NH-아문디(Amundi)자산운용은 국내 반도체 산업 핵심 종목에 투자하는 ‘HANARO Fn K-반도체 상장지수펀드(ETF)’의 순자산총액이 3조원을 돌파했다고 15일 밝혔다.
한국거래소에 따르면 13일 기준 HANARO Fn K-반도체 ETF의 순자산은 3조639억원으로 집계됐다. 4월 말 순자산 2조원을 넘어선 이후 약 2주 만에 1조원이 추가로
조달액 증가로 차입금 상환 규모 확대…부채비율 230%에서 129%로 대폭 하락 전망1분기 흑자 전환 및 美 현지 IR로 시장 신뢰 확인…차세대 글라스기판 상용화 진전 주목
SKC가 1.2조원대 유상증자를 통해 차세대 성장동력인 글라스기판 사업 투자와 재무구조 개선에 나선다.
SKC는 12일 유상증자 최종 발행가액이 주당 9만9500원으로 확정됐다고 밝
NH-아문디(Amundi)자산운용은 27일 ‘HANARO Fn K-반도체 ETF’가 순자산총액 2조원을 돌파했다고 밝혔다.
HANARO Fn K-반도체 ETF는 국내 반도체 기업 20종목에 투자하는 상품으로, 삼성전자와 SK하이닉스뿐 아니라 삼성전기를 주요 비중으로 편입하는 점이 특징이다. 삼성전기는 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 고집적 반도체
1기 팹에 21.6조 추가 투입…총 투자액 31조 원AI 수요 대응·공급 안정성 확보 위한 전략적 투자
SK하이닉스가 용인 반도체클러스터 1기 팹에 총 31조원을 투입한다. 급증하는 글로벌 반도체 수요에 선제적으로 대응하고, 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 전략적 행보다.
SK하이닉스는 25일 이사회를 열고 용인시 처인구 원삼면 일대에 조성 중인
美반도체주 훈풍 영향에 삼성전자와 SK하이닉스가 상승세를 보이는 가운데 반도체 소·부·장 종목으로 온기가 퍼지며 강세를 보이고 있다.
12일 한국거래소에 따르면 오전 10시20분 레이저쎌은 전장보다 27.82% 오른 4640원에 거래되고 있다. 한미반도체는 14.44% 오른 21만8000원, 테크엘은 6.05% 상승한 1912원에 거래 중이다.
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HLB이노베이션은 지난해 약 322억원의 매출을 기록해 전년 매출 254억원 대비 약 26.8% 증가한 잠정 실적을 달성했다고 10일 밝혔다. 이와 함께 올해 매출 목표를 전년 대비 상향 설정하고, 반도체 슈퍼사이클 수혜를 기반으로 본업 성장에 속도를 낼 계획이다.
HLB이노베이션은 반도체 칩을 고정하고 전기 신호를 외부로 전달하는 핵심 부품인 반도체
반도체 기판 전문 기업 심텍은 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 반도체 기판 및 기술을 선보인다고 4일 밝혔다.
심텍은 1987년 설립 이래 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 개발 및 양산에 집중해온 기업이다. 글로벌 모듈 PCB 부문의 압도적 시장지배력을 기반으로
지오엘리먼트가 반도체 용 전구체(Precursor) 기화ㆍ이송하는 장치의 신제품인 고체형 캐니스터 개발이 임박했다. 솔리드 캐니스터의 개발을 이르면 연내 마무리하고 내년 본격 양산에 돌입할 전망이다.
12일 지오엘리먼트 관계자는 “솔리드 캐니스터의 개발이 거의 진행된 상태”라며 “조만간 개발을 끝내고 내년부터는 양산이 가능할 것”이라고 말했다.
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對중국 경쟁력 약화 급속 진행 중국내 산업구조 왜곡 초래할 수도정부역할 필수…거대야당 각성을
2024년 우리나라의 무역수지는 518억 달러 흑자를 기록하며 2022, 2023년 2년간의 무역적자에서 회복되었다. 하지만 대중국 무역수지는 2023년 30년 만에 189억 달러 적자로 반전되었다. 2024년의 정확한 수치는 아직 발표되지 않았으나, 하반기 들어
반도체 부품 및 소재 제조 전문업체 포인트엔지니어링이 고대역폭 메모리(HBM) 등 고직접 반도체 테스트에 필요한 MEMS 핀(Pin) 공급이 늘어나면서 3분기 흑자전환에 성공했다.
14일 포인트엔지니어링에 따르면 3분기 매출은 90억6600만 원, 영업이익 3500만 원을 기록했다. 이는 전기 대비 매출은 27%, 전년 동기대비 77% 늘었다. 영업이
성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선
삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다.
KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다.
삼성
삼성전기, 최고난도 서버용 반도체기판 앞세워 기술 과시LG이노텍 “50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력 선보일 것”
삼성전기와 LG이노텍이 한 자리에서 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 앞세운 첨단 반도체기판 기술 경쟁을 벌인다.
양사는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란
글로벌 경기 침체로 최악의 한파를 맞았던 반도체주가 최근 인플레이션 둔화, 연방준비제도(Fedㆍ연준)의 통화정책 완화 기대감 등으로 서서히 반등 움직임을 보이고 있다. 특히 ‘챗GPT’ 등 인공지능(AI)에 대한 폭발적인 관심에 필라델피아 반도체 지수 등 관련주가 주목받고 있다.
14일 한국거래소에 따르면 7일 기준 필라델피아 반도체 지수는 연초 이후
오는 21일 KPCA Show 2022 개최 차세대 반도체 패키지 제품 대거 공개
삼성전기와 LG이노텍이 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이ㆍ고집적패키지기판) 등 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다.
삼성전기는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가해 고성능ㆍ고밀도ㆍ초슬림 차세대 반도체 패키지기판을 전시한다고 20일
삼성전기, 20년 전 첫 FCBGA 양산 성공2026년 패키지기판 시장 22조 규모 전망올해 하반기 서버용 FCBGA 양산 앞둬 기술 초격차 유지하며 글로벌 3강 목표
요즘 가장 핫한 반도체 부품이 무엇이냐고 묻는다면 단연 ‘반도체 플립칩 내장 기판’(FCBGA)을 꼽을 수 있다. 비싼 건 1만 달러에 달한다고 알려진 고집적 반도체 패키지기판 FCB
교보증권은 20일 코리아써키트에 대해 최근 2회에 걸쳐 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array, 고집적 반도체 패키지 기판) 관련 대규모 장기공급계약을 수주했고 이를 위해 올해 약 2500억 원 규모의 유례없는 대규모 투자가 이뤄질 전망이라며 투자의견 '매수'와 목표 주가 3만 원을 신규 제시했다.
코리아써키트는 1972년 설립된
삼성전기는 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인에 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8억5100만 달러(약 1조137억 원)를 투자하기로 결의했다.
금융감독원 전자정보공시 다트(DART)에 공시된 내용에 따르면 내년 4월 1일 베트남 법인에 금전 대여하기로 한 1조137억 원은 자기자본의 17.
삼성전기는 6일부터 8일까지 3일간 열리는 'KPCA 쇼 2021(국제전자회로 및 실장산업전)'에 참가한다고 밝혔다. KPCA 전시회는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다.
삼성전기는 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지기판을 집중적으로 전시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드(기판)를 연결하여
우리나라 중점과학기술 수준이 최고기술 보유국인 미국의 80.1% 수준으로 나타났다. 기술격차는 3.3년 뒤처졌으며 2년 전보다 0.5년 단축했다.
과학기술정보통신부는 ‘제4차 과학기술기본계획(2018~2022)’상의 11대 분야 120개 중점과학기술을 대상으로 벌인 ‘2020년도 기술수준평가’ 결과를 11일 발표했다.
11대 분야는 △건설ㆍ교통 △재난안