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이재용 회장, 창립기념일에 日 반도체 연구현장으로⋯미래 기술 직접 챙겼다

요코하마 첨단 패키징 연구거점 APL 방문…개소 두 달 만에 현장 점검5년간 3500억원 투자…日 소부장 기술력과 삼성 반도체 역량 결합HBM·GPU 통합하는 패키징 경쟁력 강화…차세대 AI 반도체 주도권 확보 삼성전자가 창립 57주년을 맞은 1일 이재용 회장은 일본 반도체 연구현장을 찾았다. 창립기념일에도 미래 기술 확보를 위한 현장 경영에 나선 것이다

2026-11-01 16:00
머큐리, KT 와이파이7 공급계약 142억원으로 확대…기존 대비 54억원 증액

정보통신장비 전문기업 머큐리가 KT와 체결한 와이파이7(Wi-Fi 7) 무선접속장치(AP) 공급계약 규모를 기존 87억8000만원에서 142억원으로 확대했다. 7월 체결한 184억원 규모의 와이파이6 공급계약에 이어 차세대 와이파이7 장비 공급 물량까지 늘리면서 통신장비 사업의 매출 기반을 확대하고 있다. 머큐리는 KT와 체결한 와이파이7 AP 공급계

2026-10-30 08:47
[특징주] AI 데이터 센터 투자 확대에 광통신주 강세…머큐리, 상한가

차세대 통신망 구축 및 네트워크 인프라 수요 확대 기대감에 힘입어 머큐리를 비롯한 통신장비 관련 종목들이 2일 장 초반 일제히 강세를 나타냈다. 2일 한국거래소에 따르면 머큐리는 이날 오전 9시13분 기준 전 거래일 대비 29.80% 오른 6250원에 거래되며 가격제한폭(상한가)까지 치솟았다. 같은 시각 에이스테크는 전 거래일 대비 10.98% 상승

2026-10-02 09:17
엠디바이스, GPUㆍ메모리 고속 연결 CXL 2.0 개발…차세대 3.0도 착수

반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스가 컴퓨트익스프레스링크(CXL·Compute Express Link) 2.0 규격에 대응하는 반도체 개발을 완료하고 차세대 CXL 3.0 개발에 착수했다. AI 데이터센터에서 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), AI 가속기 등에 분산된 메모리를 효율적으로 연결·공유하는 기술의 중요성이 커지는 가운데 CXL

2026-09-17 11:12
SK하이닉스, 산학 공동특허 5건 선정⋯차세대 메모리 기술 발굴

서울대 고속 메모리 인터페이스 기술 최우수상차세대 전극·ALD/CVD 공정 등 연구성과 시상 SK하이닉스가 고속 메모리 인터페이스와 차세대 메모리 공정 등 산학협력을 통해 확보한 반도체 연구 성과를 선정해 시상했다. SK하이닉스는 이천캠퍼스에서 ‘2026 산학연구과제 우수발명 시상식’을 열고 지난해 출원된 산학 공동특허 26건 가운데 5건을 우수발명으로

2026-09-16 16:08
알파칩스 “관계사 포스텍 CPO용 핵심 부품 美 반도체 글로벌 기업과 개발…초도 양산”

日 기업과 ‘탈부착형 FAUㆍMLA’ 공동 개발 박차… 글로벌 AI 반도체 기업과 샘플 평가 진행알파칩스 반도체 설계 역량과 포스텍 광학 기술 결합…차세대 인터커넥트 시장 정조준 전기를 대신해 빛으로 데이터를 전달하는 광 인터커넥트 기술 ‘CPO(Co-Packaged Opticsㆍ공동 패키징 광학)’가 AI 반도체의 핵심 해법으로 부상한 가운데, 알파

2026-09-10 14:18
사토시홀딩스 자회사 파이버랩스, CPO 전용 장애 감시 솔루션 공개

사토시홀딩스 자회사 파이버랩스가 차세대 AI 데이터센터용 공동 패키지 광학(CPO) 인프라의 장애를 실시간 감시하는 전용 솔루션을 공개했다. 광통신 관측 플랫폼 ‘파이버(FIBER)’에 CPO 장애 판별 알고리즘과 전용 어댑터를 결합해, CPO 상용화 초기 단계에서 운영 안정성 시장을 선점한다는 전략이다. 사토시홀딩스는 자회사 파이버랩스가 CPO 전용

2026-09-08 08:44
IBK證 “화학, 스프레드서 수율로⋯반도체 소재가 이익 체질 바꾼다”

IBK투자증권은 국내 화학업체들의 반도체 소재 사업 확대가 단순한 신규 성장사업 추가가 아니라 전사 이익구조를 바꾸는 포트폴리오 전환으로 봐야 한다고 3일 밝혔다. 이동욱 IBK투자증권 연구원은 “범용 화학이 톤당 원가와 스프레드를 파는 사업이라면 반도체 소재는 고객의 공정 안정성과 수율을 파는 사업에 가깝다”며 “국내 화학업체들의 반도체 소재 진출은

2026-09-03 07:42
한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 하이브리드 본더 공개

600×600㎜ FOPLP 장비 첫 실물 전시TC·CoW 본더 등 4종 앞세워 첨단 패키징 시장 공략 한화세미텍이 대만에서 차세대 하이브리드 본더와 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비를 선보이며 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나선다. 한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고

2026-09-02 13:25
지하철 8개 구간 통신품질 여전히 미흡...고속철도 핵심구간은 추석 전 개선

과학기술정보통신부와 한국지능정보사회진흥원(NIA)은 2025년 통신서비스 품질 평가에서 품질 미흡과 접속 미흡이 확인된 87개소 중 개선 여부를 재점검한 결과 8개소가 여전히 미흡한 것으로 나타났다고 31일 밝혔다. 이번 점검은 실내 시설과 지하철의 품질 미흡 지역·시설을 중심으로 이뤄졌다. 전송속도가 느린 곳은 품질미흡, 신호 세기가 약한 곳은 접

2026-08-30 12:00
삼성전자, 차세대 포터블 SSD 2종 P9·P7 공개

삼성전자가 차세대 인터페이스 USB4를 탑재한 초고속 포터블 SSD(Solid State Drive) P시리즈(P9·P7) 2종을 공개했다. 삼성전자는 26일(현지 시간) 독일 쾰른에서 열린 세계 최대 게임쇼 '게임스컴 2026'에서 차세대 포터블 SSD 2종을 선보였다. 새로운 포터블 SSD P시리즈는 어떤 순간에도 믿고 안심할 수 있는 마음의 안정감

2026-08-26 16:00
HBM 중심축 ‘맞춤 설계’로…삼성전자·SK하이닉스, 커스텀 개발 가속

삼성전자, 베이스다이 제어·연산 기능 확대 구상 2028년 커스텀 HBM 공동설계 본격화 전망주요 기업 4곳 HBM 요구량 최대 1000억Gb 고대역폭메모리(HBM) 경쟁의 축이 전송속도와 적층 단수에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. AI 가속기별 구조와 작업 특성에 맞춰 베이스다이와 인터페이스, 패키징 등을 최적화하는 ‘커스텀 HBM’이 차세대 승

2026-08-24 17:55
삼성디플ㆍLGD, IMID서 차세대 OLED 기술 경쟁력 펼친다

삼성디플, 광시야각 OLED·20형 스트레처블 첫 공개LGD, FMM 없앤 패터닝 기술 ‘FLiPP’ 선봬 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 국내 최대 규모의 디스플레이 학술대회에서 차세대 유기발광다이오드(OLED) 기술 경쟁력을 펼친다. 양사는 광시야각·스트레처블 디스플레이부터 새로운 OLED 패터닝 기술까지 미래 시장을 겨냥한 혁신 기술을 대거 공개했다

2026-08-19 10:00
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁

루빈 울트라 등 차세대 제품 대기고집적·대면적 패키징 기술 요구 확대TSMC CoWoS 수율 98% 돌파삼성도 2.5D·3D 솔루션 강화 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM3E(5세대)에서 HBM4(6세대)로 전환한 지 얼마 지나지 않아 HBM4E(7세대) 시대를 준비하고 있다. 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 HBM4

2026-08-17 14:01
삼성전자·NTT 도코모, AI로 사용자별 통신 품질 최적화

전송속도 저하 빈도 13.1%→7.2% 감소 삼성전자가 일본 이동통신사 NTT 도코모와 AI을 활용해 사용자별 통신 환경을 자동으로 조정하는 기술을 검증했다. 획일적으로 적용하던 네트워크 설정을 개인별 이용 특성에 맞게 최적화해 체감 통신 품질을 높이는 방식이다. 삼성전자는 NTT 도코모와 공동 개발한 AI 무선접속망(AI-RAN) 기반 ‘사용자 맞춤형

2026-08-10 10:00
[급등락주 짚어보기] 美 규제로 광통신 훈풍 탄 코스닥⋯빛과전자·오이솔루션 '상한가'

코스닥 시장에서 11개 종목이 상한가로 거래를 마쳤다. 투자자들의 관심은 미국 정부의 중국산 통신 부품 수입 금지 추진에 따른 국내 광통신 수혜주로 쏠렸다. 5일 한국거래소에 따르면 이날 코스피 시장에서 상한가와 하한가를 기록한 종목은 없다. 코스닥 시장에서 상한가를 기록한 종목은 유티아이, 이노인스트루먼트, 큐라티스, KBI메탈, 윤성에프앤씨, 비

2026-08-05 17:11
NH아문디운용, 미국 AI 광통신 ETF 신규 상장

NH-아문디(Amundi)자산운용은 미국 광통신 밸류체인 핵심 기업에 집중적으로 투자하는 ‘HANARO 미국AI광통신TOP10 상장지수펀드(ETF)’를 상장한다고 14일 밝혔다. 해당 ETF는 미국 인공지능(AI) 광통신 산업을 이끄는 대표 10개 기업에 투자하는 상품이다. 광통신 밸류체인을 광학 소재·모듈, 광학 반도체 칩 설계·공정, 네트워크 구축

2026-07-14 09:09
LG유플, 버스 공공 와이파이 사업 수주…통신 속도 높인다

KT·SK텔레콤 제치고 599억원 규모 사업 수주 9월부터 4년간 운영…버스당 월 데이터 300GB 제공 LG유플러스가 제주도를 제외한 전국 시내버스 약 3만3000대에 차세대 공공 와이파이 서비스를 구축한다. 12일 조달청 나라장터에 따르면 LG유플러스는 지난달 ‘버스 공공 와이파이 서비스 제공 및 이용지원 사업’을 수주했다. LG유플러스는 입찰가격

2026-07-12 20:05
LS證 “SK하이닉스, HBM 가격 협상 한 발 남았다⋯목표가 330만원”

LS증권은 SK하이닉스에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 330만원으로 상향한다고 29일 밝혔다. 정우성 LS증권 연구원은 “연말 고대역폭메모리(HBM) 평균판매가격(ASP) 협상가 인상 기대와 HBM4E 기술 우려 완화를 반영해 목표주가를 상향한다”며 “엔비디아향 HBM 시장에서 최대 공급자 지위를 2027년까지 유지할 가능성이 높다”고

2026-06-29 07:50
[넥스블록]김민승 코빗 리서치센터장 “美 스테이블코인 결국 온체인으로 이동” 예측

23일 열린 블록체인 웹3 게임 컨퍼런스서 기조연설자 발표 온체인 금융, 원장∙결제∙구조 재설계하는 인프라 차원 개념 “사람이나 조직 권한 행사 없어∙∙∙마찰 제거 장점” “가상자산 혁신 따라 전통 금융시장, 온체인으로 확대” 전망 가상자산이 혁신함에 따라 전통 금융시장이 움직이고 있다. 이는 결국 온체인 시장의 확대로 이어질 것으로 보인다. 특히

2026-06-23 14:06

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브라보 마이 라이프

국내 유일 생활 밀착형 가상화폐 플랫폼 개발

‘미르코인’이라는 블록체인기술을 기반으로 탈중앙화된 암호화폐를 실생활 재화로 정착시킬 계획을 가진 미르코인재단이 업계에 큰 반향을 일으키고 있다. 미르코인재단은 지난 4월 4일 서울 리베라호텔에서 국내외 경영자와 교수, 블록체인기술 전문가 등 200여 명이 참석한 가운데 미르코인의 비전과 로드맵, 사업 현황을 공유했다. 한국형 블록체인 비즈니스 통

2018-06-07 12:40

넥스블록

김민승 코빗 리서치센터장 “美 스테이블코인 결국 온체인으로 이동” 예측

23일 열린 블록체인 웹3 게임 컨퍼런스서 기조연설자 발표 온체인 금융, 원장∙결제∙구조 재설계하는 인프라 차원 개념 “사람이나 조직 권한 행사 없어∙∙∙마찰 제거 장점” “가상자산 혁신 따라 전통 금융시장, 온체인으로 확대” 전망 가상자산이 혁신함에 따라 전통 금융시장이 움직이고 있다. 이는 결국 온체인 시장의 확대로 이어질 것으로 보인다. 특히

2026-06-23 14:06
스테이블코인 제도권 활용 영역 확장, ‘운영∙감사’ 핵심 과제

안암145, UNDP 쇼케이스서 스테이블코인 기반 ‘ControlRail’ 소개공공∙금융권 지급 위한 승인∙감사 체계 제시 스테이블코인이 국경 간 송금과 기업 결제, 공공 지급 영역으로 확장되면서 발행과 전송 속도뿐 아니라 운영∙감사 체계가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 국내 사이버보안∙블록체인 기업 안암145는 프랑스 파리에서 열린 글로벌 디지털자

2026-06-09 10:38