첨단패키징 검색결과

검색결과 총319건

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삼성전자, 브로드컴과 2000억달러 AI 반도체 협력

삼성전자가 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 반도체 분야 협력을 확대한다. 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 연계한 협력을 통해 AI 반도체 시장 대응에 나선다는 계획이다. 삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했

2026-07-25 15:11
대만 TSMC, 美에 1000억달러 추가 투자 확정⋯삼성전자에는 ‘위기와 기회’

대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에 1000억달러(약 147조5000억원)를 추가 투자한다. 이로써 총 투자 규모는 2650억달러(약 397조5000억원)에 달하게 됐다. 현지 생산시설을 대폭 확대하는 동시에 한국 경쟁사와의 격차를 벌리겠다는 전략이다. 국내 반도체 기업에게는 파운드리, 첨단 패키징 사업에서 시장 확대 효과가 기대된다. 반면 TSMC의

2026-07-21 09:47
TSMC, 또 역대급 실적…ASML도 연간 전망 상향에 힘 잃는 ‘반도체 정점론’

TSMC 2분기 순이익 77% 급증…AI 반도체 수요에 사상 최대 실적ASML도 연간 매출 전망 상향…“AI 투자 여전히 견조”“이번 사이클은 HBM·첨단패키징 중심”…삼성·SK에도 긍정 신호 AI 반도체 투자 열풍을 둘러싼 ‘반도체 정점론(피크아웃)’이 힘을 잃고 있다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 시장 전망을 뛰어넘는 사상

2026-07-19 10:39
충청권 392조 첨단산업 투자…세종, ‘자족도시’ 도약하나

삼성전기 세종사업장 8조 투자첨단산업 유입에 주택시장 변화 주목 충청권에 392조원 규모의 첨단산업 투자가 예고되면서 지역 산업 지형 변화와 함께 주택시장에도 관심이 커지고 있다. 특히 삼성전기가 세종사업장에 8조원을 투자하기로 하면서 세종시가 행정 중심 도시를 넘어 산업 기능을 갖춘 자족도시로 성장할 수 있을지 주목된다. 18일 업계에 따르면 정부는

2026-07-18 18:00
392조 투자 충청 첨단산업…전력·용수·공급망 연결이 관건 [메가프로젝트 현장을 가다 ③-2]

기존 거점 활용한 증설 중심…세부 실행계획 구체화 필요생산시설 확대 맞춰 송·배전망·공업용수 적기 공급 과제전문가 “대기업 투자 효과, 지역 소부장 참여로 확산해야”정부, 100일 내 종합지원계획…입지·인허가·인프라 지원 충청권에 반도체와 디스플레이, 배터리, 바이오 등 첨단산업 투자가 몰리면서 이를 실제 생산과 지역 산업 성장으로 연결하기 위한 후속

2026-07-16 07:00
"문의도 거래도 잠잠합니다"…100조 넘는 반도체 투자에도 차분한 충청 집값 [메가프로젝트 현장을 가다 ③-1]

삼성 천안·온양 56조·SK하이닉스 청주 100조 투자 발표신규 매수 문의·매물 회수·호가 상승 등 즉각 반응 없어청주도 외지 수요보다 SK하이닉스 종사자가 견인전문가 “실수요 중심 시장…호재 집값 반영까지 시간 걸려” “천안의 HBM 투자 얘기는 전부터 나왔습니다. 이번 발표 이후 문의나 거래가 달라진 것은 거의 없어요.” 14일 충남 천안시 삼성

2026-07-16 07:00
[마감 후] 호황이 끝난 뒤를 준비하는 기업만 살아남는다

"호황일수록 더 불안합니다." 최근 만난 한 반도체 업계 관계자의 말이다. 언뜻 이해하기 어려웠다. 삼성전자는 사상 최대 실적을 쓰고 있고 SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 승자로 평가받는다. 글로벌 빅테크들은 수백조 원을 쏟아부으며 AI 인프라 경쟁을 벌이고 있다. 숫자만 보면 한국 반도체 산업은 그 어느 때보다 화려한 전성기다. 하지만 정작 기업들은

2026-07-16 05:00
‘나스닥 입성’ SK하이닉스…40조 실탄으로 AI 투자 속도

첫 거래일 공모가 대비 13% 상승최태원 "조건 맞으면 美 팹도 가능" SK하이닉스가 미국 나스닥 상장을 통해 확보한 약 40조원의 재원을 바탕으로 AI 메모리 생산능력 확대에 속도를 낸다. 용인 반도체 클러스터와 청주 첨단 패키징 시설 구축을 본격화하고 미국 연구개발(R&D) 투자도 확대한다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스의 미국주식예탁증서(ADR

2026-07-12 13:02
최태원 “SK하이닉스 美 상장, 꿈이 현실로”…AI에 수백억달러 투자

나스닥 ADR 상장 기념 오프닝벨 행사 참석“글로벌 자본·인재 확보…지배구조 혁신 동력”인디애나 패키징 공장 이어 美 팹 추가 투자 검토 최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스의 미국 나스닥 상장을 “역사적 순간”이라고 평가했다. 미국을 비롯한 글로벌 AI 분야에 수백억달러를 투자하겠다는 계획도 밝혔다. 최 회장은 10일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥 마켓사

2026-07-11 00:32
‘ADR 넘어 美 자본시장으로’…SK하이닉스, 경영도 글로벌 스탠더드 전환

나스닥 상장 계기로 글로벌 투자자 접점 확대주주가치·공시·거버넌스 개선 요구 커질 듯 SK하이닉스가 미국 나스닥 주식예탁증권(ADR) 상장을 계기로 글로벌 자본시장과의 접점을 본격 확대한다. 단순한 자금조달을 넘어 해외 기관투자가 기반을 넓히고 기업가치를 재평가받는 계기가 될 수 있다는 전망이 나온다. AI 메모리 슈퍼사이클 속에서 경영 방식도 주주가치

2026-07-09 17:25
이재용·최태원, 미국서 AI 동맹 넓힌다…빅테크 CEO 연쇄 회동 주목

선밸리·뉴욕서 빅테크 CEO 연쇄 회동 전망AI 반도체 고객 확보·HBM 협력 확대…'총수 영업' 본격화 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 나란히 미국을 찾아 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과의 협력 확대에 나선다. 삼성은 AI 반도체 고객 확보를 위한 '수주 외교'에, SK는 AI 메모리 리더십과 글로벌 자본시장 공략에 방점을 찍고 있

2026-07-09 16:17
최태원, SK하이닉스 나스닥 상장 기념식 참석 위해 방미…AI 빅테크 회동 관심

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스의 미국주식예탁증서(ADR) 나스닥 상장을 계기로 미국을 방문한다. 나스닥 상장 기념식에 참석해 글로벌 투자자들과 직접 소통하는 한편 엔비디아 등 주요 AI 고객사와의 협력 확대 방안도 논의할 것으로 전망된다. 9일 재계에 따르면 최 회장은 10일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열리는 SK하이닉스 ADR 나스닥 상장 기념식에

2026-07-09 08:27
[인터뷰] AI 시대 달라지는 OSAT…하나마이크론 “내년 말 2.5D 패키징 양산 목표” [기술 속국 탈출기⑨]

김동현 하나마이크론 부사장 인터뷰HIC 앞세워 CoWoS 틈새시장 공략HIC 기반 2.5D 패키징 개발글로벌 OSAT 경쟁력 강화 AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하

2026-07-08 05:00
HBM 다음은 AI칩·첨단패키징…中 다음 승부수 [중국 반도체 굴기 2026 下]

AI칩 넘어 컴퓨팅 인프라까지첨단 패키징·AI+ 정책 동시 육성 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원과 대규모 투자, 인재 확보를 바탕으로 메모리 분야까지 영향력을 확대하고

2026-07-08 05:00
AI 호황에 취한 한국 반도체…전문가들 “HBM 이후 준비할 마지막 기회” [중국 반도체 굴기 2026 下]

AI 호황 정상화 땐 범용 메모리 가격 경쟁 재점화“차세대 D램·첨단패키징 선점 못 하면 中 추격 가속”파운드리·후공정·소부장 묶는 생태계 구축 시급 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체

2026-07-08 05:00
이재용 회장, 선밸리 향했다…AI 빅테크 CEO들과 글로벌 네트워크 확대 나서

7일 김포비즈니스항공센터 통해 미국 출국애플·구글·오픈AI 등 CEO 총집결…AI 반도체 협력 주목HBM·파운드리·첨단 패키징 공급망 논의 가능성 이재용 삼성전자 회장이 글로벌 재계 거물들의 비공개 모임인 미국 '선밸리 콘퍼런스' 참석을 위해 미국으로 출국했다. 지난해에 이어 2년 연속 선밸리를 찾는 것으로 AI 반도체 경쟁이 고대역폭메모리(HBM)를 넘

2026-07-07 17:16
엔비디아ㆍ애플 삼킨 삼성전자…세트 부진 뚫고 AI 생태계 최고 포식자 등극

메모리 가격 급등에 DS가 전사 실적 견인충당금 제외 땐 영업익 100조원 돌파 추정HBM4·2나노·AI칩까지…하반기 성장 모멘텀 이어질 듯 삼성전자가 AI 메모리 슈퍼사이클을 타고 글로벌 빅테크를 뛰어넘는 수익성을 기록했다. 스마트폰과 TV, 생활가전 등 완제품 사업은 원가 부담과 수요 둔화로 주춤했지만 반도체 사업이 이를 압도했다. 고대역폭메모리(HB

2026-07-07 15:35
이재용 회장, 선밸리 2년 연속 참석 전망…AI 빅테크 네트워크 넓힌다

7~11일 미국 아이다호서 ‘앨런&코 콘퍼런스’ 개최애플·구글·오픈AI CEO 등 글로벌 거물 참석 예상 HBM·파운드리·첨단 패키징 협력 논의 가능성 이재용 삼성전자 회장이 글로벌 재계 거물들의 비공개 사교 모임인 ‘선밸리 콘퍼런스’에 2년 연속 참석할 것으로 전망된다. AI 반도체 경쟁이 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 파운드리와 첨단 패키징, 데이터센

2026-07-06 15:49
LG화학, 美 앰코에 반도체용 스트리퍼 공급…반도체 소재 사업 본격 확대

글로벌 OSAT 기업 첫 양산 공급맞춤형 제품으로 공정 시간 50% 단축첨단 패키징 소재 포트폴리오 강화 LG화학이 글로벌 반도체 후공정 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼를 공급하며 반도체 소재 사업 확대에 속도를 낸다. LG화학은 미국 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 5일 밝혔다. 스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후

2026-07-05 10:54
“앤스로픽, 삼성과 맞춤형 AI 칩 협력 논의 중”

앤스로픽이 맞춤형 AI칩의 잠재적 제조 파트너인 삼성전자와 협의를 진행하고 있다는 보도가 나왔다. 미국 IT 매체 디인포메이션이 2일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 보도한 바에 따르면 자체 AI 칩 개발을 위한 앤스로픽의 계획은 초기 단계다. 회사는 아직 이 프로세서의 기능·성능 수준·서버 내 적용 방식 등을 결정하는 중이다. 현재 삼성전자 파운드

2026-07-03 07:03

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