[종합2] ‘역대 최대’ 실적 쓴 삼성전자, 내달 HBM4 양산…매출 3배 전망

올해 HBM 매출 3배 전망
2나노 2세대 하반기 양산
TV·모바일·로봇까지 AI 적용

▲서울 서초구 삼성전자 사옥 모습

역대 최대 규모의 분기 실적을 기록한 삼성전자가 내달 고대역폭메모리(HBM)4 양산 출하에 나서고 선단 공정 전환과 설비투자 확대를 통해 시장 주도권을 이어간다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 내다봤다.

삼성전자는 29일 지난해 4분기 매출 93조8000억 원, 영업이익 20조1000억 원의 연결기준 실적을 공시했다. 전 분기 대비 매출은 9%, 영업이익은 65% 증가했다. DS(반도체) 부문 매출이 전 분기 대비 33% 늘며 전사 실적 반등을 이끌었다.

DS 부문은 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승효과를 누렸다. 서버용 DDR5, 기업용 SSD 등 고부가가치 제품 비중 확대에 힘입어 수익성이 크게 개선됐다.

삼성전자는 실적발표 콘퍼런스콜에서 “내달부터 최상위 속도 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다”면서 “HBM4는 주요 고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 지난해 샘플 공급 이후 순조롭게 고객 평가가 진행됐으며, 현재 퀄(성능 평가) 완료 단계에 진입했다”고 설명했다.

HBM 수요는 중장기적으로도 공급을 웃돌 것으로 내다봤다. 삼성전자는 “올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 대폭 개선될 것”이라며 “공급 확대 노력에도 불구하고 주요 고객사의 올해 HBM 수요는 당사의 공급 규모를 넘어서는 상황”이라고 전했다.

이어 “주요 고객사는 2027년과 그 이후 물량에 대해서도 공급 협의를 조기에 확정하기를 희망하고 있다”며 “급증하는 AI 수요 환경에서 HBM 공급 대응력을 지속적으로 높여 나갈 것”이라고 강조했다.

올해 1분기 역시 AI 서버와 데이터센터 투자가 이어지며 메모리 중심의 성장세가 지속될 것으로 전망했다. 삼성전자는 AI용 수요 강세 속에서 고부가 제품 비중을 확대해 시장 수요에 적극 대응한다는 방침이다.

파운드리 부문에서는 선단 공정 경쟁력 강화에 속도를 낸다. 삼성전자는 컨퍼런스콜에서 “2나노 2세대 공정은 올해 하반기 양산을 목표로 현재 수율과 성능 목표를 달성하는 개발이 진행 중”이라며 “테슬라 수주 이후 미국과 중국 대형 고객들과 AI·HPC(고성능컴퓨팅) 응용처를 중심으로 협업을 확대하고 있고, 올해 2나노 수주 과제는 전년 대비 130% 이상 확보할 것으로 기대한다”고 설명했다.

완제품 부문은 단기적으로는 계절적 비수기 영향이 이어지지만, 중장기 전략은 AI 중심으로 재편된다. MX는 플래그십 중심의 안정적인 수익 구조를 유지했고, VD는 Neo QLED와 OLED 등 프리미엄 TV 판매 확대로 매출이 확대됐다.

삼성전자는 “모든 제품과 기능·서비스 생태계에 걸쳐 AI 기술을 유기적으로 통합해 ‘AI 전환기’를 선도하겠다”며 “휴머노이드 로봇을 비롯해 모바일, TV, XR 등 전 사업 영역에서 AI 기반 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 말했다.