반도체패키징 검색결과

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[노트북 너머] AI 시대 다시 필요한 굴뚝들

최근 취재원들을 만날 때마다 뜻밖의 공통점이 자주 눈에 띈다. 변압기를 만드는 전력기기 회사도, 철강사도, 조선사도 새 먹거리로 AI 데이터센터를 이야기한다. 반도체와 소프트웨어 기업의 전유물처럼 여겨졌던 AI 특수가 전통 제조업 깊숙이 파고든 모습이다. 실제로 올해 상반기 말 기준 효성중공업과 HD현대일렉트릭, LS일렉트릭 등 전력기기 3사가 쌓아둔

2026-08-24 06:00
앱솔릭스, 4011억 유상증자…글라스기판 상업화 속도

SKC의 글라스기판 투자사 앱솔릭스가 4011억원 규모의 유상증자를 통해 상업화에 필요한 자금을 확보한다. 확보한 자금은 고객사 평가와 인증, 생산 공정 수율 개선 등에 투입해 글라스기판 양산 준비에 속도를 낼 계획이다. SKC는 21일 앱솔릭스가 글라스기판 상업화에 필요한 재원을 마련하기 위해 주주배정 유상증자를 결정했다고 공시했다. 앱솔릭스는 조달

2026-08-21 15:55
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁

루빈 울트라 등 차세대 제품 대기고집적·대면적 패키징 기술 요구 확대TSMC CoWoS 수율 98% 돌파삼성도 2.5D·3D 솔루션 강화 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM3E(5세대)에서 HBM4(6세대)로 전환한 지 얼마 지나지 않아 HBM4E(7세대) 시대를 준비하고 있다. 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 HBM4

2026-08-17 14:01
SK하이닉스, 27일 美 인디애나 패키징 공장 착공식

최태원 회장·곽노정 사장 등 참석 예상젠슨 황 CEO 참석 여부에 관심 SK하이닉스가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 첨단 반도체 패키징 공장 착공식을 연다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 착공식 일정과 장소를 확정하고 주요 고객사와 협력사 등을 대상으로 초청장을 발송하고 있다. 행사 참석자는 아직 최종 확정되지 않았다.

2026-08-12 16:51
[증시키워드] SK하이닉스, '노조 설립·지분 매각'에 쏠린 눈…삼성전자·현대차 등 관심

국내 증시가 장 개장 전부터 주요 대형주들의 노조 설립 및 기술 개발 이슈 등으로 투자자들의 관심이 쏠리고 있다. 10일 금융투자업계에 따르면 이날 장 시작 전 네이버페이증권 실시간 검색어 상위권에는 SK하이닉스, 삼성전자, 삼성전기, 네이버, LG전자 등이 이름을 올렸다. 가장 눈길을 끈 종목은 SK하이닉스다. 7일 전 거래일 대비 4.88% 오른

2026-08-10 07:57
KB證 “삼성전기·LG이노텍, AI용 기판 공급 부족 심화…주가 조정은 매수 기회”

KB증권은 AI 서버용 기판의 공급 부족이 심화하면서 삼성전기와 LG이노텍의 실적 성장세가 이어질 것으로 전망했다. 최근 주가 급락으로 밸류에이션 부담도 낮아졌다며 두 회사를 전기전자 업종 최선호주로 제시했다. 이창민 KB증권 연구원은 5일 “기판 업체들의 2분기 호실적과 하반기 실적 전망치 상향이 이어지고 있다”며 “최근 반복된 급격한 주가 조정은 중

2026-08-05 08:15
222억 부동산 쓸어담고 계약일 허위신고…신규 주택 공급지 주변 이상거래 346건 적발

#주식회사 A는 서울 강서구의 토지와 단독주택 19건을 총 222억5000만원에 사들였다. 이 가운데 10건은 최초 계약금 지급일과 신고서상 계약일이 달랐고 6건은 공인중개사가 관여한 거래를 직거래로 신고한 정황이 포착됐다. 이 법인은 거래대금 관련 자료도 제출하지 않아 국세청과 지방정부의 조사를 받게 됐다. #경기 성남에 위치한 B법인은 토지 4건을

2026-07-30 11:00
코스텍시스, AI 방열패키징 성과 본격화…상반기 흑전·500억 생산기지 확보

첨단 소재 및 반도체 패키징 플랫폼 전문기업 코스텍시스가 AI 데이터센터와 전력반도체용 고부가 방열패키징 공급 확대에 힘입어 상반기 흑자 전환에 성공했다. 매출은 전년 동기 대비 66% 증가했고 영업이익률은 21.4%를 기록했다. 신규 블록 본딩 센터를 통해 연간 500억원 규모의 생산능력을 확보한 가운데 글로벌 전력반도체 기업과 핀-핀 베이스 플레이트

2026-07-28 10:47
대만 TSMC 2Q 순이익 전년比 77% 급증⋯분기 기준 사상 최대

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 AI 반도체 수요 급증에 힘입어 올해 2분기 사상 최대 순이익을 기록했다. 1일 TSMC는 올해 2분기(4∼6월) 순이익이 지난해 같은 기간보다 77% 증가한 766억대만달러(약 32조5000억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 분기 순이익 기준 사상 최대치이자 9분기 연속 두 자릿수 성장률이다

2026-07-16 15:40
아이티엠반도체, 글로벌 4족보행 로봇 기업에 핵심 관절 제어 모듈 공급

세계 최초로 보호원칩(POC)과 보호모듈패키지(PMP)를 상용화한 아이티엠반도체가 4족보행 로봇 핵심 부품 공급에 나섰다. 스마트폰과 웨어러블 기기용 보호회로 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 로봇과 방산 분야까지 적용처를 확대하며 신성장 동력 확보에 속도를 내는 모습이다. 16일 아이티엠반도체 관계자는 “현재 글로벌 로봇 고객사에 4족보행 로봇의

2026-07-16 14:26
"문의도 거래도 잠잠합니다"…100조 넘는 반도체 투자에도 차분한 충청 집값 [메가프로젝트 현장을 가다 ③-1]

삼성 천안·온양 56조·SK하이닉스 청주 100조 투자 발표신규 매수 문의·매물 회수·호가 상승 등 즉각 반응 없어청주도 외지 수요보다 SK하이닉스 종사자가 견인전문가 “실수요 중심 시장…호재 집값 반영까지 시간 걸려” “천안의 HBM 투자 얘기는 전부터 나왔습니다. 이번 발표 이후 문의나 거래가 달라진 것은 거의 없어요.” 14일 충남 천안시 삼성

2026-07-16 07:00
한미반도체, 2분기 매출 2511억 '역대 최대'…영업이익률 51.9%

한미반도체가 AI 반도체 투자 확대에 힘입어 올해 2분기 창사 이래 최대 분기 실적을 기록했다. 한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 2511억 원, 영업이익 1303억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 지난해 같은 기간보다 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 영업이익률은 51.9%로 역대 최고 수준을 기록했다. 이번 실적은 AI 시장

2026-07-14 11:05
최태원 “AI에 수백억달러 베팅…대미 투자도 확대” [종합]

“5년 내 두 배로 늘려도 부족…AI 시대, 수요 구조 자체가 달라” 최태원 SK그룹 회장이 미국 투자 규모를 기존 350억달러를 크게 웃도는 수준으로 확대하고 AI 분야에도 수백억달러를 추가 투자하겠다는 청사진을 제시했다. 10일(현지시간) 블룸버그통신과 CNBC방송에 따르면 최 회장은 이날 인터뷰에서 SK그룹은 이미 미국에 350억 달러를 투자하

2026-07-11 08:50
[베스트&워스트] 반도체·AI 소부장 관련株 순환매 속 바이오주는 급락

이번 주 코스닥 시장은 글로벌 기술주 고점 부담과 단기 급등에 따른 피로감이 맞물리며 전반적으로 숨 고르기 양상을 보였다. 장내 수급은 AI 반도체 디자인하우스 및 데이터 인프라 등 명확한 성장 동력을 보유한 소부장 섹터로 압축된 반면, 단기 과열 논란이 불거진 비만치료제 헬스케어와 신약 허가 보류 이슈가 잔존한 바이오 섹터는 대규모 차익 실현 매물이

2026-07-11 06:00
엠케이전자, 원재료가격 연동 마무리…소캠2-LPDDR5 호황에 풀가동 전망

반도체 패키징 소재 기업 엠케이전자가 금 와이어와 솔더볼 등 주요 원재료의 물가 연동 체계를 대부분 구축하면서 원재료 가격 변동에 따른 리스크를 사실상 해소했다. 인공지능(AI) 서버 확산에 따른 메모리 수요 증가와 함께 SOCAMM2, 저전력 더블데이터레이트5(LPDDR5) 적용 확대가 본딩와이어 신규 시장을 열 것으로 기대되면서 실적 성장세도 이어질

2026-07-02 10:12
[인터뷰] 황하섭 제우스 대표 “AI시대, 후공정이 반도체 경쟁력 좌우” [기술 속국 탈출기⑧]

AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할을 맡고 있

2026-07-01 05:00
전북지사직 인수위 “1461조 미래산업 투자서 전북 배제”

광주·전남 반도체 800조 투자…전북은 입지 검토서 빠져새만금 기반 반도체·AI 데이터센터 분산배치 촉구 민선 9기 전북특별자치도지사직 인수위원회가 정부와 대기업의 1461조원 규모 미래산업 투자계획에서 전북이 사실상 배제됐다며 대책 마련을 촉구했다. 인수위는 29일 성명을 내고 광주·전남에는 서남권 반도체 생산기지 구축을 위한 800조원 투자가 계획됐

2026-06-30 08:27
한미반도체, AI 시스템반도체용 'FC 본더 3.5' 출시…2.5D 패키징 시장 공략

최대 340㎜ 대형 패널·기판 대응…AI 칩 첨단 패키징 수요 겨냥HBM TC 본더 이어 시스템반도체 장비 확대…미국 법인 설립도 추진 한미반도체가 AI 시스템반도체용 신규 장비인 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업 공략에 나선다. 한미반도체는 AI 메모리인 고대역폭메모

2026-06-26 09:24
LG이노텍, AI 반도체 기판 승부수 "2031년 영업익 1조 목표"

RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA 3대 기판 육성서버용 FC-BGA 2027년 양산 추진베트남 증설·장기 공급 계약 논의 LG이노텍이 AI와 6세대 이동통신(6G) 시대를 겨냥해 반도체 기판 사업 확대에 나선다. 회사는 2031년까지 패키지솔루션사업을 매출 3조원 이상, 영업이익 1조원 규모로 육성한다는 목표를 제시했다. LG이노텍은 16일 서울 강

2026-06-17 08:00
한양대 김학성 연구팀, 세계 반도체 패키징 학회 ECTC서 ‘3관왕’

한양대학교 기계공학부 김학성 교수 연구팀이 국내 반도체 기업들과의 산학협력 성과를 바탕으로 세계 최고 권위의 반도체 패키징 학회인 ECTC 2026에서 ‘3관왕’을 달성했다. 한양대는 김 교수 연구팀이 지난달 26일부터 30일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열린 ‘전자부품기술학회(ECTC) 2026’에서 우수 학생상 2건과 하이라이트 논문 선정 1건 등

2026-06-16 11:24

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