AMD, 오픈AI와 차세대 AI 칩 ‘MI400’ 공개

MI400으로 조립한 랙 스케일 ‘헬리오스’ 공개
독주 엔비디아와 경쟁...“성능‧가격 다 자신있다”
오픈AI, MI400 개발에 피드백...“AMD 칩 사용할 것”
지난달 출하 MI355X...삼성전자 고대역폭 메모리 탑재

▲2023년 6월 13일(현지시간) 어드밴스드마이크로디바이시스(AMD) 최고경영자(CEO) 리사 수가 MI300X 칩을 들어 보이며 말하고 있다. 샌프란시스코/로이터연합뉴스

어드밴스드마이크로디바이시스(AMD)가 오픈AI와 함께 12일(현지시간) 내년에 출시할 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘인스팅트 MI400’ 시리즈를 공개했다.

CNBC방송에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 어드밴싱 AI에서 내년에 출시될 인스팅트 MI400을 선보이며 수천 개의 MI400으로 조립한 신규 ‘랙 스케일’ 시스템 ‘헬리오스’를 함께 공개했다.

헬리오스는 기존 그래픽처리장치(GPU) 서버의 한계를 넘어 거대한 컴퓨팅 엔진처럼 작동하는 시스템으로 클라우드 사업자나 대형언어모델(LLM) 개발자에 매우 중요한 요소다.

이들은 대형 데이터센터에 걸쳐 작동할 수 있는 ‘하이퍼스케일’ 규모의 AI 시스템을 원한다. 특히 비용 절감은 물론 챗봇이나 생성형 AI 앱을 실제로 작동시키기 위한 연산 능력인 ‘추론’ 수요 증가에 대응하기 위해 엔비디아 외의 대안을 찾고 있다.

엔비디아는 AI 앱 개발 및 배포를 위한 대형 데이터센터 GPU 시장에서 선두주자로 72개의 GPU가 연결된 구성으로 제공하는 칩 ‘블랙웰’로 시장을 점유하고 있다. 오픈AI도 엔비디아의 주 고객 중 하나다.

AMD는 MI400 시리즈와 올해 출시한 최신 AI 칩 ‘MI355X’를 통해 엔비디아와 성능은 물론 가격 경쟁력으로 경쟁한다는 계획이다. MI355X에는 삼성전자와 마이크론의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E 12단이 탑재된다고 밝혔다.

지난달부터 본격적으로 출하되기 시작한 MI355X는 3분기부터 클라우드 제공업체를 통해 임대 방식으로 제공된다. AMD에 따르면 MI355X 전보다 많은 고속 메모리(HBM)를 탑재했을 뿐 아니라 이전 세대보다 연산 능력이 7배 향상됐다.

또한 AMD는 이날 칩 가격을 공개하지는 않았지만 자사의 칩이 전력 소모가 적어 엔비디아 칩보다 운영비용이 적게 들고 가격도 공격적으로 책정했다고 강조했다.

이날 행사에 함께 한 샘 올트먼 오픈AI CEO는 무대에 올라 “오픈AI도 AMD 칩을 사용할 것”이라며 “처음 사양을 듣고 믿을 수 없을 정도로 미친 아이디어라고 생각했다. 정말 놀라운 제품이 될 것”이라고 말했다.

AMD는 10대 AI 고객사 중 오픈AI, 테슬라, xAI, 코히어 등 7곳이 자사 칩을 채택했다고 밝혔다. 오라클은 13만 개 이상의 MI355X 칩을 클러스터 형태로 사용할 예정이다.

AI 칩 공개에도 AMD 주가는 전날보다 2.18% 하락 마감했다.