대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에 1000억달러(약 147조5000억원)를 추가 투자한다. 이로써 총 투자 규모는 2650억달러(약 397조5000억원)에 달하게 됐다. 현지 생산시설을 대폭 확대하는 동시에 한국 경쟁사와의 격차를 벌리겠다는 전략이다. 국내 반도체 기업에게는 파운드리, 첨단 패키징 사업에서 시장 확대 효과가 기대된다. 반면 TSMC의
3D IC·로직 폴딩으로 미세화 한계 극복AI 알고리즘 중심 반도체 설계 패러다임 전환"AI 반도체 경쟁력은 결국 개발 속도"
반도체 미세화가 한계에 다다르면서 차세대 반도체 경쟁력은 공정보다 설계 혁신에서 나온다는 제언이 나왔다. 3차원 집적회로(3D IC)와 AI 기반 설계 기술, 알고리즘 중심 반도체 개발이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있다는 분석이다
NH투자증권은 15일 중국 대표 메모리 기업 창신메모리(CXMT)가 기업공개(IPO)를 통해 약 15조원을 조달하면서 미세공정 전환과 고대역폭메모리(HBM) 기술 개발, 생산능력 확대에 속도를 낼 것으로 전망했다. CXMT에 직접 투자하기 어려운 외국인 투자자는 중국 반도체 장비와 클린룸 업체를 대안으로 주목할 필요가 있다고 평가했다.
이날 NH투자증
AI칩 넘어 컴퓨팅 인프라까지첨단 패키징·AI+ 정책 동시 육성
AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원과 대규모 투자, 인재 확보를 바탕으로 메모리 분야까지 영향력을 확대하고
AI 호황 정상화 땐 범용 메모리 가격 경쟁 재점화“차세대 D램·첨단패키징 선점 못 하면 中 추격 가속”파운드리·후공정·소부장 묶는 생태계 구축 시급
AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체
삼성전자 파운드리 핵심 파트너사인 가온칩스 주가가 장 초반 12% 이상 급등하고 있다.
6일 한국거래소에 따르면 오전 9시 55분 기준 가온칩스는 전 거래일 대비 12.95% 증가한 4만2300원에 거래 중이다. 같은 시각 삼성전자 역시 전 거래일보다 3.39% 상승한 32만원에 거래 중이다.
시장에서 가온칩스는 '삼성이 터지면 함께 터지는 파트너'
자체 DUVㆍ복수 패터닝 기술로 한계 극복개발속도 더디지만 메모리 경쟁력 함께 강화
AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원과 대규모 투자, 인재 확보를 바탕으로 메모리 분야까
AI 반도체 시대 승부처는 '공정' 아닌 '생태계'설계·IP·패키징까지 묶어 AI 고객 확보 승부
삼성전자가 ‘세이프 포럼 2026’을 통해 AI 반도체 생태계 확장을 강조한 것은 파운드리 반등을 위한 현실적 승부수로 해석된다. AI 반도체 시장이 커지면서 파운드리 경쟁의 무게중심이 단순 미세공정에서 설계자산(IP), 전자설계자동화(EDA), 첨단패키징까
플라스틱 대비 친환경·비용 경쟁력 갖춰…“고부가 소재 기업 도약”
박엽지(얇은 종이) 시장 국내 1위 기업인 국일제지가 글로벌 탑티어 반도체 기업의 해외 생산기지에 ‘반도체 캐리어지’를 공급하며 첨단 산업용 특수지 포트폴리오 확대에 본격적으로 나섰다.
국일제지는 자사의 박엽지 원지 기술을 기반으로 제작된 반도체 캐리어지를 유통 파트너사를 통해 글로벌
에이루트의 반도체 장비 전문 자회사 앤에스알시(NSRC)가 글로벌 반도체 시장에서 수주 성과를 올리며 영토를 넓히고 있다.
앤에스알시는 중국 반도체 제조사와 140만달러 규모의 미세공정용 고해상도 노광장비 관련 수주 계약을 체결했다고 29일 밝혔다.
이번 계약은 단순 장비 공급을 넘어 기술 서비스의 범위를 전방위로 확대한 것이 특징이다. 앤에스알시는
AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할을 맡고 있
산업용 수처리 및 초순수 설계·조달·시공(EPC) 전문기업 한성크린텍이 삼성 평택 반도체 공장 P5 프로젝트 관련 초순수 시스템 설치공사를 수주하며 반도체 수처리 사업 확대에 속도를 내고 있다. 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대에 따른 수혜도 기대된다.
한성크린텍은 17일 삼성이앤에이로부터 평택캠퍼스 P5 1단계(Phase1)
반도체 테스트 장비 전문기업 테크윙이 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 검사장비 '큐브 프로버(Cube Prober)' 초도 물량을 수주했다. 삼성전자에 이어 SK하이닉스까지 고객사로 확보하면서 글로벌 HBM 검사장비 시장 공략에 속도가 붙을 전망이다.
테크윙은 SK하이닉스로부터 HBM 검사장비인 큐브 프로버의 첫 물량을 수주했다고 17일 밝혔
기존 48nm 넘어 42nm 구현…VLSI 최고 논문 선정V낸드·HBM 이어 로직도 수직 적층 시대AI 반도체 전력효율 두 배·성능 100% 향상 기대'포스트 GAA' 경쟁 본격화…차세대 구조 선점 나선 삼성전자
삼성전자가 업계 최소 크기의 수직 적층 트랜지스터를 세계 최초로 구현하며 차세대 AI 반도체 경쟁에서 기술 주도권 확보에 나섰다. 메모리 반도체
초순수 이물질 환산치 국·외산 0.5 수준…日 소폭 앞서용존산소·입자는 일본 우세…중금속·실리카는 '비슷'국산화율 70→90% R&D 2단계 추진…실적 다변화 관건
정부 주도의 국산화 연구개발(R&D)을 거쳐 국내기술로 생산한 초순수의 수질이 외산에 근접한 것으로 파악됐다. 초순수는 물속 유기물·이온 등을 제거한 순수에 가장 가까운 물로, 반도체·이차전
반도체 공정 전반에 초순수 투입…수율 직결댐·원수 의존 한계…폐수 재이용으로 용수 확보 전략 확장“초순수는 수처리의 정점…물 자원화 중요성 커질 것”
“반도체 산업에서 물은 전력만큼 중요한 생산 자원입니다. 수율과 직결되는 초순수의 역할을 고려하면 물의 자원화는 핵심 과제입니다.”
정윤석 한성크린텍 대표는 최근 서울 강남구 논현동 사무실에서 본지와
AI 서버·HBM 패키지 고도화전력 안정화 중요성 확대초박형·저ESL 강점MLCC 보완재 부상
AI 데이터센터와 고성능 반도체 확산으로 전력 공급 안정성의 중요성이 커지면서 ‘실리콘 캐패시터’가 차세대 수동부품으로 주목받고 있다. 삼성전기는 기존 적층세라믹커패시터(MLCC)가 대응하기 어려운 초박형·고주파 영역을 실리콘 캐패시터로 보완하며 시장 확대에 나
글로벌 금융투자업계의 긍정적인 분석과 차세대 첨단 산업 공급망 재편 기대감이 유입되면서 로봇, 반도체 소부장, 원전 관련 종목을 중심으로 상한가가 속출했다.
12일 코스피 시장에서 상한가를 기록한 종목은 한전기술, HL만도, 드림텍이다.
한전기술은 전 거래일 대비 29.98% 오른 15만1300원에 거래를 마감했다. 체코 원전 수주 기대감과 글로벌
삼성전자가 반도체 업황 초호황과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복에 힘입어 장중 30만원을 돌파하며 '30만 전자' 시대를 열었다.
22일 한국거래소에 따르면 오전 11시10분 삼성전자는 전장보다 2% 내린 29만3500원에 거래되고 있다. 삼성전자는 장 시작과 함께 30만원에 거래되면서 사상 최초로 30만원을 돌파, 30만500원까지 올라가기도 했
삼성전기가 인공지능(AI) 반도체의 전력 안정화를 돕는 핵심 부품인 '실리콘 캐패시터'의 대규모 공급 계약을 체결하며 차세대 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다.
삼성전기는 글로벌 대형 기업을 대상으로 약 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 20일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2