삼성전자, '엑시노스 2600' 공개⋯'갤럭시 S26' 탑재 코앞

▲삼성전자 '엑시노스 2600' (자료출처=삼성전자)

삼성전자가 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스2600'을 공개했다. 해당 칩은 내년 초 출시 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26 시리즈'에 탑재될 예정이다.

19일 삼성전자는 자사 홈페이지에 엑시노스 2600의 세부 사항을 소개했다.

엑시노스 2600은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 시스템LSI가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조한 반도체 칩이다. 2나노 GAA가 적용된 최초 칩이 될 전망이다.

삼성전자는 홈페이지에 엑시노스 2600의 제품 상태를 '대량 양산'(Mass production)으로 표기했다. 칩을 대량 생산할 수 있을 만큼 수율(완성품 중 양품 비율)이 올라온 것으로 풀이된다. 엑시노스 2600은 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 것으로 알려졌다.

중앙처리장치(CPU)·신경망처리장치(NPU)·그래픽처리장치(GPU)를 하나로 통합한 엑시노스 2600은 향상된 인공지능(AI) 및 게이밍 경험을 제공한다.

특히 최신 암(Arm) 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개)로 중앙처리장치(CPU) 연산 성능이 전작(엑시노스 2500)보다 최대 39%, 강력한 NPU로 생성형 AI 성능은 113% 향상됐다.

또 모바일 시스템 온 칩(SoC) 최초로 히트 패스 블록(HPB)을 도입해 열 저항을 최대 16% 감소시켜 고부하 상황에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 유지하도록 했다.

이와 함께 최대 320메가픽셀(MP) 초고해상도 카메라를 지원하며, 새롭게 도입된 AI 기반 시각 인지 시스템(VPS), APV 코덱 등으로 더욱 똑똑하고 선명한 사진을 얻을 수 있다.