엠디바이스, GPUㆍ메모리 고속 연결 CXL 2.0 개발…차세대 3.0도 착수

▲엠디바이스 로고가 표시된 파란색 배경은 16일 CXL 2.0 규격 반도체 개발 완료와 차세대 데이터센터 메모리 네트워크 시장 진출 소식을 전하는 기사와 함께 제공된다.

반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스가 컴퓨트익스프레스링크(CXL·Compute Express Link) 2.0 규격에 대응하는 반도체 개발을 완료하고 차세대 CXL 3.0 개발에 착수했다. AI 데이터센터에서 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), AI 가속기 등에 분산된 메모리를 효율적으로 연결·공유하는 기술의 중요성이 커지는 가운데 CXL 2.0 대응 기술을 확보한 데 이어 대규모 메모리 공유가 가능한 CXL 3.0까지 기술 범위를 확대하고 있다.

17일 엠디바이스 관계자는 “CXL 2.0 반도체 개발을 완료했으며 현재 차세대 규격인 CXL 3.0 개발에 착수했다”고 밝혔다.

CXL은 CPU와 GPU, AI 가속기, 메모리 등을 고속으로 연결하는 차세대 인터커넥트 기술이다. AI 서버는 연산량이 급격하게 늘어나면서 개별 CPU나 GPU에 붙어 있는 메모리만으로는 대용량 데이터를 효율적으로 처리하기 어려워지고 있다. CXL을 이용하면 여러 연산장치와 메모리 사이에서 데이터를 빠르게 주고받고, 메모리 자원을 보다 유연하게 확장하거나 공유할 수 있다.

특히 CXL 2.0부터는 단순히 프로세서와 메모리를 연결하는 수준을 넘어 여러 메모리 장치를 묶어 필요한 시스템에 배분하는 ‘메모리 풀링’과 스위칭 기능이 본격적으로 도입됐다. 서버마다 최대 사용량에 맞춰 메모리를 개별적으로 장착하는 대신 여러 시스템이 하나의 메모리 자원을 필요에 따라 활용할 수 있어 데이터센터의 메모리 사용 효율을 높일 수 있다.

엠디바이스가 CXL 2.0 규격에 대응하는 반도체 개발은 이 같은 메모리 확장과 공유 환경에 적용할 수 있는 기술 기반을 확보한 데 의미가 있다. 기존 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 중심 사업에서 데이터센터용 메모리 연결 반도체 영역으로 사업 범위를 넓힐 수 있는 기반을 마련한 셈이다.

엠디바이스는 CXL 네트워크 반도체를 차세대 데이터센터용 핵심 기술 가운데 하나로 제시했다. 회사는 자체 사업화 조직과 사내 태스크포스(TF), 외부 기업과의 파트너십 등을 통해 관련 사업을 추진하고 있으며 차세대 데이터센터 메모리 네트워크의 핵심 반도체 기술 확보를 목표로 하고 있다.

CXL 2.0이 서버 내부에서 여러 메모리를 묶어 활용하는 메모리 풀링에 초점을 맞췄다면 CXL 3.0은 여러 서버와 연산장치, 메모리를 하나의 네트워크처럼 연결하는 ‘패브릭’ 구조로 확장된다.

CXL 3.0은 데이터 전송 속도를 CXL 2.0보다 높이고 다단계 스위칭과 장치 간 직접 통신, 여러 시스템 사이의 메모리 공유 기능을 강화한 규격이다. 이를 활용하면 서버 한 대 내부의 메모리 확장을 넘어 여러 서버가 랙 단위에서 메모리와 연산 자원을 보다 유연하게 공유하는 구조를 구현할 수 있다.

AI 데이터센터에서는 GPU 등 연산장치의 성능뿐 아니라 필요한 데이터를 얼마나 빠르고 효율적으로 공급하느냐가 전체 시스템 성능을 좌우한다. CXL 3.0 기반의 메모리 패브릭이 확대되면 CPU와 GPU, AI 가속기, 메모리를 각각 독립적인 자원으로 구성한 뒤 필요한 작업에 따라 연결하는 인프라 구현에도 활용할 수 있다.

엠디바이스는 현재 기업용 SSD를 주력으로 데이터센터 시장을 공략하고 있다. 올해 상반기 기업용 SSD 매출은 474억4900만원으로 전체 매출의 97.7%를 차지했다. 회사는 SSD뿐 아니라 서버와 스토리지, 네트워크 스위치 등으로 데이터센터 사업 영역을 확대하고 있으며 CXL 반도체 개발을 통해 메모리 네트워크 분야까지 사업 영역을 넓히고 있다.

CXL 2.0 개발 완료에 이어 3.0 개발에 착수하면서 엠디바이스의 데이터센터 사업도 저장장치 중심에서 메모리 확장·공유와 네트워크 반도체까지 확대될 전망이다. CXL 3.0 개발이 완료될 경우 AI 데이터센터의 대규모 메모리 공유와 자원 효율화 시장을 겨냥한 제품군을 추가할 수 있을 것으로 예상된다.