미국 출시 4개월만 글로벌시장도 첫선독일과 프랑스 등 출시국에 한국 포함우리 돈 약 480만 원의 가격이 걸림돌
애플의 혼합현실(MR) 헤드셋 '비전 프로'가 마침내 미국 이외 지역에 출시된다.
블룸버그통신은 13일(현지시간) 애플 소식통을 인용해 이같이 보도하고 "애플이 비전 프로를 미국 밖 지역에 판매할 준비를 하고 있으며, 내달 10∼14일 열리는 세계...
이를 활용해 학습용 AI, 영화, 방송(영상), 게임, 가상현실ㆍ증강현실ㆍ혼합현실(VRㆍARㆍMR) 등 고품질의 3D 실사 콘텐츠 제작ㆍ공급 및 독자 기술로 개발된 3D 포토스캔 시스템을 제작 공급하고 있다. 회사는 주요 게임, 엔터, 영화, 방송 등 다양한 산업 레퍼런스를 기반으로 3년 연속 흑자를 기록하고 있다.
또 이오이스는 자체 기술력을 기반으로 AI 학습용 데이터를...
SK하이닉스의 'MR-MUF(매스리플로-몰디드언더필)' 기술은 D램을 쌓아 붙인 뒤 열을 가해 1차 납땜을 한 후 D램 사이에 끈적한 액체를 흘려넣어 굳힌다.
삼성전자는 최근 뉴스룸을 통해 HBM3E 12단 제작에서 두 패키징 방식을 비교하며 자사 방식의 우수함을 강조했다.
윤재윤 삼성전자 D램개발실 상무는 "HBM은 제품 세대별로 일정 이상의 두께를 넘어설...
SK하이닉스는 세계 최초로 TSV(Through Silicon Via) 기반 고대역폭메모리(HBM) 제품을 내놓은 이래 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Under-Fill), 어드밴스드 MR-MUF 등 선행 기술을 접목하며 지속적인 성능 향상에 한창이다.
지난해 4월 SK하이닉스는 24기가비트(Gb) 12단 HBM3를 개발했다. 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을...
시기 PC선 발주도 증가한 것을 고려하면 PC선 노후선 교체 업사이클을 기대한다"고 했다.
이어 "글로벌 중소형 조선소 중 인도량 50척 이상인 조선소는 오직 HD현대미포"라며 "2022년 이후 MR PC선은 총 87척 인도됐는데 그중 HD현대미포(42척)을 포함해 K조선(14척), 대선조선(2척) 등의 한국 조선소가 MR급을 건조했다"고 강조했다.
SK하이닉스가 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정이라고 밝히면서 펨트론이 이 공정에 필요한 검사 기술을 보유하고 있다는 소식에 강세다.
25일 오후 2시 23분 현재 펨트론은 전 거래일 대비 6.19% 오른 8750원에 거래되고 있다.
이날 SK하이닉스는 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "회사는 경쟁력이 입증된 어드밴스드 매스리플로우...
SK하이닉스가 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 ‘MR-MUF(Mass Reflow-Molded UnderFill)’ 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정이라는 소식이 들려오면서다.
25일 오전 10시 33분 현재 시그네틱스는 전 거래일 대비 7.32% 오른 1744원에 거래 중이다.
이날 SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 “하이브리드 본딩 기술의 난이도를 고려했을 때 초기 도입 시점에는 생산성과...
리스크가 존재할 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리할 것으로 보고 있다”고 덧붙였다.
그러면서 "회사는 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정"이라며 "생산 효율성이 높고 경쟁력 있는 제품 공급을 지속해 나갈 수 있을 것"이라고 했다.
수거한 페트병을 세척하고 잘게 부숴 플레이크 형태로 만든 후 재생산하는 방식으로 새로운 페트병을 만드는 물리적 재활용 페트(MR-PET)가 대표적이다. 수거한 페트병 화학적 수단으로 분해한 다음 다시 페트로 중합하는 화학적 재활용 페트(CR-PET)도 개발 중이다. MR-PET의 경우 시제품에 대한 생산 적용성과 품질 안전성에 대한 검증을 지속적으로 진행하고 있으며...
추격하는 애플과 구글을 따돌리고 차세대 기술인 가상현실(VR)ㆍ증강현실(AR)ㆍ혼합현실(MR) 생태계를 선점하기 위함이라는 분석이 나온다.
CNBC에 따르면 메타는 이날 마이크로소프트(MS)와 레노버, 아수스 등 외부 하드웨어 기업이 자사의 VR 헤드셋 ‘퀘스트’에 들어가는 OS인 ‘호라이즌’을 사용해 VR 기기를 개발할 수 있도록 협력할 예정이라고 발표했다....
이날 유진투자증권에 따르면, 사피엔반도체가 증강현실(AR),혼합현실(MR) 상용화를 위한 단계별 수주가 진행될 것으로 전망했다.
박종선 유진투자증권 연구원은 "동사는 글로벌 대형 고객사들을 확보해 비밀유지계약 및 공동개발계약을 진행, 신규 제품 개발에 대한 논의를 진행하고 있는 단계"라며 "글로벌 빅테크 기업인 A사와 오랫동안...
가수의 보컬 부분이 제거된 MR(Music Recorded)이나 밴드 라이브 음악에 맞춰 있는 그대로의 라이브를 선보여야 했다.
문제는 르세라핌의 라이브 실력은 그간 한국 음악방송에서 보여줬던 모습과 달랐다는 점이다. 음정도 불안했고, 목소리도 선명하게 들리지 않아 해당 장면을 담은 클립과 함께 라이브 실력에 대한 비난 글이 온라인 커뮤니티와...
가수의 보컬 부분이 제거된 MR(Music Recorded)이나 밴드 라이브 음악에 맞춰 있는 그대로의 라이브를 선보여야 했다.
르세라핌의 라이브 실력은 그간 한국 음악방송에서 보여줬던 모습과 달랐다. 음정도 불안했고, 목소리도 선명하게 들리지 않아 해당 장면을 담은 클립과 함께 라이브 실력에 대한 비난 글이 온라인 커뮤니티와 SNS에 여럿 게재됐다....
그는 "AI 시대에 발맞춰 다양한 기능, 크기, 형태, 전력 효율 등 고객이 원하는 성능을 갖춘 ‘시그니처 메모리’에 집중하고 있다"며 "이를 구현하기 위해 고대역폭메모리(HBM) 성능의 키 역할을 하는 실리콘 관통 전극(TSV), 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 등 기술을 고도화하면서, 메모리-비메모리 등 이종 간 결합을 도와 새로운 유형의...
해당 제품은 뇌 자기공명(MR) 영상을 입력하면 뇌경색 골든타임(4.5시간) 경과 여부를 확률로 알려준다. 이를 활용해 의사가 골든타임 내 신속하게 진단결정을 내릴 수 있도록 보조하는 국내 최초 제품이다.
식약처는 “앞으로도 의료제품 허가 현황을 정례적으로 제공하는 등 국민 관심이 높은 정보를 적극적으로 발굴해 공개·제공하고, 정부혁신을 바탕으로...
2월 애플카 프로젝트를 폐기한 점과 연초 공개한 혼합현실(MR) 헤드셋인 비전프로가 주요 수익원이 되기까지 몇 년은 기다려야 한다는 점이 애플에 부담으로 작용하고 있다고 블룸버그는 짚었다.
애플이 로봇 프로젝트를 추진하는 것이 새로운 일은 아니다. 이미 몇 년 전 애플 엔지니어들 사이에서 탁상용 로봇 프로젝트가 거론됐다. 다만 당시 소비자의 니즈 여부와...
채민숙·황준태 한국투자증권 연구원은 “고객사가 TC-NCF방식과 MR-MUF 방식 중 어느 방법을 사용하든 동사의 몰딩 장비는 적용이 필요하다”면서 “HBM에서는 MR-MUF가 기술표준이 될 것으로 기대되는데, MUF 방식은 몰딩 시간이 NCF 대비 길기 때문에 MUF 수요 증가는 동사 몰딩 장비 수요 증가에 긍정적으로 작용할 전망”이라고 분석했다.
그러면서 "HBM...
1조1700억 원, 영업이익은 958억 원을 기록할 전망”이라며 “운영 선대 규모는 벌크선 용선 확대로 4분기 대비 29척 증가한 260척으로 예상된다”고 했다.
그는 “탱커 부문에서는 석유제품운반선(MR 탱커)의 운임 상승에 따른 수익성 회복세가 기대된다”며 “컨테이너의 경우 홍해 이슈로 단기 운임이 강세를 보이면서 일시적으로 흑자전환이 예상된다”고 했다.
또 "8Hi(8단 적층 제품)에서 MR-MUF(반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정)의 높은 생산성은 내년 물량에 대한 선제적 수주 가시성을 높이고, 수익성 측면에서 차별화된 모습을 보일 것"이라고 분석이다. 목표주가의 경우 SK증권은 22만 원, NH투자증권, KB증권...
이어 “기존 MR-MUF보다 열 방출 성능이 10% 향상된 어드밴스드 MR-MUF를 통해 12단 HBM3를 개발했고, 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E(4세대 HBM)는 이달부터 공급을 시작했다”며 “앞으로도 AI 선도 기업과의 긴밀한 파트너십을 기반으로 HBM 1등 경쟁력을 지속적으로 유지할 것”이라고 덧붙였다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해...