나인테크 “유리기판 인터포저 기술 확보…파일럿 설비 제작”

▲나인테크 제공

전자제품 제조장비 기업 나인테크가 차세대 유리기판 반도체 기술을 확보해 상용화에 선제 대응하는 발판을 마련했다. 전폭적인 기술력 투자로 유리기판 제조장비 시장을 선점하겠다는 의지다.

이석주<사진> 나인테크 사장은 11일 "유리기판의 전극을 형성하기 위한 인터포저(interposer) 공정과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 기판에 삽입하기 위한 캐비티(Cavity) 공정을 진행하기 위한 유리관통전극 습식 식각(TGV Wet Etching) 공정 설비에 대한 기술도 파일럿(시범) 설비 제작을 통해서 확보했다"고 말했다.

그러면서 "3년간 'FO-PLP'에 적용되는 모든 습식(WET STATION) 장비를 해외 반도체 회사와 글라스 코어기판 회사에 납품하면서 관련 기술력을 쌓아왔다"며 "2022~2024년까지 약 1000만 달러 이상의 납품 실적을 기록했다"고 강조했다.

FO-PLP는 기존 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)보다 큰 패널을 사용해 더 많은 반도체 칩을 동시에 패키징 할 수 있는 장비다. 유리기판, 실리콘포토닉스 등 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다.

나인테크는 습식공정(포토 공정과 패턴을 형성하는 공정)의 모든 공정의 설비에 대한 실적을 가지고 있다는 것이다.

이 회사가 유리 기판 기술력 확보에 나선 것은 차세대 기술로 꼽히기 때문이다.

기존의 인쇄회로기판(PCB) 기반 기판은 얇은 패키지 위에 여러 층을 쌓을 때 휘어짐이 발생해 다양한 문제를 일으켰다. 특히 데이터 센터 서버에서는 열에 노출돼 불량이 발생하기도 했다. 또 고대역폭메모리(HBM) 등 많은 적층을 위해 칩의 두께가 증가하면서 새로운 소재에 대한 대체 노력이 필요해졌다.

이 사장은 "유리기판을 사용하면 기판 크기를 키우고, 더 많은 데이터를 빠르게 전송할 수 있다"라며 "또 열팽창 문제를 줄일 수 있지만, 현재는 대부분 연구 단계 시제품이라 대규모 생산까지는 높은 투자비용과 생산비용이 예상된다"고 내다봤다.

나인테크는 PLP 및 유리기판 장비 납품과 공정 경험을 통해 반도체 패키징 공정을 선도하고자 한다.

그는 "앞으로도 전폭적인 연구개발 투자를 통해 시장을 선점하고 유리기판이 본격적으로 상용화 되는 시점에는 나인테크가 가장 앞설 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.