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소비자원 "탄소매트 최대 표면온도·발열속도 등 핵심 성능 차이 커"

시중에서 판매 중인 탄소전기매트의 최대 표면 온도, 발열 속도 등 핵심 성능 차이가 큰 것으로 나타났다. 특히 두께가 얇은 저가형 제품일수록 발열 속도가 빨랐다. 제품 작동 시 발생하는 전자파, 누전·감전에 대한 위험 등은 모두 안전한 것으로 확인됐다. 한국소비자원은 시중에 판매 중인 탄소전기매트(탄소매트) 10개의 품질과 안전성을 시험 평가한 결과를

2025-12-11 12:00
韓, '생각만으로 사물을 움직이는 기술' 국제표준화 주도

국표원, '제6차 뇌-컴퓨터 인터페이스 국제표준화 위원회' 개최'개발자 위한 설계 고려사항' 등 신규 국제표준안 2건 제안 우리나라가 생각만으로 사물을 움직이는 기술, 즉 '뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI)' 기술의 국제표준화 주도에 나섰다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 3~6일 가천대학교에서 ‘BCI 국제표준화 위원회(ISO/IEC JTC1 SC43)’

2025-03-03 11:00
스타일러는 에너지소비효율 몇 등급이야?…의류관리기도 등급 대상 포함

앞으로 스타일러 등 의류관리기를 구매할 땐 에너지효율등급을 확인하고 구매할 수 있게 된다. 산업통상자원부는 에너지사용 기기에 대한 효율 기준의 체계적인 관리와 현행화를 위해 23일부터 '효율관리기자재 운용규정(이하 고시)' 일부개정안 행정예고를 실시한다고 22일 밝혔다. 이번 개정안은 의류관리기를 최저소비효율기준 대상 품목으로 신규 도입하고, 기존 관

2024-02-22 11:00
포스코건설, 음압 기능 갖춘 ‘각 실 제어 청정환기시스템’ 개발

포스코건설은 실별 맞춤형 개별 공기 질 관리가 가능하고 음압 기능까지 갖춘 ‘각 실 제어 청정환기시스템’을 개발해 적용한다고 23일 밝혔다. 기존의 아파트 환기 시스템은 필터를 통해 주요 구간의 미세먼지를 일괄적으로 제거하는 방식이었다. 포스코건설이 이번에 개발한 시스템은 공기 질 일괄 개선은 물론 공기 질 센서와 전동 환기구가 방마다 분리 설치돼 실

2022-02-23 17:09
신일, 국내 기업 최초 공기청정 서큘레이터 ‘에어 플러스’ 출시

대한민국 종합가전 기업 신일이 국내 기업 최초로 공기청정 서큘레이터 ‘에어 플러스’를 출시했다. 24일 공기청정 서큘레이터 ‘에어 플러스’를 출시한 신일은 26일 오전 11시 40분 현대홈쇼핑에서 론칭 방송을 실시한다. 이어 5월부터는 롯데·GS·K쇼핑·쇼핑엔티 등 주요 홈쇼핑에서 소비자를 찾아갈 예정이다. 이번 신제품은 창립 60주년을

2019-04-24 09:24
삼성전자, 美서 로봇 라인업 확대…청소하고 요리까지 척척

삼성전자가 요리와 청소를 수행하는 로봇을 공개하는 등 로봇 라인업을 확대해 로봇 시장 공략에 나선다. 삼성전자는 18일(현지시간) 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에 120평 규모의 전시관 '삼성 테크놀로지 쇼케이스'를 공개했다고 19일 밝혔다. 삼성 테크놀로지 쇼케이스는 차세대 혁신 가전, 최첨단 인공지능 기술을 집약한 가정용 로봇 등으로

2019-02-19 09:50
“미세먼지 막아요”… 팅크웨어, 차량용 공기청정기 출시

팅크웨어는 차량용 공기청정기 ’아이나비 블루 벤트 ACP-1000‘을 출시한다고 19일 밝혔다. ‘아이나비 블루 벤트 ACP-1000’은 듀얼 팬을 탑재해 기존 제품보다 흡진, 정화 성능을 강화한 것이 특징이다. 청정공기공급률(CADR)은 61m3/h의 높은 성능을 구현했다. 또 머리카락, 굵은 먼지 등 크기가 큰 이물질을 차단하는 1차 프리

2019-02-19 09:42
글로벌 메모리 최강자’ 삼성, 5G·AI 시장 정조준

삼성전자가 다시 한번 ‘초격차 반도체 기술’로 글로벌 메모리 최강자의 지위를 재확인했다. 17일 삼성전자가 발표한 모바일용 D램은 5G와 인공지능(AI) 시대에 엄청난 파장을 일으킬 전망이다. 삼성전자는 매번 메모리 반도체 시장에서 초격차 기술을 선보이며 추격자를 따돌려 왔다. 1983년 ‘64Kb D램’을 처음 개발한 뒤 1992년 ‘64M

2018-07-17 08:56
삼성전자, 1.5배 빨라진 프리미엄 D램 개발..4년만에 신제품

삼성전자가 4년 만에 한 단계 높은 프리미엄 D램을 개발했다. 이번 차세대 모바일 D램은 주로 5G 스마트폰과 모바일 AI에 적용될 것으로 알려져 업계의 비상한 관심을 끌고 있다. 삼성전자는 ‘10나노급 8Gb(기가비트) LPDDR5(Low Power Double Data Rate 5) D램’을 세계 최초로 개발했다고 17일 밝혔다. 2014년

2018-07-17 08:56
삼성전자, 이달부터 업계 최초 ‘32GB 노트북 D램 모듈’ 양산

삼성전자가 업계 최고 용량의 노트북용 ‘10나노급 32GB DDR4 SoDIMM’을 본격 양산한다고 30일 밝혔다. 32GB DDR4 모듈은 최근 인기를 얻고 있는 고성능 게이밍 노트북 시장에 최적의 솔루션을 제공하는 제품이다. 32GB DDR4 모듈은 최첨단 10나노급 16Gb(기가비트) DDR4 D램 칩이 모듈 전면과 후면에 각각 8개

2018-05-30 11:00
[전일 주요공시]LIG손해보험, 최대주주 보유 주식 전량 매각 검토

△[조회공시]삼보모터스, 사모투자펀드에 자기주식 매각 관련 보도 △이씨에스텔레콤, LG유플러스와 30억원 규모 공급계약 체결 △엔텔스, 3분기 영업익 20억원…전년비 17.38% 증가 △에이블씨엔씨, 서영필 회장 5만1670주 장내 매수 △대교, 강영중 회장 3000주 장내 매수 △신성솔라에너지, 69억원 규모 태양광 발전소 공사 계약 체결 △동

2013-11-20 07:10
엘디티, 동작모드 제어 장치 관련 특허권 취득

엘디티는 19일 직류-직류 변환기의 동작모드 제어 장치에 대한 특허권을 취득했다고 공시했다. 회사 측은 “이번 특허는 직류-직류 변환기에서 충전스위치의 스위칭 제어를 위한 게이트 펄스의 스킵모드를 수행할 때 출력전압의 발진 현상을 유발시키지 않고, 레귤레이션 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 기술에 관한 것”이라며 “이번 특허로 자사제품의 생산성 향상

2013-11-19 13:00
아이프로스아이앤씨, 키보드·마우스·조이스틱 결합한 ‘레티스’ 출시

아이프로스아이앤씨는 키보드와 마우스, 동영상편집기능을 제공하는 ‘레티스’ PC입력장치를 출시한다고 5일 밝혔다. 레티스는 키보드, 마우스, 조그셔틀, 조이스틱, 멀티 메모리카드 등을 통합해 하나의 제품으로 탄생시킨 통합 PC 입력장치다. 특히 하나의 입력장치인 조이스틱을 마우스 및 키보드와 함께 입력장치로 활용이 가능해 이 부분에서 특허를 취득하기도 했

2013-02-05 09:35
차세대 메모리 P램 탑재 휴대폰 나온다

삼성전자가 휴대전화에 512Mb(메가비트) P램(Phase-Change RAM)을 탑재시키며 모바일 메모리의 새로운 시대를 열었다. 삼성전자는 28일 휴대전화의 운영체제를 저장하는 용도의 512Mb P램 MCP(Multi-Chip Package, 멀티칩패키지)를 양산했다고 밝혔다. P램은 데이터를 저장하는 플래시 메모리의 특성과 빠른 속도로

2010-04-28 11:00
아이앤씨테크놀로지, 모바일 TV SoC 해외 진출 본격화

모바일 TV용 RF 및 디지털 베이스밴드 시스템온칩(SoC) 전문 업체 아이앤씨테크놀로지는 국내 지상파 DMB SoC 시장 점유에 이어 일본, 남미, 미국, 중국 등 해외 모바일 TV용 칩(제품명: J3000, UR3000) 개발을 완료, 본격적인 해외시장 개척에 나선다고 5일 밝혔다. 이번 아이앤씨테크놀로지가 해외 수출용으로 개발한 J3000과 U

2009-10-05 09:46
매그나칩, LCD구동칩용 저 소비전력 백라이트 제어 알고리즘 개발

매그나칩반도체는 저 소비전력 LCD 구동칩의 핵심기술인 백라이트(Black Light) 제어기술의 알고리즘 SMLC (Smart Mobile Luminance Control) 기술 개발을 완료했다고 26일 밝혔다. SMLC 알고리즘은 LCD 구동칩에 입력되는 영상데이터의 분석 및 LED 드라이버의 전력소비율 조정을 통해, LCD 백라이트의 밝기를 최대

2007-12-26 11:17
아이앤씨테크놀로지, 초소형 지상파DMB 수신칩 출시

모바일 TV 분야 전문 팹리스 업체인 아이앤씨테크놀로지는 지상파 DMB 휴대폰에 탑재되는 초소형 RF칩(제품명: StarRFT500)을 개발, 본격 양산에 들어간다고 5일 밝혔다. 아이앤씨테크놀로지의 이번 개발로 휴대폰 내에서 RF칩이 차지하는 면적이 최소화되면서 한정된 공간 안에 더욱 다양한 부품의 탑재가 가능케 된다. 따라서 3세대 이동통신 서

2007-07-05 10:26