HBM5 검색결과 - 이투데이

검색결과 총59건

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HBM·낸드·팹리스 동시 추격…中, 반도체 위협 빨라진다 [중국 반도체 굴기 2026 上]

中, DDR5 이어 HBM3·12단 양산 속도전AI 반도체 생태계 추격 본격화"HBM4까진 2~3년“기술격차 좁혀지며 장기 경쟁 불가피 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원

2026-07-06 05:00
HBM4 시대 열리며 ‘풀스택’ 삼성 파운드리 부각…조기 흑자 전환 기대

TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목 AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)

2026-06-23 14:29
미래에셋證 “삼성전자, 풀스텍 내재화 우위 부각⋯목표가 55만원”

미래에셋증권은 삼성전자에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 55만원을 유지한다고 15일 밝혔다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “삼성전자는 동시대 풀스텍 제조 내재화 역량을 내재화했으나 가장 싸다”며 “실적 펀더멘털과 사업 구조의 우위를 고려하면 저평가를 해소할 시기”라고 설명했다. 미래에셋증권은 삼성전자의 2026년 예상 주가순자산비율(PBR)과 주

2026-06-15 08:18
젠슨 황 만난 전영현 삼성전자 부회장 "HBM5 등 장기적 협력 논의"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스를 최대 메모리 공급사라고 밝힌 것을 두고 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 “결과로 보여드리겠다”며 “최대한 열심히 해서 최고의 파트너로서 엔비디아의 성공을 돕겠다”고 밝혔다. 8일 오후 젠슨 황 엔비디아 CEO는 서울 신라호텔에서 전영현 부회장을 비롯한 삼성전자 경영진을 만났다.

2026-06-08 19:19
한미반도체·딥엑스, 컴퓨텍스서 AI 공급망 확장…대만서 빛난 韓기업 [컴퓨텍스2026]

삼성디플·LGD, 게이밍 OLED 기술력 과시한미반도체·딥엑스·파두, AI 공급망 확대 박차 컴퓨텍스 2026에서는 한국 기업들의 기술 경쟁력을 확인할 수 있었다. 디스플레이 기업들은 게이밍 유기발광다이오드(OLED) 기술력을 선보였고 반도체 장비·팹리스 기업들은 AI 공급망 확대에 나섰다. AI 시장이 확대되면서 국내 기업들의 경쟁 영역도 메모리와 디스

2026-06-04 16:33
삼성은 기술력, 하이닉스는 공급망…강점 내세워 AI 승부수 [컴퓨텍스 2026]

삼성전자, HBM5·원키 솔루션 앞세워 기술력 강조SK하이닉스, 엔비디아·TSMC 동맹 기반 생태계 확장 AI 반도체 패권 경쟁이 ‘기술’과 ‘동맹’의 대결로 압축되고 있다. 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서 삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 종합반도체기업(IDM) 역량을 앞세워 기술 주도권 탈환에 나섰고, SK하이닉스는 엔비디아·

2026-06-03 16:00
삼성전자, HBM5 목업 첫 공개⋯송재혁 CTO “기술로 1등 목표” [컴퓨텍스2026]

HBM4E 기반 HPB 구현·검증 완료“AI 경쟁력, 시스템 차원 최적화가 핵심” 삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 목업을 세계 최초로 공개했다. 업계 최초 HBM4 양산 출하와 HBM4E 샘플 출하에 이어 HBM5 목업과 차세대 열관리 기술 방향성을 공개하며 차세대 HBM 시장에서 기술 리더십을 공고히 하겠다는 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전

2026-06-02 14:10
[속보]삼성전자, 컴퓨텍스 2026서 HBM5 목업 최초 공개

[속보] 삼성전자, 컴퓨텍스 2026서 HBM5 목업 세계 최초 공개

2026-06-02 12:54
‘속도보다 온도’⋯HBM5 승부처 된 냉각 기술 경쟁

SK하이닉스, HBM5 선행 기술 공개로 주도권 승부GPU 성능 경쟁에 HBM 발열 한계 직면엔비디아도 ‘속도’보다 열 관리 요구 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 축이 ‘속도’에서 ‘온도’로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능이 급격히 높아지고 고대역폭메모리(HBM) 적층 단수까지 증가하면서 발열 제어 능력이 차세대 AI 메모리 경쟁력의 핵심

2026-05-26 15:35
[특징주] SK하이닉스, ‘200만 닉스’ 돌파…시총 1400조 시대 개막

SK하이닉스가 장 초반 사상 처음으로 200만원 벽을 넘어섰다. 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권과 차세대 제품 경쟁력에 대한 기대가 이어지면서 시가총액도 1400조원대를 넘어섰다. 26일 오전 9시 9분 SK하이닉스는 전 거래일 대비 3.61% 오른 201만1000원에 거래되고 있다. SK하이닉스는 정규장 기준 사상 처음으로 장중 200만원선을

2026-05-26 09:14
SK하이닉스, 발열 낮춘 차세대 HBM 기술 공개…“HBM5부터 적용”

열저항 30% 이상 낮춘 ‘iHBM’ 선봬AI 데이터센터 겨냥…고온 환경서 안정성 강화 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 내부 발열을 줄이는 차세대 냉각 기술 ‘iHBM(Integrated HBM)’을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 확대에 따라 HBM 발열 관리 중요성이 커지는 가운데, 차세대 HBM5 제품부터 해당 기술을 적용해 AI 메모리 경

2026-05-26 09:07
TSMC 1분기 순이익 사상 최대…삼성 파운드리 추격 시험대

엔비디아·애플·AMD 물량 집중…AI 사이클 본격 반영A16 공정 하반기 양산…차세대 파운드리 경쟁 격화삼성 2나노·HBM 베이스 다이로 추격 시동 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 1분기 순이익이 사상 최대치를 기록했다. 첨단 공정 중심의 AI 칩 수요가 이어지면서 삼성전자와의 선단 공정 경쟁이 치열

2026-04-16 15:47
‘AI 승부수’ 삼성전자 “HBM 생산량 3배 확대하고 절반은 HBM4”

미국 엔비디아 GTC서 HBM4E 공개황상준 부사장 “프리미엄 집중” 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 올해 생산량을 지난해 대비 3배 이상으로 확대하는 동시에, 물량의 절반 이상을 차세대 제품인 ‘HBM4’에 집중하며 수익성과 기술 경쟁력을 동시에 끌어올리겠다는 전략이다. AI 수요

2026-03-17 15:19
‘TC본더 1위’ 한미반도체, 창사 최대규모 배당 지급

주당 800원, 총 760억 한미반도체가 2025년 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 창사 최대 규모의 배당을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대인 2024년 배당 총액 (약 683억원, 주당 720원)를 뛰어넘는 규모다. 배당을 받고자 하는 주주들은 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 한미반

2026-03-04 08:40
한미반도체, BOC COB 본더 세계 최초 출시

한미반도체가 세계 최초로 ‘BOC COB 본더’를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다. BOC COB 본더는 BOC (Board On Chip) 공정과 COB (Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 ‘투인원 (Two-in-One)’ 본딩 장비이다. HBM TC 본더 시장을

2026-02-27 08:40
삼성 평택5공장에 2.5조 지원⋯국민성장펀드, 첨단산업 공급망 강화

평택 P5 AI반도체 클러스터 구축⋯HBM·파운드리 조기 가동울산 전고체 배터리 핵심소재 공장에 1000억원 저리 대출 국민성장펀드가 차세대 이차전지와 첨단 AI반도체 분야에 대한 대규모 금융지원을 단행하며 ‘초격차 산업’ 육성에 속도를 내고 있다. 금융위원회는 26일 열린 국민성장펀드 기금운용심의회에서 삼성전자 평택 P5 AI반도체 클러스터 구축

2026-02-26 16:46
메릴린치 "한미반도체, 'TC본더' 독주체제 굳힌다…목표가 30만원 제시"

메릴린치가 한미반도체에 대해 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 TC본더(고대역폭 메모리 생산의 핵심인 열압착 접합 장비) 시장의 압도적 지배력을 바탕으로 향후 3년간 가파른 실적 성장 가도를 달릴 것으로 전망하며 투자의견은 매수, 목표주가는 30만원으로 상향했다고 24일 밝혔다. 이날 메릴린치는 보고서를 통해 SK하이닉스와 마이크론 내 HBM용 TC

2026-02-24 10:16
“더 높고, 더 정밀하게”…너도나도 HBM 장비로 존재감 [세미콘 코리아 2026]

고대역폭메모리(HBM)4 양산이 본격화되면서 반도체 장비 경쟁의 초점도 적층 공정과 정밀 제어 기술로 이동하고 있다. 적층 단수가 늘고 공정 난도가 높아질수록 수율과 공정 안정성을 좌우하는 장비 중요성이 커지면서 HBM용 핵심 장비 수주 경쟁도 본격화되는 모습이다. 특히 올해 용인 반도체 클러스터 등 대규모 설비 투자가 예정된 만큼 장비 업계의 경쟁은

2026-02-11 15:22
한미반도체, ‘세미콘 코리아 2026’서 와이드 TC 본더 첫 소개

한미반도체가 11~13일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2026 세미콘 코리아’ 전시회에 공식 스폰서로 참가해 고대역폭메모리(HBM)5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 처음으로 소개한다. 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보

2026-02-11 10:13
송재혁 삼성전자 사장 "HBM4 기술력은 세계 최고…고객사 만족" [세미콘 코리아 2026]

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 출하하는 것과 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 밝혔다. 송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 HBM4에 대한 고객사 반응을 묻는 말에

2026-02-11 09:42

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