이재용 삼성전자 회장이 AI 확산으로 폭증하는 반도체 수요에 대응하기 위해 수도권에 이어 광주를 차세대 반도체 생산거점 후보지로 검토하고 있다고 밝혔다. 용인 국가산업단지 투자 일정을 앞당기는 동시에 서남권으로 생산 기반을 확대해 국내 반도체 공급 능력을 한 단계 끌어올리겠다는 구상이다.
이 회장은 29일 청와대 영빈관에서 열린 ‘대한민국 대도약 3대
스몰인사이트리서치는 18일 싸이맥스에 대해 고대역폭메모리(HBM) 후공정, 대기(ATM) 로봇 국산화, 유리기판 이송장비 등 3대 성장축을 확보했다고 전했다. 기존 반도체 자동화 장비 업체에서 AI 반도체 핵심 모빌리티 플랫폼 업체로 재평가될 가능성이 있다는 분석이다.
스몰인사이트리서치에 따르면 싸이맥스는 반도체 웨이퍼 이송장비 전문기업으로 웨이퍼이송
첨단 AI 반도체 생산 병목 해소 기대
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 2029년까지 미국 애리조나주에 반도체 패키징 공장을 구축한다는 계획을 발표했다.
22일(현지시간) 로이터통신에 따르면 케빈 장 TSMC 수석부사장은 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개최되는 콘퍼런스를 앞두고 기자들과 만난 자리에서 이 같이 밝혔다.
그는
대신증권은 대덕전자에 대해 서버향 반도체 PCB 매출 확대와 FC BGA(고성능·고밀도 패키지 기판)의 이익 확대 등이 전망된다며 투자의견은 '매수'로 유지하고 목표주가는 9만5000원으로 상향했다고 23일 밝혔다.
박강호 대신증권 연구원은 "대덕전자는 중견 PCB 업체 중 반도체 PCB(패키지 서브스트레이트) 중심의 포트폴리오, 서버
향 MLB 매출
글로벌 클라우드 서비스 사업자(CSP)들의 공격적인 설비투자 확대로 인해 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 수혜 기대감이 고조되고 있다. 이번 투자는 메모리 반도체 수요를 자극해 과거의 저평가 국면을 벗어나는 결정적 계기가 될 것으로 전망된다.
1일 금융투자업계에 따르면 아마존, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 주요 CSP 4사의 올해 합
“첨단 패키징 기술 고도화 및 제조 경쟁력 강화 본격화”
심텍은 삼성전자 반도체 부문에서 30년 이상 패키지 기술 개발을 이끌어 온 송호건 사장을 Executive CTO(총괄 CTO)로 선임했다고 27일 밝혔다.
송호건 사장은 서울대학교 금속공학 학ㆍ석사를 취득하고 미국 UC Berkeley에서 재료공학 박사 학위를 받았다. 이후 삼성전자 TSP총
메리츠증권은 1일 기가비스에 대해 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)용 인공지능(AI) 가속기 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급사 다변화 흐름 속에서 수혜 확대를 예상했다.
메리츠증권에 따르면 기가비스는 2022~2023년 연간 35% 이상의 고마진을 기록하며 기술력을 입증한 장비사다. 특히 FC-BGA 기판 미세 회로 선폭 검사 분야에서 독
반도체 기판 전문 기업 심텍은 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 반도체 기판 및 기술을 선보인다고 4일 밝혔다.
심텍은 1987년 설립 이래 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 개발 및 양산에 집중해온 기업이다. 글로벌 모듈 PCB 부문의 압도적 시장지배력을 기반으로
엔비디아 단기 주가는 중국 수출용 인공지능(AI) 칩 ‘H20’ 판매 라이선스 발급에 따라 변동성을 띨 수 있지만, 엔비디아 성장 모멘텀은 유효하다는 분석이 나왔다.
박준영 현대차증권 연구원은 28일 “엔비디아 올해 2분기 실적 발표에서 투자자들이 가장 관심을 가졌던 사항은 중국향 H20 매출이 다시 실적에 반영될 수 있을 것인지였다”며 “이번 분기
인공지능(AI)과 고성능 컴퓨터(HPC) 시장의 급성장으로 AI 가속기에 탑재하는 HBM의 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 테크윙은 다년간 축적해온 반도체 테스트 기술력을 바탕으로 HBM 테스트 장비시장을 선도하기 위해 사업 포트폴리오를 강화 중이다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어 올린 고성능 메모리
트럼프발 관세 위협에 TSMC와 기술 협력 강화HBM4·첨단 패키징 전면에… AI 시대 주도권 경쟁 본격화맞춤형 HBM 전략으로 정면 돌파
트럼프 행정부의 무역 전쟁으로 글로벌 반도체 산업이 격랑에 휘말렸다. 관세 압박과 공급망 재편이 가속화되는 가운데, SK하이닉스는 대만 TSMC와의 기술 공조를 바탕으로 정면 돌파에 나선다.
10일 관련 업계에 따
BNK투자증권은 6일 SK하이닉스에 대해 일반 메모리 수급 개선과 고대역폭메모리(HBM) 실적 성장이 이어질 것으로 전망했다. 기존 목표주가 31만 원과 투자의견 ‘매수’는 유지했다.
이민희 BNK투자증권 연구원은 “낮아진 수요 기대에 맞춰 삼성전자가 P4 생산라인 가동을 연말로 연기하고 SK하이닉스도 M16 증설 규모를 당초 계획보다 낮췄다”며 “올
신영증권은 26일 피에스케이홀딩스에 대해 2025년까지 고대역폭메모리(HBM) 생산능력(CAPA) 증설이 지속하고, 글로벌 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 생산능력 추정치가 상향했다며 투자 의견을 '매수', 목표 주가를 6만1000원으로 유지했다.
박상욱 신영증권 연구원은 "피에스케이홀딩스의 4분기 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기 대비
iM증권은 26일 엔비디아에 대해 3분기 실적과 매출 가이던스가 컨센서스를 상회했으나 시장을 만족시키지는 못했으며, 블랙웰(Blackwell) 그래픽처리장치(GPU) 생산 차질 이슈 등의 영향은 제한적일 것이라고 분석했다.
송명섭 iM증권 연구원은 "엔비디아는 10월 종료한 2025 회계연도 3분기에 주당순이익(EPS) 0.81달러, 매출 351억 달러
한국투자증권은 18일 TSMC에 대해 주가는 올해 들어 큰 폭 상승(82%)했지만, 여전히 TSMC에 대해 긍정적인 의견을 유지한다고 밝혔다.
문승환 한국투자증권 연구원은 "TSMC의 3분기 매출액은 235억 달러로 컨센서스를 1% 상회했다"며 "매출총이익률(GPM)은 57.8%, 영업이익률은 47.5%로 시장 기대치를 각각 3%p, 3.5%p 상회했
FC-BGA∙전장부품 생산 공정으로 디지털 트윈 확대… 제조 경쟁력 극대화“디지털 트윈 고도화 통한 ‘메타 매뉴팩처링’ 기업될 것”
LG이노텍이 '디지털 트윈'을 확대 적용해 제조 경쟁력을 높인다.
LG이노텍은 글로벌 1위 엔지니어링 시뮬레이션 기업인 앤시스(Ansys)와 손잡고 ‘디지털 트윈(Digital Twin)’ 기술을 전 공정으로 확대 적용해
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 반도체 생산 역량을 강화한다. 올해만 공장 7개를 추가로 짓는다.
24일 포커스 대만을 포함한 주요 외신과 연합뉴스 등에 따르면 황위안궈 수석 공장장은 전날 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 “고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개 공장
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 대만 TSMC가 미국 전기차 업체 테슬라의 슈퍼컴퓨터 '도조'에 탑재할 차세대 반도체 칩 생산을 시작한 것으로 관측된다.
5일 연합뉴스는 자유시보 등 대만언론이 소식통을 인용해 TSMC가 최근 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 이런 사실을 공개했다고 보도했다.
보도에 따르면 도조는 테
현대차증권이 SK하이닉스에 대해 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 1위 지위를 유지할 것으로 전망했다. 투자의견은 ‘매수’ 유지, 목표주가는 기존 18만5000원에서 21만 원으로 하향 조정했다. 전 거래일 기준 종가는 18만8400원이다.
12일 노근창 현대차증권 연구원은 “SK하이닉스의 1분기 매출액은 기존 추정치와 유사한 11조9000억 원을 기록
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