HBM5 검색결과 - 이투데이

검색결과 총51건

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‘속도보다 온도’⋯HBM5 승부처 된 냉각 기술 경쟁

SK하이닉스, HBM5 선행 기술 공개로 주도권 승부GPU 성능 경쟁에 HBM 발열 한계 직면엔비디아도 ‘속도’보다 열 관리 요구 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 축이 ‘속도’에서 ‘온도’로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능이 급격히 높아지고 고대역폭메모리(HBM) 적층 단수까지 증가하면서 발열 제어 능력이 차세대 AI 메모리 경쟁력의 핵심

2026-05-26 15:35
[특징주] SK하이닉스, ‘200만 닉스’ 돌파…시총 1400조 시대 개막

SK하이닉스가 장 초반 사상 처음으로 200만원 벽을 넘어섰다. 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권과 차세대 제품 경쟁력에 대한 기대가 이어지면서 시가총액도 1400조원대를 넘어섰다. 26일 오전 9시 9분 SK하이닉스는 전 거래일 대비 3.61% 오른 201만1000원에 거래되고 있다. SK하이닉스는 정규장 기준 사상 처음으로 장중 200만원선을

2026-05-26 09:14
SK하이닉스, 발열 낮춘 차세대 HBM 기술 공개…“HBM5부터 적용”

열저항 30% 이상 낮춘 ‘iHBM’ 선봬AI 데이터센터 겨냥…고온 환경서 안정성 강화 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 내부 발열을 줄이는 차세대 냉각 기술 ‘iHBM(Integrated HBM)’을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 확대에 따라 HBM 발열 관리 중요성이 커지는 가운데, 차세대 HBM5 제품부터 해당 기술을 적용해 AI 메모리 경

2026-05-26 09:07
TSMC 1분기 순이익 사상 최대…삼성 파운드리 추격 시험대

엔비디아·애플·AMD 물량 집중…AI 사이클 본격 반영A16 공정 하반기 양산…차세대 파운드리 경쟁 격화삼성 2나노·HBM 베이스 다이로 추격 시동 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 1분기 순이익이 사상 최대치를 기록했다. 첨단 공정 중심의 AI 칩 수요가 이어지면서 삼성전자와의 선단 공정 경쟁이 치열

2026-04-16 15:47
‘AI 승부수’ 삼성전자 “HBM 생산량 3배 확대하고 절반은 HBM4”

미국 엔비디아 GTC서 HBM4E 공개황상준 부사장 “프리미엄 집중” 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 올해 생산량을 지난해 대비 3배 이상으로 확대하는 동시에, 물량의 절반 이상을 차세대 제품인 ‘HBM4’에 집중하며 수익성과 기술 경쟁력을 동시에 끌어올리겠다는 전략이다. AI 수요

2026-03-17 15:19
‘TC본더 1위’ 한미반도체, 창사 최대규모 배당 지급

주당 800원, 총 760억 한미반도체가 2025년 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 창사 최대 규모의 배당을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대인 2024년 배당 총액 (약 683억원, 주당 720원)를 뛰어넘는 규모다. 배당을 받고자 하는 주주들은 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 한미반

2026-03-04 08:40
한미반도체, BOC COB 본더 세계 최초 출시

한미반도체가 세계 최초로 ‘BOC COB 본더’를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다. BOC COB 본더는 BOC (Board On Chip) 공정과 COB (Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 ‘투인원 (Two-in-One)’ 본딩 장비이다. HBM TC 본더 시장을

2026-02-27 08:40
삼성 평택5공장에 2.5조 지원⋯국민성장펀드, 첨단산업 공급망 강화

평택 P5 AI반도체 클러스터 구축⋯HBM·파운드리 조기 가동울산 전고체 배터리 핵심소재 공장에 1000억원 저리 대출 국민성장펀드가 차세대 이차전지와 첨단 AI반도체 분야에 대한 대규모 금융지원을 단행하며 ‘초격차 산업’ 육성에 속도를 내고 있다. 금융위원회는 26일 열린 국민성장펀드 기금운용심의회에서 삼성전자 평택 P5 AI반도체 클러스터 구축

2026-02-26 16:46
메릴린치 "한미반도체, 'TC본더' 독주체제 굳힌다…목표가 30만원 제시"

메릴린치가 한미반도체에 대해 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 TC본더(고대역폭 메모리 생산의 핵심인 열압착 접합 장비) 시장의 압도적 지배력을 바탕으로 향후 3년간 가파른 실적 성장 가도를 달릴 것으로 전망하며 투자의견은 매수, 목표주가는 30만원으로 상향했다고 24일 밝혔다. 이날 메릴린치는 보고서를 통해 SK하이닉스와 마이크론 내 HBM용 TC

2026-02-24 10:16
“더 높고, 더 정밀하게”…너도나도 HBM 장비로 존재감 [세미콘 코리아 2026]

고대역폭메모리(HBM)4 양산이 본격화되면서 반도체 장비 경쟁의 초점도 적층 공정과 정밀 제어 기술로 이동하고 있다. 적층 단수가 늘고 공정 난도가 높아질수록 수율과 공정 안정성을 좌우하는 장비 중요성이 커지면서 HBM용 핵심 장비 수주 경쟁도 본격화되는 모습이다. 특히 올해 용인 반도체 클러스터 등 대규모 설비 투자가 예정된 만큼 장비 업계의 경쟁은

2026-02-11 15:22
한미반도체, ‘세미콘 코리아 2026’서 와이드 TC 본더 첫 소개

한미반도체가 11~13일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2026 세미콘 코리아’ 전시회에 공식 스폰서로 참가해 고대역폭메모리(HBM)5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 처음으로 소개한다. 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보

2026-02-11 10:13
송재혁 삼성전자 사장 "HBM4 기술력은 세계 최고…고객사 만족" [세미콘 코리아 2026]

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 출하하는 것과 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 밝혔다. 송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 HBM4에 대한 고객사 반응을 묻는 말에

2026-02-11 09:42
‘HBM TC본더 1위’ 한미반도체, 올해 와이드 TC본더 출시

매출 5767억·영업익 43% 기록 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)4 생산 장비 ‘TC 본더4’에 이어, 올해 하반기에 HBM5 · HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다. 9일 한미반도체는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통 중이라고 밝혔다. 와이드

2026-02-09 09:07
삼성자산운용 KODEX AI반도체 순자산 1.2조 돌파

삼성자산운용은 국내 AI반도체 기업에 집중 투자하는 ‘KODEX AI반도체’ ETF가 순자산 1조2000억 원을 돌파했다고 8일 밝혔다. KODEX AI반도체는 고대역폭메모리(HBM), 5G(5세대) 이동통신, 자율주행, 사물인터넷(IoT), AI 등 AI반도체 관련 국내 대표 기업들에 투자하는 ETF다. 작년 5월 순자산 2000억 원을 돌파한 이후

2026-01-08 14:47
삼성전자·SK하이닉스, D램 급등이 끌어올린 4분기 메모리 호황

4분기 메모리 가격 50% 증가AI 투자발 메모리 가격 급증 메모리 반도체 공급자 우위 현상이 이어지며 삼성전자와 SK하이닉스가 4분기 어닝 서프라이즈를 기록할 것이란 기대감이 커지고 있다. 미국 빅테크를 중심으로 인공지능(AI) 투자가 확대되면서 메모리 반도체 공급이 빠듯해졌고 D램 가격 급등이 실적을 강하게 밀어 올리고 있다. 7일 업계에 따르면 삼

2026-01-07 18:23
엔비디아에 쏠린 K-반도체…호황 속 리스크 ‘양날의 검’ [긍정 회로, AI 슈퍼사이클 上]

인공지능(AI)이 세계경제의 회로를 다시 그리고 있다. AI 서버 확산과 데이터센터 투자의 폭발적 확대는 한국 반도체를 다시 글로벌 시장의 중심으로 몰아 넣었다. 그러나 이 뜨거운 랠리를 두고 시장에서는 ‘AI 슈퍼사이클’과 ‘AI 버블’이라는 두 시선이 맞서고 있다. 이투데이는 '긍정 회로, AI 슈퍼사이클' 시리즈를 통해 AI가 만들어낸 새로운 수요가

2025-11-10 05:00
HBM 집중이냐, DDR5 확대냐…메모리 업계 ‘설비 배분’ 딜레마

AI 시대, 메모리 투자 갈림길HBM 쏠림 속 DDR5 급부상 인공지능(AI) 인프라 확산이 메모리 산업의 균형을 바꾸고 있다. 초대형 AI 모델을 돌리기 위해 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘었고, 동시에 AI 추론과 일반 서버 운용을 뒷받침하는 더블데이터레이트5(DDR5) 수요도 빠르게 커지고 있다. 메모

2025-11-06 05:00
젠슨 황 “삼성·SK는 치맥형제…HBM97까지 오랜 파트너” [경주 APEC]

CEO 서밋 직후 기자간담회HBM4에 “샘플 작동 잘 돼” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “삼성전자와 SK하이닉스는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 이어 HBM5, HBM97이 나올 때까지 엔비디아와 오랜 파트너가 될 것”이라며 파트너십을 강조했다. 황 CEO는 31일 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋이 열린 경주 예술의전당에서

2025-10-31 21:10
글로벌 D램 재고 ‘역대 최저’…슈퍼사이클 기대감 커져 [ET의 칩스토리]

글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와

2025-09-27 08:00
HBM4 진입 앞두고 마이크론 전략 변화…삼성·SK 반사이익

마이크론, HBM 공급 축소 전망HBM4 초기 물량 선점 경쟁 격화 고대역폭메모리 5세대(HBM3E)에서 6세대(HBM4)로 세대 전환이 본격화되는 가운데, D램 3사 중 마이크론이 HBM 공급 확대를 줄일 것이라는 전망이 나왔다. 성능 이슈와 제한적인 캐파(생산능력), 여기에 시장의 DDR(더블데이터레이트)5 수요 급증이 맞물린 결과라는 분석이다.

2025-09-11 15:59

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