쎄크, 27일 기관투자자 대상 IR…"HBM·방산 성장 전략 공유"

전자빔(e-beam) 기반 검사장비 기업 쎄크가 기관투자자 대상 기업설명회(IR)를 열고 반도체·방산 중심 성장 전략을 공개한다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 확대에 따른 비파괴 검사 수요 증가 기대감이 커지는 가운데 관련 기술 경쟁력과 사업 현황을 투자자들과 공유할 계획이다.

쎄크는 27일 기관투자자 대상 IR을 진행한다. 이번 IR은 대신증권 후원 코퍼레이트데이(Corp Day) 행사 참가와 함께 다수 증권사 리서치센터 대상 원온원(1:1) 미팅 형태로 진행된다. 회사는 반도체·방산·배터리 등 주요 전방산업 시장 확대에 따른 성장 전략과 사업 현황을 중심으로 투자자들과 소통할 예정이다.

최근 시장에서는 HBM과 첨단 패키징 시장 확대에 따른 인라인 비파괴 검사 수요 증가 가능성에 주목하고 있다. 쎄크는 자체 개발한 ‘하이브리드 오픈 튜브(Hybrid Open Tube)’ 기술을 기반으로 고해상도 3차원(3D) 엑스레이(X-ray) 검사 시장 대응을 강화하고 있으며 HBM 적층 공정용 인라인 검사장비 개발도 추진 중이다.

최근 NH투자증권 보고서에서도 HBM 고적층화와 2.5D·3D 패키징 확대에 따라 인라인 비파괴 전수검사 시장 성장 가능성이 언급됐다. 특히 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 시장이 본격 확대될 경우 고해상도 엑스레이 기반 검사 중요성이 더욱 커질 수 있다는 분석도 제시됐다.

마이크론 공급 경험 역시 시장 관심 요소로 꼽힌다. 해당 보고서에 따르면 마이크론은 2023년부터 쎄크의 HBM 관련 수동 검사장비 ‘NF120’을 도입한 것으로 알려졌다. 시장에서는 향후 인라인 검사장비 확대 가능성에도 주목하고 있다.

방산 부문 성장성도 주요 투자 포인트다. 쎄크는 선형가속기(LINAC) 기반 비파괴 검사 시스템 사업을 확대하고 있으며 한화에어로스페이스 공급 레퍼런스도 확보한 상태다. LINAC 기반 검사장비는 일반 엑스레이 대비 높은 출력 에너지를 활용해 로켓 추진체와 대형 방산 부품 내부 결함을 검사하는 장비다.

회사 관계자는 “이번 IR을 통해 반도체·방산·배터리 등 주요 전방산업 시장 확대에 따른 사업 기회와 중장기 성장 전략을 기관투자자 및 리서치센터와 적극 공유할 계획”이라고 말했다.