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심텍, ‘KPCA쇼 2025’ 참가…고다층ㆍ초슬림ㆍ대면적 등 차세대 반도체 기판 기술 선보인다

반도체 기판 전문 기업 심텍은 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 반도체 기판 및 기술을 선보인다고 4일 밝혔다. 심텍은 1987년 설립 이래 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 개발 및 양산에 집중해온 기업이다. 글로벌 모듈 PCB 부문의 압도적 시장지배력을 기반으로

2025-09-04 10:06
지오엘리먼트, 반도체 솔리드 캐니스터 개발 임박…내년 양산 본격화

지오엘리먼트가 반도체 용 전구체(Precursor) 기화ㆍ이송하는 장치의 신제품인 고체형 캐니스터 개발이 임박했다. 솔리드 캐니스터의 개발을 이르면 연내 마무리하고 내년 본격 양산에 돌입할 전망이다. 12일 지오엘리먼트 관계자는 “솔리드 캐니스터의 개발이 거의 진행된 상태”라며 “조만간 개발을 끝내고 내년부터는 양산이 가능할 것”이라고 말했다. 그러

2025-08-12 13:53
[김병준의 시사직설] 중국의 경제적 침탈 맞서야 할 때

對중국 경쟁력 약화 급속 진행 중국내 산업구조 왜곡 초래할 수도정부역할 필수…거대야당 각성을 2024년 우리나라의 무역수지는 518억 달러 흑자를 기록하며 2022, 2023년 2년간의 무역적자에서 회복되었다. 하지만 대중국 무역수지는 2023년 30년 만에 189억 달러 적자로 반전되었다. 2024년의 정확한 수치는 아직 발표되지 않았으나, 하반기 들어

2025-02-11 19:01
포인트엔지니어링 “HBM에 필수 MEMS 핀(Pin) 공급 ‘흑자전환’"

반도체 부품 및 소재 제조 전문업체 포인트엔지니어링이 고대역폭 메모리(HBM) 등 고직접 반도체 테스트에 필요한 MEMS 핀(Pin) 공급이 늘어나면서 3분기 흑자전환에 성공했다. 14일 포인트엔지니어링에 따르면 3분기 매출은 90억6600만 원, 영업이익 3500만 원을 기록했다. 이는 전기 대비 매출은 27%, 전년 동기대비 77% 늘었다. 영업이

2024-11-14 15:36
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선 삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다. 삼성

2024-09-04 10:14
삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁

삼성전기, 최고난도 서버용 반도체기판 앞세워 기술 과시LG이노텍 “50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력 선보일 것” 삼성전기와 LG이노텍이 한 자리에서 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 앞세운 첨단 반도체기판 기술 경쟁을 벌인다. 양사는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란

2023-09-05 10:46
반도체 주가 ‘고공행진’…미래에셋운용, 반도체 투자가이드 출간

글로벌 경기 침체로 최악의 한파를 맞았던 반도체주가 최근 인플레이션 둔화, 연방준비제도(Fedㆍ연준)의 통화정책 완화 기대감 등으로 서서히 반등 움직임을 보이고 있다. 특히 ‘챗GPT’ 등 인공지능(AI)에 대한 폭발적인 관심에 필라델피아 반도체 지수 등 관련주가 주목받고 있다. 14일 한국거래소에 따르면 7일 기준 필라델피아 반도체 지수는 연초 이후

2023-02-14 13:59
삼성전기ㆍLG이노텍, ‘KPCA show 2022’서 혁신 기술 뽐내

오는 21일 KPCA Show 2022 개최 차세대 반도체 패키지 제품 대거 공개 삼성전기와 LG이노텍이 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이ㆍ고집적패키지기판) 등 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다. 삼성전기는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가해 고성능ㆍ고밀도ㆍ초슬림 차세대 반도체 패키지기판을 전시한다고 20일

2022-09-20 09:26
[르포] “고성능 반도체 기판에 진심”…삼성전기 부산 패키지기판 ‘전초기지’ 가다

삼성전기, 20년 전 첫 FCBGA 양산 성공2026년 패키지기판 시장 22조 규모 전망올해 하반기 서버용 FCBGA 양산 앞둬 기술 초격차 유지하며 글로벌 3강 목표 요즘 가장 핫한 반도체 부품이 무엇이냐고 묻는다면 단연 ‘반도체 플립칩 내장 기판’(FCBGA)을 꼽을 수 있다. 비싼 건 1만 달러에 달한다고 알려진 고집적 반도체 패키지기판 FCB

2022-07-17 11:00
[머니있슈] "코리아써키트, 장기공급계약 수주…'2500억' 대규모 투자"

교보증권은 20일 코리아써키트에 대해 최근 2회에 걸쳐 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array, 고집적 반도체 패키지 기판) 관련 대규모 장기공급계약을 수주했고 이를 위해 올해 약 2500억 원 규모의 유례없는 대규모 투자가 이뤄질 전망이라며 투자의견 '매수'와 목표 주가 3만 원을 신규 제시했다. 코리아써키트는 1972년 설립된

2022-06-20 09:33
삼성전기, 베트남 반도체 패키지기판에 ‘1조 원’ 대규모 투자

삼성전기는 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인에 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8억5100만 달러(약 1조137억 원)를 투자하기로 결의했다. 금융감독원 전자정보공시 다트(DART)에 공시된 내용에 따르면 내년 4월 1일 베트남 법인에 금전 대여하기로 한 1조137억 원은 자기자본의 17.

2021-12-23 16:32
삼성전기, KPCA 쇼 2021 참가…5G·AI·전장용 첨단 기판 전시

삼성전기는 6일부터 8일까지 3일간 열리는 'KPCA 쇼 2021(국제전자회로 및 실장산업전)'에 참가한다고 밝혔다. KPCA 전시회는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다. 삼성전기는 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지기판을 집중적으로 전시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드(기판)를 연결하여

2021-10-06 08:28
우리나라 중점과학기술, 미국의 80% 수준…기술격차 3.3년

우리나라 중점과학기술 수준이 최고기술 보유국인 미국의 80.1% 수준으로 나타났다. 기술격차는 3.3년 뒤처졌으며 2년 전보다 0.5년 단축했다. 과학기술정보통신부는 ‘제4차 과학기술기본계획(2018~2022)’상의 11대 분야 120개 중점과학기술을 대상으로 벌인 ‘2020년도 기술수준평가’ 결과를 11일 발표했다. 11대 분야는 △건설ㆍ교통 △재난안

2021-03-11 14:00
[종합] LG이노텍, 2분기 선방…3분기 숨고르고 4분기 최대

LG이노텍이 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 불확실성에도 시장 기대치를 뛰어넘는 2분기 실적을 거뒀다. LG이노텍은 연결기준 2분기 매출액 1조5399억 원, 영업이익 429억 원을 달성했다고 22일 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 매출은 1.2%, 영업이익은 128.7% 증가했다. 전분기 대비 매출은 23.4%, 영업이익은 68.9% 감소했

2020-07-22 17:12
[상보] LG이노텍, 2분기 영업이익 429억원…전년비 129% 증가

LG이노텍이 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 불확실성에도 시장 기대치를 뛰어넘는 2분기 실적을 거뒀다. LG이노텍은 연결기준 2분기 매출액 1조5399억 원, 영업이익 429억 원을 달성했다고 22일 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 매출은 1.2%, 영업이익은 128.7% 증가했다. 전분기 대비 매출은 23.4%, 영업이익은 68.9% 감

2020-07-22 17:11
이달의 과학기술인 상 10월 수상자에 박병국 KAIST교수

과학기술정보통신부와 한국연구재단은 이달의 과학기술인상 10월 수상자로 박병국한국과학기술원(KAIST) 신소재공학과 교수를 선정했다고 9일 밝혔다. 박 교수는 차세대 자성메모리(MRAM) 구동의 핵심인 스핀전류를 효율적으로 생성하고, 스핀분극을 자유롭게 제어하는 소재를 개발한 공로가 높이 평가됐다. 과기부 관계자는 "박 교수가 스핀트로닉스 기술을 바

2019-10-09 13:08
삼성전자, 차세대 반도체ㆍ로봇 등 혁신 기술 양성… 553억 원 지원

삼성전자가 차세대 반도체 소자 및 로봇 영상인식 등 혁신 기술 양성을 위해 553억 원을 투자한다. 삼성전자는 4일 국가 과학기술 발전을 위해 추진하고 있는 미래기술육성사업의 2018년 하반기 지원과제 38개를 선정했다고 밝혔다. 이번에 선정된 과제에는 연구비 총 553억원이 지원된다. 기초과학 분야에서는 ' 리드버그 양자 시뮬레이터의 얽힘 제

2018-10-04 11:00
경총 "반도체 등 안전보건자료 공개, 기업 기밀은 보호해야"

경영계가 삼성전자 반도체공장 '작업환경 측정보고서' 공개 논란과 관련, 산업재해 입증과 관련 없는 민감한 생산 공정 정보를 공개 범위에서 제외해야 한다고 주장했다. 또 공개 대상을 해당 근로자로 제한해야 한다고 했다. 한국경영자총협회(경총)는 15일 '안전보건자료 공개에 대한 경영계 입장' 자료를 통해 "기업의 경영·영업상 비밀에 관한 사항은 최소한

2018-04-15 12:57
올해 반도체 수출액, 사상 최초 900억 달러 돌파 전망

올해 반도체 수출액이 단일 품목으로는 사상 최고치인 900억 달러를 돌파할 전망이다. 반도체는 고부가가치 기술집약형 제품으로 여타 정보기술(IT) 제품의 경쟁력을 뒷받침하는데다 4차 산업혁명의 지렛대 역할을 수행하고 있어 양적 성장 이상의 의미가 있다는 평가다. 한국무역협회 국제무역연구원이 13일 발표한 ‘반도체의 수출 신화와 수출경쟁력 국제비교’

2017-09-13 11:00
삼성, 하반기 미래기술육성사업 연구과제 28개 지원

삼성은 2016년도 미래기술육성사업 하반기 지원과제로 기초과학, 소재기술, ICT 분야의 연구과제 28개를 선정했다고 29일 밝혔다. 기초과학 분야에서는 살아있는 뇌 안의 기억흔적 영상기술 연구(서울대 박혜윤 교수, 40세) 등 14개 과제가 선정됐다. 소재기술 분야에서는 차세대 초고집적 반도체 소재기술인 상온 스핀 소용돌이(스커미온)를 이용한 초고속

2016-09-29 10:00

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