[SP] 네패스, 애플 아이폰7에 첨단 패키징 기술 적용하나

입력 2016-05-04 13:33 수정 2016-05-09 10:11

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본 기사는 (2016-05-04 13:28)에 Money10을 통해 소개 되었습니다.

[종목 돋보기] 네패스가 애플의 신형 아이폰에 첨단 패키징 기술을 공급하는 것으로 알려졌다. 이 패키징 기술로 인해 아이폰7은 더 얇고 가벼워지고 배터리 용량은 늘어날 전망이다.

4일 네패스 관계자는 “자동차 업계에 이어 올해 글로벌 스마트폰 업체의 플래그십 제품으로 팬아웃WLP 기술 적용을 확대했다”며 “올해는 관련 매출이 의미 있게 늘어날 것”이라고 밝혔다. 이 관계자는 그러나 “고객사에 대해서는 얘기할 수 없다”고 말했다.

전자업계는 네패스가 이 기술을 애플에 공급하는 것으로 보고 있다.

업계에 따르면 애플은 올 가을에 출시할 아이폰7에 팬아웃WLP 기술을 접목한 반도체 칩을 탑재키로 했다.

애플은 먼저 안테나스위칭모듈(ASM) 칩에 팬아웃WLP 기술을 도입한다. 애플리케이션프로세서(AP)도 이 기술을 도입할 계획인 것으로 알려졌다. 스마트폰 주요 부품에 팬아웃WLP가 적용되는 것은 애플 신형 아이폰이 처음이다.

팬아웃 방식은 작은 크기를 유지하면서 단일 칩 내에 여러 기능을 구현하게 할 수 있다. 작은 크기로 인해 사물인터넷 관련 시장 외에도 자동차, 스마트폰, 웨어러블 기기, 드론 등 여러 분야에 형태 구애 없이 사용 가능하다.

전 세계에 팬아웃 전문 반도체 업체는 3~4개 기업에 불과하다. 특히 네패스는 주요 고객사와 협력해 5년여에 걸친 연구개발 끝에 팬아웃 기술을 자체 확보했다. 지난해 초 자동차 전방센서에 적용해 본격적으로 상용화한 바 있다.

현재 팬아웃 기술로 상용화된 대표 제품인 NXP반도체의 77GHz 중장거리 차량 레이더 센서도 네패스가 패키징 했다. 이 제품은 팬아웃 패키징 기술을 적용, 세계 최소형 크기를 구현했다.

업계 한 관계자는 “네패스가 이번 애플이 도입하는 팬아웃WLP 공정 패키징을 담당하게 될 것”이라고 말했다.

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