키움운용, 국내 첫 'MLCC·AI기판 ETF' 상장…무라타·삼성전기 집중 투자

(제공=키움투자자산운용)

키움투자자산운용이 AI 서버의 핵심 부품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키징 기판 관련 기업에 투자하는 상장지수펀드(ETF)를 선보인다. 기존 AI 관련 ETF가 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 기업에 집중했다면 이번 상품은 AI 인프라를 구성하는 핵심 부품으로 투자 범위를 확대한 것이 특징이다.

키움투자자산운용은 13일 'KIWOOM 글로벌MLCC&AI기판TOP4+ ETF'를 유가증권시장에 신규 상장한다고 12일 밝혔다. 최근 글로벌 빅테크 기업들이 AI 데이터센터 구축에 투자를 확대하면서 관련 산업의 수혜 범위도 넓어지고 있다. AI 반도체의 연산 성능이 높아질수록 이를 뒷받침하는 전력 관리와 데이터 전송 기술의 중요성도 커지는 추세다.

특히, AI 서버는 일반 서버보다 전력 소모량과 데이터 처리량이 많아 안정적인 전력 공급과 고속 신호 전달이 필수적이다. MLCC는 전자회로에서 전압을 안정적으로 유지하고 전류의 흐름을 조절하는 역할을 한다. AI 반도체 패키징 기판은 반도체와 외부 회로를 연결해 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다.

AI 서버의 고성능화는 부품의 수량뿐 아니라 성능에 대한 요구 수준도 높이는 요인이다. 전력 사용량이 늘어날수록 고용량·고신뢰성 MLCC의 중요성이 커지고, 반도체의 입출력 신호가 복잡해질수록 미세회로 구현 능력을 갖춘 고부가 패키징 기판의 필요성도 높아진다. 이에 따라 AI 인프라 투자 확대가 반도체 제조사뿐 아니라 전자부품과 소재·기판 업체의 중장기 성장 기회로 이어질 수 있다는 분석이 나온다.

이번 ETF는 'iSelect 글로벌MLCC&AI기판 TOP4+ 지수'를 기초지수로 삼는다. 글로벌 주식시장에 상장된 기업 가운데 MLCC와 AI 반도체 패키징 기판 관련 기업 10곳을 선별해 투자한다. 특히, 핵심 기업에 투자 비중을 집중하는 구조다. 키워드 스코어 상위 4개 종목에 전체 자산의 80%를 배분한다. 상위 1~2위 기업에는 각각 25%, 3~4위 기업에는 각각 15%를 투자한다. 나머지 6개 기업은 유동시가총액을 기준으로 비중을 결정한다.

현재 주요 편입 종목은 일본 무라타 제작소와 삼성전기로 각각 25%를 차지한다. 타이오 유덴과 LG이노텍도 각각 15%씩 편입된다. 무라타 제작소는 AI 서버와 자동차 전장용 고부가 MLCC를 생산하는 글로벌 전자부품 기업이다. 삼성전기는 MLCC와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 모두 생산해 AI 서버 관련 두 핵심 부품 사업을 동시에 영위한다. 타이오 유덴은 소형·고용량 MLCC에 강점을 가진 일본 전자부품 기업이다. LG이노텍은 FC-BGA 사업을 확대하며 AI 반도체 기판 시장 진출을 추진하고 있다.

나머지 20%는 두산, 이비덴, TDK, 이수페타시스, 대덕전자, 심텍 등에 분산 투자한다. MLCC와 FC-BGA를 비롯해 고다층 인쇄회로기판(PCB), 동박적층판(CCL) 등 AI 서버 관련 부품과 소재 기업을 폭넓게 담았다. 이번 상품은 AI 반도체 기업에 직접 투자하는 기존 ETF와 차별화된다. 반도체 설계와 제조에 집중하기보다 AI 서버의 전력 안정성과 신호 전달 성능을 좌우하는 부품 공급망에 투자하는 방식이다.

이경준 키움투자자산운용 ETF운용본부장은 "기존 AI 투자 상품이 GPU·메모리 등 반도체 기업을 중심으로 구성돼 있다면 이 상품은 국내 ETF 시장에서 처음으로 MLCC와 AI기판을 핵심 투자 테마로 제시한 상품"이라고 설명했다. 이어 "AI 투자 영역을 반도체에서 핵심 부품으로 넓혀 한국과 일본의 주요 기업에 한 번에 투자할 수 있도록 설계했다"며 "AI 산업의 성장 수혜를 보다 폭넓게 담고자 하는 투자자에게 새로운 선택지가 될 수 있을 것"이라고 말했다.