
▲전북대학교 반도체특성화대학사업단이 기업들과 협약서를 들고 파이팅 포즈를 취하며 성공적인 공동 연구를 다짐하고 있다. (사진제공=전북대학교)
전북대학교 반도체 특성화대학 사업단이 지역 반도체 기업 4곳과 공동 기술개발을 추진하며 산학협력 강화에 속도를 낸다.
전북대는 지난 10일 공대 8호관에서 ‘2026년도 산학공동기술개발과제’에 선정된 4개 과제 참여기업과 산학협력 협약식을 열었다고 밝혔다.
이번 사업에는 (유)리테크닉스, ㈜피엔엘세미, ㈜넥스첨단소재, ㈜투디에피가 참여한다. 전북대 교수진의 연구기술과 기업의 현장기술을 결합해 실용화 가능성을 높이는 것이 목표다.
선정과제는 반도체 식각공정용 차세대 실리콘 부품 고도화, 피지컬 AI 기반 차세대 LiDAR 센서 기술, 광컴퓨팅 소재 및 투명전극 융합기술, 3차원 구조 내 2D소재 증착 및 CMOS 통합기술 등이다.
사업단은 올해 총 2억8000만 원 규모로 4개 과제를 9개월간 추진한다. 모든 과제에는 학생 연구원이 참여해 연구개발과 산업현장을 함께 경험한다.
김진수 사업단장은 “대학 연구기술을 산업현장에 적용해 실질적 성과로 연결하겠다”며 “지역 반도체 산업 생태계 경쟁력을 높이겠다”고 말했다.



