첨단패키징 검색결과

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펨트론, 2분기 영업익 13억원…흑자 전환

매출 240억원·전년比 43.6% 증가中 메모리 고객사 확보…마이크론 추가 수주 반도체 검사장비 기업 펨트론이 AI 서버용 메모리와 첨단 패키징 검사장비 공급 확대에 힘입어 2분기 흑자 전환했다. 펨트론은 올해 2분기 연결기준 매출 240억원, 영업이익 13억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 전년 동기 167억원보다 43.6% 증가했다. 영업이익

2026-08-14 10:15
[증시키워드] 삼전 대신 ‘삼성전기’ 찍은 모건스탠리⋯SK하닉은 美 패키징 공장 착공

삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대장주가 글로벌 호재를 바탕으로 일제히 급등세를 펼친 가운데 투자자들의 관심은 글로벌 투자은행의 최선호주 교체 등 개별 이슈를 품은 종목으로 쏠렸다. 13일 네이버페이증권에서 검색 상위에 오른 종목은 삼성전자, SK하이닉스, 삼성전기, LG전자, 두산에너빌리티 등이다. 삼성전자가 올해 2분기 전 세계 낸드플래시 시장

2026-08-13 07:31
SK하이닉스, 27일 美 인디애나 패키징 공장 착공식

최태원 회장·곽노정 사장 등 참석 예상젠슨 황 CEO 참석 여부에 관심 SK하이닉스가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 첨단 반도체 패키징 공장 착공식을 연다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 착공식 일정과 장소를 확정하고 주요 고객사와 협력사 등을 대상으로 초청장을 발송하고 있다. 행사 참석자는 아직 최종 확정되지 않았다.

2026-08-12 16:51
[인터뷰] 윤재홍 에드워드코리아 대표 "1등 기업의 선행투자 환경⋯국가 경쟁력 핵심" [기술 속국 탈출기-끝]

“외국계도 한국 반도체 생태계”AI 시대 반도체 생태계론 제시AI·HBM 확대에 진공기술 수요↑“글로벌 경험이 최고의 경쟁력” AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고

2026-08-12 05:00
엔비디아는 5000억달러 금융지원·인텔은 증자…AI ‘쩐의 전쟁’ 격화

엔비디아, 6개 자산운용사와 MOU고객사 제품 구매 지원 목적자사 AI 칩 담보자산으로 활용 의도인텔, 200억달러 규모 유상증자 빅테크를 중심으로 AI ‘쩐의 전쟁’이 격해지고 있다. 시장에선 과잉 투자를 우려하는 시선도 있지만 기업들은 막대한 수요를 기반으로 자신감을 보인다. 10일(현지시간) NBC방송에 따르면 엔비디아는 아폴로글로벌매니지먼트, 블랙

2026-08-11 14:09
인텔, 유상증자 발표에 4% 하락...마린맥스 46% 급등 [뉴욕증시 무버]

마린맥스, 전액 현금 피인수 소식에 상승 10일(현지시간) 뉴욕증시에서 주목할 종목은 인텔, 마린맥스, 바렉스이미징 등이다. 인텔은 전 거래일 대비 4.06% 하락한 97.52달러에 마감했다. 블룸버그통신에 따르면 인텔은 보통주 발행을 통한 150억 달러 규모의 증자를 한다고 공시했다. 인텔의 대규모 유상증자는 1971년 상장 후 이번이 처음이다. 인텔

2026-08-11 08:36
삼전·SK하닉 급락에도 소부장은 선방…반도체 낙수효과 시험대

삼성전자와 SK하이닉스가 이달 들어 두 자릿수 하락률을 기록한 것과 달리 반도체 소재·부품·장비주는 상승세를 보였다. 대형 반도체주에 집중됐던 주도권이 소부장으로 확산하는 모습이지만 종목별 차별화가 남아 있어 미국 기술기업 실적이 추세 지속 여부를 가를 전망이다. 11일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 지난달 31일 26만2500원에서 전날 23만원으로

2026-08-11 08:00
인텔, AI 투자 위해 상장 후 첫 유상증자 [마켓핫]

인텔이 AI 투자금을 조달하기 위해 상장 후 처음으로 유상증자를 한다. 10일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 인텔은 보통주 발행을 통한 150억 달러 규모의 증자를 한다고 공시했다. 인텔의 대규모 유상증자는 1971년 상장 후 이번이 처음이다. 인텔은 조달된 자금을 자본 지출과 운전 자본 등에 사용한다는 방침이다. 인텔은 성명에서 “이번 자금 조달은

2026-08-11 06:42
[노트북너머] 中 반도체 굴기⋯韓 ‘고부가 전환’ 할 때

최근 주식시장을 휩쓴 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 급락세는 단순한 수급 불균형이나 일시적 조정으로만 볼 일이 아니다. 지난달 27일 바다 건너 상하이 증시에서 전체 시가총액 1위에 오르며 최대 14조원의 공모 자금을 쓸어 담은 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 상장이 던진 경고장이다. 과거 정부 지원에 의존하던 중국 반도체 기업이 이제는 거대한 민

2026-08-07 06:00
D램·낸드 모두 세계 1위…삼성, AI 메모리 '풀라인업'으로 승부

AI 메모리 전 영역 공략…'종합반도체' 강점 부각HBM부터 SSD·패키징까지…원스톱 솔루션 경쟁력 강화설계부터 생산·패키징까지 End-to-End 서비스 제공 삼성전자가 차세대 3D 메모리(zHBMㆍzNAND-O)를 공개한 것은 단순히 신제품을 선보인 차원을 넘어 AI 메모리 전 영역을 아우르는 '풀라인업' 전략을 본격화했다는 의미가 크다. 고대역폭메모

2026-08-05 14:33
삼성전자, ‘HBM5 8배 성능’ 3D 메모리 공개…AI 반도체 비전 제시

삼성전자가 차세대 AI 반도체 시대를 겨냥한 새로운 메모리 아키텍처를 공개하며 기술 주도권 확보에 나섰다. 기존 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 넘어서는 차세대 3차원(3D) 메모리와 400단 이상 낸드플래시를 처음 공개하며 AI 메모리 시장 선점 의지를 드러냈다. 삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS(

2026-08-05 08:33
한투證 “한화비전, 반도체 장비 성장 본격화…목표가 10만8000원”

한국투자증권은 한화비전에 대해 TC본더뿐 아니라 하이브리드 본더와 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP) 장비 등 신규 성장동력이 확대되고 있다고 평가했다. 올해 하반기부터 성장성이 본격적으로 드러날 것으로 보고 투자의견 매수와 목표주가 10만8000원을 유지했다. 남채민 한국투자증권 연구원은 5일 “한화세미텍의 성장성을 TC본더만으로 설명하기에는 재료가 너

2026-08-05 08:03
HBM4·321단 낸드·LTA…AI 메모리 주도권 굳힌다

HBM4·321단 낸드 본격화10여 고객 LTA 마무리용인 클러스터 투자 지속 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM4)와 321단 낸드 등 차세대 제품 양산을 본격화하고 고객사 개발 일정에 맞춘 제품 공급을 강화한다. 핵심 고객과 장기공급계약(LTA)을 마무리하는 한편 생산기반 투자도 이어가며 AI 메모리 경쟁력을 강화한다는 전략이다. SK하이닉스는 29

2026-07-29 14:31
[상보] SK하이닉스, 상반기 첫 매출 100조 돌파…2분기 영업익 60.5조

2분기 매출 79조·영업익 60.5조…'역대 최대'HBM·AI 서버용 D램·eSSD 판매 확대 SK하이닉스가 올해 2분기 분기 기준 사상 최대 실적을 기록했다. 상반기 누적 매출도 처음으로 100조원을 넘어섰다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 60조5426억원으로 지난해 동기보다 557% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 29일 공시했다.

2026-07-29 08:10
HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점 AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H

2026-07-27 09:36
티로보틱스, ‘이중 평행링크’ 진공 로봇암으로 AI 반도체·유리기판 공략

섭씨 500도 고온·고진공서 240kg 정밀 이송…‘K-디스플레이 2026’ 산자부 장관상2021년부터 기술 개발 추진…차세대 대형 유리기판 양산용 로봇 개발 박차 진공 로봇 및 자율이동로봇(AMR) 전문기업 티로보틱스가 자체 개발한 ‘이중 평행링크’ 진공 로봇암 기술을 앞세워 인공지능(AI) 반도체와 차세대 유리기판 시장 공략에 나선다. 티로보틱스는

2026-07-27 09:14
삼성전자, AI 반도체·휴머노이드로 미래 승부 [하반기 성장전략]

DS, HBM4·2나노로 AI 반도체 경쟁력 강화DX, 갤럭시 AI 8억대·휴머노이드 사업 확대 삼성전자가 AI를 축으로 반도체와 모바일, 가전, 로봇 등 전 사업의 경쟁력을 강화하며 미래 성장동력 확보에 나선다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 고대역폭메모리(HBM4)와 2나노 공정을 앞세워 AI 반도체 시장 공략에 속도를 내고, 디바이스경험(DX) 부문은

2026-07-27 04:00
‘AI 수도’ 총집결한 K기업…엔비디아와 미래 생태계 판 짠다

삼성·SK·현대차·네이버, AI 서밋서 글로벌 빅테크와 협력 확대반도체·데이터센터·피지컬 AI 연결…'국가 AI 생태계' 경쟁 본격화 미국 샌프란시스코가 글로벌 AI 산업의 새로운 전략 무대로 떠올랐다. 삼성전자와 SK그룹, 현대자동차그룹, 네이버 등 국내 대표 기업들은 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋을 계기로 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크와 잇달아 협

2026-07-26 13:55
삼성전자, 브로드컴과 2000억달러 AI 반도체 협력

삼성전자가 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 반도체 분야 협력을 확대한다. 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 연계한 협력을 통해 AI 반도체 시장 대응에 나선다는 계획이다. 삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했

2026-07-25 15:11
대만 TSMC, 美에 1000억달러 추가 투자 확정⋯삼성전자에는 ‘위기와 기회’

대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에 1000억달러(약 147조5000억원)를 추가 투자한다. 이로써 총 투자 규모는 2650억달러(약 397조5000억원)에 달하게 됐다. 현지 생산시설을 대폭 확대하는 동시에 한국 경쟁사와의 격차를 벌리겠다는 전략이다. 국내 반도체 기업에게는 파운드리, 첨단 패키징 사업에서 시장 확대 효과가 기대된다. 반면 TSMC의

2026-07-21 09:47

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