글로벌 반도체 강자인 삼성전자와 SK하이닉스가 비메모리 분야 평정에 본격적으로 나섰다.
삼성과 SK하이닉스는 D램과 낸드플래시 시장을 주도하고 있지만, 비메모리인 시스템반도체 분야에서는 후발 주자다. 4차 산업의 핵심인 비메모리 반도체는 팹리스 설계에 따라 실제 생산역할을 담당하는 파운드리 역할이 중요하다.
12일 업계에 따르면 삼성전자는 파운드리
4차 산업혁명기의 도래로 사물인터넷(IoT)과 자율주행차, 인공지능(AI) 컴퓨터에 내장되는 반도체의 종류와 양이 폭발적으로 증가하면서 반도체를 전문적으로 생산하는 파운드리 시장도 빠르게 성장하고 있다. 이에 국내 뿐만 아니라 글로벌 업체들도 파운드리 사업을 강화하려는 움직임이 나타나고 있다.
12일 시장조사업체 IHS마킷은 글로벌 파운드리 시장 규모
삼성전자가 올해 말 10나노 2세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 양산을 시작한다. 내년에는 10나노 3세대 모바일 AP를 양산한다.
삼성전자는 16일 삼성전자 글로벌 뉴스룸을 통해 이같은 일정을 제시했다. 10나노에서 '10'은 반도체 회로의 선폭 크기 말하는데 이 숫자가 더 작을수록 더 첨단 공법이다.나노는 사람 눈으로 확인할 수 없는 단위로
삼성전자와 SK하이닉스가 ‘국제반도체기술학회(ISSCC) 2017’에서 차세대 반도체 기술을 공개한다.
3일 관련업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 이달 5일부터 9일까지 미국 샌프란시스코에서 열리는 ISSCC에 참석한다.
ISCC는 지난 1954년에 설립된 국제반도체회로 학술회의다. 매년 3000명 이상의 반도체 분야 전문가들이 이 학회에서 최
삼성전자가 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술인 10나노미터(nm) 3세대 공정을 공개했다.
3일 관련업계에 따르면 삼성전자는 이날 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 ‘삼성 파운드리 포럼’을 개최하고 차세대 파운드리 공정 확대 계획을 발표했다.
새롭게 확대되는 공정은 14나노·10나노 LPU(Low Power Ultimate)다. 모바일, 컨슈머,
컴퓨터 전문업체인 IBM이 7나노미터(nm) 공정으로 제작된 반도체 칩 프로토타입을 9일(현지시간) 공개했다. 이는 현재의 14nm 공정보다 두 세대 앞선 제품으로 내년에 상용화될 10nm 공정보다 한 세대 앞선 ‘차차세대’ 기술이다.
차차세대 기술을 이용하면 손톱만한 면적에 200억개의 실리콘게르마늄(SiGe) 트랜지스터를 집적할 수 있게 된다. 성능
시장조사업체 IDC에 따르면 2015년 1분기(1~3월) 전 세계의 컴퓨터 출하 대수는 전년 동기 대비 6.7% 감소한 6848만대였다. 연간 출하 대수도 전년 대비 4.9% 감소할 것으로 전망되는 등 당초 예상 이상으로 컴퓨터 수요 위축이 뚜렷해지고 있다. 컴퓨터라는 거대 제품을 이끌고 온 것은 CPU에선 인텔, 기본 운영체제(OS)는 마이크로소프트인데
IBM이 첨단 반도체 개발에 앞으로 5년간 30억 달러(약 3조324억원)를 투자할 방침이라고 9일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT)가 보도했다.
이는 IBM이 최근 자산매각에만 열중해 회사의 핵심사업에서 후퇴하는 것 아니냐는 우려를 완화하려는 의도라고 FT는 전했다.
IBM은 10년 넘게 탄소 나노튜브와 그래핀 등 신소재 개발에 매달렸으나 별다
천안함 피격사건 진상규명을 위해 민·군 합동조사단은 어뢰추진체를 수거, 이와 함께 폭약성분 검출을 위해 다양한 방법을 동원했다고 밝혔다.
국방부가 13일 발간한 '천안함 피격사건 합동조사결과 보고서'에는 합조단이 다양하게 진행한 진실 규명 작업이 소개됐다.
우선 선체 및 어뢰의 흡착물질이 알루미늄 첨가 수중폭약의 폭발재임을 확인하기 위해 수중폭발
국방부는 13일 발간한 '천안함 피격사건 합동조사결과 보고서'를 통해 일부 새로운 사실들을 공개했다.
이번 보고서는 '천안함이 어뢰에 의해 피격됐다'는 지난 5월20일 조사결과 발표 내용을 시뮬레이션 자료와 도표, 사진 등으로 보완한 성격이 강하지만 이 과정에서 그간 자세히 공개하지 않았던 사실들이 일부 포함됐다.
우선 생존장병들의 침몰 당시 상