삼성전기가 장 초반 급등하고 있다. 대규모 실리콘커패시터 공급계약 체결로 인공지능(AI) 반도체 패키징 밸류체인 내 성장성이 부각된 가운데 증권가의 목표주가 상향도 잇따르면서 투자심리가 강화되는 모습이다.
21일 오전 9시7분 삼성전기는 전 거래일 대비 13.10% 오른 120만원에 거래되고 있다. 전날 52주 신고가를 기록한 데 이어 이날도 장 초반
첨단 소재 및 반도체 패키징 플랫폼 기업 코스텍시스가 인공지능(AI) 인프라와 전력반도체용 고부가 제품 확대에 힘입어 1분기 흑자전환에 성공했다. 고출력 반도체 시장 성장과 함께 구조적 열관리 기술 수요가 확대되면서 차세대 패키징 사업도 본격 성장 궤도에 진입하는 모습이다.
코스텍시스는 2026년 1분기 개별 기준 매출액 54억4000만원, 영업이익
100명 규모 연구 인력 수용 시설 완비…글로벌 고객사 공동 개발 주도스마트폰 경량화 소재 26년 상용화·방열 및 저유전 소재 27년 양산 목표HBM 공정 소재 이어 AI 반도체ㆍFC-BGA 등 고부가가치 파이프라인 확장
의약품ㆍ첨단소재 전문 기업 국전이 경기도 안양에 차세대 소재 산업을 이끌 핵심 연구개발(R&D) 거점인 ‘이노베이션 센터’를 오픈하
스몰인사이트리서치는 11일 제이앤티씨에 대해 인공지능(AI) 시대 핵심 첨단소재로 꼽히는 유리기판과 하드디스크(HDD) 유리플래터 사업이 본격적인 양산 단계에 진입하고 있다며 중장기 성장 가능성에 주목했다.
스몰인사이트리서치 ‘AI에 올라탄 신사업의 짜릿한 실적 가시화’ 보고서에 따르면 제이앤티씨는 기존 강화유리·커넥터 중심 사업 구조에서 반도체용 유
국내 증시는 단기 급등 부담 속에서도 개별 종목 장세가 이어졌다. 코스피 시장에서는 로봇·전력 인프라·전장·바이오 등 테마가 부각됐고, 코스닥 시장에서는 헬스케어·반도체·2차전지·건강기능식품 등 종목별 재료에 따라 상한가 종목이 갈렸다.
8일 코스피 시장에서 상한가를 기록한 종목은 현대오토에버, 가온전선, 계양전기, 진원생명과학, 대원전선우, 계양전기
한미반도체가 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터 (MITEC)에서 열리는 ‘2026 세미콘 동남아시아’ 전시회에 참가한다고 4일 밝혔다.
한미반도체는 5일부터 7일까지 진행되는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’를 소개하며 AI 반도체 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다.
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곽동신 한미반도체 회장이 30억원 규모의 자사주 매입을 완료했다.
한미반도체는 27일 공시를 통해 곽 회장이 사재로 자사주 30억원어치를 취득했다고 밝혔다. 이는 3월 30일 공시한 자사주 취득 계획에 따른 것이다.
취득 단가는 주당 31만5407원이다. 이번 매입으로 곽 회장이 2023년 이후 취득한 자사주 규모는 총 565억원으로 늘었다. 지분율도
24일 신한투자증권은 고영에 대해 검사장비 본업, 로봇 신사업 모두 의미 있는 변곡점으로 판단했다. 인공지능(AI) 서버, 광모듈, 우주, 반도체 패키징 검사장비 등 주요 전방 호황 국면인 가운데 강력한 외형 성장과 매출총이익(GPM) 개선이 동반되고 있다는 진단이다. 수술로봇은 2분기 5대 이상 출하 예정으로 연간 20대 출하 전망을 유지하며, 주가
이재명 대통령은 23일(현지시간) "베트남의 도약이 곧 한국의 성장이었던 것처럼, 이제 베트남의 미래가 곧 한국의 미래가 될 것"이라며 원유·희토류 등 전략자원 협력 강화를 통한 공급망 안정 필요성을 강조했다.
이 대통령은 이날 베트남 하노이에서 열린 '한-베트남 비즈니스 포럼'에 참석해 "인구의 절반이 30대 이하인 젊은 나라, 연평균 7% 이상의 고
첨단 AI 반도체 생산 병목 해소 기대
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 2029년까지 미국 애리조나주에 반도체 패키징 공장을 구축한다는 계획을 발표했다.
22일(현지시간) 로이터통신에 따르면 케빈 장 TSMC 수석부사장은 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개최되는 콘퍼런스를 앞두고 기자들과 만난 자리에서 이 같이 밝혔다.
그는
뉴욕증시 마감
뉴욕증시는 미국과 이란의 2차 협상 기대감에 상승했다.
14일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 다우지수는 전 거래일 대비 317.74포인트(0.66%) 상승한 4만8535.99에 마감했다. S&P500지수는 81.14포인트(1.18%) 오른 6967.38, 기술주 중심의 나스닥지수는 455.35포인트(1.96%) 상승한 2만3639.08에 거
산업주와 은행주가 상승 견인
유럽증시는 14일(현지시간) 미국과 이란의 2차 종전 협상 성사 기대에 상승했다.
범유럽 주가지수인 스톡스유럽600지수는 전 거래일 대비 6.07포인트(0.99%) 오른 619.95에 마감했다. 독일 프랑크푸르트증시 DAX40지수는 301.78포인트(1.27%) 상승한 2만4044.22에, 영국 런던증시 FTSE100지수
‘2026 상생협력 DAY’ 기술혁신 부문 수상
인공지능(AI) 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 삼성전자로부터 기술 혁신 성과를 인정받으며 동반성장의 결실을 맺었다.
심텍은 삼성전자가 주관한 ‘2026년 상생협력 DAY’에서 기술혁신 부문 우수협력회사로 선정됐다고 9일 밝혔다. 이번 수상은 AI 기반 검사 자동화와 신제품 개발 분야에서
삼성전자가 올해 1분기 영업이익 57조원을 돌파하는 경이로운 성적표를 내놓자, 반도체 낙수효과를 기대하는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 주가가 일제히 급등세를 연출하고 있다.
7일 한국거래소에 따르면 오전 9시31분 네패스는 전 거래일 대비 12.24% 급등한 2만1550원에 거래되고 있으며, 덕산하이메탈(9.49%), 시지트로닉스(7.85%)
곽동신 한미반도체 회장이 사재로 30억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 30일 밝혔다. 곽 회장은 2023년부터 총 565억원(69만3722주)의 자사주를 취득하게 된다.
취득 예정 시기는 내달 27일로 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.57%로 높아진다.
곽 회장은 2023년부터 본격적으로 사재로 자사주를
선행개발 연구조직 신설하고 미래 성장 산업의 핵심 소재 선제적 개발반도체, 전장 솔루션 등 글로벌 톱티어 기업과 전략적 협력 확대김동춘 사장 "고부가 첨단 소재 기업으로 거듭"
김동춘 LG화학 사장이이 인공지능(AI) 반도체, 자율주행, 차세대 디스플레이 확산에 발맞춰 고부가 전자소재를 미래 성장의 핵심 축으로 집중 육성한다.
LG화학은 30일 현재
삼화페인트공업은 창립 80주년을 맞아 사명을 ‘SP삼화’로 변경하고 첨단 신소재 중심으로 사업 포트폴리오 전환에 나선다고 26일 밝혔다.
SP삼화는 이날 안산공장에서 열린 정기 주주총회에서 사명 변경 안건을 승인받았다. 1964년 동화산업에서 삼화페인트공업으로 사명을 바꾼 뒤 60여 년 만의 변경이다. 회사는 기존 도료 사업의 전문성을 잇는 동시에 전
인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화
한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다.
한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D
제56기 정기주주총회 개최전고체·나트륨 등 차세대 핵심기술 전략 소개‘특허 경영’ 의지 강조 “기술 리더십 유지”
최주선 삼성SDI 사장은 18일 “올해를 실적 턴어라운드(Turnaround)의 원년으로 삼겠다”면서 “하반기 내 분기 흑자 전환을 목표로 하고 있다”고 말했다.
최 사장은 이날 서울 강남구 엘리에나호텔에서 열린 제56기 정기주주총회에서
GTC·OFC에 반도체·AI 관심 집중삼성 지분 보유한 코닝, 주가 급등
인공지능(AI) 인프라 경쟁이 격화되며 데이터 전송 기술의 패러다임이 전기에서 ‘빛’으로 이동할 것이라는 전망이 나오고 있다. 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 AI 클러스터 규모가 급격히 커지면서 기존 구리 기반 연결 방식으로는 데이터 이동 병목을 해소하기 어렵다는 지적이 나온다