“기술의 삼성은 어디로 갔나.”
AI 시대의 필수재인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 한동안 주도권을 놓치자, 업계에서는 우려 섞인 질문이 이어졌습니다. 2019년 HBM 전담 조직을 재편하며 우선순위를 낮췄던 ‘선택’이, 훗날 뼈아픈 ‘공백’으로 돌아왔다는 평가가 지배적이었습니다.
하지만 2026년 2월, 삼성전자가 ‘업계 최초’ HBM
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와
삼성전자가 지난해 신설했던 고대역폭메모리(HBM)개발팀을 D램 개발실 산하로 재편했다.
27일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 임원 대상으로 설명회를 열고 이러한 내용을 담은 조직개편을 발표했다.
반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에서는 HBM개발팀이 사라지고 관련 인력이 D램개발실 산하 설계팀 조직으로 이동했다. 기존에 HBM개발팀을 이
유창식 삼성전자 D램 개발실 선행개발팀장 부사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발 현황에 관해 “차질없이 잘 개발하고 있다”고 말했다.
삼성전자는 내년 HBM4를 양산한다는 목표다. 삼성전자는 HBM4에 1c(6세대) D램을 적용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
유 부사장은 16일 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 ‘2024년도 반도체공학회
트렌드포스 보고서… "올해 HBM 수요 성장률 200% 육박"삼성전자-SK하이닉스, 캐파 키우고 가격 낮추기 경쟁두 회사 패키징 방식 장외 설전도 치열
인공지능(AI) 시대의 히트 상품인 고대역폭메모리(HBM) 시장이 급성장하고 있다. 내년에는 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 전망이다. HBM 주도권을 놓치지 않으려는 SK하이닉스와 차세대 HB
삼성전자가 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)로 인공지능(AI) 시대에 적극적으로 대응한다.
삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문에서 HBM을 담당하는 김경륜 상품기획실 상무와 윤재윤 D램개발실 상무는 18일 삼성전자 뉴스룸 인터뷰에서 이같은 전략을 발표했다.
김 상무는 "맞춤형 HBM은 프로레서, 메모리가 공동 최적화를 수행하는 첫 단추이자, AGI 시대를
삼성전자는 전영현 삼성SDI 이사회 의장 부회장이 삼성전자 미래사업기획단장 부회장으로 자리를 옮겼다고 27일 밝혔다.
전영현 삼성전자 미래사업기획단장 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고수준으로 성장시킨 주역으로 삼성SDI 대표이사 역임 후 이사회 의장으로서 리더십을 지속 발휘해왔다.
삼성전자 측은 "그간 축적된 풍부한 경영노
삼성전자가 DS(반도체)부문 파운드리와 메모리 개발 총괄 임원을 교체했다.
3일 업계에 따르면 최근 삼성전자 DS부문은 메모리 전략마케팅실에서 근무하던 황상준 부사장을 신임 D램 개발실장으로 임명했다.
D램 개발실 산하 설계팀장은 오태영 부사장, 선행개발팀장은 유창식 부사장, 전략마케팅실장은 윤하룡 부사장이 각각 맡는다.
D램 개발실은 삼성전자가 반
메모리반도체 1위를 수성 중인 삼성전자가 초격차 기술력과 그 성과를 인정받았다.
삼성전자는 7일 메모리사업부의 ‘D1a 기술’이 서울 코엑스에서 열린 산업통상자원부 주관 ‘2022 대한민국 산업기술 R&D 대전’에서 대통령상을 받았다고 밝혔다. 이 상은 반도체ㆍ기계ㆍ바이오 등 대한민국 산업을 견인해온 혁신 기술을 선정에 수여한다.
D1a 기술은
"비대면 판매 늘려라" 이베이코리아 출신 박기웅 온라인영업 상무 영입한양대 교수 출신 유창식 전무는 차세대 D램 개발 중책
삼성전자가 반도체와 온라인 영업 등 주요 분야의 외부 인재 영입에 속도를 내고 있다.
18일 삼성전자에 따르면 최근 이베이코리아 전략영업 임원 출신인 박기웅 씨를 전문위원(상무급)으로 영입했다. 박 상무는 한국총괄 온라인영업팀에서
메모리 반도체 불황으로 실적 직격탄을 맞은 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고부가 제품으로 승부수를 던졌다. 위기일수록 적게 팔고도 많이 남길 수 있고, 고객들의 생산성 향상에도 도움이 되는 ‘기술력’으로 승부를 보겠다는 계획이다.
27일 관련 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 10나노 초반대 D램과 3D 낸드 등을 통해 실적 방어에 나선다.
먼
삼성전자는 이달 말부터 역대 최고 속도의 차세대 모바일 D램 양산에 돌입한다고 18일 밝혔다. 세계 최초다. 회사는 5G(5세대 이동통신) 시대를 맞아 차세대 모바일 시장을 선점할 계획이다.
특히 이번 양산 돌입은 최근 메모리 반도체 가격 하락과 일본의 수출 제재 등 반도체 사업 위기감이 커지고 있지만, 생산에는 차질이 없으며 경쟁사를 압도하는 기술
삼성전자가 차세대 모바일 D램 시대를 활짝 열었다.
삼성전자는 역대 최고 속도를 구현한 ‘12Gb(기가비트) LPDDR5(Low Power Double Data Rate 5) 모바일 D램’을 세계 최초로 양산했다고 18일 밝혔다.
회사는 이달 말부터 2세대 10나노급(1y) 12Gb 칩 8개를 탑재한 ‘12GB LPDDR5 모바일 D램’ 패키
삼성전자가 실리콘 3D 적층 기술을 활용, 고속으로 동작할 수 있게 만든 ‘서버용 D램 모듈’을 세계 최초로 공개했다.
삼성전자는 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에서 진행한 ‘삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018’에서 서버용 256GB 3DS RDIMM과 엔터프라이즈향 7.68TB 4비트 서버 SSD, 6세대 V낸드 기술 등
삼성전자가 실리콘 3D 적층 기술을 활용, 고속으로 동작할 수 있게 만든 서버용 D램 모듈을 세계 최초로 공개했다.
삼성전자는 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 있는 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 ‘삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018’을 개최했다.
삼성전자 메모리사업부는 서버용 ‘256GB 3DS RDIMM’과 엔터프
삼성전자가 차세대 반도체 제품과 신기술을 공개했다.
삼성전자는 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 있는 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 ‘삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018’을 개최하고, 차별화된 기술로 고객의 가치창출을 극대화할 수 있는 차세대 반도체 솔루션을 소개했다고 18일 밝혔다.
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