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최태원 “AI에 수백억달러 베팅…대미 투자도 확대” [종합]

“5년 내 두 배로 늘려도 부족…AI 시대, 수요 구조 자체가 달라” 최태원 SK그룹 회장이 미국 투자 규모를 기존 350억달러를 크게 웃도는 수준으로 확대하고 AI 분야에도 수백억달러를 추가 투자하겠다는 청사진을 제시했다. 10일(현지시간) 블룸버그통신과 CNBC방송에 따르면 최 회장은 이날 인터뷰에서 SK그룹은 이미 미국에 350억 달러를 투자하

2026-07-11 08:50
[베스트&워스트] 반도체·AI 소부장 관련株 순환매 속 바이오주는 급락

이번 주 코스닥 시장은 글로벌 기술주 고점 부담과 단기 급등에 따른 피로감이 맞물리며 전반적으로 숨 고르기 양상을 보였다. 장내 수급은 AI 반도체 디자인하우스 및 데이터 인프라 등 명확한 성장 동력을 보유한 소부장 섹터로 압축된 반면, 단기 과열 논란이 불거진 비만치료제 헬스케어와 신약 허가 보류 이슈가 잔존한 바이오 섹터는 대규모 차익 실현 매물이

2026-07-11 06:00
엠케이전자, 원재료가격 연동 마무리…소캠2-LPDDR5 호황에 풀가동 전망

반도체 패키징 소재 기업 엠케이전자가 금 와이어와 솔더볼 등 주요 원재료의 물가 연동 체계를 대부분 구축하면서 원재료 가격 변동에 따른 리스크를 사실상 해소했다. 인공지능(AI) 서버 확산에 따른 메모리 수요 증가와 함께 SOCAMM2, 저전력 더블데이터레이트5(LPDDR5) 적용 확대가 본딩와이어 신규 시장을 열 것으로 기대되면서 실적 성장세도 이어질

2026-07-02 10:12
[인터뷰] 황하섭 제우스 대표 “AI시대, 후공정이 반도체 경쟁력 좌우” [기술 속국 탈출기⑧]

AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할을 맡고 있

2026-07-01 05:00
전북지사직 인수위 “1461조 미래산업 투자서 전북 배제”

광주·전남 반도체 800조 투자…전북은 입지 검토서 빠져새만금 기반 반도체·AI 데이터센터 분산배치 촉구 민선 9기 전북특별자치도지사직 인수위원회가 정부와 대기업의 1461조원 규모 미래산업 투자계획에서 전북이 사실상 배제됐다며 대책 마련을 촉구했다. 인수위는 29일 성명을 내고 광주·전남에는 서남권 반도체 생산기지 구축을 위한 800조원 투자가 계획됐

2026-06-30 08:27
한미반도체, AI 시스템반도체용 'FC 본더 3.5' 출시…2.5D 패키징 시장 공략

최대 340㎜ 대형 패널·기판 대응…AI 칩 첨단 패키징 수요 겨냥HBM TC 본더 이어 시스템반도체 장비 확대…미국 법인 설립도 추진 한미반도체가 AI 시스템반도체용 신규 장비인 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업 공략에 나선다. 한미반도체는 AI 메모리인 고대역폭메모

2026-06-26 09:24
LG이노텍, AI 반도체 기판 승부수 "2031년 영업익 1조 목표"

RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA 3대 기판 육성서버용 FC-BGA 2027년 양산 추진베트남 증설·장기 공급 계약 논의 LG이노텍이 AI와 6세대 이동통신(6G) 시대를 겨냥해 반도체 기판 사업 확대에 나선다. 회사는 2031년까지 패키지솔루션사업을 매출 3조원 이상, 영업이익 1조원 규모로 육성한다는 목표를 제시했다. LG이노텍은 16일 서울 강

2026-06-17 08:00
한양대 김학성 연구팀, 세계 반도체 패키징 학회 ECTC서 ‘3관왕’

한양대학교 기계공학부 김학성 교수 연구팀이 국내 반도체 기업들과의 산학협력 성과를 바탕으로 세계 최고 권위의 반도체 패키징 학회인 ECTC 2026에서 ‘3관왕’을 달성했다. 한양대는 김 교수 연구팀이 지난달 26일부터 30일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열린 ‘전자부품기술학회(ECTC) 2026’에서 우수 학생상 2건과 하이라이트 논문 선정 1건 등

2026-06-16 11:24
이원택 ‘200조 AI반도체 공약’ 조정론…전북도정 시험대

삼성·SK 패키징 공장 전남·광주 유력설에 공약 현실성 논란인수위 “포기 아냐”…피지컬 AI·로봇시티 대안 검토 이원택 전북특별자치도지사 당선인의 핵심공약인 ‘200조 AI·반도체산업 육성’ 구상에 조정 가능성이 제기되면서 민선 9기 도정의 첫 시험대가 되고 있다. 16일 전북도지사 인수위원회와 지역 정치권 등에 따르면 이 당선인은 선거 과정에서 새만금

2026-06-16 07:53
앰코코리아, 광주공장 1조 투자 검토…반도체 후공정 생산능력 강화

반도체 후공정 기업인 앰코테크놀로지코리아가 광주사업장에 1조원 규모의 투자 방안을 검토 중이다. 10일 연합뉴스 보도에 따르면 앰코코리아는 광주 광산구 첨단산업단지 내 광주공장 유휴부지에 공장 6개 동을 추가로 짓는 내용의 증설 계획을 검토 중이다. 투자 규모는 약 1조원 수준으로 전해졌다. 이번 계획은 2035년까지 광주사업장을 단계적으로 확장하는

2026-06-10 20:26
삼성·SK, 호남 반도체 투자 검토설 부상…'지역균형 발전' 카드 되나

광주 패키징 공장·청주 추가 투자 등 거론이재명 정부 대규모 투자 프로젝트와 맞물려 관심기업들 "확정된 계획 없다" 선 긋기 이재명 정부가 지역 균형 발전을 핵심 국정 과제로 내세운 가운데 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 생산시설을 호남·충청권으로 확대하는 방안이 정치권과 정부 안팎에서 거론되고 있다. 수도권에 집중된 반도체 산업의 지리적 분산을 통해 국

2026-06-10 10:19
[특징주] 삼성전기, AI 부품 기대에 7거래일째 상승…52주 신고가

삼성전기가 장 초반 강세를 보이며 52주 신고가를 재차 경신했다. 29일 삼성전기는 전 거래일 대비 5.08% 오른 194만3000원에 거래 중이다. 장중 198만3000원까지 오르며 52주 신고가를 새로 썼다. 삼성전기는 20일부터 7거래일 연속 상승세를 이어가고 있다. 인공지능(AI) 하드웨어 밸류체인 내 핵심 부품 공급사로 재평가받으면서 투자심

2026-05-29 09:20
심텍, ‘ECTC 2026’서 유리기판 연구 발표…“차세대 기술 동향 모니터링 및 대응”

인공지능(AI) 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 글로벌 반도체 패키징 분야 학회에 참가해 차세대 소재인 유리기판 관련 선행 연구 성과를 공개했다. 심텍은 미국 플로리다 올랜도에서 개최 중인 ‘ECTC 2026(전자부품기술학회, Electronic Components and Technology Conference)’에서 유리기판 기반의 첨

2026-05-28 10:53
[특징주] LG디스플레이, 전날 급락 딛고 8%대 반등

LG디스플레이가 전날 급락을 딛고 장 초반 8%대 강세를 보이고 있다. 28일 LG디스플레이는 전 거래일 대비 8.85% 오른 1만5380원에 거래되고 있다. 전날 주가가 큰 폭으로 밀린 뒤 저가 매수세가 유입되며 반등에 나선 모습이다. 주가 강세는 하반기 실적 개선 기대와 신사업 모멘텀이 동시에 부각된 영향으로 풀이된다. 시장에서는 글로벌 디스플레

2026-05-28 09:34
LG이노텍, 글로벌 빅테크에 차세대 반도체 기판 기술 선보인다

LG이노텍은 ‘2026 전자부품기술학회(ECTC)’에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 27일 밝혔다. 올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 26일(현지시간)부터 29일까지 나흘간 미국 플로리다주 올랜도에서 열린다. 이번 행사에서는

2026-05-27 08:51
[특징주] 삼성전기, 1.5조 수주ㆍAI 기판 증설 소식에⋯장 초반 16% ‘급등’

인공지능(AI) 슈퍼사이클에 올라탄 삼성전기가 장 초반 급등세를 보이고 있다. 26일 한국거래소에 따르면 오전 9시 48분 기준 삼성전기는 전 거래일 대비 16.04% 상승한 155만5000원에 거래 중이다. 이러한 상승세는 최근 발표된 대규모 수주 공시와 북미 대형 그래픽처리장치(GPU) 제조사를 겨냥한 신규 패키징 기판 생산라인 증설 기대감이 맞

2026-05-26 10:01
[특징주] 삼성전기, 장 초반 13%대 강세…52주 신고가 경신

삼성전기가 장 초반 급등하고 있다. 대규모 실리콘커패시터 공급계약 체결로 인공지능(AI) 반도체 패키징 밸류체인 내 성장성이 부각된 가운데 증권가의 목표주가 상향도 잇따르면서 투자심리가 강화되는 모습이다. 21일 오전 9시7분 삼성전기는 전 거래일 대비 13.10% 오른 120만원에 거래되고 있다. 전날 52주 신고가를 기록한 데 이어 이날도 장 초반

2026-05-21 09:13
코스텍시스, 1Q 영업익 흑자전환…AI·전력반도체 패키징 확대 효과

첨단 소재 및 반도체 패키징 플랫폼 기업 코스텍시스가 인공지능(AI) 인프라와 전력반도체용 고부가 제품 확대에 힘입어 1분기 흑자전환에 성공했다. 고출력 반도체 시장 성장과 함께 구조적 열관리 기술 수요가 확대되면서 차세대 패키징 사업도 본격 성장 궤도에 진입하는 모습이다. 코스텍시스는 2026년 1분기 개별 기준 매출액 54억4000만원, 영업이익

2026-05-18 08:00
국전, 안양 ‘이노베이션 센터’ 개소…차세대 반도체ㆍ전장 소재 R&D 가속화

100명 규모 연구 인력 수용 시설 완비…글로벌 고객사 공동 개발 주도스마트폰 경량화 소재 26년 상용화·방열 및 저유전 소재 27년 양산 목표HBM 공정 소재 이어 AI 반도체ㆍFC-BGA 등 고부가가치 파이프라인 확장 의약품ㆍ첨단소재 전문 기업 국전이 경기도 안양에 차세대 소재 산업을 이끌 핵심 연구개발(R&D) 거점인 ‘이노베이션 센터’를 오픈하

2026-05-11 13:44
스몰인사이트리서치 “제이앤티씨, AI 유리기판·HDD 양산 본격화…4000억 매출 기대”

스몰인사이트리서치는 11일 제이앤티씨에 대해 인공지능(AI) 시대 핵심 첨단소재로 꼽히는 유리기판과 하드디스크(HDD) 유리플래터 사업이 본격적인 양산 단계에 진입하고 있다며 중장기 성장 가능성에 주목했다. 스몰인사이트리서치 ‘AI에 올라탄 신사업의 짜릿한 실적 가시화’ 보고서에 따르면 제이앤티씨는 기존 강화유리·커넥터 중심 사업 구조에서 반도체용 유

2026-05-11 08:22

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