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미래부, 3D프린팅 등 5개 분야 특허 이전 촉진

관련 기술 특허 묶어 기업·투자자 대상 설명회 개최

미래창조과학부가 연구기관들이 보유하고 있는 3D프린팅 등 5개 분야의 패키징(묶음) 특허들에 대한 설명회를 개최하고, 산업체로의 기술이전 촉진에 나선다.

미래부는 18일 서울 광화문 드림엔터에서 연구성과실용화진흥원, 드림엔터와 공동으로 기업 및 벤처·엔젤투자자를 대상으로 5개 분야의 ‘패키징 기술 설명회’를 개최한다.

패키징 특허란 관련 특허를 기술단위로 묶어 기술이전을 하는 형태로, 단일 특허로는 구현할 수 없는 대형기술의 구현이 가능해짐에 따라 기술의 가치와 활용 가능성을 높일 수 있다. 수요기업의 입장에서는 필요한 기술을 손쉽게 찾고 얻을 수 있다.

미래부는 지난 6월 급격한 시장 확대가 예상되는 분야의 핵심 특허 보유기관을 대상으로 컨소시엄을 공모해 3D 프린팅 등 5개 분야를 선정한 바 있다. 미래부는 컨소시엄별 특허 분석을 통해 포트폴리오(특허군)를 구축하고, 이번 설명회를 통해 수요기업 발굴, 기술이전 협상 등 기술 마케팅을 지원한다는 방침이다.

미래부 이근재 연구개발정책관은 “대학 및 출연(연)이 보유한 특허를 패키징 하는 과정에서 수요자인 기업과 투자자의 의견을 반영해 활용 가능성을 높이고 나아가 산업경쟁력 강화의 씨앗이 될 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

<저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>

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