영업익 57조 중 DS 53조환율 상승 영향도 긍정적HBM 매출 절반을 HBM4로
삼성전자가 인공지능(AI) 수요 확대에 힘입어 분기 기준 사상 최대 실적을 다시 썼다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 중심의 반도체 사업이 실적을 견인한 가운데, 2분기에도 HBM을 축으로 수익성 개선 흐름이 이어질 전망이다.
삼성전자는 2026년 1분기 연결 기
삼성전자는 30일 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했다"며 "고대역폭메모리(HBM)4 베이스다이 제품을 비롯한 첨단 제품 수요 증가로 실적 개선을 예상한다"고 밝혔다.
이어 파운드리 선단공정에 대해서는 "하반기에는 2나노 2세대 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작하고 4나노 메모리향 및 인공지능(
최근 반도체 공정의 초미세화가 가속화되고, 디스플레이, 의료 및 양자컴퓨터 산업이 첨단화되면서 ‘동위원소’ 소재가 핵심 경쟁력으로 급부상하고 있다. 이러한 시장 흐름 속에서 독보적인 동위원소 생산 및 공급 기술을 확보한 티이엠씨가 업계의 주목을 받고 있다.
27일 티이엠씨 관계자는 “2023년 국내 최초로 중수소(D2)용 양성자 이온교환막 기술을 국산
테슬라 AI칩 수주 이어 빅테크 협력 확대테일러 팹 가동 준비…하반기 흑자 전환 가능성
삼성전자 파운드리 사업이 글로벌 빅테크 협력 확대 흐름 속에서 반등 기대를 키우고 있다. 테슬라에 이어 퀄컴까지 2나노(nm) 공정 위탁생산 방안을 논의하면서 첨단 공정 고객 기반 회복 가능성이 제기된다.
26일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 24일(현지시간) 미
대만의 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 2028년부터 1.4nm(나노미터·10억분의 1m) 공정 반도체를 양산할 계획이다.
20일 중국시보 등 대만 매체에 따르면 TSMC는 올 4분기 2나노 제품 양산을 추진 중이고, 내년에는 A14(1.4나노) 공정 반도체 양산에 돌입할 예정이다. 이와 더불어 2029년엔 1나노 이하 반도체를 시험 생산할 방침이
엔비디아·애플·AMD 물량 집중…AI 사이클 본격 반영A16 공정 하반기 양산…차세대 파운드리 경쟁 격화삼성 2나노·HBM 베이스 다이로 추격 시동
세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 1분기 순이익이 사상 최대치를 기록했다. 첨단 공정 중심의 AI 칩 수요가 이어지면서 삼성전자와의 선단 공정 경쟁이 치열
GPU 대비 20배 전성비 DX-M1삼성 2나노 DX-M2는 2027년 양산“IPO, 국내 상장 우선 검토”
인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)가 자체 칩 기술과 소프트웨어 플랫폼을 앞세워 피지컬 AI 시장 공략에 나섰다.
김녹원 딥엑스 대표는 14일 경기 성남 판교 본사에서 열린 미디어 간담회에서 “앞으로 AI를 창조하려는 기업들은 엔비디
일본 정보통신 기업 후지쓰가 초미세 공정 기반 인공지능(AI) 반도체 개발에 나섰다. 저전력 ‘추론’ 성능을 앞세운 신경망처리장치(NPU)를 앞세워 차세대 AI 반도체 경쟁에 본격적으로 뛰어드는 모습이다.
31일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 후지쓰는 1.4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)의 NPU를 개발할 계획이다.
NPU는 AI용 반도체로, A
30일 SK증권은 코미코에 대해 세라믹 히터의 중국향 수요는 여전히 견조하나 양산품의 출하 비중이 점차 늘어나며 수익성 믹스는 소폭 하향세지만, 핫프레스 타입의 동사 ESC가 고온 특성의 이점을 바탕으로 중국향 개발품 공급이 늘어나고 있다고 분석했다. 주요 장비 OEM사와 신규 프로젝트, 신규 장비 OEM사 진입 등 모멘텀이 상당해 2027년 실적 업사
GPU-메모리 공동 최적화로 진화…AI 반도체 구조 자체 바꾼다리사 수 “삼성은 훌륭한 파트너”…HBM·차세대 메모리 협력 강조
삼성전자와 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD의 협력이 단순 공급 관계를 넘어 ‘AI 반도체 공동 설계·제조 동맹’으로 진화하고 있다. 메모리 중심 협력에서 파운드리까지 확장되며 AI 반도체 생태계 전반을 묶는 구조로 재편
삼성전자 주주총회 부문별 사업전략 발표
삼성전자가 인공지능(AI)을 축으로 반도체와 완제품 사업 전반의 경쟁력 강화에 나선다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 고대역폭메모리(HBM4)를 중심으로 AI 반도체 경쟁력을 끌어올리고, 디바이스경험(DX) 부문은 갤럭시 AI 생태계 확장을 통해 AI 전환을 가속화한다는 전략이다.
삼성전자는 18일 경기 수원시 수원
미국 엔비디아 GTC서 HBM4E 공개황상준 부사장 “프리미엄 집중”
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 올해 생산량을 지난해 대비 3배 이상으로 확대하는 동시에, 물량의 절반 이상을 차세대 제품인 ‘HBM4’에 집중하며 수익성과 기술 경쟁력을 동시에 끌어올리겠다는 전략이다. AI 수요
문성훈 MX 부사장 브리핑엑시노스, 내부 혹독한 평가 통과
삼성전자가 신제품 ‘갤럭시S26 울트라’에 스마트폰 최초 ‘프라이버시 디스플레이’ 기술을 탑재하며 인공지능(AI) 스마트폰 주도권 굳히기에 나섰다. 대규모 특허 포트폴리오를 기반으로 경쟁사와의 기술 격차를 유지하겠다는 입장이다.
문성훈 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부 하드웨어 담당 부사장은 2
해외공장 유치·국내기업 육성·장비 경쟁력 제고 ‘3대 전략’TSMC·라피더스 앞세워 ‘칩 부활’ 모색2027년 2나노 양산, 최대 분수령
1988년 일본 기업들은 전 세계 반도체 매출의 51%를 차지하며 메모리와 제조 장비 시장을 사실상 장악했다. 그러나 2019년으로 넘어가면서 점유율은 꾸준히 하락해 10%로 쪼그라들었다. 한때 ‘칩 제국’이던 일본은 핵
삼성, 멀티 에이전트 도입…AI 전략 고도화샤오미, 라이카 협업·가격 전략으로 맞불애플, 2나노 칩·가변 조리개·폴더블 카드
인공지능(AI)을 전면에 내세운 글로벌 제조사들의 플래그십 전략이 잇따라 공개되면서 2026년 스마트폰 시장이 달아오르고 있다. 삼성·애플·샤오미 등 주요 업체들이 AI와 카메라 고도화, 프라이버시 기술을 앞세워 주도권 경쟁에 나
용인 첨단반도체 클러스터를 새만금 등 지방으로 이전하자는 여당 일각의 주장에 대해 이상일 용인특례시장이 "산업 현실을 외면한 1차원적 주장"이라고 정면으로 반박하고 나섰다. 지산지소(地産地消)와 RE100을 근거로 팹 이전을 요구하는 논리가 반도체 산업의 핵심 원리조차 이해하지 못한 데서 비롯된 것이라는 직격이다.
이상일 용인특례시장은 19일 자신의 페이
하드웨어 넘은 '사용자 경험 전쟁' 본격화삼성, 온디바이스 AI로 생활 밀착 전략애플, 시리 전면 개편…제미나이 결합
올해 스마트폰 시장의 승부처는 인공지능(AI) 사용자 경험이다. 출시를 앞둔 삼성전자의 갤럭시 S26과 애플의 아이폰18이 AI를 전면에 내세워 차세대 플래그십 주도권 경쟁에 나섰다.
10일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 25일(현지시간
키움증권은 삼성전자의 목표주가를 21만 원으로 유지했다. 낸드(NAND) 추가 가격 인상과 고대역폭메모리(HBM) 중에서도 4세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 본격화, 비메모리 부문의 영업흑자 전환이 맞물리며 주가 재평가 국면이 이어질 수 있다는 판단이다.
박유악 키움증권 연구원은 10일 “삼성전자의 비메모리 부문이 2027년 영업흑자로 전환될 가능
AI 반도체 안정적 일본 공급 기대투자액 122억→170억달러로 확대 전망라피더스, 예상 뛰어넘는 민간 자금조달
일본 반도체산업 재건 속도가 가속화하고 있다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 규슈 구마모토현에 있는 2공장에서 일본 최초로 3나노미터(nm·1nm=10억 분의 1m) 반도체 양산 계획을 세웠다.
5일 니혼게이자이신