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  • 신한자산운용 “SOL 반도체소부장 ETF, HBM 수요 급증 수혜 기대”
    신한자산운용 “SOL 반도체소부장 ETF, HBM 수요 급증 수혜 기대”
    한미반도체는 인공지능(AI) 연산에 사용되는 HBM 반도체 생산에 필요한 TC 본더, 플립칩 본더, EMI 차폐 장비 등을 공급하는 반도체 후공정 장비 제조 기업이다. 에프앤가이드에 따르면 14일 기준 1개월 수익률은 14.93%, 상장 이후 32.87%로 국내 반도체 ETF 중 1위를 기록했다. 김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “HBM 메모리칩의 대표 제조업체는 삼성전자...
    2023-07-17 08:55
  • [베스트&워스트] 웰바이오텍, 리튬 수입 계약에 62% ‘껑충’…정리매매 우선주↓
    [베스트&워스트] 웰바이오텍, 리튬 수입 계약에 62% ‘껑충’…정리매매 우선주↓
    반도체 후공정 업체인 한미반도체는 13일부터 이틀 연속 52주 신고가를 기록했다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 수혜 기대감을 받는다는 증권가 리포트가 나온 영향으로 보인다. 삼성증권은 한미반도체의 목표주가를 기존 2만3000원에서 4만6000원으로 상향하며 “한미반도체 주가는 연초 대비 3배 상승했고, 평가가치는 AI 수혜 기대감 속 12개월 선행...
    2023-07-15 06:00
  • 에이엘티, 공모가 2만5000원 확정…희망밴드 최상단 초과
    에이엘티, 공모가 2만5000원 확정…희망밴드 최상단 초과
    패키징 공정을 수행하고 있다. 이덕형 에이엘티 대표는 “에이엘티가 보유한 비메모리 반도체 분야의 후공정 테스트 기술력의 높은 성장 가능성을 믿고 적극적으로 참여해주신 투자자분들께 진심으로 감사드린다”라며 “상장 후 비메모리 반도체 OSAT 선도기업으로 도약해 투자자분들의 기대에 부응하는 회사가 될 것”이라고 밝혔다....
    2023-07-14 14:27
  • 에이엘티 “비메모리 반도체 OSAT 선도할 것”
    에이엘티 “비메모리 반도체 OSAT 선도할 것”
    연 상무는 “에이엘티는 초박막 웨이퍼 테두리를 절단하는 ‘림 컷’ 기술과 칩 불량 여부를 파악하는 ‘리콘’ 공정, 양품재배열(COG)과 자회사 에이지피가 진행하는 패키징 공정 등을 거쳐 비메모리 반도체 후공정 토탈솔루션을 제공하고 있다”고 강조했다. ‘림 컷’ 공정은 레이저를 사용해 웨이퍼 테두리를 마이크로 폭 단위로 정밀하게 절단하는...
    2023-07-12 14:19
  • 비상장 주식, 2거래일 연속 상승 마감…반도체 후공정 기업 에이엘티, 수요예측 시작
    비상장 주식, 2거래일 연속 상승 마감…반도체 후공정 기업 에이엘티, 수요예측 시작
    비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업 에이엘티가 수요예측을 시작했다. 여행, 여가 플랫폼 개발업체 야놀자는 전일 대비 250원(0.53%) 오른 호가 4만7500원에 마감했다. 상장 예비심사 청구 종목인 기상 정보 제공기업 케이웨더가 전일 대비 800원(16.16%) 오른 5750원으로 5주 최고가를 기록했다. 2차전지 제조 관련 토탈 솔루션 전문업체...
    2023-07-11 16:21
  • SKC, 반도체 테스트 솔루션 업체 ISC 인수 결정
    SKC, 반도체 테스트 솔루션 업체 ISC 인수 결정
    SKC는 ISC 인수로 반도체 후(後) 공정 분야의 소재·부품 사업을 대폭 강화한다. 2001년 설립된 ISC의 주력 제품인 테스트용 소켓은 패키징을 거친 반도체 칩세트의 전기적 특성 검사에 사용되는 제품으로 반도체 후공정의 핵심 소모품으로 꼽힌다. SKC는 기존 투자 여력 훼손이나 추가적인 외부 자금 조달 없이 이번 인수를 위한 자금을 마련할 계획이다....
    2023-07-07 17:28
  • 센서뷰, 수요예측 경쟁률 1673대 1…공모가 4500원 확정
    센서뷰, 수요예측 경쟁률 1673대 1…공모가 4500원 확정
    김병남 센서뷰 대표는 “당사 저손실 핵심 소재 기술과 지속성장 가능성을 믿고 수요예측에 적극적으로 참여해주신 모든 기관투자자 분들께 깊이 감사드린다”며 “밀리미터파 대역을 기반으로 한 민수·방산 분야 실적의 안정적인 성장과 더불어 반도체 후공정 테스트 분야 장비로의 사업 확대에도 매진하겠다”고 밝혔다. 2015년 설립된 센서뷰는 독자적...
    2023-07-06 16:05
  • [오늘의 증시 리포트] “삼성SDI, 2분기 컨센서스 부합”
    [오늘의 증시 리포트] “삼성SDI, 2분기 컨센서스 부합”
    하반기 CMP 슬러리가 중요 중장기 모멘텀 [1]EUV 포토레지스트, [2]무기물 PR, [3]반도체 글라스 기판 소재 김록호 하나증권 연구원 ◇펨트론 반도체·SMT·2차전지 모조리 다 검사해 줄게 하반기 DDR5 전환 본격 개시, 반도체 후공정 검사장비 4종 출격 대기 PCB의 핵심 SMT 검사장비, 기술력과 인지도 상승으로 고객사 확대 여기서 끝이 아니다, 하반기 2차전지...
    2023-06-30 07:23
  • [오늘의 증시 리포트] 꿈비, 유아 용품 라인업 다각화…성장 기대↑
    [오늘의 증시 리포트] 꿈비, 유아 용품 라인업 다각화…성장 기대↑
    디스플레이 후공정 장비업체 SDC OLED 투자 확대 → 2023년 하반기 이후 디스플레이 후공정 장비 수혜 2차전지 소재 및 장비 신규 성장동력 확보 이새롬 한국IR협의회 연구원 ◇ LS 배터리 소재 기업을 향하여 전구체 사업 진출, 배터리 소재 기업으로서 행보 긍정적 2분기 실적 예상치 상회할 듯, 해저케이블 수주 모멘텀 지속 김지산 키움증권 연구원 ◇ 꿈비...
    2023-06-19 08:00
  • SOL 소부장 ETF 2종, 상장 후 첫 정기변경 진행
    SOL 소부장 ETF 2종, 상장 후 첫 정기변경 진행
    김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “이번 리밸런싱을 통해 반도체 소부장은 최근 고성능 반도체의 중요성이 커지면서 조립과 검사 등 후공정 중요성이 커지고 있는 산업 환경을 반영해 반도체 후공정 관련 종목 비중을 상향 조정했으며, 2차전지 소부장의 경우 지수방법론에 따라 에코프로, 에코프로비엠 등 일부 구성종목의 비중 조절과 함께 배터리...
    2023-06-12 09:31
  • “파크시스템스, 올해 실적 상저하고…목표가 20만원 상향”
    “파크시스템스, 올해 실적 상저하고…목표가 20만원 상향”
    AI 프로세서에서 주로 사용될 것으로 예상되는 차세대 후공정 하이브리드 본딩에서 AFM 활용이 증가할 것으로 예상되는 점도 모멘텀이란 분석이다. 도 연구원은 “하이브리드 본딩 공정에서 러프니스(Roughness), Cu 패드 형상 등을 관측하는 용도로도 AFM 활용이 시작됐다”며 “TSMC가 하이브리드 본딩을 활용한 3D SoIC 공정 양산을 지난해부터...
    2023-06-12 08:38
  • 전경련 “한-대만 경제협력 강화해야”…합동회의서 협력방안 논의
    전경련 “한-대만 경제협력 강화해야”…합동회의서 협력방안 논의
    반도체 등 한-대만 간 정보통신 협력방안에 대한 논의도 이뤄졌다. 조은교 산업연구원 부연구위원은 “대만은 패키징 면에서 한국보다 10년가량 앞서 있는데, 특히 팹리스부터 파운드리, 후공정 업체까지 강력한 생태계를 구축하고 있다”며 “한국의 반도체 기업과 대만의 패키징 기업 간 기술개발 협력을 증진할 필요가 있다”고 말했다.
    2023-06-01 10:20
  • [자본시장 속으로] 미국 반도체법 수혜일까? 피해일까?
    [자본시장 속으로] 미국 반도체법 수혜일까? 피해일까?
    이에 반해 특수 소재, 파운드리, 후공정(OSAT) 분야가 취약하다. 미국 반도체법에 맞서 주요국들도 역내 반도체 산업 지원 경쟁을 본격화하는 모습이다. 유럽연합은 최대 300억 유로의 보조금을 지급하기로 했고, 중국은 10년간 1400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 한국, 일본, 대만은 주로 시설 투자에 세금 감면 혜택을 제공할 예정이다. 그렇다면 잠재적으로 누가...
    2023-05-31 15:10
  • [특징주] 코미코, 미코세라믹스 지분 매입 소식에 오름세
    [특징주] 코미코, 미코세라믹스 지분 매입 소식에 오름세
    이로써 코미코는 미코가 보유 중인 미코세라믹스 지분 47.8%를 양도받아 최대주주가 된다. 미코 측은 반도체 부문 사업 강화를 위한 그룹 지배구조 개편과 함께 반도체 후공정 장비부품, 차세대 전고체 배터리용 전해질, 방열기판, 태양광 셀 제조 설비부품 등 자체 신성장동력 사업에 대한 투자를 올해부터 본격적으로 추진할 계획이라고 밝혔다.
    2023-05-31 14:12
  • [오늘의 증시 리포트] “HDC현대산업개발, 서서히 회복하는 본업”
    [오늘의 증시 리포트] “HDC현대산업개발, 서서히 회복하는 본업”
    7% 상회하는 1,907억원을 기록할 것으로 예상됨 2022년 4분기 실적을 바닥으로 계단식 실적 개선 추세 이어질 전망 노근창 현대차 ◇펨트론 환골탈태ing 3D 검사장비 전문기업 SMT: 모바일에서 전장과 하이엔드 전자제품향으로 확대 중 반도체: 고부가가치인 반도체 후공정 검사장비로 아이템 다각화될 전망 박상욱 하이투자 ◇케이아이엔엑스 변함없는 IDC...
    2023-05-26 07:59
  • “수원에 계신 우리 아버지”…삼성전자, ‘9층 구조대’ 이번엔 오나요 [이슈크래커]
    “수원에 계신 우리 아버지”…삼성전자, ‘9층 구조대’ 이번엔 오나요 [이슈크래커]
    삼성전자는 중국 시안에서 전체 낸드플래시 출하량의 40%를 생산하고 있고, 쑤저우의 후공정 공장도 운영 중입니다. SK하이닉스도 우시 공장에서 전체 D램 출하량의 절반을 만들고 있고, 다롄 공장에서는 낸드플래시 20%를 생산 중이죠. 그러나 중국은 미국 반도체의 공백을 메울 기업으로 자국 기업을 주시하고 있는 것으로도 보이는데요. 중국 정부는 낸드메모리...
    2023-05-25 16:59
  • 디에이테크놀로지, LG전자 114억 원 'Z-스태킹' 추가 수주..."LG엔솔 中 공장 조립라인 적용"
    디에이테크놀로지, LG전자 114억 원 'Z-스태킹' 추가 수주..."LG엔솔 中 공장 조립라인 적용"
    회사 관계자는 “디에이테크놀로지는 원통형, 파우치형, 각형 등 모든 배터리 폼팩터에 적용이 가능한 후공정 장비 밸류체인 구축을 기반으로 시장 흐름에 선제적으로 대응해 나갈 수 있는 경쟁력을 확보하고 있다”며 “국내외 완성차 업체 및 배터리 제조사들의 공격적인 투자와 신규라인 증설 추세에 힘입어 배터리 소재 및 장비 수요는 지속 증가할 것으로...
    2023-05-25 14:35
  • 에이엘티, 증권신고서 제출…7월 코스닥 상장 도전
    에이엘티, 증권신고서 제출…7월 코스닥 상장 도전
    비메모리 반도체 후공정 테스트 기업 에이엘티가 금융위원회에 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출하고 본격적인 공모 절차에 돌입한다고 25일 밝혔다. 에이엘티의 총 공모주식수는 90만 주고, 희망공모가 범위는 1만6700~2만500원이다. 총 공모 규모는 150~185억 원이며 예상 시가총액은 1418억~1740억 원이다. 6월 20~21일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종...
    2023-05-25 14:12
  • "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    글로벌 반도체 패키징(후공정) 재료 시장이 2027년 약 300억 달러(약 39조 원) 규모로 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모가 지난해 261억 달러(약 34조3815억 원)에서 2027년 298억 달러(약 39조2555억 원)로 연평균 2.7% 증가할 것이라고 24일 밝혔다. SEMI는 "고성능 애플리케이션, 5세대...
    2023-05-24 14:17
  • [종합] 尹 “정부가 중기·소상공인 뒷받침…정의로운 1차 분배”
    [종합] 尹 “정부가 중기·소상공인 뒷받침…정의로운 1차 분배”
    스키장갑 세계시장 점유율 1위인 시즈글로벌의 김주인 회장, 자동차 부품인 단조 생산라인을 23개 보유한 경진단조의 고석재 대표, 2차전지 활성화 후공정인 고온가압충방전기를 국산화한 에이프로의 임종현 대표, 행정업무 전자화에 기여한 낙스넷의 천기대 대표, 영상감시시스템 캠가드를 최초 개발하고 침입감지시스템 센서를 국산화 해 역수출에 성공한 아이엔아이의...
    2023-05-23 21:25
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