AMD 손잡은 오픈AI…삼성전자, HBM 반전 기대감↑[ET의 칩스토리]

AI칩 패권 흔든 오픈AI의 선택
AMD ‘MI450’ 탑재에 삼성 기대↑
HBM4 공급 반전 기회 잡는다

▲이재용 삼성전자 회장이 1일 삼성전자 서초사옥에서 샘 올트먼 OpenAI 대표와 '글로벌 AI 핵심 인프라 구축을 위한 상호 협력 LOI(의향서) 체결식'에서 악수하고 있다. (자료제공=삼성전자)

챗GPT 개발사인 오픈AI가 AMD와 손을 잡으면서 그간 엔비디아가 주도했던 인공지능(AI) 시장에 균열이 예상된다. 특히 오픈AI가 AMD의 AI 가속기를 대규모로 도입하면서 AMD와 오랜 공급 협력을 유지했던 삼성전자에게도 큰 낙수효과가 기대된다.

11일 업계에 따르면 최근 AMD는 내년 하반기부터 오픈AI에 연 수백억 달러 규모의 AI 칩 수만 개를 공급하는 다년 계약을 맺었다.

이에 따라 오픈AI는 AMD가 내년 출시 예정인 ‘MI450’칩을 기반으로 6기가와트(GW)급 시설을 구축할 예정이다. 이는 원전 6기의 발전 용량과 맞먹는 규모로, 미국 가정 약 500만 가구가 사용하는 전력량과 비슷한 수준이다.

이와 동시에 AMD는 오픈AI와의 장기간 협력을 위해 자사 보통주 최대 1억6000만 주를 주당 1센트에 인수할 수 있는 권리도 오픈AI에 줬다.

반도체 업계에서는 양사의 협업이 그간의 엔비디아의 독주를 무너뜨리기 위한 전략적 동맹으로 보고 있다. 현재 엔비디아는 전 세계 AI 칩 공급의 80%를 차지하고 있다. 이에 AI 서비스 기업들은 엔비디아가 책정하는 칩 공급 가격에 불가피하게 종속될 수밖에 없었다. 이번에 오픈AI가 AMD에 힘을 실어주면서 엔비디아를 견제함과 동시에 공급망을 다변화하겠다는 의도로 해석된다.

두 거대 기업의 협업은 국내 메모리 반도체 기업들에도 큰 호재로 작용할 전망이다. 특히 AMD에 장기간 공급 협력을 맺고 있는 삼성전자에게 낙수효과가 집중될 것으로 보인다. 앞서 AMD는 MI300에는 삼성전자의 HBM3(4세대)를, MI350에는 HBM3E(5세대)를 각각 채택한 바 있다.

이번에 오픈AI에 공급하는 MI450에는 삼성전자의 6세대 HBM인 HBM4를 탑재할 가능성이 크다. 이에 삼성전자로써는 그간의 HBM 사업 부진을 뒤집을 절호의 기회가 찾아왔다는 평가다.

그간 삼성전자는 큰손인 엔비디아에 HBM을 공급하지 못하면서 AI 칩 시장에서 고배를 마셔왔다. 실제로 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2분기 기준 삼성전자의 HBM 시장 점유율은 17%로, SK하이닉스(62%)와 마이크론(21%)에 밀려 3위로 내려앉았다.

삼성전자는 오픈AI와도 직접적인 사업 협력을 맺으며 AI 시장에서 입지를 대폭 넓히고 있다.

샘 올트먼 오픈AI CEO는 1일 이재용 삼성전자 회장을 만나 ‘스타게이트 프로젝트’ 협력 강화를 논의하며, AI 데이터센터 구축 분야에서도 공동 행보를 예고했다. 스타게이트 프로젝트는 오픈AI가 글로벌 기술·투자 기업들과 함께 슈퍼컴퓨터와 데이터센터를 건설하는 대규모 프로젝트다.

김동원 KB증권 연구원은 “AMD의 GPU 판매가 늘면 삼성전자의 HBM 매출도 함께 증가할 것”이라며 “AMD향 HBM 매출이 올해보다 최소 5배 이상 확대될 전망”이라고 분석했다.