미세공정 검색결과

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중국 메모리의 역습⋯기술 추월은 과장, 추격은 현실

CXMT, 차세대 D램 연내 출시 예고…양산 경쟁력은 미검증 D램 점유율 10% 육박·YMTC 낸드 출하량 세계 3위 韓 HBM·첨단 D램 우위에도 中 장비 국산화·증설 변수 전문가들 "당장 추월 어렵지만 기술 개발 속도 높여야" 중국 메모리 반도체 기업들의 기술 추격이 빨라지면서 삼성전자와 SK하이닉스가 쌓아온 기술 장벽에 균열이 생길 수 있다는

2026-10-19 17:35
'수요예측 흥행' 멜콘·진코스텍, 15일 코스닥 동반 입성 [주간 IPO]

초정밀 환경제어 시스템 기업 멜콘과 화장품 제조 기업 진코스텍이 기관투자자 수요예측과 일반청약에서 높은 경쟁률을 기록하며 코스닥 시장에 입성한다. 두 기업 모두 공모가를 희망 가격 범위 상단으로 확정한 가운데 상장 이후 주가 흐름에도 관심이 쏠린다. 10일 금융투자업계에 따르면 멜콘과 진코스텍은 이달 15일 코스닥 시장에 나란히 상장할 예정이다. 멜콘은

2026-10-10 09:00
장비주 20% 뛸 때 소재주 16%…월말 추격 빨라진 반도체 소재주

고대역폭메모리(HBM)와 미세공정 전환에 따른 투자 기대가 반도체 장비주에 먼저 반영되면서 대표 전공정 장비주의 9월 평균 상승률은 20%를 넘었다. 격차가 컸던 소재주는 월말 상승에 속도를 내면서 바짝 추격했다. 30일 한국거래소에 따르면 대표 전공정 장비 10개사의 9월 주가 상승률 단순 평균은 20.56%였다. 소재 5개사의 평균 상승률은 16.

2026-09-30 18:30
[특징주] 반도체 전공정 장비주 동반 강세…HPSP 7%대 급등

글로벌 반도체 제조사들의 선단 공정 전환과 첨단 설비투자 확대 기대감에 힘입어 HPSP와 주성엔지니어링, 원익IPS 등 코스닥 반도체 전공정 장비주들이 30일 장 초반 일제히 강세를 나타냈다. 30일 한국거래소에 따르면 HPSP는 이날 오전 9시12분 기준 전 거래일 대비 7.21%(4400원) 오른 6만5400원에 거래됐다. 같은 시각 주성엔지니어링

2026-09-30 09:18
SK하이닉스, TSMC와 AI 메모리 협력 강화…‘3D 패브릭-HBM’ 2년 연속 파트너상

TSMC 북미 OIP 포럼 참가…HBM 등 AI 메모리 기술 공개 케이던스와 HPC·AI 스토리지용 PCIe 솔루션 발표 SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징을 중심으로 AI 반도체 협력을 강화한다. 28일 SK하이닉스에 따르면 회사는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서

2026-09-28 14:32
위지트, 대만 반도체 T사에 평가품 납품 완료…”글로벌 AI 밸류체인 합류 청신호”

식각·증착 공정 핵심 ‘가스분사판’ 복수 팹 납품…연내 품질평가 도출정식 벤더 진입 시 글로벌 수주 확대…상반기 반도체 매출 전년비 61% 급증 반도체·디스플레이 부품소재 기업 위지트가 글로벌 파운드리 선도 기업인 대만 T사에 반도체 식각 및 증착 공정 핵심 부품의 품질 검증용 샘플 납품을 마치며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 밸류체인 진입을 타진한다.

2026-09-17 09:37
中 반도체, 미세공정 막히자 ‘첨단패키징’ 질주…20개사 양산체제

43개 OSAT 중 절반가량 첨단패키징 진출칩렛·CPO까지 확대…韓 “HBM 밖 생태계 키워야” 미국의 반도체 장비 수출 규제로 최첨단 미세공정 진입에 제약을 받는 중국이 ‘첨단패키징’을 돌파구로 키우고 있다. 대형 후공정(OSAT) 업체뿐 아니라 특정 기술에 특화된 중견기업과 칩렛 스타트업까지 가세하면서 첨단패키징 생태계의 저변을 빠르게 넓히는 모습이다

2026-09-16 08:45
[대전환! 이해관계자경영 시대] 6. 퍼스트 무버의 조건 ‘이해관계자경영’

AI 시대에 한계 맞은 주주자본주의‘가치 공동 창출’ 동반자 인식 확산삼성·SK 성공도 신뢰생태계서 나와 한국 경제는 지금 거대한 전환점에 서 있다. 지난 수십 년간 선진국의 기술과 시스템을 신속하게 벤치마킹하여 추격하던 ‘패스트 팔로어(Fast Follower)’ 방식은 이제 한계에 다다랐다. AI 혁명이 산업의 지형을 흔들고 시장의 불확실성이 극에 달

2026-09-09 06:00
[종합] 삼성, 佛 미스트랄 AI에 지분 투자…‘AI 동맹’ 넓혀 반도체 제조 혁신

반도체 설계·제조 특화 자체 AI 모델 공동 개발민감한 제조 데이터 지키는 ‘온프레미스 AI’ 구축오픈AI·앤트로픽 이어 글로벌 프런티어 AI와 협력 확대메모리·파운드리·로직 연계…AI 고객이자 파트너로 묶는다 삼성전자가 프랑스 AI 기업 미스트랄 AI에 지분을 투자하고 반도체 설계·제조에 특화된 자체 AI 모델을 공동 개발한다. 오픈AI와 앤트로픽에 이

2026-09-09 01:00
삼성전자, 日 요코하마에 첨단 패키징 연구소⋯5년간 3500억 투입

삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 열고 차세대 반도체 후공정 기술 경쟁력 강화에 나선다. 8일 업계 및 외신에 따르면 삼성전자는 이날 일본 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩(Advanced Package Lab)' 개소식을 열었다. 삼성전자는 해당 연구소에 향후 5년간 400억 엔(약 3500억원)을 투입해 첨단 패키징

2026-09-08 19:49
삼성전자, ASML과 차세대 반도체 동맹⋯2028년 D램에 ‘High NA EUV’ 첫 도입

ASML 주도 12인치 포토마스크 컨소시엄 참여D램 미세화 한계 돌파…공정 단순화·생산성 제고전영현 부회장 “파운드리·메모리 제조 리더십 이어갈 것” 삼성전자가 네덜란드 반도체 장비업체 ASML과 차세대 반도체 제조 협력을 확대한다. 12인치 포토마스크 공동 개발에 나서는 동시에 2028년 업계 최초로 첨단 D램 제조에 ‘고개구율 극자외선(High NA

2026-09-08 15:11
LG화학, 세미콘 타이완서 AI 반도체용 첨단 패키징 소재 선보인다

LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재를 선보인다. 주요 반도체 기업과의 협력을 확대하고 신규 프로젝트를 발굴해 반도체 소재 사업의 성장 기회를 넓힌다는 계획이다. LG화학은 9월 2일부터 4일까지 3일간 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가

2026-08-26 08:38
[인터뷰] 윤재홍 에드워드코리아 대표 "1등 기업의 선행투자 환경⋯국가 경쟁력 핵심" [기술 속국 탈출기-끝]

“외국계도 한국 반도체 생태계”AI 시대 반도체 생태계론 제시AI·HBM 확대에 진공기술 수요↑“글로벌 경험이 최고의 경쟁력” AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고

2026-08-12 05:00
[논현광장-김대종의 경제진단] ‘반도체 고점논란’ 3大 과제로 돌파를

국내 실물·자본시장 기여도 압도적물·전기·인재 인프라 확보 매진하고실적 뒷받침에 지속 투자 끌어내야 대한민국 경제의 거대한 버팀목인 반도체 산업이 다시 한번 거센 폭풍우를 맞고 있다. 최근 국내 증시를 대표하는 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 고점 대비 40% 이상 급락하면서 시장에서는 ‘반도체 겨울론’과 ‘고점 논란’이 뜨겁게 분출되고 있다. 이 현상을

2026-07-31 06:00
[인터뷰] “한국이 왜 못하나”…반도체 핵심부품 국산화 이끈 엠케이피 [기술 속국 탈출기⑫]

국내 유일 반도체 가스제어 부품 기업일본·미국 독주하던 반도체 핵심부품 시장 도전삼성 개발 제안으로 MFC 국산화 성공“기술이 곧 국력, 후방산업 경쟁력 키워야”“국산 기술로 공급망 경쟁력 높일 것” AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고

2026-07-29 05:00
증시 날개 단 CXMT…삼성·SK하닉·마이크론 ‘3강’ 추격 박차

中 반도체 자립 기대에 매수세 집중생산능력 확대…세계 D램 점유율 8%로YMTC·쿤룬신·딥시크도 상장 채비‘자본동원력’, AI 패권 승부처로 떠올라 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 성공적인 증시 데뷔로 중국의 ‘AI 반도체 굴기’가 새로운 동력을 확보했다. 정부 보조금과 국유자본을 중심으로 진행되던 반도체 자립 전략에 대규모 증시 자금까지 가세하면서

2026-07-27 17:01
‘中 D램 굴기’ CXMT, 데뷔 첫날 최고 535% 폭등…단숨에 中 시총 1위 [종합]

농업은행 이어 중국 2위 IPO “생산능력, 마이크론에 근접기술력은 3년 뒤처져”‘삼성·SK·마이크론 3강’ 흔들 변수 될지 주목 중국의 ‘D램 굴기’를 이끄는 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상장과 동시에 중국 자본시장의 왕좌를 차지했다. 27일 상하이증시에 입성한 CXMT 주가는 장중 공모가 대비 최고 535% 폭등했고, 시가총액은 기존 1위 중국

2026-07-27 14:55
대만 TSMC, 美에 1000억달러 추가 투자 확정⋯삼성전자에는 ‘위기와 기회’

대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에 1000억달러(약 147조5000억원)를 추가 투자한다. 이로써 총 투자 규모는 2650억달러(약 397조5000억원)에 달하게 됐다. 현지 생산시설을 대폭 확대하는 동시에 한국 경쟁사와의 격차를 벌리겠다는 전략이다. 국내 반도체 기업에게는 파운드리, 첨단 패키징 사업에서 시장 확대 효과가 기대된다. 반면 TSMC의

2026-07-21 09:47
"미세화 한계 넘을 해법은 설계"…3D IC·알고리즘 중심 반도체 주목

3D IC·로직 폴딩으로 미세화 한계 극복AI 알고리즘 중심 반도체 설계 패러다임 전환"AI 반도체 경쟁력은 결국 개발 속도" 반도체 미세화가 한계에 다다르면서 차세대 반도체 경쟁력은 공정보다 설계 혁신에서 나온다는 제언이 나왔다. 3차원 집적회로(3D IC)와 AI 기반 설계 기술, 알고리즘 중심 반도체 개발이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있다는 분석이다

2026-07-16 17:21
NH투자증권 "CXMT IPO로 15조원 조달…중국 반도체 장비주 수혜"

NH투자증권은 15일 중국 대표 메모리 기업 창신메모리(CXMT)가 기업공개(IPO)를 통해 약 15조원을 조달하면서 미세공정 전환과 고대역폭메모리(HBM) 기술 개발, 생산능력 확대에 속도를 낼 것으로 전망했다. CXMT에 직접 투자하기 어려운 외국인 투자자는 중국 반도체 장비와 클린룸 업체를 대안으로 주목할 필요가 있다고 평가했다. 이날 NH투자증

2026-07-15 07:51

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