HBM5 검색결과 - 이투데이

검색결과 총66건

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HBM 중심축 ‘맞춤 설계’로…삼성전자·SK하이닉스, 커스텀 개발 가속

삼성전자, 베이스다이 제어·연산 기능 확대 구상 2028년 커스텀 HBM 공동설계 본격화 전망주요 기업 4곳 HBM 요구량 최대 1000억Gb 고대역폭메모리(HBM) 경쟁의 축이 전송속도와 적층 단수에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. AI 가속기별 구조와 작업 특성에 맞춰 베이스다이와 인터페이스, 패키징 등을 최적화하는 ‘커스텀 HBM’이 차세대 승

2026-08-24 17:55
최태원, 美 메모리 팹 가능성 열었다…“적합한 장소 찾는 중”

전력·용수·토지에 600여개 협력사 생태계까지 고려“내년 공급 부족 가장 심각…5년 내 생산능력 두 배 확대” 최태원 SK그룹 회장이 미국을 비롯한 세계 각지에서 메모리 반도체 전공정 생산시설 후보지를 검토하고 있다고 밝혔다. 전력과 용수, 토지뿐 아니라 소재·부품·서비스 기업으로 구성된 반도체 생태계를 입지 선정의 핵심 조건으로 꼽았다. 최 회장은 미

2026-08-14 16:58
D램·낸드 모두 세계 1위…삼성, AI 메모리 '풀라인업'으로 승부

AI 메모리 전 영역 공략…'종합반도체' 강점 부각HBM부터 SSD·패키징까지…원스톱 솔루션 경쟁력 강화설계부터 생산·패키징까지 End-to-End 서비스 제공 삼성전자가 차세대 3D 메모리(zHBMㆍzNAND-O)를 공개한 것은 단순히 신제품을 선보인 차원을 넘어 AI 메모리 전 영역을 아우르는 '풀라인업' 전략을 본격화했다는 의미가 크다. 고대역폭메모

2026-08-05 14:33
삼성전자, ‘HBM5 8배 성능’ 3D 메모리 공개…AI 반도체 비전 제시

삼성전자가 차세대 AI 반도체 시대를 겨냥한 새로운 메모리 아키텍처를 공개하며 기술 주도권 확보에 나섰다. 기존 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 넘어서는 차세대 3차원(3D) 메모리와 400단 이상 낸드플래시를 처음 공개하며 AI 메모리 시장 선점 의지를 드러냈다. 삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS(

2026-08-05 08:33
삼성, 차세대 3D메모리 ‘zHBM’ 공개...“X·Y축 한계 넘어 Z 개척”

삼성, 차세대 3D메모리 ‘zHBM’ 공개...“X·Y축 한계 넘어 Z 개척” 삼성전자가 AI 반도체 성능과 전력 효율 개선을 위해 AI 칩 상단에 메모리를 수직으로 쌓는 차세대 아키텍처를 공개했다. 4일(현지시간) 로이터통신에 따르면 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’에서

2026-08-05 07:05
에코프로, 영업익 전년比 102.7%↑…신사업·소재 다각화 박차 [종합]

리튬·리사이클 회복세…영업이익 증가반도체 소재로 사업 포트폴리오 확대 방침하반기 불확실성 지속…신규 고객사 확보 집중 에코프로가 리튬 사업과 리사이클 부문의 실적 개선에 힘입어 올해 2분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 두 배 이상 증가했다. 회사는 하반기 업황 불확실성이 이어질 것으로 예상하면서도 신규 고객사 확보와 신사업 확대를 통해 성장 기반을 강

2026-08-04 16:19
HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점 AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H

2026-07-27 09:36
HBM·낸드·팹리스 동시 추격…中, 반도체 위협 빨라진다 [중국 반도체 굴기 2026 上]

中, DDR5 이어 HBM3·12단 양산 속도전AI 반도체 생태계 추격 본격화"HBM4까진 2~3년“기술격차 좁혀지며 장기 경쟁 불가피 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원

2026-07-06 05:00
HBM4 시대 열리며 ‘풀스택’ 삼성 파운드리 부각…조기 흑자 전환 기대

TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목 AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)

2026-06-23 14:29
미래에셋證 “삼성전자, 풀스텍 내재화 우위 부각⋯목표가 55만원”

미래에셋증권은 삼성전자에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 55만원을 유지한다고 15일 밝혔다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “삼성전자는 동시대 풀스텍 제조 내재화 역량을 내재화했으나 가장 싸다”며 “실적 펀더멘털과 사업 구조의 우위를 고려하면 저평가를 해소할 시기”라고 설명했다. 미래에셋증권은 삼성전자의 2026년 예상 주가순자산비율(PBR)과 주

2026-06-15 08:18
젠슨 황 만난 전영현 삼성전자 부회장 "HBM5 등 장기적 협력 논의"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스를 최대 메모리 공급사라고 밝힌 것을 두고 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 “결과로 보여드리겠다”며 “최대한 열심히 해서 최고의 파트너로서 엔비디아의 성공을 돕겠다”고 밝혔다. 8일 오후 젠슨 황 엔비디아 CEO는 서울 신라호텔에서 전영현 부회장을 비롯한 삼성전자 경영진을 만났다.

2026-06-08 19:19
한미반도체·딥엑스, 컴퓨텍스서 AI 공급망 확장…대만서 빛난 韓기업 [컴퓨텍스2026]

삼성디플·LGD, 게이밍 OLED 기술력 과시한미반도체·딥엑스·파두, AI 공급망 확대 박차 컴퓨텍스 2026에서는 한국 기업들의 기술 경쟁력을 확인할 수 있었다. 디스플레이 기업들은 게이밍 유기발광다이오드(OLED) 기술력을 선보였고 반도체 장비·팹리스 기업들은 AI 공급망 확대에 나섰다. AI 시장이 확대되면서 국내 기업들의 경쟁 영역도 메모리와 디스

2026-06-04 16:33
삼성은 기술력, 하이닉스는 공급망…강점 내세워 AI 승부수 [컴퓨텍스 2026]

삼성전자, HBM5·원키 솔루션 앞세워 기술력 강조SK하이닉스, 엔비디아·TSMC 동맹 기반 생태계 확장 AI 반도체 패권 경쟁이 ‘기술’과 ‘동맹’의 대결로 압축되고 있다. 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서 삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 종합반도체기업(IDM) 역량을 앞세워 기술 주도권 탈환에 나섰고, SK하이닉스는 엔비디아·

2026-06-03 16:00
삼성전자, HBM5 목업 첫 공개⋯송재혁 CTO “기술로 1등 목표” [컴퓨텍스2026]

HBM4E 기반 HPB 구현·검증 완료“AI 경쟁력, 시스템 차원 최적화가 핵심” 삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 목업을 세계 최초로 공개했다. 업계 최초 HBM4 양산 출하와 HBM4E 샘플 출하에 이어 HBM5 목업과 차세대 열관리 기술 방향성을 공개하며 차세대 HBM 시장에서 기술 리더십을 공고히 하겠다는 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전

2026-06-02 14:10
[속보]삼성전자, 컴퓨텍스 2026서 HBM5 목업 최초 공개

[속보] 삼성전자, 컴퓨텍스 2026서 HBM5 목업 세계 최초 공개

2026-06-02 12:54
‘속도보다 온도’⋯HBM5 승부처 된 냉각 기술 경쟁

SK하이닉스, HBM5 선행 기술 공개로 주도권 승부GPU 성능 경쟁에 HBM 발열 한계 직면엔비디아도 ‘속도’보다 열 관리 요구 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 축이 ‘속도’에서 ‘온도’로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능이 급격히 높아지고 고대역폭메모리(HBM) 적층 단수까지 증가하면서 발열 제어 능력이 차세대 AI 메모리 경쟁력의 핵심

2026-05-26 15:35
[특징주] SK하이닉스, ‘200만 닉스’ 돌파…시총 1400조 시대 개막

SK하이닉스가 장 초반 사상 처음으로 200만원 벽을 넘어섰다. 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권과 차세대 제품 경쟁력에 대한 기대가 이어지면서 시가총액도 1400조원대를 넘어섰다. 26일 오전 9시 9분 SK하이닉스는 전 거래일 대비 3.61% 오른 201만1000원에 거래되고 있다. SK하이닉스는 정규장 기준 사상 처음으로 장중 200만원선을

2026-05-26 09:14
SK하이닉스, 발열 낮춘 차세대 HBM 기술 공개…“HBM5부터 적용”

열저항 30% 이상 낮춘 ‘iHBM’ 선봬AI 데이터센터 겨냥…고온 환경서 안정성 강화 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 내부 발열을 줄이는 차세대 냉각 기술 ‘iHBM(Integrated HBM)’을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 확대에 따라 HBM 발열 관리 중요성이 커지는 가운데, 차세대 HBM5 제품부터 해당 기술을 적용해 AI 메모리 경

2026-05-26 09:07
TSMC 1분기 순이익 사상 최대…삼성 파운드리 추격 시험대

엔비디아·애플·AMD 물량 집중…AI 사이클 본격 반영A16 공정 하반기 양산…차세대 파운드리 경쟁 격화삼성 2나노·HBM 베이스 다이로 추격 시동 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 1분기 순이익이 사상 최대치를 기록했다. 첨단 공정 중심의 AI 칩 수요가 이어지면서 삼성전자와의 선단 공정 경쟁이 치열

2026-04-16 15:47
‘AI 승부수’ 삼성전자 “HBM 생산량 3배 확대하고 절반은 HBM4”

미국 엔비디아 GTC서 HBM4E 공개황상준 부사장 “프리미엄 집중” 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 올해 생산량을 지난해 대비 3배 이상으로 확대하는 동시에, 물량의 절반 이상을 차세대 제품인 ‘HBM4’에 집중하며 수익성과 기술 경쟁력을 동시에 끌어올리겠다는 전략이다. AI 수요

2026-03-17 15:19

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