AMD, ‘괴물급’ AI 랙 헬리오스 공개…데이터센터부터 PC까지 전면 공세 [CES 2026]

AI 데이터센터용 ‘헬리오스’ 첫선
2나노 GPU·HBM4로 성능 대폭 강화
AI PC·임베디드까지 전방위 확장

▲리사 수 AMD CEO가 CES 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 키노트 연설하며 AI 칩을 들고 있다. (연합뉴스)

엔비디아 독주 체제에 균열을 내겠다는 AMD의 행보가 한층 강화됐다. 인공지능(AI) 데이터센터용 초대형 시스템부터 개인용 AI PC, 산업·차량용 임베디드 프로세서까지 전 라인업을 한꺼번에 꺼내 들며 ‘풀 스택 AI 반도체 기업’ 이미지를 부각했다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 CES 2026 기조연설에서 차세대 AI 데이터센터 랙 시스템 ‘헬리오스’를 공개했다. 그는 “AI 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 늘어나는 전환점에 서 있다”며 신제품의 전략적 의미를 강조했다.

헬리오스는 이날 함께 공개된 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘인스팅트 MI455’ 72개와 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) ‘베니스’ 18개를 하나의 랙으로 통합한 초대형 시스템이다. 최신 2나노 공정이 적용된 MI455에는 432GB 용량의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재돼, 이전 세대 대비 AI 추론 성능이 약 10배 향상됐다는 게 AMD의 설명이다.

수 CEO는 “헬리오스는 단순한 서버 집합체가 아니라, 앞으로 도래할 초대규모 AI 연산 시대를 겨냥한 플랫폼”이라며 “세계 최고 수준의 AI 랙”이라고 자신감을 드러냈다. 그는 AI 사용자가 챗GPT 등장 이후 수년 만에 10억 명을 넘어섰고, 장기적으로는 50억 명까지 확대될 수 있다고 진단했다.

컴퓨팅 수요 증가 속도도 수치로 제시했다. 수 CEO에 따르면 2022년 기준 전 세계 컴퓨팅 용량은 약 1제타플롭스(ZFLOPS) 수준이었지만, 지난해에는 100배 늘어난 100제타플롭스로 확대됐다. 그는 “향후 5년 내 다시 100배 성장해 10요타플롭스(YFLOPS) 시대가 열릴 것”이라며 “헬리오스는 그 변곡점을 대비한 해답”이라고 말했다.

AMD는 데이터센터뿐 아니라 개인·엣지 영역 공략도 병행한다. 개인용 AI PC를 겨냥한 ‘라이젠 AI 400’과 ‘라이젠 AI 프로 400’ 시리즈를 공개했고, 소형 폼팩터의 개발자용 미니 PC 플랫폼 ‘라이젠 AI 헤일로(Ryzen AI Halo)’도 선보였다. 해당 제품군은 올해 1~2분기 중 순차 출시될 예정이다.

차량·산업용 시장을 겨냥한 ‘라이젠 AI 임베디드’ P100·X100 시리즈도 공개했다. 이 제품은 차량용 인포테인먼트, 자율주행 시스템, 산업 자동화 로봇 등 엣지 AI 환경에 적용될 예정이다. 게이밍 시장을 겨냥한 ‘라이젠7 9850X3D’ 프로세서는 올해 1분기 출시 계획을 밝혔다.

수 CEO는 “AMD의 목표는 특정 기업만을 위한 AI가 아니라 ‘모든 사람을 위한 AI’를 구현하는 것”이라고 말했다. 이날 기조연설 무대에는 그레그 브록맨 오픈AI 공동창업자, 페이페이 리 월드랩 CEO, 존 쿨러리스 블루오리진 수석부사장 등이 잇달아 등장해 AMD 중심의 AI 생태계를 부각했다.

여기에 마이클 크라치오스 백악관 과학기술정책실장도 초청돼 AMD가 미국 정부의 AI 전략 프로젝트 ‘제네시스 미션’에 참여하고 있다는 점을 공식화했다. 업계에서는 AMD가 데이터센터와 PC, 엣지 영역을 잇는 입체 전략으로 NVIDIA 중심의 AI 반도체 구도에 본격적인 도전장을 던졌다는 평가가 나온다.