[종목 천기누설] 네패스, 국내 유일의 반도체 범핑ㆍ전자재료 제조 기업

최창준(필명: 승부필승) 애널리스트가 내 유일의 반도체 범핑(Bumping)과 전자재료(반도체, LCD부문) 제조 기업인 ‘네패스’에 대한 종목 분석 자료를 내놓았다.

반도체 범핑(Bumping)기술이란 반도체칩 밑면에 혹 모양의 Gold or Solder 돌기를 만들어 보드에 직접 닿게 하는 기술이다.

이로 인해 칩 사이즈가 곧 패키지 사이즈 정도로 작게 되어 더 가벼워졌고 더 얇게 되었으며, 기존 패키지의 문제점인 속도ㆍ성능 저하도 해소되면서 최근 다양한 기능이 요구되는 LCD, PDP, OLED, RFIC, 휴대폰 등의 모바일 기기와 Graphic/Mobile Chip-Set, CPU, Microprocessor, Memory, MCM, SIP등의 차세대 Package의 구동에 적용되고 있다.

네패스는 Bumping을 포함한 Packaging 및 Electrical TEST 등 반도체 후공정을 고객에게 Turnkey Solution으로 제공하고 있는 국내 유일의 회사이다.

주요 사업으로는 반도체사업, 코팅사업, 고순도 정제기술, 전자재료(반도체, LCD), 크린룸, 실버가 등이 있다.

자회사로 반도체ㆍLed 전문 화학 소재기업인 네패스신소재, 네패스 LED, 네패스 리그마, 네패스 PTE, 아리오스, 네패스 Enc, 네패스 Japan 등이 있다.

네패스는 1월 7일 모바일 디바이스용 칩에 적용되고 있는 가장 진보된 패키지 기술인 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)를 대체할 차세대 기술 팬 아웃 패키지 기술과 설비를 미국의 대형 반도체 업체로부터 확보해 후공정 대표기업으로 지속적인 성장이 기대된다.

삼성전자, LG전자, 하이닉스, LG디스플레이 등의 공장 가동률 상승 및 설비 증설이 예상됨에 따라 지속적인 성장과 수혜가 기대된다.

외국인 보유지분은 6.35%이고 최근 기관의 매수가 유입 중이다.

안정적인 사업과 자회사를 통한 사업 다각화로 실적 호전과 성장이 예상되며 2009년 주당순이익(EPS)은 1127원이고 주가수익비율(PER)은 13.7배 수준으로 주가 조정 시 저가 매수가 유효하다.

자산가치는 유보율 1305%, 부채비율 67%로 우량하며, 수익가치는 자본금 94억 원, 2009년 영업이익 250억 원, 당기순이익 199억 원으로 우량하다.

성장가치는 매출액 2008년 1894억 원ㆍ2009년 2207억 원, 영업이익 2008년 203억 원ㆍ2009년 250억 원, 당기순이익2008년 -45억 원 적자ㆍ2009년 199억 원으로 증가세를 보이고 있다.

증권사 목표주가는 우리투자증권 18,000원, 메리츠증권 19,000원이다.

일봉차트의 기술적 분석상 10일 이평가인 14600원의 지지가 중요하며, 매수가는 14,500원~15,300원, 단기 목표가는 16,500원~17,000원, 손절가는 14,200원이다.

네패스 일봉 차트

주봉차트의 기술적 분석 상 5주 이평선(14300원)의 상승 전환으로 주가의 안정적 상승이 예상되며, 매수가 14,500원~15,300원, 단기 목표가 16,500원~17,000원, 손절가 14,200원으로 예상한다.

네패스 주봉 차트

[자료제공 : 맥TV(www.maktv.co.kr)]

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