삼성전자, 美실리콘밸리서 ‘차세대 반도체 제품과 신기술’ 공개

‘삼성 테크 데이 2018’ 개최

▲17일(현지 시간) 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 주최한 '삼성 테크 데이 2018'에서 미주 지역총괄 최주선 부사장이 개회사를 하고있다.(사진제공=삼성전자)

삼성전자가 차세대 반도체 제품과 신기술을 공개했다.

삼성전자는 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 있는 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 ‘삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018’을 개최하고, 차별화된 기술로 고객의 가치창출을 극대화할 수 있는 차세대 반도체 솔루션을 소개했다고 18일 밝혔다.

‘Samsung ＠ The Heart of Everything’이라는 주제로 지난해에 이어 두 번째로 개최된 이 행사에는 글로벌 IT업체와 미디어, 애널리스트, 테크(Tech) 파워 블로거 등 500여 명이 참석했다.

이날 행사에는 삼성전자 미주 지역총괄 최주선 부사장과 메모리 D램 개발실 장성진 부사장, FLASH 개발실 경계현 부사장, 솔루션 개발실 정재헌 부사장 및 상품기획팀 한진만 전무, 글로벌 IT 업계 주요 인사, 그리고 개발자들이 참석해 최신 반도체 시장의 흐름과 첨단기술 트랜드를 공유했다.

삼성전자는 이날 메모리에서는 △세계최초 256GB 3DS RDIMM △기업용 7.68TB 4비트(QLC) 서버 SSD △6세대 V낸드 기술 △2세대 Z-SSD 등을 공개했다. 파운드리 사업부에서는 EUV(극자외선) 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노 공정(7LPP) 개발을 완료하고 생산에 착수했다고 밝혔다.

이날 행사에서는 ‘Futurum Research’의 수석 분석가 다니엘 뉴먼(Daniel Newman)이 “산업의 변화(Transformation of our Industry)”를 주제로 기조연설을 맡았으며, 이후 ‘삼성 테크놀로지 리더십’과 ‘에코-빌드/파트너십 ’ 두 가지 테마로 진행됐다.

또한 애플 공동 창업자 스티브 워즈니악(Steve Wozniak) 강연과 마이크로소프트, 자이링스(Xilinx), 휴렛 팩커드 엔터프라이즈, 브이엠웨어(VMWare) 주요 인사들이 참여하는 패널 토론도 진행돼 참석자들로부터 큰 관심을 받았다.

삼성전자 미주 지역총괄 최주선 부사장은 개회사를 통해 “빅데이터 분석과 AI 기술이 본격 확산되면서 차세대 IT 시장도 고객 가치를 높일 수 있도록 혁신적으로 변화하고 있다”며 “글로벌 IT 시장을 선도하는 고객들에게 반도체 기술 발전의 가능성과 차세대 제품을 공개하게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.