첨단패키징 검색결과

검색결과 총402건

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토스증권, ‘다녀왔습니다, 일본’ 리포트 발간⋯日 반도체 소부장 조명

토스증권 리서치센터는 일본 반도체 소재·부품·장비 산업의 경쟁력과 글로벌 AI 공급망 내 역할을 분석한 리포트 ‘다녀왔습니다, 일본’을 발간했다. 22일 토스증권에 따르면 이번 리포트는 도쿄일렉트론(TEL), 레이저텍, 이비덴 등 일본 주요 반도체 소부장 기업 10여 곳을 직접 만나 확인한 동향과 기술 경쟁력을 담았다. 현지 애널리스트들과도 의견을 나

2026-10-22 10:05
티로보틱스, 반도체 유리기판 이송로봇 美 특허 등록…글로벌 시장 진출 본격화

휴머노이드 및 산업용 로봇 전문기업 티로보틱스가 반도체 유리기판 이송로봇 관련 미국 특허 등록을 완료했다. 국내와 일본에 이어 미국에서도 핵심 기술에 대한 권리를 확보하면서 기존 디스플레이용 진공 이송로봇 기술을 차세대 반도체 패키징 분야로 확대하고 글로벌 반도체 장비 시장 진출에 속도를 낸다. 티로보틱스는 반도체 유리기판 이송로봇과 관련한 미국 특허

2026-10-21 09:57
반도체 투자할 곳 넘치는데⋯SK하닉, 美 자본시장 활용론 고개 [AI 반도체 자본 경쟁]

HBM4·첨단 패키징 투자와 고용량 SSD 성장 투자 병행中 다롄 추가 투자 제약 미국 생산거점 확보 필요성 부상자체 자금·차입·외부 투자 유치 놓고 자본배분 효율 따져야 SK하이닉스가 AI 메모리 시장의 주도권을 유지하기 위해 새로운 투자 방정식을 고민하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징에 막대한 자금을 투입하는 동시에 미국 손자회사 솔리

2026-10-21 05:00
미래에셋, TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF 신규 상장

미래에셋자산운용은 AI 인프라 핵심 부품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 기판 기업에 투자하는 ‘TIGER 글로벌MLCC&기판 상장지수펀드(ETF)’를 한국거래소에 신규 상장했다고 20일 밝혔다. ‘TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF’는 ‘Solactive-KEDI Global MLCC and Semiconductor Substrate 지수’를

2026-10-20 14:15
네패스, 메모리 컨트롤러 초도 공급…AI 서버 등 적용 확대

반도체 첨단 패키징 전문기업 네패스가 메모리 컨트롤러 초도 공급을 시작했다. 기존 모바일 중심의 사업구조에서 AI 서버와 고성능 반도체 등으로 적용 분야를 확대하는 과정이다. 신규 품목은 올해 초기 공급을 거쳐 내년부터 본격적으로 매출에 반영될 전망이다. 20일 네패스 관계자는 “올해부터 메모리 컨트롤러의 초도 공급이 시작됐다”며 “올해는 초기 공급

2026-10-20 13:58
삼전·하닉 무너진 한 달…소재·장비주는 40% 뛰었다[AI 공포 속 뜨거운 소부장①]

코스피 한 달 새 16.3% 하락…SK하이닉스 31.2%↓티이엠씨 42.3%·피에스케이홀딩스 20.8%↑글로벌 증설 지속…소부장 실적 전망도 상향 AI 투자 거품론이 반도체 대형주를 강타한 가운데 소재·부품·장비(소부장) 종목은 오히려 급등했다. 최근 한 달간 삼성전자와 SK하이닉스가 최대 30% 넘게 하락하는 사이 일부 소부장주는 40% 이상 치솟았다.

2026-10-20 06:00
반도체 대장주 주춤하는데 후공정株는 훨훨…실적 업고 한 달 새 53% 급등 [AI 공포 속 뜨거운 소부장③]

AI 투자비 급증 우려에 삼성전자와 SK하이닉스가 급락하는 가운데 반도체 후공정 장비와 일부 소재 종목이 나홀로 강세를 보이고 있다. 반도체 소재·부품·장비 업종 전반이 오르는 대신 첨단 패키징 병목 해소와 설비 증설 수혜가 집중되는 종목으로만 매수세가 쏠리는 모습이다. 20일 한국거래소에 따르면 지난달 18일부터 전날까지 한 달간 삼성전자는 26만1

2026-10-20 06:00
[특징주] 쎄크, 글로벌 반도체 양산라인 첫 검사장비 수주에 상승세

쎄크가 글로벌 반도체 후공정 전문기업의 양산라인에 자체 개발한 엑스레이(X-ray) 검사장비를 처음 공급한다는 소식에 상승세다. 19일 오전 9시 19분 현재 쎄크는 전 거래일 대비 890원(15.56%) 오른 6610원에 거래되고 있다. 앞서 쎄크는 16일 글로벌 반도체 조립·검사 전문기업(OSAT)으로부터 반도체 양산용 인라인 엑스레이 검사장비

2026-10-19 09:20
한미반도체, 美 실리콘밸리에 현지 법인 설립…반도체 공급망 공략 본격화

산호세에 ‘한미USA’ 설립…현지 고객 기술 지원 강화HBM·첨단 패키징 생산시설 확대에 장비 공급 기회 모색 한미반도체가 미국 실리콘밸리에 현지 법인을 설립하고 미국 반도체 장비 시장 공략에 본격적으로 나선다. 미국 내 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 생산시설 투자가 확대되는 가운데 현지 고객사와의 협력을 강화한다는 전략이다. 한미반도체는 16일

2026-10-19 09:11
앰코, '3조 투자' 광주 패키지 공장 증축⋯서남권 반도체 본궤도

서남권 첨단 반도체 메가프로젝트의 일환으로 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지코리아(이하 앰코)가 2031년까지 광주사업장에 총 3조원을 투입해 AI용 첨단 패키징 공장을 증축한다. 산업통상부는 19일 광주 북구 앰코 광주사업장에서 이민우 산업부 산업성장실장, 민형배 전남광주특별시장, 앰코 본사 경영진 및 TSMC·엔비디아 등 주요 고객사 관계자가

2026-10-19 06:00
쎄크, 글로벌 반도체 공급망 진입…OSAT 첨단패키징용 양산 검사장비 첫 수주

전자빔(e-beam) 원천기술 기반 검사장비 전문기업 쎄크가 글로벌 반도체 후공정 전문기업의 양산라인에 자체 개발한 인라인 엑스레이(X-ray) 검사장비를 처음 공급한다. 기존 연구·분석용 검사장비에서 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단패키징 양산공정용 자동검사장비로 사업 영역을 확대할 계획이다. 쎄크는 글로벌 반도체 조립·검사 전문기업(O

2026-10-16 13:00
토스證 리포트 ‘다녀왔습니다, 대만’ 발간⋯AI 반도체 공급망 분석

토스증권 리서치센터가 대만의 AI 반도체 산업 생태계와 주요 기업의 경쟁력을 분석한 리포트 ‘다녀왔습니다, 대만’을 발간했다. 15일 토스증권에 따르면 이영곤 리서치센터장과 이지선·한상원 애널리스트가 작성한 이번 리포트는 대만이 글로벌 AI 반도체 공급망의 핵심 허브로 자리잡은 배경과 투자 기회를 다뤘다. 리서치센터는 대만의 핵심 경쟁력으로 첨단 반

2026-10-15 11:45
HBM부터 첨단패키징까지…SEDEX에 모인 AI 병목 해법 [종합]

300개사 888부스 역대 최대 규모메모리·패키징·장비 기술 전면에AI 메모리·피지컬 AI·미래 컴퓨팅 논의 국내 최대 반도체 전시회인 ‘SEDEX 2026’이 14일 서울 코엑스에서 막을 올렸다. 올해 전시는 AI 확산으로 커진 메모리 용량과 데이터 이동, 첨단패키징 수요에 대응할 기술을 한자리에서 보여주는 무대가 됐다. AI 반도체 성능 경쟁이 연산

2026-10-14 16:39
한미반도체, 韓美 반도체 전시회서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개

HBM4용 TC 본더 4·차세대 와이드 TC 본더 소개AI 시스템반도체 패키징 장비 5종도 선보여 한미반도체가 미국과 국내에서 열린 최대 반도체 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)와 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 선보인다. HBM4 양산 확대에 대응하는 동시에 2.5D 패키징 시장으로 장비 공급을 넓혀 글로벌 고객사 확보에 속도를 낸다는 전략이다.

2026-10-14 12:41
삼성전자, SEDEX서 HBM4E·첨단패키징 공개…용인 360조 비전 제시

삼성전자가 국내 최대 반도체 전시회 ‘SEDEX 2026’에서 AI 반도체 솔루션과 반도체 생태계 비전을 선보인다. 삼성전자는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 SEDEX 2026에 참가해 AI 응용처별 주요 반도체 제품과 솔루션을 전시한다고 밝혔다. 올해 전시 주제는 ‘Architecting AI Systems’다. 삼성전자 DS부문은 전시

2026-10-14 10:50
AI 반도체는 뜨거운데 스마트폰은 식었다…부품주 희비 속 동반 급락

인공지능(AI) 반도체 시장의 성장세가 이어지는 가운데 스마트폰과 노트북 등 전통 정보기술(IT) 기기 수요는 둔화하면서 전자부품 업종의 희비가 엇갈리고 있다. AI 서버용 기판은 공급 부족과 가격 인상 기대가 커지고 있지만 스마트폰 부품업체들은 수요 부진에 직면했다. 다만 국내 증시가 급락하면서 AI 관련 부품주까지 하락 압력을 받았다. 14일 한국거

2026-10-14 06:00
[특징주] 반도체 대형주 약세에…소부장 관련株 장중 동반 하락세

국내외 반도체 대형주의 조정 흐름과 차익 실현 매물 출회 여파로 한미반도체를 비롯한 반도체 소재·부품·장비(소부장) 관련 종목들이 13일 장 초반 일제히 하락세를 나타내고 있다. 13일 한국거래소에 따르면 한미반도체는 이날 오전 9시16분 기준 전 거래일 대비 6.24% 내린 23만3000원에 거래되고 있다. 반도체 기판 및 후공정, 전공정 장비주

2026-10-13 09:20
SEDEX 2026 14일 개막…삼성·SK ‘AI 반도체’ 총출동

300개사 888부스 역대 최대 규모 삼성 HBM·파운드리 토털 솔루션 전시 SK하이닉스 HBM4E·HBF 기술 소개 국내 최대 반도체 전시회인 ‘SEDEX 2026’이 역대 최대 규모로 열린다. AI 확산으로 메모리와 첨단 패키징, 시스템반도체의 중요성이 커지는 가운데 국내 반도체 생태계의 기술 경쟁력을 한자리에서 보여주는 무대가 될 전망이다.

2026-10-12 10:55
한미반도체 곽동신 회장, 자사주 누적 702억원 취득

한미반도체는 곽동신 회장이 9월 공시한 자사주 취득 계획을 이행하며 2023년 이후 누적 702억원 규모의 자사주 매입을 완료했다고 7일 밝혔다. 곽 회장은 이날 한미반도체 주식 2549주를 주당 27만4235원에 추가 매입했다. 매입 규모는 약 7억원이다. 이번 매입으로 곽 회장이 2023년부터 취득한 한미반도체 주식은 총 74만7940주, 702

2026-10-07 10:06
삼전·SK하닉 핵심인력 中 CXMT행…27명 중 1명만 남았다

평균 경력 15.4년…설계·공정·수율 등 핵심 인력 대거 이동CXMT 평균 근속 2.9년…절반 이상 제3의 기관 거쳐 합류 삼성전자와 SK하이닉스에서 근무한 고경력 반도체 기술 인력 최소 27명이 중국 메모리업체 창신 메모리 테크놀로지(CXMT)로 자리를 옮긴 것으로 조사됐다. 이 가운데 26명은 현재 CXMT를 떠났으며 평균 근무 기간은 2.9년으로

2026-10-07 07:47

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