지오엘리먼트, 반도체 솔리드 캐니스터 개발 임박…내년 양산 본격화

▲지오엘리먼트의 간결한 로고가 12일 반도체·디스플레이용 고체형 캐니스터 개발 소식과 함께 소개되고 있다.

지오엘리먼트가 반도체 용 전구체(Precursor) 기화ㆍ이송하는 장치의 신제품인 고체형 캐니스터 개발이 임박했다. 솔리드 캐니스터의 개발을 이르면 연내 마무리하고 내년 본격 양산에 돌입할 전망이다.

12일 지오엘리먼트 관계자는 “솔리드 캐니스터의 개발이 거의 진행된 상태”라며 “조만간 개발을 끝내고 내년부터는 양산이 가능할 것”이라고 말했다.

그러면서 “이르면 4분기 개발을 끝낼 수 있으며, 내후년까지 양산 규모를 늘릴 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

지오엘리먼트가 개발 중인 솔리드 캐니스터는 반도체·디스플레이 제조 공정에서 사용되는 고체 형태 전구체를 안정적으로 기화ㆍ이송하는 장치다. 기존 원자층 증착(ALD) 공정에서는 전구체를 챔버로 공급하기 전 일정한 온도와 압력에서 균일하게 기화시키는 과정이 필수적인데, 솔리드 캐니스터는 고체 전구체에 최적화된 설계를 적용해 장시간 안정적인 증기 공급이 가능하다.

ALD형 캐니스터는 주로 액상 전구체를 기반으로 하며, 온도 변화나 장시간 운전 시 증기 농도 변동이 발생할 수 있다. 반면 솔리드 캐니스터는 △기화 안정성 향상 △고순도 유지 △미세 오염물(파티클) 발생 최소화 △취급·운송 안전성 강화 등의 장점이 있다. 특히 고집적 반도체와 같이 박막 품질과 균일도가 중요한 공정에서 안정적인 공급이 가능해 차세대 메모리·파운드리 생산라인에 적용성이 높다.

지오엘리먼트는 솔리드 캐니스터 상용화를 통해 ALD 전구체 공급 장치 라인업을 확대하고, 고부가가치 장비 시장 진입을 가속화할 계획이다. 이와 함께 시장 확대와 양산 체제 구축에 대비해 최근 연구·개발(R&D) 및 생산 인력을 선제적으로 확충했다. 이를 통해 제품 개발 속도를 높이고 양산 초기 안정성을 확보한다는 방침이다.

반도체ㆍ디스플레이 공정의 핵심 장비인 전구체(Precursor) 기화·이송 장치 시장이 오는 2030년대 초까지 가파른 성장세를 이어갈 전망이다. 특히 고체형 전구체 공급에 최적화된 ‘솔리드 캐니스터’는 고순도·안정성 장점을 앞세워 고부가가치 시장으로 부상하고 있다.

시장조사업체 밸류에이츠에 따르면 전 세계 반도체 전구체 전달 시스템(PDS) 시장은 2024년 약 4억9700만 달러(약 6600억 원)에서 2031년 8억1100만 달러(약 1조780억 원) 규모로 확대될 전망이다. 연평균 성장률(CAGR)은 6.7% 수준이다.