고집적반도체 검색결과

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韓 반도체 초격자 초석된 국내 첫 '4메가 D램 설계도면' 39년 만에 복원

국가기록원, 1986~1987년 풀칩 도면 15건, 8개월 노력 끝에 성과한국전자통신연구원(ETRI) 전달… 천연염색 한지 보강·누리집 원문 공개 대한민국 메모리 반도체 신화의 출발점인 '4메가(M) D램' 핵심 설계도면이 훼손 위기를 딛고 온전한 형태를 되찾았다. 행정안전부 국가기록원은 제19회 반도체의 날(10월 29일)을 계기로 1986~1987년

2026-10-27 14:49
씨피시스템, 글로벌 MLCC 제조사 장비에 ‘로보킷’ 공급…공정 진입 본격화

베트남 생산거점 투입 AOI 검사장비 초도 납품…케이블 단선·마모 방지고정밀 검사공정 레퍼런스 확보…제2공장 증설로 생산능력 3배 확대 박차 케이블체인 및 로봇 케이블 보호 시스템 전문기업 씨피시스템이 글로벌 최상위권 적층세라믹콘덴서(MLCC) 제조사의 핵심 생산라인에 투입되는 초정밀 검사장비에 자체 케이블 보호 시스템 ‘로보킷(ROBOKIT)’을 공급하

2026-10-06 10:13
삼성전기, ‘KPCA Show 2026’서 AI·서버용 차세대 패키지기판 공개

삼성전기가 AI가속기와 서버 등 고성능 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 선보인다. 삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가한다고 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가

2026-09-09 08:48
삼성전기, 글라스 코어 생산 합작법인 'GlaSSEM' 설립

삼성전기는 일본 스미토모화학그룹의 100% 자회사인 동우화인켐과 유리기판의 핵심 소재인 '글라스코어(Glass Core)' 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 본 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 양사는 이번 계약을 통해 합작법인 'GlaSSEM(가칭)'을 설립하고 유리기판용 핵심 소재 경쟁력 확보에 나선다. 합작법인명인 GlaSSEM은 유리(Glass),

2026-07-02 16:28
NH아문디운용 "K-반도체 ETF 순자산 4조원 돌파⋯2주 만에 1조원 증가"

NH-아문디(Amundi)자산운용은 국내 반도체 산업 핵심 종목에 투자하는 ‘HANARO Fn K-반도체 상장지수펀드(ETF)’의 순자산총액이 4조원을 돌파했다고 1일 밝혔다. 한국거래소에 따르면 지난달 28일 기준 HANARO Fn K-반도체 ETF의 순자산은 4조303억원으로 집계됐다. 4월 말 2조원, 지난달 중순 3조원을 차례로 넘어선 데 이어

2026-06-01 08:33
NH아문디운용, K-반도체 ETF 순자산 3조원 넘어⋯삼성전기가 수익률 견인

NH-아문디(Amundi)자산운용은 국내 반도체 산업 핵심 종목에 투자하는 ‘HANARO Fn K-반도체 상장지수펀드(ETF)’의 순자산총액이 3조원을 돌파했다고 15일 밝혔다. 한국거래소에 따르면 13일 기준 HANARO Fn K-반도체 ETF의 순자산은 3조639억원으로 집계됐다. 4월 말 순자산 2조원을 넘어선 이후 약 2주 만에 1조원이 추가로

2026-05-15 08:40
SKC, 약 1.2조 유상증자…글라스기판 투자·재무개선 속도

조달액 증가로 차입금 상환 규모 확대…부채비율 230%에서 129%로 대폭 하락 전망1분기 흑자 전환 및 美 현지 IR로 시장 신뢰 확인…차세대 글라스기판 상용화 진전 주목 SKC가 1.2조원대 유상증자를 통해 차세대 성장동력인 글라스기판 사업 투자와 재무구조 개선에 나선다. SKC는 12일 유상증자 최종 발행가액이 주당 9만9500원으로 확정됐다고 밝

2026-05-12 13:51
NH아문디운용, K-반도체 ETF 순자산 2조원 돌파…AI 반도체 수혜 부각

NH-아문디(Amundi)자산운용은 27일 ‘HANARO Fn K-반도체 ETF’가 순자산총액 2조원을 돌파했다고 밝혔다. HANARO Fn K-반도체 ETF는 국내 반도체 기업 20종목에 투자하는 상품으로, 삼성전자와 SK하이닉스뿐 아니라 삼성전기를 주요 비중으로 편입하는 점이 특징이다. 삼성전기는 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 고집적 반도체

2026-04-27 13:11
SK하이닉스, 용인 반도체클러스터에 31조 투입…“글로벌 수요 선제 대응”

1기 팹에 21.6조 추가 투입…총 투자액 31조 원AI 수요 대응·공급 안정성 확보 위한 전략적 투자 SK하이닉스가 용인 반도체클러스터 1기 팹에 총 31조원을 투입한다. 급증하는 글로벌 반도체 수요에 선제적으로 대응하고, 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 전략적 행보다. SK하이닉스는 25일 이사회를 열고 용인시 처인구 원삼면 일대에 조성 중인

2026-02-25 18:33
[특징주] 美반도체 훈풍, 반도체 소부장까지 퍼지며 반도체주 강세

美반도체주 훈풍 영향에 삼성전자와 SK하이닉스가 상승세를 보이는 가운데 반도체 소·부·장 종목으로 온기가 퍼지며 강세를 보이고 있다. 12일 한국거래소에 따르면 오전 10시20분 레이저쎌은 전장보다 27.82% 오른 4640원에 거래되고 있다. 한미반도체는 14.44% 오른 21만8000원, 테크엘은 6.05% 상승한 1912원에 거래 중이다. 레이

2026-02-12 10:27
HLB이노베이션 "반도체 수요 확대 속 경쟁력 기반 실적 성장 가속"

HLB이노베이션은 지난해 약 322억원의 매출을 기록해 전년 매출 254억원 대비 약 26.8% 증가한 잠정 실적을 달성했다고 10일 밝혔다. 이와 함께 올해 매출 목표를 전년 대비 상향 설정하고, 반도체 슈퍼사이클 수혜를 기반으로 본업 성장에 속도를 낼 계획이다. HLB이노베이션은 반도체 칩을 고정하고 전기 신호를 외부로 전달하는 핵심 부품인 반도체

2026-02-10 09:16
심텍, ‘KPCA쇼 2025’ 참가…고다층ㆍ초슬림ㆍ대면적 등 차세대 반도체 기판 기술 선보인다

반도체 기판 전문 기업 심텍은 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 반도체 기판 및 기술을 선보인다고 4일 밝혔다. 심텍은 1987년 설립 이래 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 개발 및 양산에 집중해온 기업이다. 글로벌 모듈 PCB 부문의 압도적 시장지배력을 기반으로

2025-09-04 10:06
지오엘리먼트, 반도체 솔리드 캐니스터 개발 임박…내년 양산 본격화

지오엘리먼트가 반도체 용 전구체(Precursor) 기화ㆍ이송하는 장치의 신제품인 고체형 캐니스터 개발이 임박했다. 솔리드 캐니스터의 개발을 이르면 연내 마무리하고 내년 본격 양산에 돌입할 전망이다. 12일 지오엘리먼트 관계자는 “솔리드 캐니스터의 개발이 거의 진행된 상태”라며 “조만간 개발을 끝내고 내년부터는 양산이 가능할 것”이라고 말했다. 그러

2025-08-12 13:53
[김병준의 시사직설] 중국의 경제적 침탈 맞서야 할 때

對중국 경쟁력 약화 급속 진행 중국내 산업구조 왜곡 초래할 수도정부역할 필수…거대야당 각성을 2024년 우리나라의 무역수지는 518억 달러 흑자를 기록하며 2022, 2023년 2년간의 무역적자에서 회복되었다. 하지만 대중국 무역수지는 2023년 30년 만에 189억 달러 적자로 반전되었다. 2024년의 정확한 수치는 아직 발표되지 않았으나, 하반기 들어

2025-02-11 19:01
포인트엔지니어링 “HBM에 필수 MEMS 핀(Pin) 공급 ‘흑자전환’"

반도체 부품 및 소재 제조 전문업체 포인트엔지니어링이 고대역폭 메모리(HBM) 등 고직접 반도체 테스트에 필요한 MEMS 핀(Pin) 공급이 늘어나면서 3분기 흑자전환에 성공했다. 14일 포인트엔지니어링에 따르면 3분기 매출은 90억6600만 원, 영업이익 3500만 원을 기록했다. 이는 전기 대비 매출은 27%, 전년 동기대비 77% 늘었다. 영업이

2024-11-14 15:36
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선 삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다. 삼성

2024-09-04 10:14
삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁

삼성전기, 최고난도 서버용 반도체기판 앞세워 기술 과시LG이노텍 “50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력 선보일 것” 삼성전기와 LG이노텍이 한 자리에서 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 앞세운 첨단 반도체기판 기술 경쟁을 벌인다. 양사는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란

2023-09-05 10:46
반도체 주가 ‘고공행진’…미래에셋운용, 반도체 투자가이드 출간

글로벌 경기 침체로 최악의 한파를 맞았던 반도체주가 최근 인플레이션 둔화, 연방준비제도(Fedㆍ연준)의 통화정책 완화 기대감 등으로 서서히 반등 움직임을 보이고 있다. 특히 ‘챗GPT’ 등 인공지능(AI)에 대한 폭발적인 관심에 필라델피아 반도체 지수 등 관련주가 주목받고 있다. 14일 한국거래소에 따르면 7일 기준 필라델피아 반도체 지수는 연초 이후

2023-02-14 13:59
삼성전기ㆍLG이노텍, ‘KPCA show 2022’서 혁신 기술 뽐내

오는 21일 KPCA Show 2022 개최 차세대 반도체 패키지 제품 대거 공개 삼성전기와 LG이노텍이 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이ㆍ고집적패키지기판) 등 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다. 삼성전기는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가해 고성능ㆍ고밀도ㆍ초슬림 차세대 반도체 패키지기판을 전시한다고 20일

2022-09-20 09:26
[르포] “고성능 반도체 기판에 진심”…삼성전기 부산 패키지기판 ‘전초기지’ 가다

삼성전기, 20년 전 첫 FCBGA 양산 성공2026년 패키지기판 시장 22조 규모 전망올해 하반기 서버용 FCBGA 양산 앞둬 기술 초격차 유지하며 글로벌 3강 목표 요즘 가장 핫한 반도체 부품이 무엇이냐고 묻는다면 단연 ‘반도체 플립칩 내장 기판’(FCBGA)을 꼽을 수 있다. 비싼 건 1만 달러에 달한다고 알려진 고집적 반도체 패키지기판 FCB

2022-07-17 11:00

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