:00
SK하이닉스, 반도체 전문지식 담은 책 출간…수익금 상생협력에 투자

이 책은 SK하이닉스에서 20여 년 간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가인 SK하이닉스 서민석 WLP공정관리팀장이 대표 집필해 완성도를 높였다. 한편, SK하이닉스는 반도체 생태계 강화를 위해 2018년부터 인프라 공유의 일환으로 협력사에 기술교육을 제공하는 ‘반도체 아카데미’와 생산 장비, 분석 역량 등을 협력사와 공유하는 ‘분석·측정 지원센터’를...

2020-03-10 11:00
네패스, 대규모 투자로 중장기 성장 기대 ‘매수’-유진투자

이승우 연구원은 “네패스는 기존 패키징 사업(WLP, OLED DDI)과 별도로 테스트와 팬아웃 패키징 사업을 각각 네패스 아크(Ark)와 네패스 라웨(Laweh)로 물적분할하고, 대규모 투자를 진행 중에 있다”라며 “파운드리-패키징-테스트로 이어지는 생태계 구축은 시스템반도체 산업의 경쟁력 강화를 위한 필수 스텝이라 할 수 있다”라고 말했다. 올해까지는 초기...

2020-03-10 08:22
예스티, 삼성전자 PLP 장비 수주

또 공간활용 능력이 WLP에 비해 우수하고, 생산성은 높이고 원가를 낮출 수 있어 차세대 패키지 기술로 평가받는다. 더불어 입출력 단자를 칩 바깥으로 빼낼 수 있어 반도체 성능 향상도 가능하다. 회사 측은 “삼성전기에서 PLP 사업을 초기에 진행할때부터 참여했다”며 “현재 사업을 인수한 삼성전자에 지속적인 장비 대응과 업그레이드 된 사양으로...

2019-09-05 10:16
와이솔, 대덕전자에 유상증자로 주당순이익 감소-하이투자

고의영 연구원은 “SAW 필터는 Fab 공정을 활용해 시설투자 금액이 막대한 사업으로, 이번에 조달한 자금은 WLP 및 SAW 모듈 라인 증설에 활용될 것으로 보인다”며 “아직 가시적 성과는 없지만, 시장이 기대하고 있는 BAW 필터 양산이 2020년 성공적으로 이뤄질 경우 추가 라인투자 집행이 필요할 것으로 보인다”고 분석했다. 고 연구원은 “다만 희석 요인에 이어...

2019-08-30 08:20
삼성전기 ‘PLP’로 승부수… 미래 캐시카우

대만 TSMC는 PLP와 비슷한 방식인 WLP(Wafer Level Packaging) 기술을 통해 반도체를 생산하고 있다. 다만 WLP는 원형웨이퍼에서 사각형 칩을 찍어내 테두리 부분을 많이 버려야 한다. PLP는 사각 형태 웨이퍼 패널을 기반으로 하기 때문에 버리는 부분이 줄어든다. PLP 양산은 삼성전기 매출에 호재로 작용한다. 삼성전기는 올해 2분기에서 카메라모듈, MLCC 호실적에...

2018-09-04 09:28
포스코 강판 썼다고 美덤핑? 철강업계 ‘부글부글’

5일 업계에 따르면 미국 상무부는 현대제철 송유관(WLP)에 부과했던 6.23%의 반덤핑관세를 19.42%로 상향하는 연례재심 예비 판정을 내렸다. 미 상무부는 2015년 12월 현대제철(6.23%)과 세아제강(2.53%)이 국내보다 낮은 가격으로 미국에 송유관을 수출하고 있다면서 반덤핑관세를 부과한 바 있다. 미 상무부는 한번 부과한 반덤핑 관세가 계속 필요한지, 매년 시장 상황과...

2018-01-05 09:31
[특징주] 비트메인 AI칩 개발 착수…네패스, 세계 최초 상용화 AI칩 부각 강세

관련 업계에 따르면 네패스는 차세대 패키징 기술인 FO-WLP, PLP 등의 양산체제를 갖추고 있다. 국내 최초의 FO-WLP 패키징 양산 업체로 올해 관련 부문에서 100억 원 규모의 매출 발생이 기대된다. 최성환 리서치알음 연구원은 "화웨이, 인텔, 퀄컴과 같은 반도체 업체들의 AI칩 개발 경쟁이 심화되는 가운데, 뉴로모픽 칩은 머신러닝을 통해 스마트폰...

2017-12-22 09:49
美 통상압박 확장… D-7 세탁기 세이프가드 표결에 쏠린 시선

또 지난달 말에 ITC는 특정 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 반도체 기기와 부품, 해당 반도체가 들어간 제품에 대한 ‘관세법 337조 ’ 조사에 착수했다. 이러한 상황 속에서 미국으로 수출하는 삼성·LG 세탁기에 대한 세이프가드 표결이 21일 이뤄진다. 결과에 따라 연 10억 달러(약 1조1500억 원)에 이르는 미국 세탁기 매출에 막대한 타격이 예상된다. 우선 삼성...

2017-11-14 09:16
美, '초호황' 한국 반도체에 딴지?… 삼성 반도체 조사 파장은

6일 관련업계에 따르면 ITC는 지난달 31일 특정 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 반도체 기기 및 부품과 해당 반도체가 들어간 제품에 대한 ‘관세법 337조’ 조사를 개시했다. 이 조사는 미국의 반도체 패키징시스템 전문업체인 테세라의 제소에 따른 것이다. 테세라는 삼성이 WLP 기술과 관련된 미국 특허 2건을 침해했다고 주장했다. WLP는 패키징을 간소화해 웨이퍼...

2017-11-06 09:38
美 ITC, 삼성 반도체 미국 특허 침해 여부 조사 착수

테세라는 삼성전자가 WLP 기술과 관련된 미국 특허 2건을 침해했다고 주장했다. WLP는 웨이퍼를 간소화해 반도체 완제품을 만들어내는 기술로 기존 개별 칩 단위로 절단해 패키징하는 방식보다 부피가 줄어드는 장점이 있다. 테세라는 ITC에 특허를 침해한 삼성 반도체 제품은 물론 이를 탑재한 스마트폰, 태블릿, 랩톱, 노트북 등의 수입 금지와 판매 중단을...

2017-11-05 10:13
네패스, 차세대 반도체 패키징 기술 ‘PLP’ 최초 양산

15일 업계에 따르면 네패스는 고가의 반도체 장비와 소재를 활용하는 기존의 WLP(웨이퍼레벨 패키지, Wafer Level Package) 기술을 LCD 장비와 소재를 활용하는 PLP 기술로 전환하는데 성공해 대량 생산에 들어갔다. LCD 기술과 WLP의 장점을 모은 PLP는 WLP의 물리·전기적 특성과 열방출 특성은 유지하면서 대형 패널 상태로 다량의 칩을 한 번에 패키징하는 기술이다....

2017-05-15 10:14
네패스, 작년 시작된 실적 턴어라운드 추세 가속화… 목표가↑-IBK투자증권

IBK투자증권은 네패스에 대해 국내 독보적 비메모리 반도체 후공정업체로 WLP와 FO-WLP 기술을 선도하고 있으며 지난해 시작된 실적 턴어라운드 추세가 올해 더욱 가속화될 것이라며 목표주가를 1만2000원으로 상향조정했다. 김종우 IBK투자증권 연구원은 “과거 동사 실적 피크시기(2009~2012년) 시장에서 적용받은 P/E 멀티플이 20배 이상이었다는...

2017-01-04 08:49

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