LG이노텍, 국제전자회로산업전 참가… 차별화 제품 선보여

입력 2018-04-23 09:54

오예린 기자 yerin2837@etoday.co.kr

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▲국제전자회로산업전 LG이노텍 부스 조감도. (사진제공=LG이노텍)

LG이노텍이 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 개최되는 ‘국제전자회로산업전(KPCA show 2018)’에 참가해 첨단 전자회로기판 기술력을 선보인다.

국제전자회로산업전은 국내 유일의 전자회로 전문 전시회로서 매년 국내외 250여 개 업체가 참가해 최신 기술 동향과 정보 등을 공유한다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 △빌드업 PCB(인쇄 회로 기판) △리지드 플렉시블 PCB △테이프 서브스트레이트 △패키지 서브스트레이트등 4개 제품군에서 10여 종의 초정밀 전자회로기판을 소개한다. 전자회로기판은 스마트폰, 스마트카, TV, PC 등 전기전자제품의 신경 회로에 해당되는 핵심부품으로 부품 간 각종 전기적 신호를 전달한다.

스마트폰 메인기판 등으로 사용되는 빌드업 PCB에서는 초박막 HDI(주기판)와 임베디드 PCB, SLP(스마트폰용 차세대 메인기판) 등 차별화 제품을 내세운다.

특히 SLP는 기존 HDI에 반도체패키징 기술을 적용한 제품으로서 크기는 줄고 정보는 더 많이 처리할 수 있어 차세대 메인기판으로 주목받고 있다.

리지드 플렉시블 PCB에서는 단단한 리지드 PCB와 유연한 플렉시블 PCB를 결합해 활용도를 높인 하이브리드 타입의 기판을 소개한다. 부품 실장 밀도를 높이면서 구부릴 수 있어 3차원 회로 연결이 가능한 제품이다.

테이프 서브스트레이트에서는 2메탈 COF(칩온필름), 스마트 IC 등을 선보인다. 이는 파인 피치 패터닝 기술 등 LG이노텍의 독보적인 초미세 공법을 적용한 제품들이다.

2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 구동칩, 메인기판을 연결하는 필름 타입 기판으로 양면에 미세회로가 설계됐다. OLED 등 고해상도 플렉시블 디스플레이에 사용되며 시장 확대가 기대되는 제품이다.

패키지 서브스트레이트 제품군에서는 모바일 AP, 메모리 등에 사용되는 반도체 패키지 기판을 소개한다. 단일 반도체 패키지 내에 집적회로(IC), 소자 등을 통합한 SiP(시스템 인 패키지)다.

LG이노텍 관계자는 “스마트 기기의 다기능화, 소형화로 기판도 점점 고성능, 고집적화 되고 있다”며 “스마트폰, AP, 메모리 등 적용분야에 따라 최적화한 초정밀 기판 기술을 확인할 수 있을 것”이라고 말했다.

#LG이노텍