본더 검색결과 - 이투데이

검색결과 총219건

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[증시키워드] 마이크론 훈풍에 반도체 재상승…삼성전기·제주반도체·주성엔지니어링 확산

마이크론 실적 발표 이후 메모리 업황 기대가 다시 살아나면서 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 관심도 이어지고 있다. 반도체 대형주뿐 아니라 삼성전기, 제주반도체, 한미반도체, 주성엔지니어링 등 부품·장비·소부장주로 관심이 확산하는 모습이다. 2일 금융투자업계에 따르면 장 시작 전 네이버페이증권 검색 상위종목은 삼성전자, SK하이닉스, HLB, 두산에너빌

2026-10-02 07:58
[특징주] 한미반도체, 78억원 장비 수주 공시에 장중 3%대 상승

한미반도체가 글로벌 외주반도체패키지테스트(OSAT) 기업을 상대로 반도체 제조용 핵심 장비 공급 계약을 체결했다는 소식에 장 초반 강세를 나타내고 있다. 29일 한국거래소에 따르면 한미반도체는 이날 오전 9시17분 기준 전 거래일 대비 3.84% 오른 24만3500원에 거래되고 있다. 이날 한미반도체는 개장 직후 매수세가 유입되며 오름세를 보였다.

2026-09-29 09:20
멜콘 "글로벌 첨단산업 정밀 환경제어 시스템 선도기업 도약할 것"

초정밀 환경제어 시스템 전문기업 멜콘은 22일 서울 여의도 63스퀘어에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 핵심 사업 경쟁력과 상장 이후 전략을 밝혔다. 김성일 멜콘 대표이사는 “반도체 공정이 미세해질수록 작은 환경 변화가 수율에 미치는 영향이 커지면서 정밀한 환경제어의 중요성도 높아지고 있다”며 “멜콘은 변화하는 반도체 공정에 맞춰 기술과 제품 경쟁

2026-09-22 14:18
한미반도체, AI 시스템반도체용 ‘FC 본더 75’ 첫 출하

HBM 넘어 2.5D 패키징 시장 공략…75㎜ 대형 인터포저 지원美 법인 설립 앞두고 AI 빅테크·파운드리·OSAT 수요 대응 한미반도체가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 시장으로 사업 영역을 넓힌다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 ‘FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일

2026-09-22 09:20
곽동신 한미반도체 회장, 자사주 7억원 추가 매입⋯누적 702억원

올해만 167억원 규모 취득매입 완료 후 지분율 33.63%연말 美 산호세 법인 설립 추진 곽동신 한미반도체 회장이 사재를 들여 7억원 규모의 자사주를 추가 매입한다. 2023년 이후 누적 매입 규모는 702억원에 달한다. 한미반도체는 곽 회장이 다음 달 7일 장내에서 7억원 규모의 자사주를 취득할 예정이라고 9일 밝혔다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장

2026-09-09 10:51
한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 하이브리드 본더 공개

600×600㎜ FOPLP 장비 첫 실물 전시TC·CoW 본더 등 4종 앞세워 첨단 패키징 시장 공략 한화세미텍이 대만에서 차세대 하이브리드 본더와 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비를 선보이며 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나선다. 한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고

2026-09-02 13:25
한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개

2.5D 패키징 장비 5종 선봬…파운드리·OSAT 공략HBM4용 ‘TC 본더 4’·차세대 ‘와이드 TC 본더’도 소개 한미반도체가 대만에서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 선보이며 첨단 패키징 시장 공략을 강화한다. 한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨

2026-09-02 10:41
한미반도체, 1300억 들여 역대 최대 8공장 구축…AI 반도체 장비 증산

인천 주안산단 6230평 공장 매입…2027년 2분기 양산TC·하이브리드 본더 등 생산…전체 생산라인 3만4318평으로 확대 한미반도체가 AI 반도체 장비 수요 급증에 대응하기 위해 1300억원을 투입해 역대 최대 규모의 신규 공장을 구축한다. 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯한 차세대 반도체 장비 생산능력을 선제적으로 확대한다

2026-08-18 12:17
한투證 “한화비전, 반도체 장비 성장 본격화…목표가 10만8000원”

한국투자증권은 한화비전에 대해 TC본더뿐 아니라 하이브리드 본더와 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP) 장비 등 신규 성장동력이 확대되고 있다고 평가했다. 올해 하반기부터 성장성이 본격적으로 드러날 것으로 보고 투자의견 매수와 목표주가 10만8000원을 유지했다. 남채민 한국투자증권 연구원은 5일 “한화세미텍의 성장성을 TC본더만으로 설명하기에는 재료가 너

2026-08-05 08:03
한화 테크·라이프부문 신설 지주사 ‘한화M&S 출범’...김동선, 신시장 발굴 잰걸음

테크·라이프 계열사 57곳 묶은 신설 지주사…25일 상장김동선 사장, 지주사로 자리 옮겨...미래 먹거리 발굴 추진한화M&S 초대 대표이사는 김형조...효율적 경영 박차 김승연 한화 회장의 삼남 김동선 사장이 이끄는 한화그룹 테크·라이프 부문이 신설 지주사 한화머시너리앤서비스홀딩스(한화M&S)를 출범시키고 신시장 발굴 및 성장 사업 개척에 나선다. 3일

2026-08-03 13:34
[특징주] 한미반도체, 美 반도체주 급반등에 22%대 강세

한미반도체가 미국 반도체주 급반등과 저가 매수세 유입에 힘입어 장 초반 20% 넘게 오르고 있다. 31일 오전 9시13분 한미반도체는 전 거래일 대비 22.32% 오른 20만5000원에 거래 중이다. 간밤 뉴욕증시에서 반도체주가 일제히 반등하면서 국내 반도체 장비주에도 매수세가 유입된 것으로 풀이된다. 필라델피아 반도체 지수는 8% 넘게 상승했으며

2026-07-31 09:17
곽동신 한미반도체 회장, 회사 주식 50억원 추가 매입

올해 세 차례 걸쳐 160억원 투입지분율 33.62%로 확대2023년 이후 총 695억원 매입“성장 자신감·책임경영 의지” 곽동신 한미반도체 회장이 사재 50억원을 투입해 회사 주식을 추가로 매입했다. 올해 들어서만 세 차례에 걸쳐 총 160억원 규모의 주식을 사들이며 책임경영과 기업가치 제고 의지를 드러냈다. 한미반도체는 곽 회장이 지난 2일 공시한

2026-07-30 09:48
“한화비전, 2분기 영업익 기대치 웃돌 것…주가하락은 매수 기회”

한국투자증권은 20일 한화비전에 대해 2분기 영업이익이 시장 기대치를 웃돌 전망이라며 목표주가 10만8000원과 투자의견 ‘매수(Buy)’를 유지했다. 남채민 한국투자증권 연구원은 “시큐리티 사업은 원재료비 인상에 따른 판가 인상에도 수요가 견조하게 이어지고 있다”며 “우호적인 환율 효과와 관세 환급도 마진 개선에 기여했다”고 밝혔다. 2분기 매출액

2026-07-20 08:29
[급등락주 짚어보기] HLB그룹주 무더기 상한가…한미반도체·애국테마주도 급등

국내 증시에서는 HLB그룹주와 반도체, 애국테마주를 중심으로 상한가 종목이 쏟아졌다. 코스피 시장에서는 7개, 코스닥 시장에서는 HLB, HLB이노베이션, HLB제약 등 HLB그룹주를 포함해 14개 종목이 상한가를 기록했다. 15일 코스피 시장에서 상한가를 기록한 종목은 HLB글로벌, 모나미, 비비안, 에넥스, 체시스, 한미반도체, 한성기업이다. H

2026-07-15 17:25
[특징주] 한미반도체, 2분기 '역대 최대 매출' 호실적에 장 초반 19%대 급등

한미반도체가 올해 2분기 역대 최대 분기 매출을 달성하는 등 실적 성장을 기록했다는 소식에 장 초반 강세를 보이고 있다. 15일 한국거래소에 따르면 한미반도체는 이날 오전 9시 27분 기준 전 거래일 대비 19.04% 오른 24만7000원에 거래되고 있다. 주가 상승의 주요 원인은 전날 발표된 2분기 실적 호조로 풀이된다. 한미반도체 올해 2분기 연

2026-07-15 09:29
한미반도체, 2분기 매출 2511억 '역대 최대'…영업이익률 51.9%

한미반도체가 AI 반도체 투자 확대에 힘입어 올해 2분기 창사 이래 최대 분기 실적을 기록했다. 한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 2511억 원, 영업이익 1303억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 지난해 같은 기간보다 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 영업이익률은 51.9%로 역대 최고 수준을 기록했다. 이번 실적은 AI 시장

2026-07-14 11:05
곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 사재로 50억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 7월 2일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 2023년부터 총 695억원(73만6345주)의 자사주를 취득하게 된다. 취득 예정 시기는 7월 30일로 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.61%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 본격적으로 사재로

2026-07-02 13:24
[인터뷰] 황하섭 제우스 대표 “AI시대, 후공정이 반도체 경쟁력 좌우” [기술 속국 탈출기⑧]

AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할을 맡고 있

2026-07-01 05:00
한미반도체, AI 시스템반도체용 '2.5D TC 본더 40' 출시

한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 30일 밝혔다. 한미반도체는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'에 이어 이번 2.5D TC 본더 40까지 선보이며 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 강화했다.

2026-06-30 10:00
한미반도체, AI 시스템반도체용 'FC 본더 3.5' 출시…2.5D 패키징 시장 공략

최대 340㎜ 대형 패널·기판 대응…AI 칩 첨단 패키징 수요 겨냥HBM TC 본더 이어 시스템반도체 장비 확대…미국 법인 설립도 추진 한미반도체가 AI 시스템반도체용 신규 장비인 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업 공략에 나선다. 한미반도체는 AI 메모리인 고대역폭메모

2026-06-26 09:24

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