하이브리드본딩 검색결과

검색결과 총84건

최신순 정확도순

글로벌 반도체 시장 1.5조달러 전망…"AI 투자 수익성 확보가 관건"

AI 산업의 성장에 힘입어 글로벌 반도체 시장이 빠르게 확대되고 있지만, 대규모 설비투자에 따른 수익성 확보가 주요 과제로 떠오르고 있다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 등 차세대 기술을 둘러싼 경쟁이 심화하는 가운데 생산능력 확대에 따른 공급 부담과 미중 기술 패권 경쟁도 반도체 기업의 투자 전략을 좌우할 전망이다. 삼정KPMG는 28일 발간한

2026-10-28 08:10
토스증권, ‘다녀왔습니다, 일본’ 리포트 발간⋯日 반도체 소부장 조명

토스증권 리서치센터는 일본 반도체 소재·부품·장비 산업의 경쟁력과 글로벌 AI 공급망 내 역할을 분석한 리포트 ‘다녀왔습니다, 일본’을 발간했다. 22일 토스증권에 따르면 이번 리포트는 도쿄일렉트론(TEL), 레이저텍, 이비덴 등 일본 주요 반도체 소부장 기업 10여 곳을 직접 만나 확인한 동향과 기술 경쟁력을 담았다. 현지 애널리스트들과도 의견을 나

2026-10-22 10:05
송재혁 삼성전자 CTO “中 CXMT 4F² D램 기술, 우리도 개발 중”

송재혁, 4F² 개발 여부에 "그렇다" 답변CXMT 추격 우려 속 삼성·SK 기술 경쟁 가열 중국 최대 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 D램 기술을 앞세워 추격 속도를 높이는 가운데 삼성전자도 같은 기술을 개발 중이라고 밝혔다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 14일 서울 강남구 코엑스에서

2026-10-14 17:57
‘HBM 아버지’ 김정호 KAIST 교수, 과학기술혁신대상 수상

HBM 개발·상용화 기여 공로 인정15일 대전서 시상식 개최 ‘고대역폭메모리(HBM)의 아버지’로 불리는 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수가 HBM 기술 개발과 상용화에 기여한 공로로 과학기술혁신대상을 수상한다. 대전광역시 개발위원회는 15일 오전 대전 롯데시티호텔에서 시상식을 열고 김 교수에게 과학기술혁신대상을 수여한다고 13일

2026-10-13 08:54
'상장 철회 1년반 만에'…엠아이티, 영업이익 4배 키워 재도전 [IPO 엑스레이]

[편집자 주] 국내 기업공개(IPO) 시장 문턱이 갈수록 높아지는 추세다. 과거처럼 ‘성장성’만으로 시장 선택을 받던 시대는 지났다. 투자자들은 이제 기술적 실체와 지속 가능한 재무 기반을 냉정하게 살핀다. 상장을 추진하는 기업들은 거시경제 불확실성 속에 실적과 성과를 입증해야 하는 시험대에 섰다. 본지는 상장을 앞둔 기업의 기술 경쟁력과 재무 건전성을

2026-09-23 18:00
[특허, 톡!] 연결되는 기술, 복잡해진 특허전략

생성형 AI에 질문을 던지면 데이터센터에서는 수많은 반도체가 동시에 계산을 수행한다. 최근에는 이런 고성능 반도체를 하나의 거대한 칩으로 만드는 대신, 기능별로 나눈 작은 칩들을 패키지로 연결하는 방식이 확산되고 있다. 이 작은 칩 조각을 ‘칩렛(chiplet)’이라고 부른다. 칩을 쪼개면 큰 칩을 하나로 만드는 것보다 제조가 쉽고 불량 위험도 낮출 수

2026-09-17 06:00
D램 시장 집어삼킨 'HBM 블랙홀'⋯CXMT가 만든 ‘추격의 역설’

CXMT 2027년 말 월 36만장 생산능력 전망HBM 비중 늘수록 범용 D램 생산 여력 감소中 AI 가속기 성장도 HBM 수요 자극…국산화는 시간 필요중장기 수율 개선·장비 자립이 변수 중국의 메모리 반도체 추격이 거세질수록 글로벌 D램(DRAM) 공급 부족이 오히려 길어지는 역설이 나타나고 있다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 생산능력

2026-09-12 05:00
LG, ‘LG 스파크 2026’ 개최…엔비디아·구글·아마존·MS 한자리에

LG의 기술 경영진과 엔비디아·구글·아마존·마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크가 한자리에 모여 AI 기술과 산업 적용 사례를 공유한다. LG는 이달 7일부터 17일까지 서울 마곡 LG사이언스파크에서 AI 혁신·기술·문화 축제인 ‘LG 스파크(SPARK) 2026’을 개최한다고 4일 밝혔다. LG 스파크는 계열사의 기술 혁신 성과를 공유하던 여러 행사

2026-09-04 10:00
한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 하이브리드 본더 공개

600×600㎜ FOPLP 장비 첫 실물 전시TC·CoW 본더 등 4종 앞세워 첨단 패키징 시장 공략 한화세미텍이 대만에서 차세대 하이브리드 본더와 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비를 선보이며 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나선다. 한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고

2026-09-02 13:25
미래에셋證, “SK하이닉스, 주가 조정 과격해⋯목표가 280만원 유지”

미래에셋증권은 SK하이닉스에 대해 목표주가 280만원과 투자의견 '매수'를 유지했다. 26일 김영건 미래에셋증권 연구원은 "SK하이닉스가 견조한 업황에도 불구하고, 거시경제(매크로) 불확실성에 대한 우려로 주가는 기업 가치(펀더멘털)에 비해 과격하게 조정받는 중"이라며 "현재 주가 기준 12개월 선행 주가순자산비율(P/B) 및 주가수익비율(P/E) 배

2026-08-26 08:00
SK하이닉스 영업비밀 中 회사에 넘긴 前직원…항소심도 실형

법원 “영업비밀 대량 유출해 죄질 무거워”…징역 1년6개월 선고 중국 회사로 이직하기 위해 SK하이닉스의 반도체 관련 영업비밀을 빼돌린 혐의로 기소된 전 직원이 2심에서도 실형을 선고받았다. 9일 법조계에 따르면 서울고법 형사10-1부(이상호·이재신·이혜란 고법판사)는 최근 산업기술보호법·부정경쟁방지법 위반, 업무상 배임 혐의로 재판에 넘겨진 김모 씨에

2026-08-09 10:26
에코프로, 영업익 전년比 102.7%↑…신사업·소재 다각화 박차 [종합]

리튬·리사이클 회복세…영업이익 증가반도체 소재로 사업 포트폴리오 확대 방침하반기 불확실성 지속…신규 고객사 확보 집중 에코프로가 리튬 사업과 리사이클 부문의 실적 개선에 힘입어 올해 2분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 두 배 이상 증가했다. 회사는 하반기 업황 불확실성이 이어질 것으로 예상하면서도 신규 고객사 확보와 신사업 확대를 통해 성장 기반을 강

2026-08-04 16:19
HBM4·321단 낸드·LTA…AI 메모리 주도권 굳힌다

HBM4·321단 낸드 본격화10여 고객 LTA 마무리용인 클러스터 투자 지속 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM4)와 321단 낸드 등 차세대 제품 양산을 본격화하고 고객사 개발 일정에 맞춘 제품 공급을 강화한다. 핵심 고객과 장기공급계약(LTA)을 마무리하는 한편 생산기반 투자도 이어가며 AI 메모리 경쟁력을 강화한다는 전략이다. SK하이닉스는 29

2026-07-29 14:31
"미세화 한계 넘을 해법은 설계"…3D IC·알고리즘 중심 반도체 주목

3D IC·로직 폴딩으로 미세화 한계 극복AI 알고리즘 중심 반도체 설계 패러다임 전환"AI 반도체 경쟁력은 결국 개발 속도" 반도체 미세화가 한계에 다다르면서 차세대 반도체 경쟁력은 공정보다 설계 혁신에서 나온다는 제언이 나왔다. 3차원 집적회로(3D IC)와 AI 기반 설계 기술, 알고리즘 중심 반도체 개발이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있다는 분석이다

2026-07-16 17:21
유안타증권 “쎄크, 차세대 엑스레이 검사 특허 확보…HBM·유리기판·방산 신성장축”

유안타증권은 29일 쎄크에 대해 고대역폭메모리(HBM) 고단화와 방산·이차전지 검사 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다고 분석했다. 특히 인라인 HBM 검사장비와 선형가속기(LINAC) 시스템이 향후 실적 성장을 견인할 핵심 사업으로 평가했다. 이날 유안타증권 ‘쎄크-미세화될수록 내면 검사가 중요해진다!’ 보고서에 따르면 쎄크는 전자빔(e-beam) 기

2026-05-29 07:51
‘속도보다 온도’⋯HBM5 승부처 된 냉각 기술 경쟁

SK하이닉스, HBM5 선행 기술 공개로 주도권 승부GPU 성능 경쟁에 HBM 발열 한계 직면엔비디아도 ‘속도’보다 열 관리 요구 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 축이 ‘속도’에서 ‘온도’로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능이 급격히 높아지고 고대역폭메모리(HBM) 적층 단수까지 증가하면서 발열 제어 능력이 차세대 AI 메모리 경쟁력의 핵심

2026-05-26 15:35
쎄크, HBM 인라인 검사 잰걸음…"TSV·하이브리드 본딩 대응 장비 2~3분기 진입 목표"

전자빔(e-beam) 기반 검사·가속기 기술 기업 쎄크가 현재 고대역폭메모리(HBM)용 인라인 검사장비를 고객사 대상으로 평가 중이며, 실리콘관통전극(TSV) 및 하이브리드 본딩 공정 대응 장비를 2~3분기 시장 진입을 목표로 개발을 진행하고 있는 것으로 확인됐다. 쎄크는 21일 한국거래소 기업공시채널(KIND)를 통해 투자설명회(IR) 자료를 공개하

2026-05-21 14:21
쎄크, 27일 기관투자자 대상 IR…"HBM·방산 성장 전략 공유"

전자빔(e-beam) 기반 검사장비 기업 쎄크가 기관투자자 대상 기업설명회(IR)를 열고 반도체·방산 중심 성장 전략을 공개한다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 확대에 따른 비파괴 검사 수요 증가 기대감이 커지는 가운데 관련 기술 경쟁력과 사업 현황을 투자자들과 공유할 계획이다. 쎄크는 27일 기관투자자 대상 IR을 진행한다. 이번 IR은 대신

2026-05-20 09:45
저스템, 산업은행 반도체 정책자금 300억 유치…제3공장 투자 속도

반도체 설비투자 지원 자금 확보용인 제3공장·생산 인프라 확대 본격화HBM·차세대 공정 대응 R&D 강화 반도체 습도제어 솔루션 기업 저스템이 한국산업은행으로부터 300억원 규모의 반도체 정책자금을 유치했다. 글로벌 반도체 업황 회복과 인공지능(AI) 반도체 투자 확대 흐름 속에서 생산능력 확대와 차세대 공정 대응에 속도를 내겠다는 전략이다. 저스템은

2026-05-18 08:54
엠디바이스, HBM 난제 정조준…차세대 ‘하이브리드 본딩’ 특허 취득

반도체 전문 기업 엠디바이스가 고대역폭메모리(HBM) 제조의 난제인 수율과 생산 효율을 동시에 해결할 수 있는 차세대 공법 특허를 취득했다고 8일 밝혔다. 이번에 취득한 특허는 웨이퍼 투 웨이퍼(W2W) 및 다이 투 웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 프로세스의 순차 적용에 의한 HBM 제조 방법으로, 기존 HBM 제조 방식의 구조적 한계를 정면으로 돌파

2026-05-08 09:53

1 2 3 4 5