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  • [특징주] 삼성전기, 장 초반 13%대 강세…52주 신고가 경신
    2026-05-21 09:13
  • 코스텍시스, 1Q 영업익 흑자전환…AI·전력반도체 패키징 확대 효과
    2026-05-18 08:00
  • 국전, 안양 ‘이노베이션 센터’ 개소…차세대 반도체ㆍ전장 소재 R&D 가속화
    2026-05-11 13:44
  • 스몰인사이트리서치 “제이앤티씨, AI 유리기판·HDD 양산 본격화…4000억 매출 기대”
    2026-05-11 08:22
  • [급등락주 짚어보기] 로봇·AI 전력망에 매수세…현대오토에버·가온전선 등 '上'
    2026-05-08 16:20
  • 한미반도체, 2026 세미콘 동남아시아 참가⋯2.5D 패키징 TC 본더 소개
    2026-05-04 09:28
  • 곽동신 한미반도체 회장, 자사주 30억원 추가 매입…지분율 33.57%
    2026-04-27 09:25
  • 신한투자증권 "고영, AI서버·광 인프라 낙수효과 확인…주가 리레이팅 지속 가능"
    2026-04-24 08:36
  • 李대통령 "베트남 미래가 곧 한국의 미래…희토류·원유 등 협력 강화"
    2026-04-23 21:44
  • TSMC “2029년 전까지 美 애리조나주에 패키징 공장 설립”
    2026-04-23 15:24
  • 뉴욕증시, 2차 협상 기대에 상승…유가는 급락 [글로벌마켓 모닝 브리핑]
    2026-04-15 08:35
  • 유럽증시, 미ㆍ이란 2차 협상 기대에 상승⋯스톡스600 0.99%↑
    2026-04-15 06:39
  • 심텍, 삼성전자 ‘우수 협력사’ 선정…AI 기반 품질 혁신 성과 인정
    2026-04-09 09:34
  • [특징주] 삼전 '역대급 실적' 훈풍…네패스·덕산하이메탈 등 반도체 소부장 일제히 강세
    2026-04-07 09:37
  • 곽동신  한미반도체 회장, 30억 자사주 추가 취득
    2026-03-30 13:31
  • LG화학 반도체·전장 R&D 조직 신설...김동춘 사장 “매출 2조로 더블업”
    2026-03-30 08:17
  • 삼화페인트, ‘SP삼화’로 사명 변경…신소재 사업 확대
    2026-03-26 18:11
  • 한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화
    2026-03-25 16:27
  • 최주선 삼성SDI 사장 “하반기 흑자전환 목표…고객·수주 다양화”
    2026-03-18 10:11
  • ‘AI 인프라 핵심’ 光 인터커넥트 뜬다…삼성·SK가 주목하는 이유
    2026-03-17 05:00
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