반도체패키징 - 이투데이

검색결과 총1,188건

최신순 정확도순

“반등은 시작됐다”…메모리 3사, 생산량 확대 사활

최근 투자를 결정한 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장은 2028년 하반기 가동할 계획이다. 삼성전자는 미국 정부로부터 64억 달러(약 8조9000억 원)를 반도체 보조금을 받게 됐다. 이에 맞춰 삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 23조5000억 원)를 투자해 건설 중인 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 2030년까지 총 약 450억...

2024-04-27 07:00
“HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]

용인 반도체 클러스터는 2027년 첫 오픈을 목표로, 미국 인디애나주 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 추진한다. SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간 확보가 필요하다고 판단했다”며 “M15X는 TSV(실리콘관통전극) 캐파(생산능력)를 확장 중인 M15와 인접해 HBM 생산을 최적화...

2024-04-25 11:36
[컨콜] SK하이닉스, "청주 M15X 팹 2025년 말 오픈할 수 있을 것"

용인 반도체 클러스터 조성 현황과 관련해서는 "용인은 부지 조성 작업이 한창 작업 중으로 2027년 첫 팹 오픈을 목표로 차질없이 진행되고 있다"고 말했다. 또 "미국 인디애나 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 하고 있다"고 했다.

2024-04-25 09:43
SK하이닉스, 1분기 영업익 '2조9000억 원'…"역대 1분기 중 두 번째로 높아"

회사는 중장기적으로 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질없이 진행할 계획이다. 이로 인해 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘려갈 예정이다. 김우현 SK하이닉스 부사장은 “HBM을 중심으로 한 글로벌 1위 AI 메모리...

2024-04-25 08:31
“아이폰 부진에도 웃었다”…LG이노텍, 고부가 제품 확대로 성장 지속 [종합]

유리 기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수 있어 반도체 패키징 시장에서 ‘게임 체인저’로 꼽힌다. 문혁수 LG이노텍 대표는 지난달 열린 정기 주주총회에서 “현재 전장 사업 매출은 2조 원대인데, 5년 내 5조 원으로 올리는 것이 목표”라고 말한 바 있다. 유리 기판 사업에 관해서도 "주요 고객이 미국의 큰 반도체 회사인데...

2024-04-24 17:00
와이엠티, 세계 최초 나노투스 극동박 들고 미 최대 반도체 전시회 참가…애플ㆍ엔비디아 등 도 관심

‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 맥더미드, 우에무라, MKS 등 글로벌 경쟁사를 비롯해 두산, 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가했다. 이번 전시회에서 와이엠티는 세계최초 무전해화학동 기법으로 생산된 고집적, 고신뢰성 표면조도 형성 기술인 ‘나노투스 극동박’을 필두로 홍보에...

2024-04-24 15:19
다원넥스뷰-신한제9호스팩 합병 승인…6월 코스닥 상장 예정

2009년 설립된 다원넥스뷰는 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비 반도체 패키징(sLSMB)를 인라인 턴키 솔루션으로 제공 중이다. 신규 사업으로 디스플레이(dLSMB) 사업을 통해 차세대 디스플레이로 불리는 마이크로 LED 리페어 시장 및 울트라 씬 글라스(UTG) 절단 기술로 폴더블 OLED 가공 시장...

2024-04-24 09:10
삼성전자, 내달 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 참가… HBM 등 차세대 AI 솔루션 발표

삼성전자는 이번 컨퍼런스에서 고대역폭메모리(HBM)와 최신 패키징 기술 등을 소개하며 차세대 반도체 초격차에 시동을 건다. 22일 본지 취재에 따르면 삼성전자 반도체 사업부는 다음 달 12~16일(현지시간) 독일 함부르크에서 열리는 ISC 2024에 참가해 고성능 컴퓨팅(HPC) 핵심 솔루션인 HBM 등을 공개하고 참가자들과 학술 교류 및 협업 등을 논의한다. 김봉준...

2024-04-22 13:59
[특징주] 씨앤지하이테크, AI 반도체 유리기판 증착 핵심 원천기술 특허 출원 소식에 강세

유리 회로기판은 향후 AI 분야의 반도체, PCB 패키징 소재로 적용되어 AI 산업의 획기적인 발전을 이끌어낼 것으로 전망된다. 또, 마이크로 LED나 투명 LED 등의 차세대 디스플레이에도 적용되어 보다 높은 수준의 명암비, 응답속도, 색 재현율을 확보할 수 있을 것으로 보여 시장의 기대가 크다는 설명이다. 회사 관계자는 "이번 특허 출원은 국내·외 산업체...

2024-04-22 13:10
TSMC와 손잡은 ‘SK하이닉스’, 고객 맞춤형 HBM으로 시장 초격차 넓힌다

AI 반도체 큰손인 엔비디아와의 협력 관계도 더욱 공고해질 것으로 보인다. 엔비디아는 SK하이닉스에서 HBM을 공급받아 TSMC에 패키징을 맡기고 있다. 엔비디아가 원하는 성능의 제품을 적기에 공급할 수 있는 시스템이 구축되는 셈이다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형...

2024-04-19 14:04
반도체 허브 급부상한 베트남…펀드 투자자 '방긋'

인텔은 이미 베트남에 투자하고 있고 엔비디아는 베트남에 거점을 마련하고 싶다는 의사를 밝혔다. 정민규 상상인증권 연구원은 “전공정의 기술 장벽이 점차 높아지고 있고, 칩렛(Chiplet)·3D 시스템온칩(SoC)·어드밴스드 패키징 등 첨단 패키징 수요가 증가함에 따라 베트남 반도체 후공정 생태계 고성장도 예상된다”고 평가했다.

2024-04-18 16:12
경계현 삼성전자 사장 "미국 파운드리…50년 꿈에 중요한 이정표"

삼성전자는 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장 2개와 어드밴스드 패키징 및 연구개발 시설을 건설할 계획이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4㎚(나노미터·10억분의 1m)와 2㎚의 첨단 반도체를 대량 생산하는 것을 목표로 하고 있다. 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구개발 팹 역시 2027년 문을 열...

2024-04-16 15:08
스팩합병 상장 추진 다원넥스뷰 “글로벌 기업으로 발돋움”

주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 반도체 패키징(sLSMB) 등이 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않는 40마이크로미터(㎛) 이하 두께 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내 정밀도로 접합하는 제품이다. 다원넥스뷰...

2024-04-16 13:29
美서 반도체단지 짓는 삼성전자…보조금 9兆 받는다 [종합]

삼성전자는 지난 2022년부터 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산 공장에 추가로 새 반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나설 방침이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4㎚(나노미터·10억분의 1m)와 2㎚의 첨단 반도체를 대량생산하는 것을 목표로 하고...

2024-04-15 18:41
삼성전자, 미국서 반도체 보조금 9조 원… 기존 2배 투자 나선다

삼성전자는 2022년부터 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산 공장에 추가로 새 반도체 공장을 건설한다. 또 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나설 방침이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터(㎚ㆍ10억분의 1m) 및 2나노 반도체를 생산할 예정이다. 두 번째 공장은...

2024-04-15 18:14
시스윅, 진단키트 털고 반도체 투자 확대로 실적 정상화 노린다

첨단 패키징 공장을 지을 예정이다. 인공지능의 폭발적인 성장과 함께 메모리 시장도 점차 수요가 회복될 것이란 관측이 계속 나오고 있다. 시스웍의 제품은 고객사를 통해 최종적으로 삼성전자, 삼성디스플레이, LG디스플레이, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 및 디스플레이 생산라인(FAB)에 공급되는 것으로 알려졌다. 때문에 반도체 시장 활성화에 따른 실적...

2024-04-12 08:59
“SK하이닉스, HBM 시장서 1위 유지할 것…목표가↑”

노 연구원은 “최근 들어서 TSMC와 함께 반도체 외주후공정(OSAT) 및 삼성의 2.5D 패키징 생산능력(CAPA)이 확대되고 있다”며 “2026년 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ CAPA는 2023년 대비 759.4% 증가할 것”이라고 봤다. 그는 “최근 대만 지진 여파로 마이크론이 2분기 D램과 SSD 가격을 직전 분기보다 20% 이상 인상을 시도하면서 메모리...

2024-04-12 08:40
[특징주] 제이엔비, 삼성전자 70억 달러 보조금 미국 테일러 공장 투자...4나노 공정 대응 스태커 시스템 개발 부각

여기에는 테일러의 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터, 그리고 아직 미공개 장소에 대한 투자도 포함하고 있다. 테일러 공장 총 면적은 54만㎡로 이곳에 약 2000명 이상이 고용될 것으로 예상되고 있다. 한편, 제이엔비는 2003년 '스태커 시스템(stacker system)'을 개발한 후 20년간 삼성전자 생산라인 내 표준으로 인정받은 바 있다. 최근 미국...

2024-04-11 10:44
최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징, 반도체 패권 경쟁 핵심…기술 우위 증명할 것"

최 부사장은 지난 30년 간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 P&T 분야를 이끌어 가고 있다. 최 부사장이 담당하는 P&T는 팹(fab·반도체 생산공장)에서 전 공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징하고 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트하는 역할을 맡는다. 최 부사장은...

2024-04-11 10:17
'반도체 메가 클러스터' 신속히 조성…인프라 구축 속도낸다

AI 반도체, 첨단 패키징, 화합물 반도체 등 차세대 첨단기술에 대한 대규모 R&D 투자를 통해 초격차 기술을 확보하고, '한미 AI 반도체 혁신센터'(가칭) 설치 등을 통해 '반도체 동맹' 강화에 나선다. 이와 함께 앞으로의 AI 경쟁력은 AI 반도체를 비롯한 하드웨어(HW) 혁신과 이에 대응하는 AI 모델 간의 유기적인 연계·협력에 달려 있다는 판단에 따라 정부는 AI 3대...

2024-04-09 13:01

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10