첨단패키징 검색결과

검색결과 총356건

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삼성전자, 日 요코하마에 첨단 패키징 연구소⋯5년간 3500억 투입

삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 열고 차세대 반도체 후공정 기술 경쟁력 강화에 나선다. 8일 업계 및 외신에 따르면 삼성전자는 이날 일본 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩(Advanced Package Lab)' 개소식을 열었다. 삼성전자는 해당 연구소에 향후 5년간 400억 엔(약 3500억원)을 투입해 첨단 패키징

2026-09-08 19:49
“전환에서 증설로”…HBM발 후공정 대격변, K-소부장 ‘수주 잭팟’

하나ㆍ한화證 “웨이퍼 총량 늘어나는 증설 국면 진입…후공정이 독립 변수로 부상”삼성 온양 HBM 재편ㆍ베트남 이설 연쇄작용…디아이ㆍ와이씨ㆍ엑시콘 등 수천억 발주 봇물번인ㆍ저주파 통합 ‘CLT’ 첫 도입…장비 발주서 소모품·OSAT로 수혜 도미노 확산 메모리 반도체 산업이 기존 선단 공정 중심의 ‘전환 투자’를 넘어 웨이퍼 투입 총량이 함께 늘어나는 ‘증설

2026-09-05 07:00
美에 공장 있어도 안심 못한다⋯삼전닉스, ‘메모리 현지생산’ 압박 우려

美 투자했어도 관세 피할지는 불확실韓 생산 반도체에 관세 붙을 가능성추가투자 압박 한층 커져면제 기준 따라 공급망 재편 불확실성도 도널드 트럼프 미국 행정부가 미국 내 반도체 생산 여부와 관세를 연계하는 방안을 추진하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 셈법이 복잡해지고 있다. 이미 두 회사 모두 미국에 대규모 투자를 진행하고 있지만, 앞으로는 투자액보다 미국에서

2026-09-03 16:35
'미래산업' 반영되나...전남광주특별시 통합 첫 국비 13조9009억

전남광주특별시가 통합 후 처음으로 편성된 정부예산안에서 13조9009억원의 국비를 확보했다. AI와 반도체, 에너지 등 미래 성장동력과 농수산업, SOC의 굵직한 사업들이 국비에 반영됐고 통합재정 인센티브 5조원도 담겼다. 3일 전남광주통합특별시에 따르면 2027년도 정부 예산안에 반영된 지역 국비는 13조9009억원다는 것. 지난해 정부안 13조8

2026-09-03 08:43
IBK證 “화학, 스프레드서 수율로⋯반도체 소재가 이익 체질 바꾼다”

IBK투자증권은 국내 화학업체들의 반도체 소재 사업 확대가 단순한 신규 성장사업 추가가 아니라 전사 이익구조를 바꾸는 포트폴리오 전환으로 봐야 한다고 3일 밝혔다. 이동욱 IBK투자증권 연구원은 “범용 화학이 톤당 원가와 스프레드를 파는 사업이라면 반도체 소재는 고객의 공정 안정성과 수율을 파는 사업에 가깝다”며 “국내 화학업체들의 반도체 소재 진출은

2026-09-03 07:42
한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 하이브리드 본더 공개

600×600㎜ FOPLP 장비 첫 실물 전시TC·CoW 본더 등 4종 앞세워 첨단 패키징 시장 공략 한화세미텍이 대만에서 차세대 하이브리드 본더와 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비를 선보이며 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나선다. 한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고

2026-09-02 13:25
한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개

2.5D 패키징 장비 5종 선봬…파운드리·OSAT 공략HBM4용 ‘TC 본더 4’·차세대 ‘와이드 TC 본더’도 소개 한미반도체가 대만에서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 선보이며 첨단 패키징 시장 공략을 강화한다. 한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨

2026-09-02 10:41
‘메이드 인 USA’ HBM 생산 넘어 R&D까지…SK하이닉스, AI 메모리 거점 구축

40억 달러 투자…2029년 3분기 HBM4E 양산R&D·인재·소부장 아우르는 현지 생태계곽노정 “메모리 공급 부족 2030년 말까지” SK하이닉스가 미국 인디애나주에서 AI 메모리 전략의 핵심 거점 구축에 나선다. 고대역폭메모리(HBM) 패키징·테스트뿐 아니라 연구개발(R&D), 인재 양성, 소재·부품·장비 협력사까지 아우르는 현지 생태계를 조성한다는

2026-08-30 10:29
SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 거점 첫삽…2029년 ‘메이드 인 USA’ 양산

40억 달러 이상 투자…2028년 10월 클린룸 완공한국산 웨이퍼 현지서 패키징·테스트해 미국 고객 공급퍼듀대와 공동 R&D…직·간접 일자리 7000개 창출 SK하이닉스가 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 거점을 구축한다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 미국에서 첨단 패키징·테스트해 현지 고객에게 공급하는 방식으로, 2029년 하반기 첫 ‘

2026-08-28 01:10
곽노정 “2029년 美서 HBM4E 양산…연간 웨이퍼 수십만 장 규모”

2028년 10월 클린룸 완공 목표2029년 3분기 차세대 HBM4E 양산“美 AI 메모리 생태계 구축할 것” 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 인디애나주에 건설하는 첨단 패키징 공장에서 2029년 3분기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’를 양산하겠다고 밝혔다. 연간 생산능력은 웨이퍼 수십만 장 규모로 구축한다. 곽 사장은 27일

2026-08-28 00:32
LG화학, 세미콘 타이완서 AI 반도체용 첨단 패키징 소재 선보인다

LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재를 선보인다. 주요 반도체 기업과의 협력을 확대하고 신규 프로젝트를 발굴해 반도체 소재 사업의 성장 기회를 넓힌다는 계획이다. LG화학은 9월 2일부터 4일까지 3일간 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가

2026-08-26 08:38
HBM 중심축 ‘맞춤 설계’로…삼성전자·SK하이닉스, 커스텀 개발 가속

삼성전자, 베이스다이 제어·연산 기능 확대 구상 2028년 커스텀 HBM 공동설계 본격화 전망주요 기업 4곳 HBM 요구량 최대 1000억Gb 고대역폭메모리(HBM) 경쟁의 축이 전송속도와 적층 단수에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. AI 가속기별 구조와 작업 특성에 맞춰 베이스다이와 인터페이스, 패키징 등을 최적화하는 ‘커스텀 HBM’이 차세대 승

2026-08-24 17:55
하나證 “삼성전자·SK하이닉스, 주주환원 기대 여전…반도체 비중확대 유효”

하나증권은 삼성전자와 SK하이닉스의 주주환원 기대가 연말까지 이어질 것으로 전망했다. 메모리 반도체 수출이 큰 폭의 증가세를 이어가는 데다 자사주 매입에 따른 수급 개선도 기대된다며 반도체·소부장 업종에 대한 비중확대 의견을 유지했다. 김록호 하나증권 연구원은 24일 “국내 메모리 업체들이 2주 연속 상승 마감했고 예상보다 이른 시점에 주주환원 관련 내용

2026-08-24 07:46
삼성전자, AI 전환 가속…반도체·로봇 미래 경쟁력 강화 [혁신경영]

삼성전자가 AI을 중심으로 반도체부터 모바일, 가전, 로봇까지 전 사업의 혁신에 속도를 내고 있다. 차별화된 기술 경쟁력을 강화하는 동시에 AI를 제품과 제조 현장에 접목해 미래 성장동력을 확보한다는 전략이다. 삼성전자 DS부문은 올해 AI 수요 확대에 대응해 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 파운드리 경쟁력 강화에 집중한다. 메모리는 HBM4 등 AI·서

2026-08-24 05:00
[주간증시전망] 다음주 코스피, 6400~7500선 전망…엔비디아 실적·잭슨홀 주목

이번 주 국내 증시는 글로벌 장기채 금리 급등과 중동 지정학적 리스크 지속 등으로 높은 변동성을 보이며 하락했다. 다음 주 시장은 엔비디아 실적 발표와 잭슨홀 미팅 등 주요 이벤트를 확인하며 방향성을 가늠할 전망이다. 22일 한국거래소에 따르면 이번주 코스피 지수는 전주(14일) 종가 6977.94 대비 64.99포인트(0.93%) 하락한 6912.9

2026-08-22 08:00
씨피시스템, 대만 자동화전 참가…“TSMC 레퍼런스 앞세워 반도체 공급망 확대”

고청정 ‘지클린체인’ 출품…파운드리ㆍOSATㆍ폭스콘 등 현지 공략 가속대만 반도체 설비투자 확대 수혜…대만지사 2분기 매출 전분기 대비 32.3% 성장 첨단산업용 케이블체인 전문기업 씨피시스템이 글로벌 파운드리 기업인 대만 TSMC 등 주요 글로벌 레퍼런스를 앞세워 대만 반도체 및 첨단 제조 공급망 공략에 속도를 낸다. 씨피시스템은 19일부터 22일

2026-08-19 15:07
한미반도체, 1300억 들여 역대 최대 8공장 구축…AI 반도체 장비 증산

인천 주안산단 6230평 공장 매입…2027년 2분기 양산TC·하이브리드 본더 등 생산…전체 생산라인 3만4318평으로 확대 한미반도체가 AI 반도체 장비 수요 급증에 대응하기 위해 1300억원을 투입해 역대 최대 규모의 신규 공장을 구축한다. 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯한 차세대 반도체 장비 생산능력을 선제적으로 확대한다

2026-08-18 12:17
한울소재과학 자회사 JKM, 반도체 PR 핵심소재 자체 양산 돌입…“이르면 10월 첫 출하”

외주 물량 세종캠퍼스로 내재화…본격 상업가동 개시글로벌 공급망 거쳐 국내 주요 반도체 제조사 공급 예정폴리머ㆍPSPI까지 생산 포트폴리오 단계적 확대 한울소재과학의 자회사 제이케이머트리얼즈(JK Materials·JKM)가 포토레지스트(PR) 핵심소재의 자체 양산에 돌입하며 첨단 반도체 소재 내재화에 속도를 낸다. JKM은 이달 초부터 기존 외주 방

2026-08-18 08:17
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁

루빈 울트라 등 차세대 제품 대기고집적·대면적 패키징 기술 요구 확대TSMC CoWoS 수율 98% 돌파삼성도 2.5D·3D 솔루션 강화 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM3E(5세대)에서 HBM4(6세대)로 전환한 지 얼마 지나지 않아 HBM4E(7세대) 시대를 준비하고 있다. 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 HBM4

2026-08-17 14:01
펨트론, 2분기 영업익 13억원…흑자 전환

매출 240억원·전년比 43.6% 증가中 메모리 고객사 확보…마이크론 추가 수주 반도체 검사장비 기업 펨트론이 AI 서버용 메모리와 첨단 패키징 검사장비 공급 확대에 힘입어 2분기 흑자 전환했다. 펨트론은 올해 2분기 연결기준 매출 240억원, 영업이익 13억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 전년 동기 167억원보다 43.6% 증가했다. 영업이익

2026-08-14 10:15

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