한미반도체·딥엑스, 컴퓨텍스서 AI 공급망 확장…대만서 빛난 韓기업 [컴퓨텍스2026]

삼성디플·LGD, 게이밍 OLED 기술력 과시
한미반도체·딥엑스·파두, AI 공급망 확대 박차

▲한미반도체가 '컴퓨텍스 2026'에서 마련한 전시 부스. 회사는 고대역폭메모리(HBM) 생산용 'TC 본더 4'와 차세대 패키징 장비를 선보이며 글로벌 AI 반도체 공급망 공략에 나섰다. 타이베이(대만)=손희정 기자sonhj1220@

컴퓨텍스 2026에서는 한국 기업들의 기술 경쟁력을 확인할 수 있었다. 디스플레이 기업들은 게이밍 유기발광다이오드(OLED) 기술력을 선보였고 반도체 장비·팹리스 기업들은 AI 공급망 확대에 나섰다. AI 시장이 확대되면서 국내 기업들의 경쟁 영역도 메모리와 디스플레이를 넘어 패키징 장비, AI 반도체, 스토리지 솔루션 등으로 다양해졌다.

4일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시센터에선 올해 처음 컴퓨텍스에 참가한 반도체 장비 기업 한미반도체가 눈길을 끌었다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM4) 생산용 ‘TC 본더 4’와 차세대 HBM 대응 장비인 ‘와이드 TC 본더’를 내세웠다. AI 반도체용 2.5D 패키징 장비도 공개했다. 이번 전시를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망 내 핵심 파트너로서 입지를 강화하겠다는 구상이다.

한미반도체 관계자는 “최근 컴퓨텍스 전시회는 AI 칩셋 설계부터 패키징, 피지컬 AI,완제품까지 글로벌 하드웨어 공급망과 인프라 분야에서 혁신 기술을 교류하는 자리가 되었다”며 “AI 반도체의 중심지에서 한미반도체의 독보적인 TC 본더와 차세대 장비를 선보여 글로벌 시장에서 리더십을 더욱 확고히 하겠다”고 말했다.

글로벌 팹리스 기업 딥엑스는 단독 전시관을 운영하며 피지컬 AI 전략을 제시했다. 로봇과 스마트팩토리, 지능형 영상보안, AI NAS, 온프레미스 엣지 서버 등 실제 산업 현장에 적용 가능한 솔루션을 소개했다. 딥엑스는 올해 컴퓨텍스에서 어드밴텍, MSI, 에이온, 큐냅(QNAP) 등 30여 글로벌 파트너와 함께 피지컬 AI 생태계를 선보였다.

김녹원 딥엑스 대표는 “이번 컴퓨텍스는 글로벌 주요 파트너들과 함께 피지컬 AI를 실제 산업 현장에 구현하고 있음을 보여주는 중요한 전환점”이라며 “AI가 데이터센터를 넘어 모든 물리적 기기와 산업 현장으로 확산되는 흐름을 주도해 나가겠다”고 말했다.

▲삼성디스플레이가 컴퓨텍스 2026에서 엔비디아와 협력해 운영하고 있는 화질 체험존에 전시된 14형 OLED 패널. 해당 패널에는 난강전시장을 찾은 젠슨 황이 직접 남긴 친필 사인이 담겨 있다. (사진제공=공동취재단)

삼성전자와 SK하이닉스도 차세대 메모리 기술을 앞세웠다. 삼성전자는 HBM5 실물 모형(목업)을 처음 공개하고 차세대 HBM에 적용될 핵심 열관리 기술인 ‘HPB’ 구조를 소개했다. 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO)는 “(선단 공정을 도입하면) 시장이 요구하는 대역폭이나 전력 등을 동시에 만족할 수 있는 최적화된 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 했다. SK하이닉스는 HBM4와 HBM4E, 소캠2 등을 전시하며 엔비디아와의 AI 메모리 협력 관계를 부각했다. 부스 전면에는 엔비디아 GB300과 베라 루빈 200 모형, HBM 제품군을 배치해 AI 메모리 공급망 내 역할을 강조했다.

디스플레이 업체들의 약진도 두드러졌다. LG디스플레이는 ‘게이밍 OLED 로드쇼’를 열고 차세대 게이밍 OLED 기술 로드맵을 공개했다. 삼성디스플레이는 컴퓨텍스 전시장에서 엔비디아와 협업한 OLED·퀀텀닷 유기발광다이오드(QD-OLED) 체험존을 운영했다.

▲장준혁 LG디스플레이 대형상품기획 담당(상무)는 4일(현지시간) 오전 대만 타이베이 LG 대만 법인에서 열린 '게이밍 OLED 로드쇼'에서 기자들과 만나 질문에 답하고 있다. 타이베이(대만)=손희정 기자 sonhj1220@