삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아와 ‘AI 메모리 동맹’ 강화
HBM4E 칩·4나노 베이스 다이 웨이퍼 공개 베라 루빈용 HBM4·SOCAMM2·SSD 통합 전시 “메모리 넘어 파운드리·패키징까지” 토털 솔루션 부각 삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 처음 공개했다. 메모리 단품 경쟁을 넘어 D램, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 역량을 앞세워 엔비디아와의 인공지능(AI) 인프라 협력을 한층 확대하는 모습이다. 삼성전자는 16~19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대
2026-03-17 05:30