플립칩 검색결과 - 이투데이

검색결과 총383건

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하나證 “패키지 기판, AI 공급망 핵심 병목 부상⋯삼성전기·대덕전자 최선호”

하나증권은 인공지능(AI) 가속기 고성능화로 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 공급 부족이 장기화하는 가운데 비티(BT)기판과 패키징 소재까지 수급이 타이트해지며 가격 상승 사이클이 본격화할 것으로 전망한다고 23일 밝혔다. 전기전자 업종 투자의견은 ‘비중확대’를 유지하고 삼성전기와 대덕전자를 최선호주로 제시했다. 김민경 하나증권 연구원은 “AI 가속기

2026-10-23 08:10
[특징주] 삼성전기, 엔비디아 공식 기판 공급사 부각에 5%대 강세

삼성전기가 엔비디아의 공식 기판 공급 파트너로 명시됐다는 소식에 강세다. AI 반도체용 기판 공급 확대와 가격 상승에 따른 실적 개선 기대가 매수세를 자극한 것으로 풀이된다. 22일 오전 9시18분 삼성전기는 전 거래일 대비 5.05% 오른 122만7000원에 거래되고 있다. 이날 iM증권은 엔비디아가 공급망 파트너들과 기판·패키징·테스트 전반의 생산

2026-10-22 09:20
삼성전기, 엔비디아에 AI 반도체 패키지기판 공급…세종·부산 생산라인 증설

양사 공동 투자로 전용 생산시설 구축⋯2026년부터 장기 공급 AI 연산 칩셋·초고속 네트워크용 기판 공급 확대2028년 전체 패키지기판 생산능력 상당 부분 차지 전망 삼성전기가 엔비디아와 손잡고 차세대 AI 반도체 패키지기판 공급 확대에 나선다. 양사는 공동 투자를 통해 국내 생산시설을 확충하고 AI 반도체와 데이터센터 네트워크용 패키지기판의 안정적인

2026-10-22 07:22
키움證 “삼성전기 계약은 BT기판 쇼티지 신호탄⋯대덕전자·심텍 수혜”

키움증권은 삼성전기의 대규모 공급계약 공시가 비티(BT)기판 공급 부족의 시작을 알리는 신호라며 향후 물량 증가와 가격 인상이 동시에 나타나는 실적 상승 사이클이 본격화할 것으로 전망한다고 20일 밝혔다. 전기전자 업종 투자의견은 ‘비중확대’를 유지하고 최선호주로 대덕전자와 심텍을 제시했다. 권민규 키움증권 연구원은 “기존 기판 산업의 초점이 플립칩볼

2026-10-20 08:00
한미반도체, 美 실리콘밸리에 현지 법인 설립…반도체 공급망 공략 본격화

산호세에 ‘한미USA’ 설립…현지 고객 기술 지원 강화HBM·첨단 패키징 생산시설 확대에 장비 공급 기회 모색 한미반도체가 미국 실리콘밸리에 현지 법인을 설립하고 미국 반도체 장비 시장 공략에 본격적으로 나선다. 미국 내 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 생산시설 투자가 확대되는 가운데 현지 고객사와의 협력을 강화한다는 전략이다. 한미반도체는 16일

2026-10-19 09:11
밸류파인더 “한성크린텍, 삼성전기 베트남서 지난해 수출액 5배 규모 수주…후속 계약 가능”

밸류파인더는 15일 한성크린텍이 삼성전자에 이어 삼성전기까지 초순수 공급 실적을 확대하면서 AI 메모리와 반도체 기판 생산시설 증설에 따른 수혜가 기대된다고 분석했다. 삼성전기 베트남 공장에서 지난해 환경수처리 설계·조달·시공(EPC) 부문 수출액의 5배가 넘는 230억원 규모의 계약을 확보하며 해외 시장으로 사업 영역을 넓혔다. 국내 반도체 공장 증설

2026-10-15 08:12
키움운용, 국내 첫 'MLCC·AI기판 ETF' 상장…무라타·삼성전기 집중 투자

키움투자자산운용이 AI 서버의 핵심 부품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키징 기판 관련 기업에 투자하는 상장지수펀드(ETF)를 선보인다. 기존 AI 관련 ETF가 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 기업에 집중했다면 이번 상품은 AI 인프라를 구성하는 핵심 부품으로 투자 범위를 확대한 것이 특징이다. 키움투자자산운용은 1

2026-10-12 08:12
"삼성 따라 미국 간다?"…몸값 뛴 국내 OSAT, 테일러행은 ‘좁은 문’

테일러 후공정 수주 기대에 국내 OSAT ‘들썩’고객사 선택·체급·현지 투자비는 높은 문턱글로벌 톱10 韓 하나마이크론 유일엠코 등 대형사 가능성도…아직 선정은 안갯속 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장 가동이 가까워지면서 국내 반도체 후공정(OSAT) 업체들이 시장의 주목을 받고 있다. 하나마이크론과 윈팩, SFA반도체, 한양디지텍 등 관련

2026-10-07 05:00
카메라 비중 낮추는 삼성전기·LG이노텍…AI·전장으로 체질전환

광학솔루션 매출 비중 나란히 감소MLCC·FC-BGA 등 AI 부품 확대전장·반도체 기판으로 포트폴리오 다변화 삼성전기와 LG이노텍이 스마트폰 중심의 사업구조에서 벗어나 AI 서버와 반도체 기판, 전장 등으로 사업 포트폴리오를 넓히고 있다. 삼성전자와 애플 등 대형 스마트폰 제조사의 판매 실적에 따라 실적이 출렁이는 구조를 완화하고 AI와 자율주행 등

2026-09-30 16:38
다올투자證, “LG이노텍, 환율 급락에 3분기 실적 ‘흔들’⋯목표가 100만원↓”

다올투자증권은 LG이노텍에 대해 투자의견 '매수'를 유지했으나 적정주가는 기존 110만원보다 9.09% 하향한 100만원을 제시했다. 30일 김연미 다올투자증권 연구원은 LG이노텍의 올해 3분기 실적이 원ㆍ달러 환율 급락 여파로 시장 기대치를 밑돌 것으로 전망했다. 다만 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 중심의 패키지솔루션 사업에서 중장기 성장 가

2026-09-30 08:24
[증시키워드] 삼성전자 헬릭스 투자에 반도체 반등…HLB·삼성전기·한미반도체 관심 지속

삼성전자가 미국 인공지능(AI) 인프라 기업 헬릭스에 투자하기로 하면서 AI 데이터센터 밸류체인 진입 기대가 커진 가운데 마이크론 실적 발표를 앞두고 반도체 투자심리 회복 여부가 주목된다. 30일 금융투자업계에 따르면 장 시작 전 네이버페이증권 검색 상위종목은 삼성전자, SK하이닉스, HLB, 두산에너빌리티, 삼성전기다. 전날 애프터마켓 종료 기준 삼

2026-09-30 07:55
[증시키워드] 삼성전자 배당락·반도체 변동성 확대…삼성전기·대우건설 공시 주목

추석 연휴 이후 첫 거래일 반도체 대형주가 5%대 급락한 가운데 이날은 삼성전자 배당락 영향까지 더해질 수 있어 반도체 수급 변동성이 이어질 전망이다. 29일 금융투자업계에 따르면 장 시작 전 네이버페이증권 검색 상위종목은 삼성전자, SK하이닉스, HLB, 두산에너빌리티, 한화솔루션이다. 전날 애프터마켓 종료 기준 삼성전자는 전 거래일 대비 5.4

2026-09-29 08:15
iM증권 "삼성전기, FC-BGA에 6.8조 투자⋯2030년 매출 캐파 6조 이상"

iM증권은 29일 삼성전기에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 210만원을 유지했다. 삼성전기는 전날 세종사업장에 4조2700억원, 베트남 생산법인에 2조5100억원을 투자한다고 공시했다. 합산 6조8000억원 규모다. 세종은 인프라와 설비가 모두 포함됐지만 베트남은 설비투자만 반영돼 있어 실제 총 투자금액은 공시액보다 더 클 수 있다는 분석이다. 고

2026-09-29 08:03
환율 내려도 실적 눈높이는 ‘쑥’⋯삼성전기, AI 부품 타고 최대실적 예고

3분기 영업익 6500억~6600억원 전망MLCC·FC-BGA 풀가동에 판가·제품믹스 개선 AI 서버 투자 확대에 공급 부족…장기계약도 늘어 삼성전기가 원·달러 환율 하락에도 3분기 역대 최대 실적을 기록할 전망이다. AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 급증하면서 환율 부담을 상쇄하고 있어서다. 공급 부족

2026-09-28 17:01
iM증권 "대덕전자, AI 기판 수요에 2027년 이익 전망 상향"

iM증권은 28일 대덕전자에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존 15만원에서 19만원으로 높였다. 2027년 예상 주당순이익(EPS) 6086원에 목표 주가수익비율(PER) 31배를 적용했다. 3분기 매출액은 4250억원으로 전년 동기 대비 48.6%, 영업이익은 760억원으로 210% 증가할 전망이다. 영업이익률은 17.8%로 예상됐다.

2026-09-28 08:04
[증시키워드] 추석 뒤 증시 재개…삼성전자 배당 막차·HLB FDA 승인에 시선 집중

추석 연휴를 보낸 국내 증시가거래를 재개하는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 관심이 이어지고 있다. 연휴 기간 미국 기술주가 견조한 흐름을 보인 데다 삼성전자의 3분기 대규모 현금배당 기준일이 임박하면서 반도체 대형주의 추가 상승 여부에 시장 관심이 쏠리고 있다. HLB는 연휴 중 미국 식품의약국(FDA) 품목허가 소식이 전해지며 투자자 관심권에

2026-09-28 08:03
KB증권 "삼성전기, 업황은 신고가인데 주가는 저평가…저가 매수 기회"

KB증권은 18일 삼성전기에 대해 AI 서버향 수요 급증에 힘입어 3분기 역대 최대 실적 경신이 유력하지만, 주가는 과도한 우려로 과매도 국면에 진입했다며 투자의견 '매수'와 목표주가 300만원을 유지했다. 삼성전기의 전 거래일 종가는 135만1000원이다. 이창민 KB증권 연구원은 "삼성전기의 주가는 지난 3개월간 전 고점 대비 41%가량 하락했다"면

2026-09-18 07:26
中 반도체, 미세공정 막히자 ‘첨단패키징’ 질주…20개사 양산체제

43개 OSAT 중 절반가량 첨단패키징 진출칩렛·CPO까지 확대…韓 “HBM 밖 생태계 키워야” 미국의 반도체 장비 수출 규제로 최첨단 미세공정 진입에 제약을 받는 중국이 ‘첨단패키징’을 돌파구로 키우고 있다. 대형 후공정(OSAT) 업체뿐 아니라 특정 기술에 특화된 중견기업과 칩렛 스타트업까지 가세하면서 첨단패키징 생태계의 저변을 빠르게 넓히는 모습이다

2026-09-16 08:45
LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표

LG이노텍이 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개한다. 2027년 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA 양산을 시작하고, 2028년에는 유리기판을 본격 생산한다는 목표다. LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과

2026-09-09 08:54
삼성전기, ‘KPCA Show 2026’서 AI·서버용 차세대 패키지기판 공개

삼성전기가 AI가속기와 서버 등 고성능 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 선보인다. 삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가한다고 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가

2026-09-09 08:48

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