하이브리드본딩 검색결과

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"하이브리드 본딩 점유율 100% 목표"⋯어플라이드, 신제품으로 시장 공략 본격화

이미 다수 고객사가 저희 신제품을 '하이브리드 본딩' 기술 구현에 활용하고 있습니다. 향후 시장 목표 점유율은 100%입니다. 허영 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(이하 어플라이드) 디렉터는 26일 서울 강남구에서 열린 ‘신기술 발표 기자간담회’에서 신제품 '키넥스 본딩 시스템'을 소개하며 이같이 밝혔다. 해당 제품을 통해 반도체 패키징 게임체인저로 꼽히

2025-11-26 16:58
“HPSP, 내년부터 본격적인 실적 성장…대체 불가능한 글로벌 기술력”

LS증권은 25일 HPSP에 대해 3분기 실적이 시장 기대치를 밑돌았지만, 독점적 기술력을 기반으로 내년부터 실적 성장세가 본격화할 것이라며 투자의견 ‘매수(Buy)’와 목표주가 3만5000원을 유지했다. HPSP의 전 거래일 종가는 2만6000원대 후반 수준이다. HPSP는 올 3분기 별도 기준 매출액 320억 원, 영업이익 150억 원을 기록했다.

2025-11-25 08:32
[오늘의 증시 리포트]피앤에스로보틱스·클래시스·SK하이닉스 등

◇피앤에스로보틱스 세계 최초 유일 보행재활로봇 업체 의료로봇 전문 업체 세계 최초 유일의 환자맞춤형 보행재활로봇(‘워크봇’) 로봇업종 대비 저평가 전영대, 이호진 스터닝밸류리서치 ◇세코닉스 녹록치 않으나 믿을 구석은 있다 2025년 3분기 Review: 물류비 부담으로 영업이익 부진 2025년 연결 영업이익 79억 원(전년 동기 대비 -45.3%) 전망

2025-11-24 07:42
LS증권 “파크시스템스, 기대치 부담에 주가 조정…과도한 낙폭이 기회’”

LS증권은 파크시스템스에 대해 3분기 실적을 발표한 뒤 시장 기대치에 못 미치면서 주가가 급락했지만, “과도한 낙폭 속 매수 기회가 열렸다”고 13일 평가했다. 투자의견 ‘매수(Buy)’와 목표주가 30만 원을 유지했다. 차용호 LS증권 연구원은 “최근 조정은 3분기 실적이 기대에 미치지 못한 데다, 투자자들이 전통 메모리 장비주로 쏠리는 흐름 때문”

2025-11-13 09:39
국내 HBM 제조 양사 모두 오로스테크놀로지 ‘IR오버레이 측정 장비 퀄 테스트 中’

반도체 계측·검사 장비 기업 오로스테크놀로지가 고대역폭메모리(HBM) 제조 국내 양사에 적외선(IR) 오버레이 측정 장비의 퀄테스트(성능평가) 중인 것으로 확인됐다. 30일 오로스테크놀로지 관계자는 “국내 HBM 제조 양사에 IR 오버레이 장비의 퀄테스트를 받고 있다”고 말했다. 오로스테크놀로지가 개발한 IR오버레이 장비(HE-900ir)은 오버레이

2025-10-30 13:40
AI가 이끄는 ‘메모리 르네상스’…내년 HBM4·3D 낸드 본격 확산

AI 수요 급증 속 공급 제한…‘슈퍼사이클’ 조짐삼성·SK하이닉스·마이크론, D램·낸드 기술 혁신 박차中 YMTC 등 기술자립 가속…글로벌 경쟁 ‘2라운드’ 돌입 내년 글로벌 메모리 반도체 시장이 인공지능(AI) 수요 확대와 공급 제약이 맞물리며 강력한 성장세를 보일 것으로 전망됐다. AI 학습·추론용 반도체의 성능이 고도화하면서, D램과 낸드플래시 등

2025-10-29 11:27
LS증권 "한미반도체, HBM용 TC본더 점유율 확대 예상⋯목표가↑"

LS증권은 24일 한미반도체에 대해 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 시장 점유율 확대가 예상된다고 평가했다. 목표주가를 기존 12만 원에서 18만 원으로 상향하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다. 차용호 LS증권 연구원은 “올해 3분기 한미반도체 연결 매출과 영업이익은 각각 전년 대비 6% 감소한 1696억 원, 853억 원으로 추정된다”며 “기존 추정

2025-10-24 08:39
새 CEO에 후공정 전문가 선임한 HPSP…크레센도 잭팟에 힘 싣나

이춘흥 전 인텔 수석부사장 새 CEO로지분 39% 보유한 크레센도 매각 연기증권가 "후공정 사업 확장 기대" HPSP가 새 최고경영자(CEO)에 후공정 전문가를 선임했다. HPSP는 전공정에 사용되는 고압수소어닐링(HPA)을 주력으로 생산해 왔는데 후공정에도 힘을 싣을 것으로 전망된다. HPSP의 최근 주가가 하락세를 보이고 있는 가운데 최대주주인 크레센

2025-10-13 15:46
대신증권 "파크시스템스, 높은 기저 부담에도 고성장 지속 전망"

대신증권은 15일 파크시스템스에 대해 높아진 기저 부담에도 고성장세를 이어갈 것으로 보인다며 투자의견 ‘매수’와 목표주가 31만 원을 신규 제시했다. 류형근 대신증권 연구원은 “파크시스템스는 상장 이후 연평균 20% 이상의 높은 매출 성장세를 기록 중”이라며 “시장 고민은 기저 부담이 높아졌다는 점”이라고 밝혔다. 이어 “시장은 중장기 매출 성장 목

2025-09-15 08:58
SK, 2분기 eSSD 매출 47% 폭증…1위 삼성 맹추격

AI 서버 투자 가속화…北美 CSP 주문 두 배 증가그룹 사상 최대 분기 매출 14억6000만 달러 달성공급망·기술 혁신 경쟁, 글로벌 판도 재편 변수 SK하이닉스가 글로벌 엔터프라이즈 SSD 시장에서 사상 최대 실적을 올리며 삼성전자와의 점유율 격차를 크게 좁혔다. 인공지능(AI) 열풍과 북미 클라우드 서비스업체(CSP)의 대규모 발주가 실적을 폭발적으

2025-09-08 15:38
한울소재과학, '게임체인저' HBM 어드밴스드 패키징 소재 차세대 성장동력 낙점

한울소재과학은 고대역폭메모리(HBM) 어드밴스드 패키징 소재를 차세대 핵심 성장동력으로 육성한다고 20일 밝혔다. 한울소재과학은 일본 업체가 사실상 독점하고 있는 하이브리드 본딩용 어드밴스드 패키징 소재를 전략 품목으로 선정했다. 해당 소재는 우수한 내열성과 절연력, 낮은 수분 함량 등으로 현재까지 하이브리드 본딩에 가장 최적화된 소재로 평가된다.

2025-08-20 08:45
한미반도체 “해외 매출 90% 차지…HBM4 전량 수주도 자신”

"TC 본더 매출 78%⋯실적 상승 견인""HBM4 대량 생산 기준 충족 유일" 2분기 매출 가운데 90%가 해외시장에서 발생했다. 향후 3~5년간 해외 매출이 국내보다 계속 클 것으로 예상한다. HBM4(6세대) TC 본더 장비도 모두 수주할 것이라고 자신한다. 김정영 한미반도체 최고재무책임자(CFO) 부사장은 30일 서울 영등포구 소재 포스트타워

2025-07-30 16:05
'기술 철옹성' 쌓는 SK하이닉스, 패키징·메모리 모두 3D에 집중 [ET의 칩스토리]

글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와

2025-07-30 05:00
한미반도체, 2Q 영업익 '863억' 선방⋯'하이브리드 본더'에 1000억 투자

한미반도체가 2분기 연결기준 영업이익이 전년 동기 대비 55.7% 증가한 863억 원으로 잠정 집계됐다고 25일 밝혔다. 2분기 매출액은 1800억 원으로, 45.8% 늘었다. 한미반도체는 차세대 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩에 1000억 원을 투자하며, 실적 오름세를 이어갈 계획이다. 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 연면적 4415평,

2025-07-25 09:45
한미반도체, 테스와 '하이브리드 본더' 개발 맞손

한미반도체가 인천 본사에서 테스와 '하이브리드 본더' 장비 개발을 위한 협약을 체결했다고 23일 밝혔다. 양사의 협약은 한미반도체가 주관하고 테스가 협력사로 참여하는 방식이다. 한미반도체 고대역폭메모리(HBM)용 본더 기술과 테스의 플라즈마, 방막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대된다. 하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과

2025-07-23 13:25
송청기 SK하이닉스 HBM개발 TL, '발명의날' 동탑산업훈장 수상

SK하이닉스는 '제60회 발명의 날 기념식'에서 송청기 HBM개발 TL이 동탑산업훈장을 받았다고 20일 밝혔다. 송 TL은 △차세대 HBM 제품 개발 논의 △하이브리드 본딩 기술 검토 및 특허화 △프로세싱인메모리(PIM) 기능이 내장된 'GDDR6-AiM' 개발 및 특허화 △D램 기술 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준화 및 특허화 등 여러 공로를

2025-05-20 15:49
한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시

한미반도체가 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 생산 전용 장비 'TC 본더 4'를 출시한다고 14일 밝혔다. 일각에서는 HBM4 생산을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 하지만 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775마이크로미터(μm)로 완화하면서 한미반도체는 TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해

2025-05-14 10:53
한화세미텍, 첨단 패키징장비 개발센터 신설… 기술 인력 대폭 보강

한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위한 조직 개편을 단행했다고 1일 밝혔다. 이번 개편으로 반도체 장비 신기술 개발에 속도가 붙을 전망이다. 한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하고 기술 인력을 대폭 늘렸다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중할 계획이다. 앞서 한

2025-05-01 09:09
서서히 열리는 ‘HBM4’ 시장…삼성·SK, 각 사 전략은? [ET의 칩스토리]

삼성ㆍSK, HBM4 하반기 양산 계획삼성, 1b 건너뛰고 1c D램 선제 적용 SK, 안정화된 1b D램 활용…최초 샘플 글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의

2025-03-26 05:00
12단에서 16단으로…HBM, 얼마나 더 쌓을 수 있을까 [ET의 칩스토리]

이론상 20층 이상 가능하지만물리적 높이·공정 정밀도 한계하이브리드 본딩으로 HBM 혁신 기대 글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원

2025-03-26 05:00

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