하이브리드본딩 검색결과

검색결과 총78건

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D램 시장 집어삼킨 'HBM 블랙홀'⋯CXMT가 만든 ‘추격의 역설’

CXMT 2027년 말 월 36만장 생산능력 전망HBM 비중 늘수록 범용 D램 생산 여력 감소中 AI 가속기 성장도 HBM 수요 자극…국산화는 시간 필요중장기 수율 개선·장비 자립이 변수 중국의 메모리 반도체 추격이 거세질수록 글로벌 D램(DRAM) 공급 부족이 오히려 길어지는 역설이 나타나고 있다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 생산능력

2026-09-12 05:00
LG, ‘LG 스파크 2026’ 개최…엔비디아·구글·아마존·MS 한자리에

LG의 기술 경영진과 엔비디아·구글·아마존·마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크가 한자리에 모여 AI 기술과 산업 적용 사례를 공유한다. LG는 이달 7일부터 17일까지 서울 마곡 LG사이언스파크에서 AI 혁신·기술·문화 축제인 ‘LG 스파크(SPARK) 2026’을 개최한다고 4일 밝혔다. LG 스파크는 계열사의 기술 혁신 성과를 공유하던 여러 행사

2026-09-04 10:00
한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 하이브리드 본더 공개

600×600㎜ FOPLP 장비 첫 실물 전시TC·CoW 본더 등 4종 앞세워 첨단 패키징 시장 공략 한화세미텍이 대만에서 차세대 하이브리드 본더와 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비를 선보이며 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나선다. 한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고

2026-09-02 13:25
미래에셋證, “SK하이닉스, 주가 조정 과격해⋯목표가 280만원 유지”

미래에셋증권은 SK하이닉스에 대해 목표주가 280만원과 투자의견 '매수'를 유지했다. 26일 김영건 미래에셋증권 연구원은 "SK하이닉스가 견조한 업황에도 불구하고, 거시경제(매크로) 불확실성에 대한 우려로 주가는 기업 가치(펀더멘털)에 비해 과격하게 조정받는 중"이라며 "현재 주가 기준 12개월 선행 주가순자산비율(P/B) 및 주가수익비율(P/E) 배

2026-08-26 08:00
SK하이닉스 영업비밀 中 회사에 넘긴 前직원…항소심도 실형

법원 “영업비밀 대량 유출해 죄질 무거워”…징역 1년6개월 선고 중국 회사로 이직하기 위해 SK하이닉스의 반도체 관련 영업비밀을 빼돌린 혐의로 기소된 전 직원이 2심에서도 실형을 선고받았다. 9일 법조계에 따르면 서울고법 형사10-1부(이상호·이재신·이혜란 고법판사)는 최근 산업기술보호법·부정경쟁방지법 위반, 업무상 배임 혐의로 재판에 넘겨진 김모 씨에

2026-08-09 10:26
에코프로, 영업익 전년比 102.7%↑…신사업·소재 다각화 박차 [종합]

리튬·리사이클 회복세…영업이익 증가반도체 소재로 사업 포트폴리오 확대 방침하반기 불확실성 지속…신규 고객사 확보 집중 에코프로가 리튬 사업과 리사이클 부문의 실적 개선에 힘입어 올해 2분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 두 배 이상 증가했다. 회사는 하반기 업황 불확실성이 이어질 것으로 예상하면서도 신규 고객사 확보와 신사업 확대를 통해 성장 기반을 강

2026-08-04 16:19
HBM4·321단 낸드·LTA…AI 메모리 주도권 굳힌다

HBM4·321단 낸드 본격화10여 고객 LTA 마무리용인 클러스터 투자 지속 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM4)와 321단 낸드 등 차세대 제품 양산을 본격화하고 고객사 개발 일정에 맞춘 제품 공급을 강화한다. 핵심 고객과 장기공급계약(LTA)을 마무리하는 한편 생산기반 투자도 이어가며 AI 메모리 경쟁력을 강화한다는 전략이다. SK하이닉스는 29

2026-07-29 14:31
"미세화 한계 넘을 해법은 설계"…3D IC·알고리즘 중심 반도체 주목

3D IC·로직 폴딩으로 미세화 한계 극복AI 알고리즘 중심 반도체 설계 패러다임 전환"AI 반도체 경쟁력은 결국 개발 속도" 반도체 미세화가 한계에 다다르면서 차세대 반도체 경쟁력은 공정보다 설계 혁신에서 나온다는 제언이 나왔다. 3차원 집적회로(3D IC)와 AI 기반 설계 기술, 알고리즘 중심 반도체 개발이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있다는 분석이다

2026-07-16 17:21
유안타증권 “쎄크, 차세대 엑스레이 검사 특허 확보…HBM·유리기판·방산 신성장축”

유안타증권은 29일 쎄크에 대해 고대역폭메모리(HBM) 고단화와 방산·이차전지 검사 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다고 분석했다. 특히 인라인 HBM 검사장비와 선형가속기(LINAC) 시스템이 향후 실적 성장을 견인할 핵심 사업으로 평가했다. 이날 유안타증권 ‘쎄크-미세화될수록 내면 검사가 중요해진다!’ 보고서에 따르면 쎄크는 전자빔(e-beam) 기

2026-05-29 07:51
‘속도보다 온도’⋯HBM5 승부처 된 냉각 기술 경쟁

SK하이닉스, HBM5 선행 기술 공개로 주도권 승부GPU 성능 경쟁에 HBM 발열 한계 직면엔비디아도 ‘속도’보다 열 관리 요구 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 축이 ‘속도’에서 ‘온도’로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능이 급격히 높아지고 고대역폭메모리(HBM) 적층 단수까지 증가하면서 발열 제어 능력이 차세대 AI 메모리 경쟁력의 핵심

2026-05-26 15:35
쎄크, HBM 인라인 검사 잰걸음…"TSV·하이브리드 본딩 대응 장비 2~3분기 진입 목표"

전자빔(e-beam) 기반 검사·가속기 기술 기업 쎄크가 현재 고대역폭메모리(HBM)용 인라인 검사장비를 고객사 대상으로 평가 중이며, 실리콘관통전극(TSV) 및 하이브리드 본딩 공정 대응 장비를 2~3분기 시장 진입을 목표로 개발을 진행하고 있는 것으로 확인됐다. 쎄크는 21일 한국거래소 기업공시채널(KIND)를 통해 투자설명회(IR) 자료를 공개하

2026-05-21 14:21
쎄크, 27일 기관투자자 대상 IR…"HBM·방산 성장 전략 공유"

전자빔(e-beam) 기반 검사장비 기업 쎄크가 기관투자자 대상 기업설명회(IR)를 열고 반도체·방산 중심 성장 전략을 공개한다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 확대에 따른 비파괴 검사 수요 증가 기대감이 커지는 가운데 관련 기술 경쟁력과 사업 현황을 투자자들과 공유할 계획이다. 쎄크는 27일 기관투자자 대상 IR을 진행한다. 이번 IR은 대신

2026-05-20 09:45
저스템, 산업은행 반도체 정책자금 300억 유치…제3공장 투자 속도

반도체 설비투자 지원 자금 확보용인 제3공장·생산 인프라 확대 본격화HBM·차세대 공정 대응 R&D 강화 반도체 습도제어 솔루션 기업 저스템이 한국산업은행으로부터 300억원 규모의 반도체 정책자금을 유치했다. 글로벌 반도체 업황 회복과 인공지능(AI) 반도체 투자 확대 흐름 속에서 생산능력 확대와 차세대 공정 대응에 속도를 내겠다는 전략이다. 저스템은

2026-05-18 08:54
엠디바이스, HBM 난제 정조준…차세대 ‘하이브리드 본딩’ 특허 취득

반도체 전문 기업 엠디바이스가 고대역폭메모리(HBM) 제조의 난제인 수율과 생산 효율을 동시에 해결할 수 있는 차세대 공법 특허를 취득했다고 8일 밝혔다. 이번에 취득한 특허는 웨이퍼 투 웨이퍼(W2W) 및 다이 투 웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 프로세스의 순차 적용에 의한 HBM 제조 방법으로, 기존 HBM 제조 방식의 구조적 한계를 정면으로 돌파

2026-05-08 09:53
곽동신 한미반도체 회장, 자사주 30억원 추가 매입…지분율 33.57%

곽동신 한미반도체 회장이 30억원 규모의 자사주 매입을 완료했다. 한미반도체는 27일 공시를 통해 곽 회장이 사재로 자사주 30억원어치를 취득했다고 밝혔다. 이는 3월 30일 공시한 자사주 취득 계획에 따른 것이다. 취득 단가는 주당 31만5407원이다. 이번 매입으로 곽 회장이 2023년 이후 취득한 자사주 규모는 총 565억원으로 늘었다. 지분율도

2026-04-27 09:25
한미반도체, ‘하이브리드 본딩’ 선점…2세대 본더 연내 출시

TC 본더 1위 기반…차세대 HBM 장비 투트랙 전략1000억원 투자 공장 구축…내년 상반기 가동 목표 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비 시장에서 ‘TC 본더’ 1위 지위를 유지하는 동시에 차세대 ‘하이브리드 본딩’ 시장 선점에 속도를 낸다. 차세대 장비를 연내 선보이고 양산 인프라를 구축해 중장기 기술 전환기에 대비하겠다는 전략이다. 한미

2026-04-09 09:38
[증시키워드] 삼성전자 ‘역대 최대’ 실적 발표⋯AI 인프라주에 쏠린 투심

삼성전자가 분기 기준 역대 최대 실적을 공시한 가운데 반도체와 인공지능(AI) 인프라 관련 종목에 투심이 모이고 있다. 7일 금융투자업계에 따르면 이날 네이버페이증권 검색 상위 종목에는 삼성전자, 삼천당제약, SK하이닉스, 현대차, 대한광통신 등이 이름을 올렸다. 이날 삼성전자는 올해 1분기 잠정 실적으로 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원

2026-04-07 08:44
한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화

인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화 한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다. 한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D

2026-03-25 16:27
에프엔에스테크, HBM CMP패드 생산…TSMC-마이크론 고객사 확보

고대역폭메모리(HBM) 하이브리드 본딩 ‘화학적 기계 연마 패드(CMP 패드)’를 비롯해 초순수 공정용 자외선램프(UV 램프)를 생산 중인 에프엔에스테크가 대만 아사히램프 인수 효과를 바탕으로 올해부터 본격적인 실적 성장 국면에 진입할 전망이다. 삼성전자외에도 어플라이드머티어리얼즈, TSMC, 마이크론 등으로 고객사가 다변화됐으며, 향후 SK하이닉스

2026-03-18 10:59
키움증권 “한화비전, 반도체 장비 수주 본격화…목표가 상향”

키움증권이 한화비전에 대해 연결 자회사인 한화세미텍의 실적 턴어라운드가 본격화되면서 연결 영업이익이 빠르게 증가할 것이라며 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존 9만원에서 12만원으로 상향 조정했다고 6일 밝혔다. 반도체 업종 내 ‘최선호주(Top Pick)’ 의견도 유지했다. 박유악 키움증권 연구원은 한화비전의 실적 개선 배경으로 △SK하이닉

2026-03-06 08:24

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