한투증권 "TSMC, CoWoS 패키징 캐파 증설 가속화"

(출처=한국투자증권)

한국투자증권은 18일 TSMC에 대해 주가는 올해 들어 큰 폭 상승(82%)했지만, 여전히 TSMC에 대해 긍정적인 의견을 유지한다고 밝혔다.

문승환 한국투자증권 연구원은 "TSMC의 3분기 매출액은 235억 달러로 컨센서스를 1% 상회했다"며 "매출총이익률(GPM)은 57.8%, 영업이익률은 47.5%로 시장 기대치를 각각 3%p, 3.5%p 상회했다"고 설명했다.

그러면서 "4분기 가이던스 또한 매출액 261억~269억 달러, GPM 57~59%(컨센서스 54.7%)로 시장 예상치를 대폭 상회했다"며 "올해 연간 설비투자(Capex)는 300억 달러를 소폭 상회할 것으로 전망했다"고 전했다.

문 연구원은 "TSMC는 이번 컨퍼런스콜에서 'AI 수요는 이제 시작이며, AI 투자에 대한 투자자본수익률(ROI)은 매우 구체적이다'라고 언급하며 빅테크들의 AI 투자 사이클 가속화에 대한 시장의 우려를 불식시켰다"고 평가했다.

이어 "3분기 실적에서 3나노(nm) 공정 비중은 20%, 7nm 이하 선단 노드 비중은 69%까지 증가했다"며 "2025년에는 3nm 공정에 기존 고객사였던 애플과 더불어 미디어텍, 엔비디아, AMD 등의 제품들이 추가될 것이며, 4분기 중 대량 양산될 엔비디아의 블랙웰로 7nm 이하 선단 공정 및 CoWoS(칩은 웨이퍼 온 서브 스트레이트) 패키징의 스토리지 국면은 더욱 심화될 것"이라고 전망했다.

또 문 연구원은 "반면에 3nm 공정 램프 업(생산량 확대)으로 인한 마진 희석과 대만의 타이트한 전력 수급에 대한 우려는 지속될 것으로 보인다"면서 "해외 공장은 작은 규모와 높은 비용으로 현재 마진이 낮지만, 향후 추가 램프 업을 통해 개선될 가능성이 있다'고 내다봤다.