발열관리 검색결과

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[인터뷰] 이동훈 켐트로스 대표 “반도체 소재 국산화는 선택 아닌 생존의 문제” [기술 속국 탈출기⑦]

AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할을 맡고 있

2026-06-24 05:00
에이텀, AI 데이터센터용 서버 총 10종 KC 인증…상용화 준비 완료

국립전파연구원 적합등록 최종 획득…‘X86 서버’ 인증전력전자 기술 접목해 부품부터 완제품까지 ‘토탈 솔루션’ 구축 코스닥 상장사 에이텀이 고성능 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 겨냥한 X86 서버 제품군의 KC 인증을 획득하며 상용화 준비를 마쳤다. 에이텀은 국립전파연구원으로부터 데이터센터 및 고성능 연산 처리에 사용되는 ‘X86 서버(X86 S

2026-06-18 13:52
[특징주] 강원에너지, 일본 모터 기업과 데이터센터용 냉각수 분배장치 사업 협력 소식에 상승세

강원에너지가 데이터센터용 냉각수 분배장치 사업 협력 소식에 상승세다. 18일 오전 9시 5분 현재 강원에너지는 전일 대비 1740원(16.89%) 오른 1만2040원에 거래됐다. 이날 강원에너지는 니덱(NIDEC)과 데이터센터용 냉각수 분배장치(CDU) 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 두 회사는 올해 초부터 데이터센터 액체

2026-06-18 09:07
‘속도보다 온도’⋯HBM5 승부처 된 냉각 기술 경쟁

SK하이닉스, HBM5 선행 기술 공개로 주도권 승부GPU 성능 경쟁에 HBM 발열 한계 직면엔비디아도 ‘속도’보다 열 관리 요구 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 축이 ‘속도’에서 ‘온도’로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능이 급격히 높아지고 고대역폭메모리(HBM) 적층 단수까지 증가하면서 발열 제어 능력이 차세대 AI 메모리 경쟁력의 핵심

2026-05-26 15:35
SK하이닉스, 발열 낮춘 차세대 HBM 기술 공개…“HBM5부터 적용”

열저항 30% 이상 낮춘 ‘iHBM’ 선봬AI 데이터센터 겨냥…고온 환경서 안정성 강화 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 내부 발열을 줄이는 차세대 냉각 기술 ‘iHBM(Integrated HBM)’을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 확대에 따라 HBM 발열 관리 중요성이 커지는 가운데, 차세대 HBM5 제품부터 해당 기술을 적용해 AI 메모리 경

2026-05-26 09:07
에쓰오일, 데이터센터 액침냉각 실증 추진…AI 인프라 생태계 강화

에쓰오일이 인공지능(AI) 데이터센터에 적용되는 액침냉각 솔루션 실증 테스트를 통해 차세대 열관리 시장 공략을 본격화한다. 에쓰오일은 어니언소프트웨어, 글로벌스탠다드테크놀로지(GST), 웰메이드컴퓨터와 데이터센터용 액침냉각 솔루션 실증 테스트를 추진한다고 26일 밝혔다. 이번 실증은 실제 AI 데이터센터 환경을 기반으로 진행되며, 차세대 열관리 기술의

2026-05-26 08:45
삼성 ‘엑시노스 2600’, AI 그래픽 기술 앞세워 반격…GPU·전력효율 동시 잡았다

삼성 첫 ENSS 적용…저해상도 이미지 고화질 구현레이 트레이싱 성능 경쟁사 앞서차세대 엑시노스 2700은 발열 개선 집중 삼성전자가 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’에 인공지능(AI) 기반 그래픽 기술을 처음 적용하며 성능 반등에 나섰다. 엑시노스가 그래픽 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리며 존재감 회복에 속도를 내는 모습

2026-04-28 10:18
세아메카닉스, 피지컬 AI 로봇·데이터센터 냉각 사업 본격화…미래 성장동력 확보

알루미늄 다이캐스팅 기업 세아메카닉스가 정관 추가를 통해 인공지능(AI) 로봇과 데이터센터 인프라 사업에 본격 진출하며 미래 성장동력 확보에 나섰다. 기존 자동차 및 로봇 부품 사업에서 축적한 기술력을 기반으로 고부가가치 신사업 확대에 속도를 낸다는 전략이다. 18일 세아메카닉스에 따르면 정관 추가의 핵심은 지능형 로봇(피지컬 AI)과 AI 데이터센터

2026-03-18 09:11
AI 노트북 시장 달군다…삼성 갤북6 vs 애플 M5 맥북

애플, 11일 M5 Pro·Max 맥북 프로 출시삼성 ‘갤럭시 북6’ 시리즈 AI PC 시장 공략 삼성전자와 애플이 인공지능(AI) 기능을 강화한 신형 노트북을 잇달아 선보이며 프리미엄 PC 경쟁에 나섰다. 삼성전자는 ‘갤럭시 북6’ 시리즈를 앞세워 AI PC 경험과 갤럭시 기기 연동성을 강조했고, 애플은 자체 설계 칩을 탑재한 ‘맥북 프로’를 통해 고

2026-03-09 16:53
AI 반도체, 전력ㆍ발열에 달렸다…기술 패러다임 전환

HBM, 성능 넘어 안정성HBM4, 핀 개수 두 배 늘면서 전력 소모와 발열 동시에 커져코어 다이에 저전력 설계 적용전력효율 40%ㆍ방열 30% 개선설계·공정 최적화로 수율 확보 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM4) 양산은 단순히 ‘더 빠른 속도’를 향한 진군이 아니다. 인공지능(AI) 시대의 메모리 패러다임이 절대 성능에서 전력 효율과 공급 안정성으로

2026-02-12 15:50
‘HBM 확장판’ HBF 잡아라…삼성·SK 차세대 AI 반도체 쟁탈전

추론으로 이동한 AI, 낸드도 ‘대역폭 경쟁’SK는 표준화, 삼성은 아키텍처 확장“2038년 HBM 넘어설 수도” 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 전개돼 온 메모리 반도체 경쟁이 고대역폭낸드플래시(HBF)로 확장되고 있다. 인공지능(AI) 인프라의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 속도와 저장용량을 동시에 충족하는 메모리 구조에 대한 요구가 커지고

2026-02-01 17:25
삼성·LG, AI 노트북 정면승부…온디바이스 AI 주도권 경쟁

프리미엄 노트북 시장 AI 경쟁 점화삼성은 연산, LG는 자체 AI 모델메모리값 급등에 가격 부담↑ 삼성전자와 LG전자가 인공지능(AI) 기능을 강화한 차세대 AI PC를 잇달아 선보이며 국내 노트북 시장 공략에 나섰다. AI 연산 성능과 온디바이스 AI 활용성을 전면에 내세운 신제품을 통해 고성능·프리미엄 PC 수요를 겨냥한 경쟁이 본격화되는 모습이

2026-01-26 15:31
삼성ㆍLG, AI 노트북 신제품 잇따라 출시…갤럭시 북6 vs 2026년형 그램

프리미엄 노트북 시장 AI 경쟁 점화삼성 NPU 50TOPSLG 온디바이스 AI 승부 삼성전자와 LG전자가 인공지능(AI) 기능을 강화한 차세대 AI PC를 잇따라 선보이며 국내 노트북 시장 공략에 나섰다. AI 연산 성능과 온디바이스 AI 활용성을 전면에 내세운 신제품을 통해 고성능·프리미엄 PC 수요를 겨냥한 경쟁이 본격화되는 모습이다. 삼성전자는

2026-01-26 10:00
‘AI 훈풍’에 삼성전자 최고가…반도체 전반 회복 기대감 커져 [ET의 칩스토리]

글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와

2025-10-16 16:24
추석 장거리 귀성길, 스마트폰 배터리 오래 쓰는 비결은

‘20~80% 충전 원칙’ 지키면 배터리 수명↑화면 밝기·통신 환경 조절로 전력 효율 확보이동 중 발열 관리가 배터리 장수 좌우 추석 연휴 장거리 이동이 시작되면서 ‘스마트폰 배터리 관리’에 대한 관심이 높아지고 있다. 귀성길ㆍ귀경길 교통 체증에 장시간 스마트폰을 활용하다 보면 예상치 못한 순간 방전되는 경우가 많다. 특히 길 위에서는 충전 인프라가 제한

2025-10-06 08:00
큐알티, HBM4ㆍCXL 신뢰성 시험 하반기 계획…우주·방산·AI도 진출 준비

반도체 신뢰성 평가기업 큐알티가 하반기 차세대 메모리 반도체 고대역폭메모리(HBM4)를 위한 준비 작업에 돌입했다. 11일 큐알티 관계자는 “하반기 고객사의 HBM4와 컴퓨터익스프레스링크(CXL) 등 시험을 계획된 것들이 있다”며 “보통 계절적으로 상반기보다 하반기 수주가 몰린다"며 "하반기 실적이 많이 개선될 거로 기대한다”고 밝혔다. 큐알티는 반

2025-09-11 13:54
애플, 새 아이폰17 시리즈 발표…가장 얇은 ‘아이폰 에어’도 공개

5.66mm 두께 초슬림 ‘아이폰 에어’ 첫 선12일부터 사전 예약·19일 공식 판매 시작공개 후 ‘카툭튀’ 현상·AI 문제 비판받아 애플이 연례 신제품 공개 행사를 통해 새 ‘아이폰17 시리즈’를 발표했다. 또한, 새로운 아이폰 모델인 초슬림 제품 ‘아이폰 에어’도 처음 공개했다. 9일(현지시간) 블룸버그통신, 니혼게이자이신문 등에 따르면 애플은

2025-09-10 10:29
아이폰17 에어 초슬림 승부수… 삼성 갤럭시와 두께 경쟁 불붙었다

역대 최슬림 아이폰, 두께 5.6㎜로 휴대성 극대화갤럭시S25 엣지보다 얇아… 초슬림 전쟁 격화삼성, 폴더블·S26 통해 맞대응 준비 애플이 신형 아이폰17 시리즈를 공개하면서 글로벌 스마트폰 시장의 경쟁 구도가 한층 뜨거워졌다. 특히 역대 가장 얇은 두께를 구현하며 휴대성과 디자인 혁신을 강조한 아이폰17 에어의 등장으로 삼성전자 갤럭시 시리즈와의 대결

2025-09-10 10:12
삼성전자, 하반기 ‘풀 라인업’ 신제품 투입…S25 FE·트라이폴드·XR 헤드셋까지

플래그십·혁신형·태블릿 전 라인업 출격 ‘가성비’부터 XR까지 AI·폴더블 경쟁 강화 하반기 글로벌 스마트기기 판도변화 주목 삼성전자가 올 하반기 가성비 플래그십 스마트폰, 혁신 폼팩터, 확장현실(XR) 기기, 프리미엄 태블릿 등 전방위 라인업을 선보이며 글로벌 모바일 시장 공략에 나선다. 인공지능(AI)·XR·폴더블 등 차세대 기기 수요 확대에 대응

2025-08-20 05:00
“AI 데이터센터 열기 식혀라”… 삼성ㆍLG, 공조시장 정조준 [데이터센터 '양날의 검' 上]

인공지능(AI) 기술의 발전이 국가 경쟁력의 핵심으로 부상하면서 이를 떠받치는 데이터센터가 ‘디지털 인프라의 심장’으로 주목받고 있다. 하지만 눈부신 속도만큼 그림자도 짙다. 전력 소비 폭증과 발열, 환경 규제와의 충돌은 또 다른 산업·정책의 과제다. 삼성·LG·SK 등 주요 기업들은 냉각·저전력·에너지 저장 기술로 돌파구를 찾고 있지만, 친환경 전환과의

2025-06-16 05:00

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