심텍, 삼성전자 ‘우수 협력사’ 선정…AI 기반 품질 혁신 성과 인정

‘2026 상생협력 DAY’ 기술혁신 부문 수상

인공지능(AI) 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 삼성전자로부터 기술 혁신 성과를 인정받으며 동반성장의 결실을 맺었다.

심텍은 삼성전자가 주관한 ‘2026년 상생협력 DAY’에서 기술혁신 부문 우수협력회사로 선정됐다고 9일 밝혔다. 이번 수상은 AI 기반 검사 자동화와 신제품 개발 분야에서 거둔 성과를 동시에 인정받은 결과다.

심텍은 삼성전자와의 상생협력 프로그램을 통해 ‘비전 AI 기반 최종검사 자동화(ADC)’ 과제를 수행하고, 이를 성공적으로 양산 공정에 적용했다. 이 기술은 기존에 작업자가 직접 수행하던 검사 공정을 AI 기반 자동화 체계로 전환한 것이 핵심이다.

혁신의 결과는 수치로 증명됐다. 심텍에 따르면 ADC의 양산 적용률은 90%를 넘어섰으며, 고객 품질 검사(IQC) 기준 불량 이슈(VOC)를 ‘제로(Zero)’ 수준으로 낮추는 데 성공했다. 또 검사 리드타임을 약 50% 단축하고 연간 10억 원 규모의 비용을 절감하는 등 품질과 생산성을 개선했다.

이번 성과는 삼성전자의 메모리 반도체 패키징 총괄 조직인 TSP와의 긴밀한 협업이 뒷받침됐다. 양측은 초기 개발 단계부터 기술 교류를 진행하며 딥러닝 기반 결함 판정 모델과 이미지 처리 기술을 내재화했다.

미래 먹거리인 신제품 개발에서도 성과가 이어졌다. 심텍은 삼성전자 파운드리 사업부와 공동으로 열 방출 성능을 강화한 ‘Bar Via Substrate’를 개발하고 샘플 납품을 마쳤다. 이 기술은 차세대 전력 반도체용 패키지에 적용될 예정이며, 향후 글로벌 고객사 확대에 기여할 것으로 기대된다.

심텍은 이번 혁신 성과를 국내 청주 공장은 물론 중국, 일본, 말레이시아 등 글로벌 생산 거점 전반으로 확대 적용해 경쟁력을 강화할 방침이다.

심텍 관계자는 “삼성전자와의 상생협력을 통해 확보한 AI 품질 혁신과 신제품 개발 역량을 지속해서 고도화하겠다”며 “글로벌 수준의 기술력을 바탕으로 고객 가치 창출을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.