한진만 삼성전자 미주총괄 부사장 "고객사 반도체 주문량 많아…올해 반등" [CES 2024]

"美 신규 파운드리, 정부와 잘 협상 中"

▲한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장이 11일(현지시간) 미국 라스베이거스 'CES 2024' DS부문 반도체 전시관에서 환영사를 하고 있다. (자료제공=삼성전자)

한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장이 "올해부터는 반도체 시장 반등이 예상되고 있다"며 "고객사들의 주문량도 많아지고 있다"고 말했다.

한 부사장은 11일(현지시간) 미국 라스베이거스 'CES 2024' DS부문 반도체 전시관에서 기자들과 만나 이같이 밝혔다. 지난해부터 이어진 반도체 실적 암흑기를 지나 올해는 상황이 반전될 것이란 관측이다.

그는 미주 시장 전망에 관해 "기술의 혁신이 일어나는 곳이다. 가장 중요하게 보는 곳은 인공지능(AI) 서버 시장"이라며 "AI 서버 시장이 작년에 침체했던 제너럴 서버 시장을 견인할 것인가가 관건"이라고 설명했다.

이어 "내부적으로는 미국 서버 시장에서 50% 이상 하고 싶다"며 "제품 경쟁력을 끌어올리고, 선단 로드 전환을 가속화할 것"이라고 덧붙였다.

그는 중국 시장 역시 주의 깊게 바라보고 있다고 했다.

한 부사장은 "지금 중국 시장으로부터 반등 시그널이 보이고 있다"며 "중국 스마트폰 시장부터 그렇다. 하반기부터 본격적으로 반등할 것으로 보인다"고 말했다.

미국 테일러시 신규 파운드리 공장 가동 시점 관련해서 그는 "지금 건설은 예정대로 잘 진행되고 있다"며 "고객의 니즈를 파악하고, 미국 정부와의 협상도 잘 진행하고 있다"고 설명했다. 앞서 삼성전자는 2021년 테일러 공장 투자 발표 당시 양산 목표를 올해 하반기로 발표한 바 있다. 그러나 최근 미국 정부 보조금, 인허가 문제 등으로 양산이 지연되고 있는 상황이다.

고대역폭메모리(HBM) 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스보다 상대적으로 뒤처지고 있다는 지적에 관해선 "긴장하면서 분발해야 되겠다"라면서도 "HBM 시장은 본격적으로 성장해가는 시기다. 올해 HBM 생산량을 2.5배로 늘리려 한다"고 말했다.

▲미국 라스베이거스 'CES 2024' 삼성전자 DS부문 반도체 전시관 전경 (자료제공=삼성전자)

한편 삼성전자는 미국 라스베이거스에서 진행되고 있는 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 시대를 선도해 나갈 차세대 반도체 제품을 대거 선보였다.

삼성전자가 CES 행사에서 전시 부스를 차린 건 이번이 처음이다. 올해 본격적인 반도체 시장 반등이 예상되는 만큼 시장을 선도하겠다는 의지를 내비친 것으로 풀이된다.

부스엔 생성형 AI에 최적화된 차세대 솔루션인 △'12나노급 32기가비트(Gb) DDR5(Double Data Rate)' D램 △HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' △CXL 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 등이 전시됐다.