서브스트레이트 검색결과

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대만 TSMC 올해 공장 7곳 건설…생산역량 강화

그는 패키징 공장인 타이중 5공장(AP5)은 2025년부터 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 공정을 이용한 양산에 들어가고, 자이 7공장(AP7)은 2026년부터 CoWos와 SoIC(System On integrated Chips)를 이용한 양산에 나설 예정이라고 덧붙였다. 다른 한 관계자는 올해 착공하는 해외 공장은 일본 구마모토 2공장과 독일 드레스덴 공장이라고 설명했다. 또...

2024-05-24 15:07
대만 언론 "TSMC, 테슬라 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 차세대 반도체 생산 개시"

소식통은 TSMC가 테슬라 '도조'의 차세대 교육용 모듈 생산에 들어갔다면서 2027년까지 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 공정을 이용해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 복잡한 시스템을 제공할 것이라고 설명했다. 이어 테슬라의 신제품은 미국 스타트업 세레브라스에 공급하는 시스템과는 다르다고 전했다. 다른 소식통은 TSMC가...

2024-05-05 18:13
“SK하이닉스, HBM 시장서 1위 유지할 것…목표가↑”

노 연구원은 “최근 들어서 TSMC와 함께 반도체 외주후공정(OSAT) 및 삼성의 2.5D 패키징 생산능력(CAPA)이 확대되고 있다”며 “2026년 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ CAPA는 2023년 대비 759.4% 증가할 것”이라고 봤다. 그는 “최근 대만 지진 여파로 마이크론이 2분기 D램과 SSD 가격을 직전 분기보다 20% 이상 인상을 시도하면서 메모리...

2024-04-12 08:40
"차익 실현보다 쟁여두기"…미 반도체 상승 베팅한 서학개미

임지용 NH투자증권 연구원은 “AI 모델 업데이트 속도와 컴퓨팅파워 업그레이드 속도의 간극을 엔비디아가 채우는 모습으로, AI 발전 속도에 맞는 투자 전략이 필요하다”며 “지금은 소프트웨어(SW)보다는 AI 하드웨어(HW) 인프라에 주목할 시점으로, TSMC와 후발주자의 ’칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 생산능력(CAPA) 확충으로 하반기 공급 개선을...

2024-03-26 15:53
“TSMC, 일본서 첨단 패키징 생산 검토”…일본 AI 반도체로 부활 탄력

로이터통신은 17일(현지시간) TSMC가 첨단 패키지 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 기술을 일본에 도입하는 것을 타진하고 있다고 두 소식통을 인용해 보도했다. 단 아직 심의 초기 단계이며, 잠재적 투자 규모나 일정에 대한 결정은 내리지 않았다고 소식통들은 전했다. CoWoS는 반도체를 겹쳐 쌓아 공간과 전력 소비를 줄이면서 처리능력을...

2024-03-18 14:21
“엔비디아, AI 반도체 생산 TSMC에 의존…공급량 제한 가능성”

엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)’가 필요한데, 여기에 병목현상이 계속되고 있다는 것이다. 보고서는 시장조사업체 인터내셔널데이터코퍼레이션(IDC) 자료를 근거로 엔비디아가 AI 반도체 주문을 모두 소화하기 위해서는 TSMC의 CoWos 생산능력 가운데 절반가량이 필요하지만 실제로는...

2024-02-25 10:46
LG이노텍, 무역의 날 '100억 불 수출의 탑' 수상

RF-SiP 등 고부가 통신용 반도체 기판과 디스플레이용 서브스트레이트 등 다양한 영역에서 제품을 개발·생산하고 있다. 문혁수 LG이노텍 CEO는 “차별화된 고객가치를 제공하는 혁신 기술과 생산 경쟁력으로 임직원들과 함께 국가 수출 증대에 지속 기여하는 LG이노텍을 만들어 나가겠다”고 말했다.

2023-12-05 15:59
삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁

LG이노텍은 이번 전시회에서 FCBGA 기판을 포함한 ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트’ 등 혁신 기판 제품을 선보일 계획이다. LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. 기판의 면적 확대로 발생할 수...

2023-09-05 10:46
LG이노텍, 2분기 흑자 기조 유지 전망

김지산 키움증권 연구원은 “예상보다 우호적인 환율 효과와 원가 절감 노력이 뒷받침되고 있다”며 “테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 포토마스크 등 디스플레이 제품군이 재고조정을 끝내고 회복 국면에 진입했다”라고 평가했다. 이어 “4월까지 아이폰의 누적 판매량은 전년 대비 6% 감소한 수준이며, 시장 성장률 -13%(YoY)보다 양호한 상황이다....

2023-06-02 07:33
아이폰 효과 ‘톡톡’…LG이노텍, 올 3분기 5조3874억 달성

반면 테이프서브스트레이트, 포토마스크 등 디스플레이용 부품은 TVㆍIT제품 등 전방산업 수요 감소로 약세를 보였다. 전장부품(센터ㆍ차량 통신) 사업은 지난해 같은 기간보다 48%, 전분기 대비 15% 증가한 3808억 원의 매출을 기록했다. 전방 산업 수요가 살아나고 전기차ㆍ자율주행차 수요 확대로 차량용 통신모듈, 전기차용 파워 등 전 제품군에서 매출이...

2022-10-26 16:03
"LG이노텍, 4분기 역대 최대 실적 예상…아이폰14 때문"

7일 김록호 하나증권 연구원은 "올해 3분기 매출액은 4조7176억 원, 영업이익은 3357억 원으로 전망한다"며 "예상보다 우호적인 환율로 인해 실적 상향이 가능한 상황이었는데, 디스플레이 관련 소재인 서브스트레이트(Tape Substrate)와 포토마스크(Photo Mask)의 수요가 부진해 실적 상향 분을 상쇄한 것으로 추산된다"고 분석했다. 이어...

2022-10-07 07:54
삼성전기ㆍLG이노텍, ‘KPCA show 2022’서 혁신 기술 뽐내

삼성전기는 SoS(시스템 온 서브스트레이트)도 공개한다. SoS는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지기판이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "차세대 패키지 기판은 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것이다"라고 밝힌 바 있다. LG이노텍, 신사업인 FC-BGA 기판 첫 공개...

2022-09-20 09:26
"스마트폰 부품 실적 견인"…LG이노텍, 2Q 영업익 전년比 90.8% 급등

테이프서브스트레이트, 포토마스크 등 디스플레이용 부품은 TV·IT 제품 등 전방산업 수요 감소로 인한 실적 악화 우려에도 불구하고 양호한 실적을 기록했다. 전분기 대비 매출은 9% 증가했다. 전장부품사업은 지난해 같은 기간보다 32% 증가, 전 분기 대비 5% 증가한 3305억 원의 매출을 기록했다. 통신모듈, 모터 등 전기차 및 자율주행용 부품의 공급이...

2022-07-27 17:07
[종합] 장덕현 삼성전기 사장 “패키지 기판 新패러다임 ‘SoS’가 주도할 것”

이 자리에서 장 사장은 “그동안 (반도체 기판을) FC-BGA 또는 BGA라고 불러왔지만 이제 저희는 이를 서브스트레이트(Substrate)로 부르고자 한다”고 밝혔다. 장 사장은 서브스트레이트(Substrate)가 모든 시스템을 통합할 플랫폼이 될 것으로 내다봤다. 이에 반도체 기판 위에 모든 시스템이 통합될 것으로 전망하며 SoS라는 이름을 직접 붙였다. 이어 장 사장은 반도체...

2022-03-16 18:36
정철동 LG이노텍 사장, ‘제31회 해동기술상’ 수상

기판소재에서는 세계에서 가장 얇은 통신용 반도체 기판을 비롯해 공정 혁신을 통해 업계 최고의 생산량을 확보한 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등 글로벌 1등 제품을 앞세워 기판소재 산업의 경쟁력 향상을 이끌었다. 아울러 해외 의존도가 높은 기판소재의 핵심 원재료, 도금 및 패턴 형성용 약품, 생산 설비 등의 국산화를 주도하며, 관련 산업의 기술력...

2021-12-09 08:34
LG이노텍, 4분기 실적 전망 상향 조정 ‘목표가↑’ -DB금융투자

이어 "지속적인 공급 부족 상황인 반도체 패키지 기판을 중심으로 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 포토마스크(Photo Mask) 등은 과점적 지위로 고수익성이 유지될 것"이라고 덧붙였다. 권 연구원은 "LG이노텍의 주가는 기대 이상의 해외전략고객 스마트폰 판매량 소식, 메타버스 열풍에 따른 광학솔루션 수혜 기대감으로 최근 한 달간...

2021-12-02 08:17
[종합] 반도체 기판 기술력 뽐낸 삼성전기ㆍLG이노텍…KPCA 2021 참가

LG이노텍은 이번 전시회에서 ‘5G AiP(Antenna in Package) 기판’, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’등 3개 분야의 기판 신제품을 공개했다. 이날 열린 시상식에서 양사 개발인력도 기판기술 발전 공로를 인정받았다. 삼성전기에선 기판개발팀 황치원 삼성전기 그룹장이, LG이노텍에선 권순규 SiP개발1팀장이...

2021-10-06 13:57
LG이노텍, ‘KPCA 쇼’서 첨단 기판 기술 소개

LG이노텍은 이번 전시회에서 ‘5G AiP(Antenna in Package) 기판’, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’등 3개 분야의 기판 신제품을 공개한다. 한편, 이날 열린 시상식에서 권순규 SiP개발1팀장이 ‘2021년 KPCA PCB 산업인상’을 수상했다. 권 팀장은 첨단 반도체 기판 개발을 통해 한국 기판과 반도체 패키징 산업...

2021-10-06 11:00
“LG이노텍, 강해진 체질로 3분기에도 기대 이상 실적” - 키움증권

김 연구원은 “반도체기판과 테이트 서브스트레이트 등 기판 사업의 호조세가 이어질 것”이라며 “반도체기판은 5G폰 확산과 RF-SiP와 mmWave 안테나 기판의 수요가 강세고, 판가가 상승하고 있으며 글로벌 선두의 지배력을 보유하고 있다”고 평가했다. 이어 “앞선 경쟁력이 돋보이는 기판소재는 5G, OLED 트렌드 속에서 지속적인 성장 기회를 만들어 갈 것”이라며...

2021-08-31 08:17
누가 더 잘 쌓나…삼성·TSMC 3D 패키징 전쟁

TSMC의 경우 3D SoIC 외에도 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS), 통합팬아웃 3D(InFO 3D) 등의 차세대 후공정 기술을 개발 중이다. 지난해 8월에는 이러한 고급 패키징 기술을 묶기 위한 플랫폼인 ‘3D 패브릭(3D FABRIC)’ 상표권을 미국 특허청(USPTO)에 제출하기도 했다. 삼성전자 역시 지난해 12월 열린 인베스터스 포럼에서 올해 '아이큐브', '엑스아이큐브' 등 새로운...

2021-01-26 16:00

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