한미반도체, AI 시스템반도체용 '2.5D TC 본더 40' 출시

▲한미반도체 2.5D TC본더 40 (사진제공=한미반도체)

한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 30일 밝혔다.

한미반도체는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'에 이어 이번 2.5D TC 본더 40까지 선보이며 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 강화했다. 이를 통해 한미반도체는 고객사의 다양한 수요를 충족시키며 AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원한다.

AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로 자리매김했다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS, 인텔의 EMIB 등이 있으며 향후 CoPoS, 3D SoIC로 진화하고 있다.

글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D · 3D이 포함된 어드밴스드 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 70조8124억원)에서 2030년 794억 달러(약 122조2283억원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망된다.

한미반도체의 2.5D TC 본더 40은 CoWoS의 '칩 온 웨이퍼' 공정에 특화된 장비다. 공정 분야별로 3x3mm 초소형 다이부터 40x40mm 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응할 수 있어 고도의 정밀본딩을 요하는 AI 반도체 다이 패키지공정에 적합하다.

특히 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 극대화하는 '릴 피더 로딩' 공정을 도입했다. 아울러 '럭스리스 본딩' 기능을 옵션으로 제공해 미세한 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높여준다.

한미반도체의 장비 라인업 확대는 올해 말 예정된 미국 현지 법인 '한미USA' 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 한미반도체는 AI 빅테크와 파운드리, 후공정(OSAT), 메모리 거점이 결집한 미국 시장 역량 강화를 통해 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축해 공급망을 확장하겠다는 계획이다.

한미반도체 관계자는 "AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로, 폭발하는 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 압도적인 영향력을 확대해 나갈 계획"이라며 "시장 수요에 발맞춰 다양한 반도체 장비 포트폴리오 구축으로 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다"고 말했다.