삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

성능 높인 'FCBGA' 공개
삼성·LG, '유리기판' 첫선

▲삼성전기 KPCA 전시 부스 전경 (자료제공=삼성전기)

삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다.

KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다.

삼성전기는 이번 전시회에서 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체 패키지 기판을 전시했다. 반도체 패키지 기판이란 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.

삼성전기는 먼저 현재 양산하고 있는 하이엔드급 인공지능·서버용 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)’의 핵심 기술을 선보였다. 이 제품은 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다.

▲삼성전기 서버용 FCBGA (자료제공=삼성전기)

삼성전기는 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고, 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등 차세대 기판 기술도 선보였다.

특히 기판 코어에 유리 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음으로 공개했다.

이외에도 △인공지능(AI) 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP) 기판 △메모리용 UTCSP 기판 △AI 노트북용 박형 UTC 기판 △수동소자 내장기술 적용한 임베디드 기판 등도 전시했다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중적으로 공략해 나가겠다”고 말했다.

▲LG이노텍 KPCA 전시 부스 전경 (자료제공=LG이노텍)

LG이노텍은 이번 행사에서 FCBGA에 적용된 최신 기술을 공개했다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 회로연결구멍(Via) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 갖췄다는 평가다.

LG이노텍은 대면적 기판 구현에 핵심인 ‘멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술’도 소개했다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 휨 현상 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로, 신호 효율을 높이는데 성공했다.

또한 반도체용 기판 고사양화를 위한 유리기판 기술, 고주파 잡음을 제거해 칩 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 선보였다.

이외에도 △무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) △FCCSP △칩온필름(COF) △2메탈COF △칩온보드(COB) 등도 소개했다.

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장 부사장은 “LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것”이라고 말했다.