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삼성전자, ASML과 차세대 반도체 동맹⋯2028년 D램에 ‘High NA EUV’ 첫 도입

ASML 주도 12인치 포토마스크 컨소시엄 참여D램 미세화 한계 돌파…공정 단순화·생산성 제고전영현 부회장 “파운드리·메모리 제조 리더십 이어갈 것” 삼성전자가 네덜란드 반도체 장비업체 ASML과 차세대 반도체 제조 협력을 확대한다. 12인치 포토마스크 공동 개발에 나서는 동시에 2028년 업계 최초로 첨단 D램 제조에 ‘고개구율 극자외선(High NA

2026-09-08 15:11
LG화학, 세미콘 타이완서 AI 반도체용 첨단 패키징 소재 선보인다

LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재를 선보인다. 주요 반도체 기업과의 협력을 확대하고 신규 프로젝트를 발굴해 반도체 소재 사업의 성장 기회를 넓힌다는 계획이다. LG화학은 9월 2일부터 4일까지 3일간 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가

2026-08-26 08:38
[인터뷰] 윤재홍 에드워드코리아 대표 "1등 기업의 선행투자 환경⋯국가 경쟁력 핵심" [기술 속국 탈출기-끝]

“외국계도 한국 반도체 생태계”AI 시대 반도체 생태계론 제시AI·HBM 확대에 진공기술 수요↑“글로벌 경험이 최고의 경쟁력” AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고

2026-08-12 05:00
[논현광장-김대종의 경제진단] ‘반도체 고점논란’ 3大 과제로 돌파를

국내 실물·자본시장 기여도 압도적물·전기·인재 인프라 확보 매진하고실적 뒷받침에 지속 투자 끌어내야 대한민국 경제의 거대한 버팀목인 반도체 산업이 다시 한번 거센 폭풍우를 맞고 있다. 최근 국내 증시를 대표하는 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 고점 대비 40% 이상 급락하면서 시장에서는 ‘반도체 겨울론’과 ‘고점 논란’이 뜨겁게 분출되고 있다. 이 현상을

2026-07-31 06:00
[인터뷰] “한국이 왜 못하나”…반도체 핵심부품 국산화 이끈 엠케이피 [기술 속국 탈출기⑫]

국내 유일 반도체 가스제어 부품 기업일본·미국 독주하던 반도체 핵심부품 시장 도전삼성 개발 제안으로 MFC 국산화 성공“기술이 곧 국력, 후방산업 경쟁력 키워야”“국산 기술로 공급망 경쟁력 높일 것” AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고

2026-07-29 05:00
증시 날개 단 CXMT…삼성·SK하닉·마이크론 ‘3강’ 추격 박차

中 반도체 자립 기대에 매수세 집중생산능력 확대…세계 D램 점유율 8%로YMTC·쿤룬신·딥시크도 상장 채비‘자본동원력’, AI 패권 승부처로 떠올라 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 성공적인 증시 데뷔로 중국의 ‘AI 반도체 굴기’가 새로운 동력을 확보했다. 정부 보조금과 국유자본을 중심으로 진행되던 반도체 자립 전략에 대규모 증시 자금까지 가세하면서

2026-07-27 17:01
‘中 D램 굴기’ CXMT, 데뷔 첫날 최고 535% 폭등…단숨에 中 시총 1위 [종합]

농업은행 이어 중국 2위 IPO “생산능력, 마이크론에 근접기술력은 3년 뒤처져”‘삼성·SK·마이크론 3강’ 흔들 변수 될지 주목 중국의 ‘D램 굴기’를 이끄는 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상장과 동시에 중국 자본시장의 왕좌를 차지했다. 27일 상하이증시에 입성한 CXMT 주가는 장중 공모가 대비 최고 535% 폭등했고, 시가총액은 기존 1위 중국

2026-07-27 14:55
대만 TSMC, 美에 1000억달러 추가 투자 확정⋯삼성전자에는 ‘위기와 기회’

대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에 1000억달러(약 147조5000억원)를 추가 투자한다. 이로써 총 투자 규모는 2650억달러(약 397조5000억원)에 달하게 됐다. 현지 생산시설을 대폭 확대하는 동시에 한국 경쟁사와의 격차를 벌리겠다는 전략이다. 국내 반도체 기업에게는 파운드리, 첨단 패키징 사업에서 시장 확대 효과가 기대된다. 반면 TSMC의

2026-07-21 09:47
"미세화 한계 넘을 해법은 설계"…3D IC·알고리즘 중심 반도체 주목

3D IC·로직 폴딩으로 미세화 한계 극복AI 알고리즘 중심 반도체 설계 패러다임 전환"AI 반도체 경쟁력은 결국 개발 속도" 반도체 미세화가 한계에 다다르면서 차세대 반도체 경쟁력은 공정보다 설계 혁신에서 나온다는 제언이 나왔다. 3차원 집적회로(3D IC)와 AI 기반 설계 기술, 알고리즘 중심 반도체 개발이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있다는 분석이다

2026-07-16 17:21
NH투자증권 "CXMT IPO로 15조원 조달…중국 반도체 장비주 수혜"

NH투자증권은 15일 중국 대표 메모리 기업 창신메모리(CXMT)가 기업공개(IPO)를 통해 약 15조원을 조달하면서 미세공정 전환과 고대역폭메모리(HBM) 기술 개발, 생산능력 확대에 속도를 낼 것으로 전망했다. CXMT에 직접 투자하기 어려운 외국인 투자자는 중국 반도체 장비와 클린룸 업체를 대안으로 주목할 필요가 있다고 평가했다. 이날 NH투자증

2026-07-15 07:51
HBM 다음은 AI칩·첨단패키징…中 다음 승부수 [중국 반도체 굴기 2026 下]

AI칩 넘어 컴퓨팅 인프라까지첨단 패키징·AI+ 정책 동시 육성 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원과 대규모 투자, 인재 확보를 바탕으로 메모리 분야까지 영향력을 확대하고

2026-07-08 05:00
AI 호황에 취한 한국 반도체…전문가들 “HBM 이후 준비할 마지막 기회” [중국 반도체 굴기 2026 下]

AI 호황 정상화 땐 범용 메모리 가격 경쟁 재점화“차세대 D램·첨단패키징 선점 못 하면 中 추격 가속”파운드리·후공정·소부장 묶는 생태계 구축 시급 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체

2026-07-08 05:00
[특징주] '삼성 파운드리 파트너' 가온칩스, 장중 12%대 급등

삼성전자 파운드리 핵심 파트너사인 가온칩스 주가가 장 초반 12% 이상 급등하고 있다. 6일 한국거래소에 따르면 오전 9시 55분 기준 가온칩스는 전 거래일 대비 12.95% 증가한 4만2300원에 거래 중이다. 같은 시각 삼성전자 역시 전 거래일보다 3.39% 상승한 32만원에 거래 중이다. 시장에서 가온칩스는 '삼성이 터지면 함께 터지는 파트너'

2026-07-06 10:09
EUV 막혀도 D램 만든다…장비 자립 속도 내는 中 [중국 반도체 굴기 2026 上]

자체 DUVㆍ복수 패터닝 기술로 한계 극복개발속도 더디지만 메모리 경쟁력 함께 강화 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원과 대규모 투자, 인재 확보를 바탕으로 메모리 분야까

2026-07-06 05:00
“공정만으론 부족”…삼성 파운드리, AI 고객 잡을 생태계 싸움 본격화

AI 반도체 시대 승부처는 '공정' 아닌 '생태계'설계·IP·패키징까지 묶어 AI 고객 확보 승부 삼성전자가 ‘세이프 포럼 2026’을 통해 AI 반도체 생태계 확장을 강조한 것은 파운드리 반등을 위한 현실적 승부수로 해석된다. AI 반도체 시장이 커지면서 파운드리 경쟁의 무게중심이 단순 미세공정에서 설계자산(IP), 전자설계자동화(EDA), 첨단패키징까

2026-07-01 15:25
국일제지, MCLL 등 부품보호 캐리어지 글로벌 탑티어 반도체 기업향으로 공급

플라스틱 대비 친환경·비용 경쟁력 갖춰…“고부가 소재 기업 도약” 박엽지(얇은 종이) 시장 국내 1위 기업인 국일제지가 글로벌 탑티어 반도체 기업의 해외 생산기지에 ‘반도체 캐리어지’를 공급하며 첨단 산업용 특수지 포트폴리오 확대에 본격적으로 나섰다. 국일제지는 자사의 박엽지 원지 기술을 기반으로 제작된 반도체 캐리어지를 유통 파트너사를 통해 글로벌

2026-07-01 11:05
에이루트 자회사, 中 반도체 제조사향 140만달러 규모 노광장비 관련 수주

에이루트의 반도체 장비 전문 자회사 앤에스알시(NSRC)가 글로벌 반도체 시장에서 수주 성과를 올리며 영토를 넓히고 있다. 앤에스알시는 중국 반도체 제조사와 140만달러 규모의 미세공정용 고해상도 노광장비 관련 수주 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 계약은 단순 장비 공급을 넘어 기술 서비스의 범위를 전방위로 확대한 것이 특징이다. 앤에스알시는

2026-06-29 13:41
[인터뷰] 이동훈 켐트로스 대표 “반도체 소재 국산화는 선택 아닌 생존의 문제” [기술 속국 탈출기⑦]

AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할을 맡고 있

2026-06-24 05:00
한성크린텍, 삼성 평택 P5 초순수 공사 수주…AI 반도체 투자 확대 수혜

산업용 수처리 및 초순수 설계·조달·시공(EPC) 전문기업 한성크린텍이 삼성 평택 반도체 공장 P5 프로젝트 관련 초순수 시스템 설치공사를 수주하며 반도체 수처리 사업 확대에 속도를 내고 있다. 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대에 따른 수혜도 기대된다. 한성크린텍은 17일 삼성이앤에이로부터 평택캠퍼스 P5 1단계(Phase1)

2026-06-18 07:42
테크윙, SK하이닉스 HBM 검사장비 첫 수주…삼전 이어 하이닉스 공급망 진입

반도체 테스트 장비 전문기업 테크윙이 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 검사장비 '큐브 프로버(Cube Prober)' 초도 물량을 수주했다. 삼성전자에 이어 SK하이닉스까지 고객사로 확보하면서 글로벌 HBM 검사장비 시장 공략에 속도가 붙을 전망이다. 테크윙은 SK하이닉스로부터 HBM 검사장비인 큐브 프로버의 첫 물량을 수주했다고 17일 밝혔

2026-06-17 10:13

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