IBM ‘7나노미터’공정 반도체 칩 공개

삼성전자, GF 등과 협력 개발

▲컴퓨터전문업체 'IBM'. (사진=블룸버그)

컴퓨터 전문업체인 IBM이 7나노미터(nm) 공정으로 제작된 반도체 칩 프로토타입을 9일(현지시간) 공개했다. 이는 현재의 14nm 공정보다 두 세대 앞선 제품으로 내년에 상용화될 10nm 공정보다 한 세대 앞선 ‘차차세대’ 기술이다.

차차세대 기술을 이용하면 손톱만한 면적에 200억개의 실리콘게르마늄(SiGe) 트랜지스터를 집적할 수 있게 된다. 성능은 현재 상용화되고 있는 최신 기술인 14nm 공정 반도체의 약 4배에 달한다.

블룸버그통신은 이날 IBM이 미국 뉴욕 주 정부, 글로벌파운드리스(GF), 삼성전자, 뉴욕주립대(SUNY) 폴리테크닉 연구소 나노스케일 과학공학대학 등과 협력해 7나노 프로세서를 개발했다고 보도했다.

IBM의 이번 7nm 칩 개발은 지난해 발표한 반도체 투자 계획의 일부로, 당시 회사는 향후 5년간 30억 달러(약 3조3942억원) 규모를 반도체 분야에 투자하겠다고 밝혔다.

IBM은 해당 공정의 상용화 일정을 밝히지 않았으며, 인텔은 2016년부터 10nm 기술을 이용한 제품을 생산할 예정이다. 지난 4월 대만 반도체 파운드리 업체인 TSMC는 2016년에 10nm, 2017년에 7nm 공정 제품을 생산하겠다는 계획을 발표한 바 있다.