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  • “갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]
    “갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]
    유리기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수 있어 반도체 패키징 시장에서 게임 체인저로 불린다. 삼성전기 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 유리기판 사업에 관해 “올해 파일럿(시험) 라인을 구축할 예정”이라며 “글로벌 고객사 니즈를 반영해 제품 개발을 하고, 2026년 이후 양산을 추진하겠다”고 말했다. 올해 투자...
    2024-04-29 15:43
  • “아이폰 부진에도 웃었다”…LG이노텍, 고부가 제품 확대로 성장 지속 [종합]
    “아이폰 부진에도 웃었다”…LG이노텍, 고부가 제품 확대로 성장 지속 [종합]
    유리 기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수 있어 반도체 패키징 시장에서 ‘게임 체인저’로 꼽힌다. 문혁수 LG이노텍 대표는 지난달 열린 정기 주주총회에서 “현재 전장 사업 매출은 2조 원대인데, 5년 내 5조 원으로 올리는 것이 목표”라고 말한 바 있다. 유리 기판 사업에 관해서도 "주요 고객이 미국의 큰 반도체 회사인데...
    2024-04-24 17:00
  • 와이엠티, 세계 최초 나노투스 극동박 들고 미 최대 반도체 전시회 참가…애플ㆍ엔비디아 등 도 관심
    와이엠티, 세계 최초 나노투스 극동박 들고 미 최대 반도체 전시회 참가…애플ㆍ엔비디아 등 도 관심
    ‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 맥더미드, 우에무라, MKS 등 글로벌 경쟁사를 비롯해 두산, 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가했다. 이번 전시회에서 와이엠티는 세계최초 무전해화학동 기법으로 생산된 고집적, 고신뢰성 표면조도 형성 기술인 ‘나노투스 극동박’을 필두로 홍보에...
    2024-04-24 15:19
  • [특징주] 씨앤지하이테크, AI 반도체 유리기판 증착 핵심 원천기술 특허 출원 소식에 강세
    [특징주] 씨앤지하이테크, AI 반도체 유리기판 증착 핵심 원천기술 특허 출원 소식에 강세
    유리 회로기판은 향후 AI 분야의 반도체, PCB 패키징 소재로 적용되어 AI 산업의 획기적인 발전을 이끌어낼 것으로 전망된다. 또, 마이크로 LED나 투명 LED 등의 차세대 디스플레이에도 적용되어 보다 높은 수준의 명암비, 응답속도, 색 재현율을 확보할 수 있을 것으로 보여 시장의 기대가 크다는 설명이다. 회사 관계자는 "이번 특허 출원은 국내·외 산업체...
    2024-04-22 13:10
  • SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다
    SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다
    CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로, 인터포저(Interposer)라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합되는 형태라 2.5D 패키징으로도 불린다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론...
    2024-04-19 09:23
  • 스팩합병 상장 추진 다원넥스뷰 “글로벌 기업으로 발돋움”
    스팩합병 상장 추진 다원넥스뷰 “글로벌 기업으로 발돋움”
    주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 반도체 패키징(sLSMB) 등이 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않는 40마이크로미터(㎛) 이하 두께 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내 정밀도로 접합하는 제품이다. 다원넥스뷰...
    2024-04-16 13:29
  • 두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 참가
    두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 참가
    IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다. 두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합한 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는...
    2024-04-09 09:21
  • [특징주] 필옵틱스, 국내 최초 반도체 패키징용 ‘TGV’ 양산 장비 공급 소식에 강세
    [특징주] 필옵틱스, 국내 최초 반도체 패키징용 ‘TGV’ 양산 장비 공급 소식에 강세
    글라스 기판은 차세대 패키지 기판으로 떠오르고 있다. AI 반도체의 등장과 함께 칩렛(Chiplet) 패키징 적용에도 적합한 기술로 꼽힌다. 한기수 필옵틱스 대표이사는 “당사가 개발한 반도체용 글라스 기판 제조 장비들이 고객사의 차세대 공정라인에서 긍정적인 평가를 받으며 핵심 공정 장비사로 선정되는 쾌거를 이루었다”면서 “향후 필옵틱스가 성장하는...
    2024-03-28 14:47
  • 다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표
    다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표
    주력 제품군은 pLSMB(반도체 테스트 부문), sLSMB(반도체 패키징 부문), dLSMB(디스플레이 부문)으로 나뉘며, 지난해 매출액 비중은 각각 pLSMB 54%, sLSMB 25%, dLSMB 13%, 기타 소모성 매출 8%로 구성된다. 주력 사업인 pLSMB 부문은 DRAM용 프로브카드를 생산할 수 있는 하루 10,000개의 탐침을 접합하는 △프로브(탐침) 본딩 플래그십(기함) 제품부터 △커팅 △인서팅 △검사...
    2024-03-15 17:15
  • 반도체 첨단패키징 기술 개발에 394억 지원…미국·대만 등과 협력 강화
    반도체 첨단패키징 기술 개발에 394억 지원…미국·대만 등과 협력 강화
    반도체 패키징은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형도 가공한다. 첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로...
    2024-02-13 11:21
  • SKC, 지난해 적자전환…“하반기 턴어라운드 목표”
    SKC, 지난해 적자전환…“하반기 턴어라운드 목표”
    반도체 사업은 저부가 기초소재 사업을 정리하는 한편 반도체 테스트 솔루션 분야의 선두 주자인 ISC를 인수하고, 패키징 기술 기업인 미국 칩플렛에 투자를 단행하며 신성장 동력을 확보했다. 세계 최초 반도체 글라스 기판 상업화를 준비 중인 앱솔릭스의 미국 조지아 1단계 생산공장 건설도 막바지 단계다. 친환경 소재 사업도 순조롭게 상업화를 준비 중이다....
    2024-02-06 14:48
  • 과기정통부, 반도체·초전도 등 ICT 기술확보에 1324억원 투자
    과기정통부, 반도체·초전도 등 ICT 기술확보에 1324억원 투자
    첨단 패키징 및 미세기판 관련 원천기술개발사업, 차세대 장비 원천기술개발사업, 첨단 패키징에 특화된 석‧박사급 인력양성 사업도 신규로 착수한다. 디스플레이 분야에서는 미래 디스플레이 원천기술 개발을 위한 전략연구실 지원 사업과 실리콘 웨이퍼 기판의 초고해상도 디스플레이(온실리콘 디스플레이) 핵심기술 개발 사업 2개를 신규로 착수한다. 이차전지...
    2024-01-18 14:30
  • 반도체·디스플레이·이차전지 세계 1위 초격차 기술 확보…예산 30% 증액
    반도체·디스플레이·이차전지 세계 1위 초격차 기술 확보…예산 30% 증액
    구체적으로 반도체첨단패키징핵심기술(64억원), 차세대반도체대응미세기판기술(64억원), 차세대반도체장비원천기술(25억원), 온실리콘디스플레이미래원천기술(33억원), 미래디스플레이전략연구실(30억원), 한계돌파형이차전지핵심원천기술(35억원) 등이다. 올해 설계 전문인력 양성을 위해 반도체 설계 전공 학부생·대학원생들을 대상으로 자신이 설계한 칩을...
    2023-12-28 12:00
  • 이종호 장관 "반도체 첨단 패키징은 핵심 기술"…5년간 1000억 투입
    이종호 장관 "반도체 첨단 패키징은 핵심 기술"…5년간 1000억 투입
    과학기술정보통신부는 30일 LG 이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산·학·연 전문가들이 참여하는 간담회를 개최했다. 과기정통부는 내년에 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D)사업을 새롭게 추진할 예정으로, 이번 간담회는 국내 대표 기업 중 한 곳을 방문해 현장 의견을 경청하기 위함이라고 밝혔다. 이번 간담회는 이종호...
    2023-11-30 09:20
  • [오늘의 증시리포트] "삼성전자, 돋보이는 밸류에이션 매력"
    [오늘의 증시리포트] "삼성전자, 돋보이는 밸류에이션 매력"
    5만원으로 하향하나 장기적 관점 매력적 장지혜 DS투자증권 ◇헤성디에스 수요 회복을 기다리며 이익 체력 다지기 주요 고객사향 DDR5향 패키징 기판 매출 증가 견고하게 성장하는 전장용 리드프레임 투자의견 매수, 목표주가 67,000원 제시 이수림 DS투자증권 ◇카카오 높아진 회복 가시성에 대응할 때 상장 자회사 부진에도 4분기 이익 선방 예상 AI...
    2023-11-27 08:23
  • “해성디에스, 내년 점진적 실적 개선세 기대”
    “해성디에스, 내년 점진적 실적 개선세 기대”
    27일 이수림 DS투자증권 연구원은 “전방 고객사들의 더블데이터레이트(DDR5) 침투율이 가속화됨에 따라 DDR5향 패키징 기판 매출은 올해 580억 원에서 내년 1050억 원으로 증가할 전망”이라며 “기존 DDR4향 패키징 기판 매출 감소 영향으로 올해 3분기 실적은 저조했으나, DDR5 패키징 기판의 매출 확대를 통해 내년 2분기부터 믹스 개선 효과도 두드러질 것”...
    2023-11-27 08:15
  • 한화정밀기계, 고속 칩마운터·SW 솔루션으로 유럽 시장 정조준
    한화정밀기계, 고속 칩마운터·SW 솔루션으로 유럽 시장 정조준
    한화정밀기계는 전시회 미디어 파트너사인 ‘글로벌 SMT & 패키징’이 주관한 ‘글로벌 테크놀로지 어워드’에서 칩마운터 중속기 부문 최우수상을 수상하며 중속기의 전통적 강자 입지를 공고히 했다. 한화정밀기계는 표면실장기술(SMT) 분야의 핵심 장비인 칩마운터의 국내 유일 제조사로, 올해 상반기 기준 글로벌 중속기 시장 점유율 1위를 기록했다....
    2023-11-20 13:32
  • 삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점
    삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점
    삼성전자는 엑시노스 2400 생산에 첨단 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP)를 적용하기로 했다. 이 기술을 적용하면 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없어 칩 크기를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 성능은 더 높아져 전력 소모를 크게 낮출 수 있다. 또 전작인 엑시노스 2200 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 1.7배, AI 성능은 14.7배 각각 향상됐다. 여기에 투과...
    2023-11-19 08:32
  • [오늘의 증시 리포트] “SK오션플랜트, 아쉬운 실적, 수주 증가세는 지속 전망”
    [오늘의 증시 리포트] “SK오션플랜트, 아쉬운 실적, 수주 증가세는 지속 전망”
    4% YoY)으로 시장 기대치 하회 매출액 전망치 `23년 9452억 원, `24년 1조200억 원 투자의견 매수 유지, 목표주가는 2만5000원으로 하향 박광래 신한투자증권 연구원 ◇기가비스 Advanced Packaging 수혜주 3분기 고객사 장비 설치 지연, 4분기 회복 주요 패키징 기판업체 고객사로 확보 AOI / AOR 신제품 고객사 테스트 장비 납품 박주영 KB증권 연구원 ◇원익IPS...
    2023-11-17 07:57
  • 한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계
    한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계
    “전자 조립기술은 일상생활의 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 그 쓰임새가 크고 다양하다”며 “한국 기업의 글로벌 시장 확대를 위해 폭넓은 국제표준화 활동이 이뤄지도록 적극 지원하겠다”고 말했다. 한편 IEC/TC91은 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위의 국제표준을 정하는 기구다.
    2023-11-06 08:46
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