하이브리드본딩 검색결과

검색결과 총70건

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유안타증권 “쎄크, 차세대 엑스레이 검사 특허 확보…HBM·유리기판·방산 신성장축”

유안타증권은 29일 쎄크에 대해 고대역폭메모리(HBM) 고단화와 방산·이차전지 검사 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다고 분석했다. 특히 인라인 HBM 검사장비와 선형가속기(LINAC) 시스템이 향후 실적 성장을 견인할 핵심 사업으로 평가했다. 이날 유안타증권 ‘쎄크-미세화될수록 내면 검사가 중요해진다!’ 보고서에 따르면 쎄크는 전자빔(e-beam) 기

2026-05-29 07:51
‘속도보다 온도’⋯HBM5 승부처 된 냉각 기술 경쟁

SK하이닉스, HBM5 선행 기술 공개로 주도권 승부GPU 성능 경쟁에 HBM 발열 한계 직면엔비디아도 ‘속도’보다 열 관리 요구 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 축이 ‘속도’에서 ‘온도’로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능이 급격히 높아지고 고대역폭메모리(HBM) 적층 단수까지 증가하면서 발열 제어 능력이 차세대 AI 메모리 경쟁력의 핵심

2026-05-26 15:35
쎄크, HBM 인라인 검사 잰걸음…"TSV·하이브리드 본딩 대응 장비 2~3분기 진입 목표"

전자빔(e-beam) 기반 검사·가속기 기술 기업 쎄크가 현재 고대역폭메모리(HBM)용 인라인 검사장비를 고객사 대상으로 평가 중이며, 실리콘관통전극(TSV) 및 하이브리드 본딩 공정 대응 장비를 2~3분기 시장 진입을 목표로 개발을 진행하고 있는 것으로 확인됐다. 쎄크는 21일 한국거래소 기업공시채널(KIND)를 통해 투자설명회(IR) 자료를 공개하

2026-05-21 14:21
쎄크, 27일 기관투자자 대상 IR…"HBM·방산 성장 전략 공유"

전자빔(e-beam) 기반 검사장비 기업 쎄크가 기관투자자 대상 기업설명회(IR)를 열고 반도체·방산 중심 성장 전략을 공개한다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 확대에 따른 비파괴 검사 수요 증가 기대감이 커지는 가운데 관련 기술 경쟁력과 사업 현황을 투자자들과 공유할 계획이다. 쎄크는 27일 기관투자자 대상 IR을 진행한다. 이번 IR은 대신

2026-05-20 09:45
저스템, 산업은행 반도체 정책자금 300억 유치…제3공장 투자 속도

반도체 설비투자 지원 자금 확보용인 제3공장·생산 인프라 확대 본격화HBM·차세대 공정 대응 R&D 강화 반도체 습도제어 솔루션 기업 저스템이 한국산업은행으로부터 300억원 규모의 반도체 정책자금을 유치했다. 글로벌 반도체 업황 회복과 인공지능(AI) 반도체 투자 확대 흐름 속에서 생산능력 확대와 차세대 공정 대응에 속도를 내겠다는 전략이다. 저스템은

2026-05-18 08:54
엠디바이스, HBM 난제 정조준…차세대 ‘하이브리드 본딩’ 특허 출원

반도체 전문 기업 엠디바이스가 고대역폭메모리(HBM) 제조의 난제인 수율과 생산 효율을 동시에 해결할 수 있는 차세대 공법 특허를 출원했다고 8일 밝혔다. 이번에 출원된 특허는 웨이퍼 투 웨이퍼(W2W) 및 다이 투 웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 프로세스의 순차 적용에 의한 HBM 제조 방법으로, 기존 HBM 제조 방식의 구조적 한계를 정면으로 돌파

2026-05-08 09:53
곽동신 한미반도체 회장, 자사주 30억원 추가 매입…지분율 33.57%

곽동신 한미반도체 회장이 30억원 규모의 자사주 매입을 완료했다. 한미반도체는 27일 공시를 통해 곽 회장이 사재로 자사주 30억원어치를 취득했다고 밝혔다. 이는 3월 30일 공시한 자사주 취득 계획에 따른 것이다. 취득 단가는 주당 31만5407원이다. 이번 매입으로 곽 회장이 2023년 이후 취득한 자사주 규모는 총 565억원으로 늘었다. 지분율도

2026-04-27 09:25
한미반도체, ‘하이브리드 본딩’ 선점…2세대 본더 연내 출시

TC 본더 1위 기반…차세대 HBM 장비 투트랙 전략1000억원 투자 공장 구축…내년 상반기 가동 목표 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비 시장에서 ‘TC 본더’ 1위 지위를 유지하는 동시에 차세대 ‘하이브리드 본딩’ 시장 선점에 속도를 낸다. 차세대 장비를 연내 선보이고 양산 인프라를 구축해 중장기 기술 전환기에 대비하겠다는 전략이다. 한미

2026-04-09 09:38
[증시키워드] 삼성전자 ‘역대 최대’ 실적 발표⋯AI 인프라주에 쏠린 투심

삼성전자가 분기 기준 역대 최대 실적을 공시한 가운데 반도체와 인공지능(AI) 인프라 관련 종목에 투심이 모이고 있다. 7일 금융투자업계에 따르면 이날 네이버페이증권 검색 상위 종목에는 삼성전자, 삼천당제약, SK하이닉스, 현대차, 대한광통신 등이 이름을 올렸다. 이날 삼성전자는 올해 1분기 잠정 실적으로 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원

2026-04-07 08:44
한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화

인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화 한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다. 한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D

2026-03-25 16:27
에프엔에스테크, HBM CMP패드 생산…TSMC-마이크론 고객사 확보

고대역폭메모리(HBM) 하이브리드 본딩 ‘화학적 기계 연마 패드(CMP 패드)’를 비롯해 초순수 공정용 자외선램프(UV 램프)를 생산 중인 에프엔에스테크가 대만 아사히램프 인수 효과를 바탕으로 올해부터 본격적인 실적 성장 국면에 진입할 전망이다. 삼성전자외에도 어플라이드머티어리얼즈, TSMC, 마이크론 등으로 고객사가 다변화됐으며, 향후 SK하이닉스

2026-03-18 10:59
키움증권 “한화비전, 반도체 장비 수주 본격화…목표가 상향”

키움증권이 한화비전에 대해 연결 자회사인 한화세미텍의 실적 턴어라운드가 본격화되면서 연결 영업이익이 빠르게 증가할 것이라며 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존 9만원에서 12만원으로 상향 조정했다고 6일 밝혔다. 반도체 업종 내 ‘최선호주(Top Pick)’ 의견도 유지했다. 박유악 키움증권 연구원은 한화비전의 실적 개선 배경으로 △SK하이닉

2026-03-06 08:24
“더 높고, 더 정밀하게”…너도나도 HBM 장비로 존재감 [세미콘 코리아 2026]

고대역폭메모리(HBM)4 양산이 본격화되면서 반도체 장비 경쟁의 초점도 적층 공정과 정밀 제어 기술로 이동하고 있다. 적층 단수가 늘고 공정 난도가 높아질수록 수율과 공정 안정성을 좌우하는 장비 중요성이 커지면서 HBM용 핵심 장비 수주 경쟁도 본격화되는 모습이다. 특히 올해 용인 반도체 클러스터 등 대규모 설비 투자가 예정된 만큼 장비 업계의 경쟁은

2026-02-11 15:22
넥스틴, 세미콘 코리아서 차세대 3D 검사 솔루션 ‘IRIS-III’ 전격 공개

W2W·C2W 본딩 공정 내 비메탈 보이드 검출 특화 솔루션적외선 기반 비파괴 검사로 HBF·HBM·칩렛 수율 난제 해결 반도체 검사 장비 기업 넥스틴 11~13일 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 차세대 3D 디바이스 공정 수율 극대화를 위한 혁신 장비 ‘IRIS-III’를 전격 출시했다. IRI

2026-02-11 08:59
올해는 HBM4의 해…한미·한화 TC본더 전쟁 치열해진다

SK하이닉스·마이크론 팹 확대HBM4 시대…TC본더 정밀도 경쟁 본격화 올해부터 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM4(6세대 HBM) 세대로 본격 진입하면서 핵심 장비로 꼽히는 TC본더(열압착장비)를 둘러싼 장비업체 간 경쟁도 한층 뜨거워질 전망이다. SK하이닉스의 엔비디아향 HBM4 양산이 2월부터 시작되면서 HBM 제조에 필수적인 TC본더 수요가

2026-02-02 16:00
"하이브리드 본딩 점유율 100% 목표"⋯어플라이드, 신제품으로 시장 공략 본격화

이미 다수 고객사가 저희 신제품을 '하이브리드 본딩' 기술 구현에 활용하고 있습니다. 향후 시장 목표 점유율은 100%입니다. 허영 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(이하 어플라이드) 디렉터는 26일 서울 강남구에서 열린 ‘신기술 발표 기자간담회’에서 신제품 '키넥스 본딩 시스템'을 소개하며 이같이 밝혔다. 해당 제품을 통해 반도체 패키징 게임체인저로 꼽히

2025-11-26 16:58
“HPSP, 내년부터 본격적인 실적 성장…대체 불가능한 글로벌 기술력”

LS증권은 25일 HPSP에 대해 3분기 실적이 시장 기대치를 밑돌았지만, 독점적 기술력을 기반으로 내년부터 실적 성장세가 본격화할 것이라며 투자의견 ‘매수(Buy)’와 목표주가 3만5000원을 유지했다. HPSP의 전 거래일 종가는 2만6000원대 후반 수준이다. HPSP는 올 3분기 별도 기준 매출액 320억 원, 영업이익 150억 원을 기록했다.

2025-11-25 08:32
[오늘의 증시 리포트]피앤에스로보틱스·클래시스·SK하이닉스 등

◇피앤에스로보틱스 세계 최초 유일 보행재활로봇 업체 의료로봇 전문 업체 세계 최초 유일의 환자맞춤형 보행재활로봇(‘워크봇’) 로봇업종 대비 저평가 전영대, 이호진 스터닝밸류리서치 ◇세코닉스 녹록치 않으나 믿을 구석은 있다 2025년 3분기 Review: 물류비 부담으로 영업이익 부진 2025년 연결 영업이익 79억 원(전년 동기 대비 -45.3%) 전망

2025-11-24 07:42
LS증권 “파크시스템스, 기대치 부담에 주가 조정…과도한 낙폭이 기회’”

LS증권은 파크시스템스에 대해 3분기 실적을 발표한 뒤 시장 기대치에 못 미치면서 주가가 급락했지만, “과도한 낙폭 속 매수 기회가 열렸다”고 13일 평가했다. 투자의견 ‘매수(Buy)’와 목표주가 30만 원을 유지했다. 차용호 LS증권 연구원은 “최근 조정은 3분기 실적이 기대에 미치지 못한 데다, 투자자들이 전통 메모리 장비주로 쏠리는 흐름 때문”

2025-11-13 09:39
국내 HBM 제조 양사 모두 오로스테크놀로지 ‘IR오버레이 측정 장비 퀄 테스트 中’

반도체 계측·검사 장비 기업 오로스테크놀로지가 고대역폭메모리(HBM) 제조 국내 양사에 적외선(IR) 오버레이 측정 장비의 퀄테스트(성능평가) 중인 것으로 확인됐다. 30일 오로스테크놀로지 관계자는 “국내 HBM 제조 양사에 IR 오버레이 장비의 퀄테스트를 받고 있다”고 말했다. 오로스테크놀로지가 개발한 IR오버레이 장비(HE-900ir)은 오버레이

2025-10-30 13:40

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