서브스트레이트 검색결과

검색결과 총96건

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심텍, ‘KPCA Show 2026’ 참가…차세대 AI 반도체 기판ㆍ글라스 코어 기술 공개

SOCAMMㆍLPCAMMㆍCXL 등 차세대 메모리 모듈 및 고전력 방열 솔루션 전시대면적 패키징 휨 방지 ‘글라스 코어’ 선행 연구 성과도 소개 AI 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 AI 및 첨단 패키징 시장을 겨냥한 첨단 기판 솔루션을 선보이며 기술 리더십 강화에 나섰다. 심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리

2026-09-09 09:12
LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표

LG이노텍이 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개한다. 2027년 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA 양산을 시작하고, 2028년에는 유리기판을 본격 생산한다는 목표다. LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과

2026-09-09 08:54
IBK證 “화학, 스프레드서 수율로⋯반도체 소재가 이익 체질 바꾼다”

IBK투자증권은 국내 화학업체들의 반도체 소재 사업 확대가 단순한 신규 성장사업 추가가 아니라 전사 이익구조를 바꾸는 포트폴리오 전환으로 봐야 한다고 3일 밝혔다. 이동욱 IBK투자증권 연구원은 “범용 화학이 톤당 원가와 스프레드를 파는 사업이라면 반도체 소재는 고객의 공정 안정성과 수율을 파는 사업에 가깝다”며 “국내 화학업체들의 반도체 소재 진출은

2026-09-03 07:42
씨피시스템, 대만 자동화전 참가…“TSMC 레퍼런스 앞세워 반도체 공급망 확대”

고청정 ‘지클린체인’ 출품…파운드리ㆍOSATㆍ폭스콘 등 현지 공략 가속대만 반도체 설비투자 확대 수혜…대만지사 2분기 매출 전분기 대비 32.3% 성장 첨단산업용 케이블체인 전문기업 씨피시스템이 글로벌 파운드리 기업인 대만 TSMC 등 주요 글로벌 레퍼런스를 앞세워 대만 반도체 및 첨단 제조 공급망 공략에 속도를 낸다. 씨피시스템은 19일부터 22일

2026-08-19 15:07
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁

루빈 울트라 등 차세대 제품 대기고집적·대면적 패키징 기술 요구 확대TSMC CoWoS 수율 98% 돌파삼성도 2.5D·3D 솔루션 강화 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM3E(5세대)에서 HBM4(6세대)로 전환한 지 얼마 지나지 않아 HBM4E(7세대) 시대를 준비하고 있다. 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 HBM4

2026-08-17 14:01
대만 TSMC 2Q 순이익 전년比 77% 급증⋯분기 기준 사상 최대

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 AI 반도체 수요 급증에 힘입어 올해 2분기 사상 최대 순이익을 기록했다. 1일 TSMC는 올해 2분기(4∼6월) 순이익이 지난해 같은 기간보다 77% 증가한 766억대만달러(약 32조5000억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 분기 순이익 기준 사상 최대치이자 9분기 연속 두 자릿수 성장률이다

2026-07-16 15:40
한미반도체, 2분기 매출 2511억 '역대 최대'…영업이익률 51.9%

한미반도체가 AI 반도체 투자 확대에 힘입어 올해 2분기 창사 이래 최대 분기 실적을 기록했다. 한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 2511억 원, 영업이익 1303억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 지난해 같은 기간보다 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 영업이익률은 51.9%로 역대 최고 수준을 기록했다. 이번 실적은 AI 시장

2026-07-14 11:05
[인터뷰] AI 시대 달라지는 OSAT…하나마이크론 “내년 말 2.5D 패키징 양산 목표” [기술 속국 탈출기⑨]

김동현 하나마이크론 부사장 인터뷰HIC 앞세워 CoWoS 틈새시장 공략HIC 기반 2.5D 패키징 개발글로벌 OSAT 경쟁력 강화 AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하

2026-07-08 05:00
이재용 삼성전자 회장 “AI 반도체 수요 폭증…광주에 새 생산거점 검토”

이재용 삼성전자 회장이 AI 확산으로 폭증하는 반도체 수요에 대응하기 위해 수도권에 이어 광주를 차세대 반도체 생산거점 후보지로 검토하고 있다고 밝혔다. 용인 국가산업단지 투자 일정을 앞당기는 동시에 서남권으로 생산 기반을 확대해 국내 반도체 공급 능력을 한 단계 끌어올리겠다는 구상이다. 이 회장은 29일 청와대 영빈관에서 열린 ‘대한민국 대도약 3대

2026-06-29 16:09
스몰인사이트 "싸이맥스, AI 반도체 플랫폼 도약…로봇 내재화도 주목"

스몰인사이트리서치는 18일 싸이맥스에 대해 고대역폭메모리(HBM) 후공정, 대기(ATM) 로봇 국산화, 유리기판 이송장비 등 3대 성장축을 확보했다고 전했다. 기존 반도체 자동화 장비 업체에서 AI 반도체 핵심 모빌리티 플랫폼 업체로 재평가될 가능성이 있다는 분석이다. 스몰인사이트리서치에 따르면 싸이맥스는 반도체 웨이퍼 이송장비 전문기업으로 웨이퍼이송

2026-06-18 08:02
TSMC “2029년 전까지 美 애리조나주에 패키징 공장 설립”

첨단 AI 반도체 생산 병목 해소 기대 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 2029년까지 미국 애리조나주에 반도체 패키징 공장을 구축한다는 계획을 발표했다. 22일(현지시간) 로이터통신에 따르면 케빈 장 TSMC 수석부사장은 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개최되는 콘퍼런스를 앞두고 기자들과 만난 자리에서 이 같이 밝혔다. 그는

2026-04-23 15:24
대신證 "대덕전자, 서버향 PCB 매출 확대, 자율주행에 위성까지…목표가↑"

대신증권은 대덕전자에 대해 서버향 반도체 PCB 매출 확대와 FC BGA(고성능·고밀도 패키지 기판)의 이익 확대 등이 전망된다며 투자의견은 '매수'로 유지하고 목표주가는 9만5000원으로 상향했다고 23일 밝혔다. 박강호 대신증권 연구원은 "대덕전자는 중견 PCB 업체 중 반도체 PCB(패키지 서브스트레이트) 중심의 포트폴리오, 서버 향 MLB 매출

2026-03-23 08:11
삼성전자·SK하이닉스 반도체 증설…반도체 소부장 ‘밸류에이션 리레이팅’ 기대

글로벌 클라우드 서비스 사업자(CSP)들의 공격적인 설비투자 확대로 인해 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 수혜 기대감이 고조되고 있다. 이번 투자는 메모리 반도체 수요를 자극해 과거의 저평가 국면을 벗어나는 결정적 계기가 될 것으로 전망된다. 1일 금융투자업계에 따르면 아마존, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 주요 CSP 4사의 올해 합

2026-03-01 13:00
심텍, AI시대 대응 위해 글로벌 최고 수준 CTOㆍCOO 영입

“첨단 패키징 기술 고도화 및 제조 경쟁력 강화 본격화” 심텍은 삼성전자 반도체 부문에서 30년 이상 패키지 기술 개발을 이끌어 온 송호건 사장을 Executive CTO(총괄 CTO)로 선임했다고 27일 밝혔다. 송호건 사장은 서울대학교 금속공학 학ㆍ석사를 취득하고 미국 UC Berkeley에서 재료공학 박사 학위를 받았다. 이후 삼성전자 TSP총

2026-02-27 09:00
메리츠증권 "ASIC 선두업체들 엔비디아향 집중⋯공급사 다변화 움직임 수혜"

메리츠증권은 1일 기가비스에 대해 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)용 인공지능(AI) 가속기 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급사 다변화 흐름 속에서 수혜 확대를 예상했다. 메리츠증권에 따르면 기가비스는 2022~2023년 연간 35% 이상의 고마진을 기록하며 기술력을 입증한 장비사다. 특히 FC-BGA 기판 미세 회로 선폭 검사 분야에서 독

2025-10-01 07:35
심텍, ‘KPCA쇼 2025’ 참가…고다층ㆍ초슬림ㆍ대면적 등 차세대 반도체 기판 기술 선보인다

반도체 기판 전문 기업 심텍은 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 반도체 기판 및 기술을 선보인다고 4일 밝혔다. 심텍은 1987년 설립 이래 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 개발 및 양산에 집중해온 기업이다. 글로벌 모듈 PCB 부문의 압도적 시장지배력을 기반으로

2025-09-04 10:06
"엔비디아, 단기주가 H20 라이선스 연동 가능성⋯성장 모멘텀 문제없어"

엔비디아 단기 주가는 중국 수출용 인공지능(AI) 칩 ‘H20’ 판매 라이선스 발급에 따라 변동성을 띨 수 있지만, 엔비디아 성장 모멘텀은 유효하다는 분석이 나왔다. 박준영 현대차증권 연구원은 28일 “엔비디아 올해 2분기 실적 발표에서 투자자들이 가장 관심을 가졌던 사항은 중국향 H20 매출이 다시 실적에 반영될 수 있을 것인지였다”며 “이번 분기

2025-08-28 08:44
장남 테크윙 대표 “글로벌 메모리 제조 3사 모두에 HBM 검사장비 공급할 것”

인공지능(AI)과 고성능 컴퓨터(HPC) 시장의 급성장으로 AI 가속기에 탑재하는 HBM의 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 테크윙은 다년간 축적해온 반도체 테스트 기술력을 바탕으로 HBM 테스트 장비시장을 선도하기 위해 사업 포트폴리오를 강화 중이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어 올린 고성능 메모리

2025-04-25 09:05
SK하이닉스, TSMC 테크놀로지 심포지엄 참가… HBM4-차세대 패키징 기술 공개

트럼프발 관세 위협에 TSMC와 기술 협력 강화HBM4·첨단 패키징 전면에… AI 시대 주도권 경쟁 본격화맞춤형 HBM 전략으로 정면 돌파 트럼프 행정부의 무역 전쟁으로 글로벌 반도체 산업이 격랑에 휘말렸다. 관세 압박과 공급망 재편이 가속화되는 가운데, SK하이닉스는 대만 TSMC와의 기술 공조를 바탕으로 정면 돌파에 나선다. 10일 관련 업계에 따

2025-04-10 13:00
BNK투자 “SK하이닉스, 일반 메모리 수급 개선 이어질 것”

BNK투자증권은 6일 SK하이닉스에 대해 일반 메모리 수급 개선과 고대역폭메모리(HBM) 실적 성장이 이어질 것으로 전망했다. 기존 목표주가 31만 원과 투자의견 ‘매수’는 유지했다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 “낮아진 수요 기대에 맞춰 삼성전자가 P4 생산라인 가동을 연말로 연기하고 SK하이닉스도 M16 증설 규모를 당초 계획보다 낮췄다”며 “올

2025-03-06 08:36

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