반도체패키징 검색결과

검색결과 총543건

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공장 안으로 들어온 두발 로봇⋯ ‘제조업 AI 전환’ 판 바꾼다[규제 풀린 휴머노이드]

제6차 산업융합 규제특례심의위 개최…로브로스 등 휴머노이드 로봇 20대 실증 투입 반도체 클리닝·조선 족장피스 적재 등 고난도 복합 공정…안전기준 보완해 현장 검증 4족보행 순찰로봇 보도 통행 첫 허용·의료 AI 보안 도입…'AI 가전 표준'도 제정 착수 국내 주력 제조업과 물류 현장에 사람과 공간을 공유하며 고난도 작업을 수행하는 이동형

2026-10-13 15:00
[특징주] 반도체 대형주 약세에…소부장 관련株 장중 동반 하락세

국내외 반도체 대형주의 조정 흐름과 차익 실현 매물 출회 여파로 한미반도체를 비롯한 반도체 소재·부품·장비(소부장) 관련 종목들이 13일 장 초반 일제히 하락세를 나타내고 있다. 13일 한국거래소에 따르면 한미반도체는 이날 오전 9시16분 기준 전 거래일 대비 6.24% 내린 23만3000원에 거래되고 있다. 반도체 기판 및 후공정, 전공정 장비주

2026-10-13 09:20
키움운용, 국내 첫 'MLCC·AI기판 ETF' 상장…무라타·삼성전기 집중 투자

키움투자자산운용이 AI 서버의 핵심 부품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키징 기판 관련 기업에 투자하는 상장지수펀드(ETF)를 선보인다. 기존 AI 관련 ETF가 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 기업에 집중했다면 이번 상품은 AI 인프라를 구성하는 핵심 부품으로 투자 범위를 확대한 것이 특징이다. 키움투자자산운용은 1

2026-10-12 08:12
와이엠티, 유리기판 도금 생산능력 최대 5배 확대…연말 추가 캐파 확보

전자 화학소재 전문기업 와이엠티가 차세대 반도체 패키징용 유리기판 도금 생산능력을 최대 5배 대폭 확대한다. 삼성전기를 비롯해 글로벌 기업 등에 인쇄회로기판(PCB) 소재를 공급하는 와이엠티는 신규 장비 구축과 인허가 절차가 마무리되면 이르면 올해 말부터 유리기판 추가 생산능력을 확보할 전망이다. 30일 와이엠티 관계자는 “유리기판 도금 관련 장비 세

2026-09-30 13:27
SKC, 앱솔릭스에 921억 추가 출자…글라스기판 상업화 속도

SKC가 글라스기판 사업 상업화를 앞당기기 위해 자회사 앱솔릭스에 921억원을 추가 출자한다. 임베딩과 논임베딩 제품을 동시에 추진하는 투트랙 전략을 바탕으로 고객 인증과 기술검증(PoC)에 속도를 낸다는 계획이다. SKC는 앱솔릭스 유상증자에 약 921억원 규모를 추가 청약한다고 22일 밝혔다. 이번 청약으로 SKC의 앱솔릭스 유상증자 총 참여 규모

2026-09-22 16:59
한미반도체, AI 시스템반도체용 ‘FC 본더 75’ 첫 출하

HBM 넘어 2.5D 패키징 시장 공략…75㎜ 대형 인터포저 지원美 법인 설립 앞두고 AI 빅테크·파운드리·OSAT 수요 대응 한미반도체가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 시장으로 사업 영역을 넓힌다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 ‘FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일

2026-09-22 09:20
[급등락주 짚어보기] 비트플래닛·스카이랩스 '上'…코스닥 5개 종목 상한가

코스피가 7000선을 재탈환했으나 상한가 종목은 코스닥 시장에서만 나왔다. 21일 코스피 시장에서 상한가, 하한가를 기록한 종목은 없다. 코스닥 시장에서는 비트플래닛, 스카이랩스, 시그네틱스, 캔버스엔, 토마토시스템이 상한가를 기록했다. 비트플래닛은 전 거래일 대비 29.95% 오른 2755원에 거래를 마쳤다. 시장에서는 디지털자산 재무전략(DA

2026-09-21 22:00
티로보틱스, 美 생산거점 구축 추진…‘유리기판 로봇·ESS 자동화’ 수주 대응

포드에너지 ESS 누적 190억 수주 확보…3분기 반도체·유리기판 진공로봇 출하 급증실리콘밸리·텍사스 이어 제조 거점 검토…美 FCC 규제 및 현지 납기 밀착 대응 휴머노이드 및 산업용 로봇 전문기업 티로보틱스가 유리기판·반도체 공정용 진공로봇 출하 증가와 미국 에너지저장장치(ESS) 시장 수주 확대에 발맞춰 미국 현지 생산거점 구축을 본격 추진한다.

2026-09-18 08:14
이재용, 日 참의원 대표단과 ‘깜짝 회동’…반도체·AI 협력 논의

예정 없던 오찬 참석…반도체·AI 전략 의견 교환일본과 협력 분야·인재 육성·확보 방안도 논의 이재용 삼성전자 회장이 방한 중인 일본 참의원 대표단과 예정에 없던 오찬 회동을 갖고 반도체 사업 전망과 한일 협력 방안 등을 논의했다. 16일 재계에 따르면 이 회장은 지난 14일 서울에서 열린 일본 참의원 대표단과 삼성전자 임원들의 오찬에 참석했다. 회동

2026-09-16 13:43
삼성전자 직원 313명, 회사 상대 ‘전보 무효 확인 소송’ 제기

삼성전자 직원 313명이 지난해 12월 이뤄진 소속 변경이 부당하다며 회사를 상대로 소송을 제기했다. 11일 법조계에 따르면 삼성전자 반도체 패키징(PKG) 개발팀 소속 직원 313명은 이날 서울중앙지법에 회사를 상대로 전보 무효 확인 소송을 냈다. 원고 측은 회사가 직원들을 전보하는 과정에서 충분한 협의를 거치지 않았고, 이번 인사조치가 실제 업무

2026-09-11 20:44
심텍, ‘KPCA Show 2026’서 차세대 AI 기판 공개…산자부 장관상 등 ‘3관왕’ 달성

박민호 상무 ‘산업부 장관상’ㆍ전영선 CEO ‘공로상’ㆍ유종상 수석 ‘산업인상’ 석권‘AI 서버용 SOCAMM’ 등 고성능 기판 솔루션 대거 전시…양산 성과 공인“글로벌 파트너십 강화 및 첨단 패키징 기판 기술 투자 확대” AI향 반도체 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 기판 기술력을 공개하는 동시에 정부 유공자 포상 3관왕을 수상했다.

2026-09-10 08:01
KCC, 일본 의존 반도체 소재 국산화…연구원 국무총리 표창

김태윤 책임, 20년 이상 EMC 연구개발 공로 인정DDR5용 첨단 봉지재 국산화…지난해 10월부터 양산 공급수입대체·반도체 소재 공급망 안정성 강화 기대 KCC 연구원이 20년 넘게 반도체 봉지재(EMC) 연구개발에 매진하며 첨단 반도체 소재 국산화를 이끈 공로로 국무총리 표창을 받았다. 9일 KCC는 반도체 패키징 소재연구팀 김태윤 책임이 지난 7일

2026-09-09 09:20
LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표

LG이노텍이 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개한다. 2027년 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA 양산을 시작하고, 2028년에는 유리기판을 본격 생산한다는 목표다. LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과

2026-09-09 08:54
권형택 기보 이사장, 전력반도체 기업 찾아 규제애로 청취

권형택 기술보증기금(기보) 이사장이 취임 후 첫 기업 현장방문으로 전력반도체 제조기업을 찾아 산업단지 입주업종 제한에 따른 생산비용 증가 등 규제 애로를 점검했다. 기보는 권 이사장이 8일 부산 기장군 전력반도체 제조기업 제엠제코를 방문해 현장 간담회를 개최했다고 9일 밝혔다. 이번 방문은 산업단지 내 입주업종 제한으로 일부 제조공정을 외부에 맡겨야

2026-09-09 08:45
SKC, 앱솔릭스에 2810억원 출자…글라스기판 상업화 ‘속도’

향후 3년간 5900억원 투입 방침 SKC가 반도체 글라스기판 사업투자사 앱솔릭스 유상증자에 참여했다고 4일 밝혔다. 이날 SKC는 이사회를 열고 앱솔릭스가 추진하는 주주배정 유상증자에 참여해 약 2810억원을 현금 출자하기로 결의했다고 공시했다. SKC는 현 보유 지분율(70.05%)에 따라 배정된 신주 19만2416주를 취득하게 된다. 이번 증

2026-09-04 16:54
이재준 “다시 찾을 이유 더한다”…수원, ‘모두의 관광’서 산업관광까지 판 넓힌다

팔달산 굽은길을 오르는 빨간색 미니버스 안에서 이재준 수원특례시장과 시승객들이 환하게 웃으며 엄지를 치켜세웠다. 좌석에는 ‘수원행차’라는 이름이 선명하게 새겨져 있었다. 걸어서 오르기 쉽지 않았던 수원화성과 팔달산 일대를 어린이와 고령자, 장애인도 보다 편하게 둘러보도록 만든 관광전용버스다. 이 시장이 이 차량을 처음 공개하며 던진 메시지는 짧았다.

2026-09-01 19:42
[노트북 너머] AI 시대 다시 필요한 굴뚝들

최근 취재원들을 만날 때마다 뜻밖의 공통점이 자주 눈에 띈다. 변압기를 만드는 전력기기 회사도, 철강사도, 조선사도 새 먹거리로 AI 데이터센터를 이야기한다. 반도체와 소프트웨어 기업의 전유물처럼 여겨졌던 AI 특수가 전통 제조업 깊숙이 파고든 모습이다. 실제로 올해 상반기 말 기준 효성중공업과 HD현대일렉트릭, LS일렉트릭 등 전력기기 3사가 쌓아둔

2026-08-24 06:00
앱솔릭스, 4011억 유상증자…글라스기판 상업화 속도

SKC의 글라스기판 투자사 앱솔릭스가 4011억원 규모의 유상증자를 통해 상업화에 필요한 자금을 확보한다. 확보한 자금은 고객사 평가와 인증, 생산 공정 수율 개선 등에 투입해 글라스기판 양산 준비에 속도를 낼 계획이다. SKC는 21일 앱솔릭스가 글라스기판 상업화에 필요한 재원을 마련하기 위해 주주배정 유상증자를 결정했다고 공시했다. 앱솔릭스는 조달

2026-08-21 15:55
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁

루빈 울트라 등 차세대 제품 대기고집적·대면적 패키징 기술 요구 확대TSMC CoWoS 수율 98% 돌파삼성도 2.5D·3D 솔루션 강화 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM3E(5세대)에서 HBM4(6세대)로 전환한 지 얼마 지나지 않아 HBM4E(7세대) 시대를 준비하고 있다. 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 HBM4

2026-08-17 14:01
SK하이닉스, 27일 美 인디애나 패키징 공장 착공식

최태원 회장·곽노정 사장 등 참석 예상젠슨 황 CEO 참석 여부에 관심 SK하이닉스가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 첨단 반도체 패키징 공장 착공식을 연다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 착공식 일정과 장소를 확정하고 주요 고객사와 협력사 등을 대상으로 초청장을 발송하고 있다. 행사 참석자는 아직 최종 확정되지 않았다.

2026-08-12 16:51

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