[SP] 바른전자, ‘세계 최소형’ IoT 로라 통신 모듈 개발

입력 2017-08-21 09:34

권태성 기자 tskwon@etoday.co.kr

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본 기사는 (2017-08-21 09:30)에 Money10을 통해 소개 되었습니다.

[종목돋보기] 종합반도체 전문기업 바른전자가 ‘신문 활자’만 한 크기의 사물인터넷(IoT) 전용 ‘로라(LoRa) 통신 모듈’을 개발했다.

21일 바른전자에 따르면 이 회사는 세계에서 가장 작은 IoT용 저전력·장거리 무선통신기술인 로라 통신 모듈을 개발하고 IoT 사업부문을 집중적으로 강화한다. 로라는 다국적 기업 협의체인 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)를 중심으로 기술 개발 및 보급이 활발히 이뤄지고 있는 IoT 전용 통신망이다.

로라는 10km 내외의 장거리 무선 통신이 가능하면서도 전력소모량은 낮아 배터리 수명이 수년간 지속되는 강점으로 사물(Things) 연결의 중요한 요소로 부상하고 있다. 국내에서도 지난해 순위권 통신사가 로라 전국망을 구축하며 스마트 빌딩, 반려동물 케어, 전자 검침, 물품 분실방지 등 광범위하게 확산되고 있다.

바른전자의 로라 모듈은 시스템인패키징(SIP)을 통해 신호를 증폭하는 무선주파수 칩과 정보 전송에 필요한 모든 필요부품을 한 개의 칩(6mm x 7.5mm x 0.91mm)에 담아 제품 크기와 두께를 기존 4분의 1 이하로 줄인 게 특징이다.

또한, 별도의 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 포함하지 않아 IoT 제품 제조사들이 로라 모듈을 탑재할 때 기존에 사용하던 MCU를 그대로 활용할 수 있다. 소형화, 경량화가 필요한 웨어러블 기기, 스마트 가전 등 각종 IoT 제품에 응용하기 쉽다.

바른전자는 로라 원천 기술을 보유한 칩 설계사인 미국 셈테크(Semtech)와 기술 및 마케팅 협력을 이어가는 한편, 새로 개발한 최소형 복합 로라 모듈(LoRa +BLE, LoRa + GPS)을 양산해 초박형, 소형화가 필요한 웨어러블 및 모바일, IoT 시장 공략에 박차를 가할 계획이다.

바른전자 관계자는 “로라 모듈의 크기를 대폭 축소하고 모든 필요 부품이 실장된 만큼 고객사가 보다 쉽게 차세대 IoT 제품을 설계하고, 출시 시기를 앞당기는데 기여할 것으로 본다”면서 “그간 축적한 반도체 패키지 기술을 바탕으로 IoT 시장이 요구하는 블루투스 저전력 모듈, 와이파이·블루투스 듀얼밴드 등 다양한 통신기술 제품을 출시해 양산 단계에 있다”고 말했다.

IoT 적용 범위와 시장 규모가 확대되면서 IoT 선점을 위한 IT업계의 경쟁도 더욱 치열해지는 상황이다. 이에 주식시장에서는 이에스브이, 에이디칩스, 삼진, 오픈베이스 등 IoT 관련주들이 관심을 받고 있다.

과학기술정보통신부의 ‘IoT산업 실태조사’에 따르면 국내 IoT 시장 매출 규모는 2015년 4조6709억 원, 지난해 5조7603억 원 등으로 해마다 20% 안팎의 성장을 거듭하고 있다. 올해에는 6조5717억 원에 이를 것으로 전망된다.