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AI IPO 흥행 잇는다…마키나락스 상장·져스텍 수요예측 대기 [주간 IPO]

다음 주(5월 18~22일) 기업공개(IPO) 시장은 마키나락스의 코스닥 시장 상장과 져스텍의 기관 수요예측에 관심이 모일 전망이다. 마키나락스가 기관 수요예측과 일반청약에서 모두 흥행에 성공한 가운데, 후속 딜인 져스텍의 공모가 산정 결과가 IPO 투자심리의 흐름을 가늠할 변수로 꼽힌다. 16일 투자은행(IB) 업계에 따르면 마키나락스는 20일 코스

2026-05-16 09:00
연차 올리고 메신저에 ‘파업’…삼성 반도체 내부 균열 확산

“허리 인력 SK하이닉스 이직 러시” 주장까지조직 피로감 누적…“생산보다 인력 이탈이 더 큰 리스크” 삼성전자 노사 갈등이 장기화하는 가운데 반도체(DS)부문 내부 분위기를 전한 직원 추정 게시글이 온라인을 중심으로 확산하고 있다. 총파업을 앞두고 조직 내부 피로감과 이완 분위기가 커지고 있다는 우려가 나온다. 16일 업계에 따르면 최근 직장인 익명 커

2026-05-16 09:00
한미반도체, 美법인 설립한다…반도체 공급망 본격 진출

인텔·마이크론 등 수요 증가 한미반도체가 미국 현지 법인 ‘한미USA’를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출한다. 글로벌 인공지능(AI) 반도체의 지속적인 수요 증가와 함께 실적 역시 매년 큰 폭으로 증가할 것으로 전망된다. 한미반도체는 15일 올해 연말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립한다고 밝혔다. 한미반도체는 산호세 법

2026-05-15 16:19
애플ㆍHP "파업 괜찮냐"…9주년 삼성 파운드리 '공급망 신뢰' 비상 [삼성 노사협정 공전]

공급 불안정에 신뢰도 추락 우려파업 땐 연간 영업익 40조원 증발HBM4·첨단 패키징 경쟁력 시험대 올라 신규 사업 투자 타이밍 놓칠 수도 있어 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 출범 9주년을 맞은 가운데 노사 갈등이 반도체 공급망 리스크로 번질 가능성에 업계의 긴장감이 커지고 있다. 삼성전자가 대규모 투자와 초미세 공정 경쟁력 확보를 앞세워

2026-05-12 17:30
“우리만의 리그 됐다”…삼성 노조, 이번엔 노노갈등 폭발 [우리만의 리그에 갇힌 노조]

성과급 배분안 놓고 노조 내부 충돌DX 조합원 “전사 공통재원 마련해야”DS 중심 협상 기조에 내부 반발 확산 삼성전자 노사가 총파업 전 마지막 조정 절차에 돌입하는 가운데 노조 내부 갈등이 오히려 더 격화하고 있다. 성과급 재원 배분 방식을 둘러싸고 디바이스솔루션(DS)와 디바이스경험(DX) 부문 노조 간 충돌이 커지면서 ‘노사 협상’보다 ‘내부 이익

2026-05-11 05:00
“영업익 나눠달라”…성과급 전쟁, 반도체 넘어 제조·통신업계까지 [우리만의 리그에 갇힌 노조]

SK하닉 노사 합의 후 산업계 전반 확산삼성전자 15%·현대차 순익 30% 요구통신업계까지 번지며 ‘이익 배분’ 논란 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 업계를 중심으로 시작된 ‘영업이익 연동 성과급’ 요구가 자동차·통신업계 전반으로 확산하고 있다. 과거 생산성 향상에 대한 보상 성격이 강했던 성과급이 이제는 영업이익과 순이익 자체를 일정 비율로 나누는 ‘

2026-05-11 05:00
한미반도체, 2026 세미콘 동남아시아 참가⋯2.5D 패키징 TC 본더 소개

한미반도체가 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터 (MITEC)에서 열리는 ‘2026 세미콘 동남아시아’ 전시회에 참가한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 5일부터 7일까지 진행되는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’를 소개하며 AI 반도체 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다. 2

2026-05-04 09:28
“GPU 다음은 CPU”… AI 인프라 2라운드, ‘기판·연결’이 판 흔든다

반도체 사이클 후반부 진입, 칩 제조사보다 부품·소재·기판 ‘아웃퍼폼’ 기대엔비디아가 꿈꾸는 ‘AI-RAN’ 가속화…실시간 추론 인프라가 다음 주자 인공지능(AI) 인프라 투자의 무게중심이 이동하고 있다. 그동안 시장을 지배했던 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 중심의 ‘학습’ 국면을 넘어, 이제는 중앙처리장치(CPU)와 통신 인프라를 기반

2026-05-02 08:00
[마감 후] 멈춤 없던 삼성 공장, 흔들리는 신뢰

삼성전자 공장은 오랫동안 ‘멈추지 않는 공장’의 상징이었다. 반도체 공정은 한번 라인이 돌아가기 시작하면 사람이 잠시 자리를 비운다고 멈추는 구조가 아니다. 자동화 비중이 높고 24시간 가동 체제가 굳어져 있다. 그래서 시장은 삼성전자 노사 갈등을 봐도 늘 비슷하게 받아들였다. 시끄러울 수는 있어도 결국 생산은 돌아갈 것이라는 믿음이었다. 그 믿음이 흔

2026-04-30 05:00
[특징주] '반도체 슈퍼사이클' 수혜…DB하이텍, 장중 52주 신고가 경신

국내 반도체 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스가 1분기 어닝 서프라이즈를 기록하면서, 대기업의 실적 가시화가 설비투자 확대로 이어질 것이라는 기대감에 DB하이텍 주가가 급등세를 보이고 있다. 24일 한국거래소에 따르면 오전 9시5분 현재 DB하이텍은 전 거래일 대비 10.26% 상승한 15만1500원에 거래 중이다. 장 초반 한때 15만5600원까지 치

2026-04-24 09:13
TSMC “2029년 전까지 美 애리조나주에 패키징 공장 설립”

첨단 AI 반도체 생산 병목 해소 기대 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 2029년까지 미국 애리조나주에 반도체 패키징 공장을 구축한다는 계획을 발표했다. 22일(현지시간) 로이터통신에 따르면 케빈 장 TSMC 수석부사장은 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개최되는 콘퍼런스를 앞두고 기자들과 만난 자리에서 이 같이 밝혔다. 그는

2026-04-23 15:24
SK하이닉스, 청주 ‘P&T7’ 착공…AI 메모리 수요 대응

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 약 19조원을 투입한 어드밴스드 패키징 전용 팹 ‘P&T7’ 건설에 착수했다. SK하이닉스는 22일 충북 청주 테크노폴리스에서 ‘P&T7’ 착공식을 열었다고 밝혔다. 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석했다. 1월 건설

2026-04-22 14:01
주도주 교체기 온다…“이번엔 코스닥이 중심” [종전 후 새 주도주 찾는 증시②]

전쟁 국면에서 방산·에너지 등 리스크 헤지 성격의 종목으로 쏠렸던 자금이 종전 이후 다시 성장주로 방향을 틀 조짐을 보이고 있다. 이번에는 코스피 대형주가 아니라 코스닥이 주도주 교체의 무대 중심에 설 수 있다는 기대도 나온다. 15일 금융정보업체 에프앤가이드에 의뢰해 분석한 자료에 따르면 이달 발표된 코스닥 목표주가 상향 리포트는 40건이다. 상향

2026-04-15 06:00
“TSMC, AI 인프라 수요 폭증에 4분기 연속 역대 최대 이익 전망”

1분기 순이익 50% 급증 예상실적 발표 컨콜 16일 계획 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 인프라 수요 급증에 힘입어 4분기 연속 역대 최대 이익 기록을 경신할 것으로 예상된다고 로이터통신이 13일 보도했다. 금융정보업체 LSEG가 19명의 애널리스트 전망치를 종합한 결과 TSMC의 1분기(1~3월) 순

2026-04-13 17:31
AI가 끌어올린 반도체 장비 시장…작년 매출 1351억달러 ‘사상 최대’

AI·HBM 투자 확대에 전공정·후공정 장비 동반 성장중국·대만·한국 점유율 79%…아시아 집중도 심화 글로벌 반도체 장비 시장이 인공지능(AI) 열풍과 첨단 공정 전환에 힘입어 사상 처음으로 매출 200조 원 시대를 열었다. 11일 글로벌 전자 산업 협회(SEMI)에 따르면 2025년 전 세계 반도체 장비 매출은 1351억달러(약 200조원)로 집계

2026-04-10 11:14
[특징주] 삼전 '역대급 실적' 훈풍…네패스·덕산하이메탈 등 반도체 소부장 일제히 강세

삼성전자가 올해 1분기 영업이익 57조원을 돌파하는 경이로운 성적표를 내놓자, 반도체 낙수효과를 기대하는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 주가가 일제히 급등세를 연출하고 있다. 7일 한국거래소에 따르면 오전 9시31분 네패스는 전 거래일 대비 12.24% 급등한 2만1550원에 거래되고 있으며, 덕산하이메탈(9.49%), 시지트로닉스(7.85%)

2026-04-07 09:37
‘뉴삼성’ 투자 버튼 켜졌다…HBMㆍAIㆍM&A 미래 성장동력 본격화 [포스트 상속세 뉴삼성]

삼성家 12조 상속세 이달 마침표중장기 투자 의사결정 환경 개선돼반도체 첨단패키징 대응 빨라지고전략적 인수합병 나설 가능성 커져 삼성 오너 일가의 상속세 납부 절차가 이달 마무리되면서 삼성의 대규모 투자 전략에도 다시 속도가 붙을 것이라는 관측이 나온다. 고대역폭메모리(HBM)과 첨단 패키징, 전략적 인수합병(M&A) 등을 중심으로 ‘뉴삼성’ 투자 기조가

2026-04-05 17:01
한국투자증권 “반도체 후공정 구조적 성장 진입…한화비전·두산테스나 최선호주”

한국투자증권은 2일 반도체 장비·패키징 업종에 대해 투자의견 ‘비중확대(Overweight)’로 커버리지를 개시하며, 후공정 기술 중요성이 부각되는 구조적 변화 속에서 업종 전반의 성장세가 이어질 것으로 분석했다. 최선호주로는 한화비전과 두산테스나를 제시했다. 보고서에 따르면 반도체 산업은 전공정 미세화의 기술적 한계에 근접하면서 후공정 기술이 칩 성

2026-04-02 07:45
[특징주] 쎄크, HBM 인라인 검사장비 개발·이달 테스트 착수…AI 반도체 수혜 기대감에 상승세

쎄크가 고대역폭메모리(HBM) 인라인 X-ray 검사장비 개발 소식에 상승세다. 1일 오전 10시 6분 현재 쎄크는 전일 대비 910원(7.93%) 오른 1만2380원에 거래됐다. 이날 전자빔 기반 검사장비 전문기업 쎄크는 HBM 인라인 X-ray 검사장비 ‘세미스캔(Semi-Scan)’ 모델 개발을 완료했다고 밝혔다. 회사는 4월부터 글로벌 H

2026-04-01 10:07
한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화

인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화 한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다. 한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D

2026-03-25 16:27

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