2나노 검색결과 - 이투데이

검색결과 총234건

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HBM4 시대 열리며 ‘풀스택’ 삼성 파운드리 부각…조기 흑자 전환 기대

TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목 AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)

2026-06-23 14:29
한진만 사장 "내년 삼성 파운드리 흑자 쉽지 않아…2028년 기대"

임직원 대상 경영현황 설명회 개최"내년 흑자 쉽지 않아…사업 체질 개선 총력" 한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 파운드리사업부장(사장)은 "파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 흑자 전환은 내년에도 쉽지 않아 보인다"며 "2028년에는 흑자 달성 가능성이 높다"고 말했다. 한 사장은 12일 열린 파운드리 사업부 경영현황 설명회에서 임직원을 대상으로 사업 현

2026-06-12 17:15
삼성전자, 구글 차세대 AI칩 일부 수주 기대감…2나노 수주 유력

TSMC·삼성에 분산 가능성적자 파운드리에 기회로 삼성전자가 구글의 차세대 AI 반도체 생산 일부를 맡을 가능성이 제기됐다. 메인 연산칩은 TSMC가 생산하고, 삼성전자는 메모리와 연산칩을 연결하는 핵심 부품을 담당하는 형태다. 계약이 성사될 경우 삼성전자 파운드리 사업부의 첨단 공정 경쟁력을 입증하는 계기가 될 것으로 보인다. 11일(현지시간) 미국

2026-06-12 09:18
삼성전자, HBM5 목업 첫 공개⋯송재혁 CTO “기술로 1등 목표” [컴퓨텍스2026]

HBM4E 기반 HPB 구현·검증 완료“AI 경쟁력, 시스템 차원 최적화가 핵심” 삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 목업을 세계 최초로 공개했다. 업계 최초 HBM4 양산 출하와 HBM4E 샘플 출하에 이어 HBM5 목업과 차세대 열관리 기술 방향성을 공개하며 차세대 HBM 시장에서 기술 리더십을 공고히 하겠다는 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전

2026-06-02 14:10
커지는 AI 공급망…TSMC 독주 속 입지 넓히는 삼성 파운드리 [컴퓨텍스2026]

테슬라·엔비디아 이어 앤트로픽 협력 확대TSMC 독주 속 AI 고객군 넓히는 삼성 대만에서 TSMC는 기업 이상의 의미를 갖는다. 글로벌 AI 공급망의 심장으로 불리는 TSMC를 중심으로 컴퓨텍스에 참가한 주요 반도체 기업들이 움직이고 있기 때문이다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 TSMC의 영향력이 더욱 커지고 있지만 공급 부족 현상이 이어지면서

2026-06-01 05:00
중국 BYD, 4나노 전기차용 칩 공개⋯자율주행 속도전

“L3·L4 지원⋯대량 생산 돌입”“자율주행 R&D에 22조원 투자” 중국 전기차 업체 비야디(BYD)가 4나노(nm·10억분의 1m) 차량용 자율주행 칩을 공개하며 자율주행 기술 경쟁에서 속도를 내고 있다. 28일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 BYD는 이날 오후 광둥성 선전 본사에서 지능화 전략 발표회를 열고 ‘쉬안지(璇璣) A3’ 칩을 포함해

2026-05-29 13:27
SK證 "코미코, 파운드리 3사가 모두 고객…목표가 20만원↑"

SK증권이 코미코에 대해 메모리에 이어 파운드리 효과, 미코세라믹스 실적 모멘텀까지 더해질 예정이라며 투자의견은 '매수'로 유지하고 목표주가는 20만원으로 상향한다고 6일 밝혔다. 이동주 SK증권 연구원은 "코미코의 세정·코팅 파운드리 매출 비중은 35% 수준이며, 삼성전자, TSMC, Intel 모두 대응 중"이라며 "최근 TSMC의 선단 공정의 캐

2026-05-06 08:17
[종합] 삼성전자 ‘역대 최대’…반도체 53조, 2분기도 HBM 질주

영업익 57조 중 DS 53조환율 상승 영향도 긍정적HBM 매출 절반을 HBM4로 삼성전자가 인공지능(AI) 수요 확대에 힘입어 분기 기준 사상 최대 실적을 다시 썼다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 중심의 반도체 사업이 실적을 견인한 가운데, 2분기에도 HBM을 축으로 수익성 개선 흐름이 이어질 전망이다. 삼성전자는 2026년 1분기 연결 기

2026-04-30 12:18
[컨콜] 삼성전자 “파운드리 선단 공정 가동률 최대…하반기 실적 개선”

삼성전자는 30일 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했다"며 "고대역폭메모리(HBM)4 베이스다이 제품을 비롯한 첨단 제품 수요 증가로 실적 개선을 예상한다"고 밝혔다. 이어 파운드리 선단공정에 대해서는 "하반기에는 2나노 2세대 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작하고 4나노 메모리향 및 인공지능(

2026-04-30 10:41
티이엠씨 “동위원소 생산 및 공급기술 확보…양자컴퓨터 분야 핵심 소재로 부상”

최근 반도체 공정의 초미세화가 가속화되고, 디스플레이, 의료 및 양자컴퓨터 산업이 첨단화되면서 ‘동위원소’ 소재가 핵심 경쟁력으로 급부상하고 있다. 이러한 시장 흐름 속에서 독보적인 동위원소 생산 및 공급 기술을 확보한 티이엠씨가 업계의 주목을 받고 있다. 27일 티이엠씨 관계자는 “2023년 국내 최초로 중수소(D2)용 양성자 이온교환막 기술을 국산

2026-04-27 09:55
테슬라 이어 퀄컴까지…삼성 파운드리 반등 분수령

테슬라 AI칩 수주 이어 빅테크 협력 확대테일러 팹 가동 준비…하반기 흑자 전환 가능성 삼성전자 파운드리 사업이 글로벌 빅테크 협력 확대 흐름 속에서 반등 기대를 키우고 있다. 테슬라에 이어 퀄컴까지 2나노(nm) 공정 위탁생산 방안을 논의하면서 첨단 공정 고객 기반 회복 가능성이 제기된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 24일(현지시간) 미

2026-04-26 11:23
TSMC, 2028년부터 1.4나노 양산 예정…“2029년엔 1나노 이하 시험생산”

대만의 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 2028년부터 1.4nm(나노미터·10억분의 1m) 공정 반도체를 양산할 계획이다. 20일 중국시보 등 대만 매체에 따르면 TSMC는 올 4분기 2나노 제품 양산을 추진 중이고, 내년에는 A14(1.4나노) 공정 반도체 양산에 돌입할 예정이다. 이와 더불어 2029년엔 1나노 이하 반도체를 시험 생산할 방침이

2026-04-20 15:15
TSMC 1분기 순이익 사상 최대…삼성 파운드리 추격 시험대

엔비디아·애플·AMD 물량 집중…AI 사이클 본격 반영A16 공정 하반기 양산…차세대 파운드리 경쟁 격화삼성 2나노·HBM 베이스 다이로 추격 시동 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 1분기 순이익이 사상 최대치를 기록했다. 첨단 공정 중심의 AI 칩 수요가 이어지면서 삼성전자와의 선단 공정 경쟁이 치열

2026-04-16 15:47
“피지컬 AI 확산은 딥엑스”…삼성 2나노 ‘DX-M2’ 로드맵 공개

GPU 대비 20배 전성비 DX-M1삼성 2나노 DX-M2는 2027년 양산“IPO, 국내 상장 우선 검토” 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)가 자체 칩 기술과 소프트웨어 플랫폼을 앞세워 피지컬 AI 시장 공략에 나섰다. 김녹원 딥엑스 대표는 14일 경기 성남 판교 본사에서 열린 미디어 간담회에서 “앞으로 AI를 창조하려는 기업들은 엔비디

2026-04-14 14:41
日 후지쓰, 1.4나노 AI 반도체 도전…추론 특화 NPU 개발 추진

일본 정보통신 기업 후지쓰가 초미세 공정 기반 인공지능(AI) 반도체 개발에 나섰다. 저전력 ‘추론’ 성능을 앞세운 신경망처리장치(NPU)를 앞세워 차세대 AI 반도체 경쟁에 본격적으로 뛰어드는 모습이다. 31일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 후지쓰는 1.4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)의 NPU를 개발할 계획이다. NPU는 AI용 반도체로, A

2026-03-31 19:47
SK증권 "코미코, 삼성 파운드리 회복 최대 수혜 누릴 것"

30일 SK증권은 코미코에 대해 세라믹 히터의 중국향 수요는 여전히 견조하나 양산품의 출하 비중이 점차 늘어나며 수익성 믹스는 소폭 하향세지만, 핫프레스 타입의 동사 ESC가 고온 특성의 이점을 바탕으로 중국향 개발품 공급이 늘어나고 있다고 분석했다. 주요 장비 OEM사와 신규 프로젝트, 신규 장비 OEM사 진입 등 모멘텀이 상당해 2027년 실적 업사

2026-03-30 08:25
20년 동맹, HBM 넘어 파운드리까지…삼성ㆍAMD ‘AI 설계-제조 연합’

GPU-메모리 공동 최적화로 진화…AI 반도체 구조 자체 바꾼다리사 수 “삼성은 훌륭한 파트너”…HBM·차세대 메모리 협력 강조 삼성전자와 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD의 협력이 단순 공급 관계를 넘어 ‘AI 반도체 공동 설계·제조 동맹’으로 진화하고 있다. 메모리 중심 협력에서 파운드리까지 확장되며 AI 반도체 생태계 전반을 묶는 구조로 재편

2026-03-18 17:00
삼성전자, AI 전략 전면화…“종합 AI 반도체 솔루션 강화 ·갤럭시 AI 8억대 확대”

삼성전자 주주총회 부문별 사업전략 발표 삼성전자가 인공지능(AI)을 축으로 반도체와 완제품 사업 전반의 경쟁력 강화에 나선다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 고대역폭메모리(HBM4)를 중심으로 AI 반도체 경쟁력을 끌어올리고, 디바이스경험(DX) 부문은 갤럭시 AI 생태계 확장을 통해 AI 전환을 가속화한다는 전략이다. 삼성전자는 18일 경기 수원시 수원

2026-03-18 11:49
‘AI 승부수’ 삼성전자 “HBM 생산량 3배 확대하고 절반은 HBM4”

미국 엔비디아 GTC서 HBM4E 공개황상준 부사장 “프리미엄 집중” 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 올해 생산량을 지난해 대비 3배 이상으로 확대하는 동시에, 물량의 절반 이상을 차세대 제품인 ‘HBM4’에 집중하며 수익성과 기술 경쟁력을 동시에 끌어올리겠다는 전략이다. AI 수요

2026-03-17 15:19
애플도 따라하기 어렵다…삼성전자 “프라이버시 디스플레이 특허 대거 등록” [언팩 2026]

문성훈 MX 부사장 브리핑엑시노스, 내부 혹독한 평가 통과 삼성전자가 신제품 ‘갤럭시S26 울트라’에 스마트폰 최초 ‘프라이버시 디스플레이’ 기술을 탑재하며 인공지능(AI) 스마트폰 주도권 굳히기에 나섰다. 대규모 특허 포트폴리오를 기반으로 경쟁사와의 기술 격차를 유지하겠다는 입장이다. 문성훈 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부 하드웨어 담당 부사장은 2

2026-03-01 11:00

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