HBM5 검색결과 - 이투데이

검색결과 총73건

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삼성전자, HBM5·CXL 앞세워 AI 메모리 혁신⋯AMD와 기술 협력 확대

OCP 글로벌 서밋서 차세대 메모리·스토리지 전략 공개AMD와 CXL 메모리 확장 솔루션 공동 시연HBM부터 SSD까지 AI 인프라 최적화 강화 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술을 앞세워 AI 인프라 시장 공략을 강화한다. HBM5 등 고성능 메모리 개발과 함께 메모리 용량 확장, 데이터 저장·관리 기술까지 사업

2026-10-13 09:39
KB證 “삼성전자, HBM4 업계 최고가 기대…주주환원도 4배 확대 가능”

KB증권은 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력이 본격적으로 실적에 반영될 것으로 전망했다. HBM4의 높은 판가와 차세대 제품 기술력, 주주환원 확대를 근거로 기업가치 재평가 가능성이 커졌다고 평가했다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 7일 “삼성전자 HBM4는 D램 3사 가운데 가장 높은 가격 수준에서 계약이 체결될 가능성이 높다”며 “2027년 H

2026-10-07 07:35
젠슨 황 뉴욕에 뜬다…이재용·최태원, ‘AI 동맹’ 다음 수 주목

28일 코리아소사이어티 갈라 나란히 참석삼성 ‘HBM·파운드리’·SK ‘메모리·AI 팩토리’ 협력 관심 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 미국 뉴욕에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 다시 만날 것으로 보인다. AI 반도체와 인프라를 둘러싸고 엔비디아와 국내 기업 간 협력이 빠르게 확대되는 가운데 삼성전자와 SK가 각각 추진하는 차세대

2026-09-27 14:34
HBM4 이후 ‘메모리 월’ 넘는다…삼성·SK·마이크론, 서로 다른 해법

적층·대역폭 경쟁 넘어 구조·발열·시스템 혁신으로삼성 zHBM·SK iHBM·마이크론 아키텍처 승부 AI 반도체의 ‘메모리 월(Memory Wall)’을 넘기 위한 메모리 3사의 기술 경쟁이 달아오르고 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 더 높이 쌓고 대역폭을 키우는 것만으로는 AI 가속기의 성능 향상을 따라잡기 어려워지면서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론

2026-09-17 08:53
[특징주] 삼성전자·SK하이닉스, 중동·금리 부담에 동반 약세…4%대↓

삼성전자와 SK하이닉스가 장 초반 동반 약세다. 미국 반도체주 반등에도 중동 리스크와 고유가, 금리 상승 부담이 국내 반도체주 투자심리를 짓누르는 것으로 풀이된다. 14일 오전 9시 6분 현재 삼성전자는 전날보다 3.28% 내린 25만1000원에 거래되고 있다. SK하이닉스는 4.75% 하락한 172만6000원에 거래 중이다. 주말 사이 이란과 이라크

2026-09-14 09:11
KB證 “삼성전자, HBM4에서 zHBM까지⋯성장의 판 커진다”

KB증권은 삼성전자에 대해 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리, 패키징을 아우르는 전략적 성장 기회가 확대되고 있다고 11일 밝혔다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “삼성전자는 HBM4 본격 양산과 주요 고객사로의 HBM4E 샘플 공급, HBM5 아키텍처와 차세대 HBM인 zHBM까지 구체적인 로드맵을 확보하고 있다”며 “HBM 사업의 전략적 성장 기회

2026-09-11 07:44
삼성전자, ‘CUBE’로 메모리 한계 넘는다…HBM5·zHBM 청사진 공개

용량·최적화·대역폭·효율 중심 차세대 메모리 전략 제시HBM5 성능 2배 목표…zNAND-O는 2028년 샘플링 삼성전자가 3차원 적층 기술을 앞세운 ‘CUBE’ 전략을 공개하고 차세대 메모리 시장 주도권 강화에 나선다. 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 1일 대만 타이베이에서 열리는 ‘메모리 이그제큐티브 서밋(Memory Ex

2026-09-01 15:00
HBM 중심축 ‘맞춤 설계’로…삼성전자·SK하이닉스, 커스텀 개발 가속

삼성전자, 베이스다이 제어·연산 기능 확대 구상 2028년 커스텀 HBM 공동설계 본격화 전망주요 기업 4곳 HBM 요구량 최대 1000억Gb 고대역폭메모리(HBM) 경쟁의 축이 전송속도와 적층 단수에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. AI 가속기별 구조와 작업 특성에 맞춰 베이스다이와 인터페이스, 패키징 등을 최적화하는 ‘커스텀 HBM’이 차세대 승

2026-08-24 17:55
최태원, 美 메모리 팹 가능성 열었다…“적합한 장소 찾는 중”

전력·용수·토지에 600여개 협력사 생태계까지 고려“내년 공급 부족 가장 심각…5년 내 생산능력 두 배 확대” 최태원 SK그룹 회장이 미국을 비롯한 세계 각지에서 메모리 반도체 전공정 생산시설 후보지를 검토하고 있다고 밝혔다. 전력과 용수, 토지뿐 아니라 소재·부품·서비스 기업으로 구성된 반도체 생태계를 입지 선정의 핵심 조건으로 꼽았다. 최 회장은 미

2026-08-14 16:58
D램·낸드 모두 세계 1위…삼성, AI 메모리 '풀라인업'으로 승부

AI 메모리 전 영역 공략…'종합반도체' 강점 부각HBM부터 SSD·패키징까지…원스톱 솔루션 경쟁력 강화설계부터 생산·패키징까지 End-to-End 서비스 제공 삼성전자가 차세대 3D 메모리(zHBMㆍzNAND-O)를 공개한 것은 단순히 신제품을 선보인 차원을 넘어 AI 메모리 전 영역을 아우르는 '풀라인업' 전략을 본격화했다는 의미가 크다. 고대역폭메모

2026-08-05 14:33
삼성전자, ‘HBM5 8배 성능’ 3D 메모리 공개…AI 반도체 비전 제시

삼성전자가 차세대 AI 반도체 시대를 겨냥한 새로운 메모리 아키텍처를 공개하며 기술 주도권 확보에 나섰다. 기존 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 넘어서는 차세대 3차원(3D) 메모리와 400단 이상 낸드플래시를 처음 공개하며 AI 메모리 시장 선점 의지를 드러냈다. 삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS(

2026-08-05 08:33
삼성, 차세대 3D메모리 ‘zHBM’ 공개...“X·Y축 한계 넘어 Z 개척”

삼성, 차세대 3D메모리 ‘zHBM’ 공개...“X·Y축 한계 넘어 Z 개척” 삼성전자가 AI 반도체 성능과 전력 효율 개선을 위해 AI 칩 상단에 메모리를 수직으로 쌓는 차세대 아키텍처를 공개했다. 4일(현지시간) 로이터통신에 따르면 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’에서

2026-08-05 07:05
에코프로, 영업익 전년比 102.7%↑…신사업·소재 다각화 박차 [종합]

리튬·리사이클 회복세…영업이익 증가반도체 소재로 사업 포트폴리오 확대 방침하반기 불확실성 지속…신규 고객사 확보 집중 에코프로가 리튬 사업과 리사이클 부문의 실적 개선에 힘입어 올해 2분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 두 배 이상 증가했다. 회사는 하반기 업황 불확실성이 이어질 것으로 예상하면서도 신규 고객사 확보와 신사업 확대를 통해 성장 기반을 강

2026-08-04 16:19
HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점 AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H

2026-07-27 09:36
HBM·낸드·팹리스 동시 추격…中, 반도체 위협 빨라진다 [중국 반도체 굴기 2026 上]

中, DDR5 이어 HBM3·12단 양산 속도전AI 반도체 생태계 추격 본격화"HBM4까진 2~3년“기술격차 좁혀지며 장기 경쟁 불가피 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원

2026-07-06 05:00
HBM4 시대 열리며 ‘풀스택’ 삼성 파운드리 부각…조기 흑자 전환 기대

TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목 AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)

2026-06-23 14:29
미래에셋證 “삼성전자, 풀스텍 내재화 우위 부각⋯목표가 55만원”

미래에셋증권은 삼성전자에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 55만원을 유지한다고 15일 밝혔다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “삼성전자는 동시대 풀스텍 제조 내재화 역량을 내재화했으나 가장 싸다”며 “실적 펀더멘털과 사업 구조의 우위를 고려하면 저평가를 해소할 시기”라고 설명했다. 미래에셋증권은 삼성전자의 2026년 예상 주가순자산비율(PBR)과 주

2026-06-15 08:18
젠슨 황 만난 전영현 삼성전자 부회장 "HBM5 등 장기적 협력 논의"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스를 최대 메모리 공급사라고 밝힌 것을 두고 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 “결과로 보여드리겠다”며 “최대한 열심히 해서 최고의 파트너로서 엔비디아의 성공을 돕겠다”고 밝혔다. 8일 오후 젠슨 황 엔비디아 CEO는 서울 신라호텔에서 전영현 부회장을 비롯한 삼성전자 경영진을 만났다.

2026-06-08 19:19
한미반도체·딥엑스, 컴퓨텍스서 AI 공급망 확장…대만서 빛난 韓기업 [컴퓨텍스2026]

삼성디플·LGD, 게이밍 OLED 기술력 과시한미반도체·딥엑스·파두, AI 공급망 확대 박차 컴퓨텍스 2026에서는 한국 기업들의 기술 경쟁력을 확인할 수 있었다. 디스플레이 기업들은 게이밍 유기발광다이오드(OLED) 기술력을 선보였고 반도체 장비·팹리스 기업들은 AI 공급망 확대에 나섰다. AI 시장이 확대되면서 국내 기업들의 경쟁 영역도 메모리와 디스

2026-06-04 16:33
삼성은 기술력, 하이닉스는 공급망…강점 내세워 AI 승부수 [컴퓨텍스 2026]

삼성전자, HBM5·원키 솔루션 앞세워 기술력 강조SK하이닉스, 엔비디아·TSMC 동맹 기반 생태계 확장 AI 반도체 패권 경쟁이 ‘기술’과 ‘동맹’의 대결로 압축되고 있다. 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서 삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 종합반도체기업(IDM) 역량을 앞세워 기술 주도권 탈환에 나섰고, SK하이닉스는 엔비디아·

2026-06-03 16:00

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