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  • “갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]
    “갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]
    ARM프로세서용 볼그리드어레이(BGA) 및 첨단 운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 늘었다. 다만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다. 특히 삼성전자의 온디바이스 AI폰 갤럭시S24의 판매 흥행이 실적을 크게 견인했다는 평가다. 삼성전기는 삼성전자 스마트폰에...
    2024-04-29 15:43
  • "갤럭시 고맙다"…삼성전기, 영업익 '1803억 원' 전년비 29% ↑
    "갤럭시 고맙다"…삼성전기, 영업익 '1803억 원' 전년비 29% ↑
    ARM프로세서용 BGA 및 첨단 운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 늘어났다. 다만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다. 2분기에는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다고 삼성전기는 설명했다. 이에 하이엔드...
    2024-04-29 13:30
  • “삼성전기, AI 수혜주될 것…목표가 11%↑”
    “삼성전기, AI 수혜주될 것…목표가 11%↑”
    연구원은 “삼성전기에 대한 정보기술(IT) 부품 업종 탑픽(Top Pick‧최선호주) 관점을 유지한다”며 “AI의 본격 확산에 따른 다방면의 수혜가 전망되기 때문”이라고 했다. 그는 “삼성전기는 진입장벽이 높은 AI 가속기향 FCBGA 공급이 하반기부터 시작될 것”이라며 “2027년 이후에는 유리기판 시장 진입도 예상돼 향후 AI 수혜주로 각광받을 것”이라고 했다.
    2024-03-26 08:12
  • 삼성전기, 3분기 영업익 1840억…전년 比 41% 감소
    삼성전기, 3분기 영업익 1840억…전년 比 41% 감소
    패키지솔루션 부문은 3분기에 지난 분기보다 1% 증가한 4396억 원의 매출을 기록했다. 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고, 서버용 FCBGA 매출도 증가했다고 밝혔다. 삼성전기는 ARM프로세서용 기판의 공급을 늘리고, 지속적인 성장이 예상되는 서버·네트워크용 등 고부가 반도체기판의 판매도 확대할 계획이다.
    2023-10-26 10:20
  • 삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    삼성전기, 최고난도 서버용 반도체기판 앞세워 기술 과시LG이노텍 “50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력 선보일 것” 삼성전기와 LG이노텍이 한 자리에서 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 앞세운 첨단 반도체기판 기술 경쟁을 벌인다. 양사는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란히 참가한다. KPCA...
    2023-09-05 10:46
  • [오늘의 증시 리포트] “에코프로비엠, 최대 밸류 시가총액 43조7000억 원 전망”
    [오늘의 증시 리포트] “에코프로비엠, 최대 밸류 시가총액 43조7000억 원 전망”
    턴어라운드와 FCBGA 사용처 다변화 되며 새로운 기회 열릴 것으로 예상 김록호 하나증권 연구원 ◇ 엘앤에프 2분기 메탈 가격 하락과 일회성 비용 영향으로 일시적 실적 부진 3분기 테슬라향 점진적 판매 확대와 수익성 정상화 기대 단기 실적보다 수주 모멘텀에 주목 필요 전창현 대신증권 연구원 ◇ LG디스플레이 마이크로 OLED 선두업체, 양산 기술력 확보...
    2023-08-04 07:49
  • [컨콜] 삼성전기 "PC용 FCBGA 약세 지속…서버, 네트워크 등 고부가 제품 비중 확대"
    "FCBGA는 PC용 수요 약세가 지속되나 3분기 서버 및 전장용의 견조한 수용영향으로 전분기 수준 수요를 예상하고 있다"고 말했다. 이어 "당사는 신규 대면적ㆍ고다층 기판 공급을 확대할 것"이라며 "향후 지속 성장 예상되는 고성능 서버 네트워크등 고부가 제품과 전장 제품에 사업비중을 높여 나갈 것"이라고 했다. 또한...
    2023-07-26 15:20
  • 대덕전자, GPU·차세대 패키징 수요 증가...선제적 FCBGA 투자로 수혜 강도↑
    대덕전자, GPU·차세대 패키징 수요 증가...선제적 FCBGA 투자로 수혜 강도↑
    유안타증권은 31일 대덕전자에 대해 AI 고도화에 따른 GPU 및 차세대 패키징(Advanced Packaging) 수요 증가는 필연적으로 선제적 FCBGA 투자를 완료해 수혜 강도가 높을 것이라고 말했다. 목표주가는 3만5000원, 투자의견 매수로 제시했다. 백길현 유안타증권 연구원은 “엔비디아를 포함한 글로벌 GPU 공급업체의 High-end GPU 생산에 있어 차세대...
    2023-05-31 08:09
  • “삼성전기, MLCC 회복 사이클…주가 방향성에 긍정적”
    “삼성전기, MLCC 회복 사이클…주가 방향성에 긍정적”
    그는 “패키지기판은 모바일, 메모리용 기판 중심으로 부진하지만, 하반기에는 FCBGA와 ARM 프로세서용 FC 기판이 회복을 주도할 것”이라며 “주 고객의 플래그십 모델 AP 전략 변화도 FC-CSP에 부정적으로 작용하고 있다”고 봤다. 그는 “FC-BGA는 하반기에 신규 베트남 공장의 양산 효과가 더해지고, 서버, 네트워크, 전장 등 Non PC 비중이 큰 폭으로 증가할...
    2023-03-09 08:06
  • 삼성전기, 자율주행용 FC-BGA 개발…“전장 사업 가속”
    삼성전기, 자율주행용 FC-BGA 개발…“전장 사업 가속”
    삼성전기는 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발했다고 26일 밝혔다. 최근 자율주행 기능을 채택한 자동차는 기술 고도화를 위해 고성능 반도체를 탑재한 SoC(시스템 온 칩)가 있어야 한다. 이에 따라 자율주행 시스템은 반도체가 대용량의 데이터를 통신 지연 없이 빠른 속도로 처리할 수 있도록 성능을 최적화하고...
    2023-02-26 09:50
  • 정철동 LG이노텍 사장 “FC-BGA, 글로벌 1등 사업으로 키울 것”
    정철동 LG이노텍 사장 “FC-BGA, 글로벌 1등 사업으로 키울 것”
    CES 2023서 FC-BGA 기판 신제품 첫 공개구미공장에 FC-BGA 신공장서 설비 반입식신공장 구축 및 추가 고객 확보 적극 추진 LG이노텍이 고성능 반도체 기판인 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 시장 공략을 위한 본격 행보를 펼친다. FC-BGA 신공장 구축은 물론 추가 고객 확보에 적극 나선다는 전략이다. LG이노텍은 최근 구미 FC-BGA 신공장 설비 반입식이...
    2023-01-30 08:44
  • [종합] 글로벌 경기침체에 부품업계도 ‘한파’…삼성전기ㆍLG이노텍 실적 부진
    [종합] 글로벌 경기침체에 부품업계도 ‘한파’…삼성전기ㆍLG이노텍 실적 부진
    패키지솔루션 부문은 4798억 원으로 네트워크ㆍ전장용 FCBGA 공급이 증가하면서 유일하게 전년 동기 대비 0.2% 성장했다. 삼성전기는 “2023년은 불확실한 경영 환경이 지속될 것으로 예상하나, 전장ㆍ서버 등 성장 시장 관련 사업을 확대해 사업 체질 개선에 집중할 계획”이라고 밝혔다. 한편 삼성전기는 올해 1분기에도 다운턴(경기 하강 국면)이 이어질 것으로...
    2023-01-25 16:44
  • 삼성전기, 지난해 4분기 영업익 68% 급감…IT 수요 둔화에 타격
    삼성전기, 지난해 4분기 영업익 68% 급감…IT 수요 둔화에 타격
    ‘패키지솔루션 부문’의 4분기 매출은 4798억 원으로 네트워크ㆍ전장용 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이) 공급이 증가해 전년 동기 대비 0.2% 성장했다. 올해는 스마트폰, PC 등 일부 응용처의 수요 감소가 예상되지만 서버ㆍ전장용 등 하이엔드 패키지기판 시장은 지속 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 “지난해 국내 최초로 양산을 시작한 서버용 패키지기판을...
    2023-01-25 16:37
  • LG이노텍, ‘CES 2023’서 혁신 기술 집약한 전장부품 공개
    LG이노텍, ‘CES 2023’서 혁신 기술 집약한 전장부품 공개
    내년 1월 CES서 첫 오픈 부스 마련 전기차ㆍ자율주행차 부품 대거 공개신규 사업 ‘FC-BGA’도 소개될 예정 LG이노텍이 세계 최대 규모 ITㆍ가전 전시회 ‘CES 2023’에 참여해 최신 전장부품을 선보인다. LG이노텍은 CES 2023에서 오픈 부스를 열고 ‘미래를 여는 혁신의 시작’이라는 콘셉트로 전기차ㆍ자율주행차 전장부품 관련 신제품을 대거 공개한다고 15일...
    2022-12-15 09:12
  • 취임 후 협력사부터 챙긴 이재용, 두 번째도 ‘상생 행보’
    취임 후 협력사부터 챙긴 이재용, 두 번째도 ‘상생 행보’
    한편 이날 이 회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA)의 첫 출하식에 참석했다. 삼성전기가 국내 업체 중 최초로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능ㆍ고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. 삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만 개 이상의 단자를 구현해냈으며 1mm 이하...
    2022-11-08 16:27
  • 삼성전기, 3분기 영업익 3110억 32%↓…전장용 사업 선방
    삼성전기, 3분기 영업익 3110억 32%↓…전장용 사업 선방
    패키지솔루션 부문의 3분기 매출은 5G·네트워크·전장용 패키지기판의 공급 확대로 전년 동기 26%, 전 분기 대비 3% 증가한 5525억 원을 기록했다. 삼성전기는 서버·네트워크·전장 등 고부가 반도체 패키지기판 수요 증가를 예상하고 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA) 양산 및 네트웍 · 전장용 기판 제품 공급을 확대할 방침이다.
    2022-10-26 15:04
  • [컨콜] 삼성전기 “PC용 FCBGA 둔화…서버ㆍ전장용 제품 확대할 것”
    삼성전기는 26일 3분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “PC용 FCBGA 시장 수요 감소할 것으로 보이나 서버, 네트워크, 전장용 등에서의 FCBGA 수요는 증가하고 있어 타이트한 수급 상황이 유지될 것”이라고 밝혔다. 이어 “당사는 이러한 서버, 네트워크, 전장 등 성장 시장을 중심으로 제품 참여를 확대하고 있어 PC 시장 둔화에 따른 영향을 최소화하고...
    2022-10-26 15:03
  • [컨콜] 삼성전기 “서버용 FCBGA 11월 양산 시작”
    삼성전기는 26일 3분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “서버용 기판(FCBGAㆍ플립칩 볼그리드 어레이) 양산 준비는 계획대로 차질 없이 진행 중이며 11월 양산을 시작할 것”이라며 “지난 분기 말씀드린 것처럼 서버용 기판은 내년까지 공급 증대를 위한 생산 캐파 확대에 역량을 집중할 계획”이라고 밝혔다.
    2022-10-26 14:51
  • “LG이노텍, 3분기 호실적 후 4분기 또 한번 도약”
    “LG이노텍, 3분기 호실적 후 4분기 또 한번 도약”
    내년부터 초고부가 차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)로 패키징기판 사업 영업이 확장되는 점도 변화로 꼽았다. LG이노텍은 궁극적으로 최고사양 반도체용 FCBGA 양산을 목표로 하고 있다. 자율주행 카메라의 성장세도 본격화될 거란 전망이다. 자율주행이 내년에도 한 단계 진보가 예상되는 가운데 LG 이노텍은 1위 전기차 업체의 메인 카메라...
    2022-10-13 09:01
  • [오늘의 증시 리포트] “포스코인터내셔널, LNG 밸류체인 통한 중장기적 시너지 기대”
    [오늘의 증시 리포트] “포스코인터내셔널, LNG 밸류체인 통한 중장기적 시너지 기대”
    중국 락다운 영향에도 호실적 달성 국내 화장품 오더 견조, HK이노엔 고성장 본업 성장기, 최선호주 유지 박현진 신한금투 연구원 ◇대덕전자 2분기 호실적, 하반기도 변함없는 수익성 2분기 영업이익 대폭 성장 하반기 피크아웃 우려보다는 안정적인 실적 성장에 주목 예상보다 빠른 FCBGA 램프업 권태우 DS투자 연구원 ◇와이지엔터테인먼트...
    2022-08-16 08:13
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