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반도체 관세 공포 속, 세 가지 ‘변수’…삼성전자·SK하이닉스의 계산법

미 중간선거에 관세 현실성 낮아, 정치적 카드 가능성 부각현실화땐 공급망ㆍ실적 부담⋯美 팹 선투자, 협상 지렛대로 미국이 한국 등 주요 반도체 생산국을 겨냥해 ‘100% 관세’라는 유례없는 카드를 꺼내 들자, 국내 기업들이 긴급 시나리오 점검에 나섰다. 사실상 수출길을 막겠다는 강력한 경고에 업계의 긴장감은 최고조에 달하고 있지만, 일각에서는 중간 선거

2026-01-19 17:07
한미반도체, 애플 출신 이명호 부사장 영입

반도체 분야 25년 베테랑 한미반도체가 14일 미국 애플 출신 반도체 전문가 이명호 부사장을 영입했다고 밝혔다. 이명호 부사장은 한미반도체에서 개발과 영업을 총괄하며 신제품과 기술 개발 강화에 주력할 예정이다. 또한 글로벌 고객사 확대와 전략적 협업을 통해 한미반도체의 사업을 한층 공고히 한다는 계획이다. 이명호 부사장은 반도체 분야에서 25년 이

2026-01-14 10:05
韓 기업, 미국 눈치 보며 중국 공장 돌리는 ‘이중주 전략’ [리셋 차이나]

탈중국 구호 속 공장은 중국에첨단은 미국, 레거시는 중국韓, 中반도체 교역액 상위美 오락가락 규제에 보수적 전략 ‘미국의 견제와 중국의 시장, 어느 하나도 놓칠 수 없다.’ 한국 반도체 기업들이 거센 ‘탈중국’ 압박 속에서도 현지 생산 기지를 사수하는 ‘이중주 전략’을 펼치고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 미국의 강화된 수출 통제 가이드라인을 철저히

2026-01-13 05:00
LG이노텍, 유리 가공 전문업체 손잡고 유리기판 시장 공략 정조준

LG이노텍은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어(Core) 층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고, 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있다는 장점이 있다

2026-01-08 08:34
오킨스전자, HBM 마그네틱 콜렛 글로벌 메모리 3사 모두 공급

반도체 부품기업 오킨스전자가 최근 글로벌 메모리 반도체 제조업체에 고대역폭메모리(HBM) 마그네틱 콜렛(Magnetic Collet)을 공급하면서, 글로벌 메모리 반도체 3사 모두에 제품 공급을 하게 됐다. 9일 오킨스전자 관계자는 “최근 글로벌 메모리 반도체에 HBM 콜렛을 수주하면서 메모리 3사 모두에 납품을 진행하게 됐다”고 말했다. 오킨스전자

2025-12-09 09:27
에스에프에이, 완전 무인공장 부분 실현 사례 공개 임박…AI 자율제조 로드맵 나온다

스마트팩토리 솔루션 기업 에스에프에이가 개발 중인 완전 자동화 인공지능(AI) 자율제조 솔루션의 부분 실현 사례와 미래 비전을 공개한다. 최근 스마트팩토리 분야에서 주목받는 완전 무인화 공장을 실현하기 위한 첫 단계 성과를 공개하는 셈이다. 3일 에스에프에이 관계자는 “자율제조 풀 커버리지(완전 자동화 공장) AI 자율제조 솔루션을 개발하고 있으며, 조

2025-12-03 09:22
"하이브리드 본딩 점유율 100% 목표"⋯어플라이드, 신제품으로 시장 공략 본격화

이미 다수 고객사가 저희 신제품을 '하이브리드 본딩' 기술 구현에 활용하고 있습니다. 향후 시장 목표 점유율은 100%입니다. 허영 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(이하 어플라이드) 디렉터는 26일 서울 강남구에서 열린 ‘신기술 발표 기자간담회’에서 신제품 '키넥스 본딩 시스템'을 소개하며 이같이 밝혔다. 해당 제품을 통해 반도체 패키징 게임체인저로 꼽히

2025-11-26 16:58
“관세 불확실성 덜었다”…팩트시트 합의에 한숨 돌린 ‘K-반도체’ [팩트시트]

반도체 관세 불확실성 완화대만 대비 ‘불리한 대우’ 차단미 현지 투자 흐름도 유지 전망 미국이 우리나라와의 반도체 관세 협상에 관해 ‘최대한 불리하지 않게 하겠다’는 최혜국 대우를 공식화했다. 이로써 그간 관세 인상을 둘러싼 시장의 불확실성이 다소 해소됐다는 평가다. 국내 기업들의 미국 현지 투자 역시 계획대로 순항할 것으로 관측된다. 다만 여전히 구

2025-11-14 15:23
산단공·한국공학대, 반월시화산단 제조공정 DX 협력 강화

한국산업단지공단은 6일 한국공학대학교 리서치파크에서 한국공학대, DYP, 태성과 함께 ‘반월시화산단 주요 공정의 디지털 전환(DX) 표준모델 개발 및 확산을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다. 협약은 양 기관이 공동으로 추진 중인 ‘산업대전환솔루션지원사업’의 2차년도 주요 과제로 산업단지의 인공지능 전환(AX) 정책을 현장에서 구현하기 위해

2025-11-06 17:33
[특징주] 피아이이, 유리기판 국책과제 참여…삼선전기-日 스미토모와 양산 추진 맞물려 상승세

피아이이가 산업통상자원부가 주관하는 올해 소재부품기술개발사업 공동연구개발기관에 선정됐다는 소식과 삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 함께 차세대 반도체 부품인 유리기판 양산을 추진한다는 소식이 맞물려 상승세다. 6일 오전 9시 14분 현재 피아이이는 전일 대비 590원(7.28%) 오른 8690원에 거래됐다. 전날 피아이이는 산업통상자원부가 주관하는

2025-11-06 09:17
티로보틱스, 반도체대전 2025 참가…AI 반도체·유리기판 공정용 진공로봇 공개

로봇 전문기업 티로보틱스는 서울 코엑스에서 열리는 '반도체대전 2025(SEDEX 2025)'에 참가해 인공지능(AI) 반도체 및 유리기판 제조공정용 진공로봇을 공개한다고 22일 밝혔다. 기간은 이날부터 24일까지다. 이번에 선보이는 유리기판 진공 이송 로봇은 기존 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이용 진공로봇을 기반으로 유리기판 이송 공

2025-10-22 13:58
황치원 삼성전기 상무, '전자·IT의 날' 대통령 표창 수상

삼성전기는 황치원 패키지개발팀장 상무가 ‘제20회 전자·IT의 날’ 시상식에서 국내 소재 및 부품 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 받았다고 21일 밝혔다. 이번 수상은 반도체 패키지기판 분야에서 20여 년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정받은 결과다. 전자·IT의 날은 2005년 전자·IT 산업 수출 100

2025-10-21 08:28
LG화학, 액상 PID 개발⋯차세대 반도체 패키징 시장 공략

독자 기술 기반 ‘액상 PID’ 개발 완료첨단 반도체 기판용 ‘필름 PID’도 개발 가속 LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID 개발을 완료해 본격적인 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 29일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결해 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의

2025-09-29 08:31
[특징주] SFA반도체, 고객사 삼성전자 모건스탠리 낙관 리포트…동반 성장 기대감에 상승세

SFA반도체가 고객사인 삼성전자에 대한 긍정적인 글로벌 투자은행의 리포트 소식에 따른 동반 성장 기대감에 상승세다. 23일 오전 9시 9분 현재 SFA반도체는 전일 대비 400원(9.99%) 오른 4405원에 거래됐다. 이날 미국계 투자은행(IB) 모건스탠리가 반도체 업황에 대한 낙관론을 제시하며 삼성전자에 대한 투자 의견을 상향했다. 모건스탠리는

2025-09-23 09:10
한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 '빅다이 FC 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다. 이번 신제품은 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM)에 이어 시스템반도체인 2.5D 패키징 시장으로 확대한다는 점에서 의미가 크다는 평가다. 한미반도체 '빅다이 FC 본더'는 75mm×75mm 크기의 대형 인

2025-09-22 09:33
글로벌 반도체 합종연횡 격화… 韓도 기술 협력 확대

엔비디아-인텔, 반도체 공동 개발中, AI반도체 해외 제품 대신 자립K-반도체, 장비-패키징 등 협력 글로벌 반도체 시장에서 생존하기 위해 기업 간 ‘합종연횡’이 본격화하고 있다. 인공지능(AI) 기술 패권을 두고, 반도체 기술 경쟁이 국제전 양상으로 번지는 만큼 기업들은 생존 공식을 ‘연대’에서 찾는 모양새다. 21일 업계에 따르면 미국 엔비디아는

2025-09-22 05:00
[단독] 기술 손잡는 SK·LG, 반도체 공급망 새 판

LG이노텍, FC-BGA 사업 확장SK하이닉스와 기술 교류회 열어양사 차세대 반도체 기판 협업 땐공급망 안정-다변화 시너지 기대 메모리 강자 SK하이닉스와 반도체 기판 후발주자 LG이노텍이 기술 교류에 나섰다. 양사의 이해관계가 맞물릴 경우 국내 반도체 공급망에 새로운 구도가 열릴 수 있다는 기대가 커지고 있다. 이번 만남은 플립칩 볼그리드어레이(FC-B

2025-09-22 05:00
키움증권 "에이팩트, 패키징 부문 구조적 성장…사업 다변화·SOCAMM2 모멘텀까지"

19일 키움증권은 에이팩트에 대해 패키징 부문의 구조적 성장과 사업 다변화, SOCAMM2를 통한 기회 요인 등 추가적인 성장 모멘텀이 주목된다고 밝혔다. 목표주가와 투자의견은 별도로 제시하지 않았다. 전 거래일 종가는 4030원이다. 오현진 키움증권 연구원은 "동사는 반도체 후공정 테스트 및 패키징 전문 업체로, 국내 대형 IDM 및 팹리스 업체가

2025-09-19 08:48
한화세미텍, 내년 초 하이브리드본더 출시…첨단 패키징 ‘게임 체인저’ 노린다

TC본더 성과 기반 차세대 라인업 강화HBM·AI 수요 확대 대응…시장 규모 2033년 16억달러 전망매출 15배 성장·R&D 투자 확대…기술력 자신감 한화세미텍이 내년 초 차세대 반도체 패키징 장비 ‘하이브리드본더’를 출시하며 글로벌 장비 시장 공략에 속도를 낸다. TC본더 성과를 기반으로 후공정 핵심 기술을 빠르게 확보, 고대역폭메모리(HBM)와 인공

2025-09-10 11:26
삼성·SK 등 K반도체사, 세미콘타이완 총출동…대만 반도체 허브 공략

10~12일 대만서 반도체 전시회 개최최장석 삼성 ㆍ최준용 SK하이닉스 부사장 연설한-대만 경제협력포럼, 공급망 협력 기회로 세계 최대 반도체 산업 전시회인 ‘세미콘 타이완’에 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 주요 반도체 기업들이 대거 집결한다. 인공지능(AI) 시대 반도체 패키징 기술의 중요성이 부상하는 가운데, 글로벌 반도체 생태계가 잘 갖춰진

2025-09-05 05:00

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